NINT Information System
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| 휴가일수 | 사용일수 | 잔여일수 | ||
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| 이월 | 당해 | 계 | ||
| 일 | 일 | 0일 | 0일 | 0 일 |
| 구분 | 연간 교육 | 이수 시간 | 잔여 시간 |
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장비 리스트 관리 | 장비 리스트 관리
| 번호 | 장비명 | 모델명 | 사양 | 용도 | 일지 | 상태 | 관리 |
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| 111 | Pico Indenter | PI-85 | Maximum Force: 10 mN, Load Noise Floor: < 200 nN, Normal For | 현재 사용불가 |  |
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| 110 | HR-[S]TEM-Ⅰ(2100F with Probe Cs-Corrector) | JEOL JEM-2100F (with Cs Corrector on STEM) | Acceleration Voltage : 200kV TEM point resolution : 0.19 nm | 투과전자빔에 의한 나노단위의 구조분석 및 원소분석 | |
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| 109 | HR-(S)TEM -2200FS with Image Cs-corrector | JEM-2200FS(with Image Spherical Aberration Corrector) | 0.1nm, 200KeV | 투과빔에 의한 나노구조/성분 분석 /시험분석(나노입자지름 측정) (TEM/BF/DF/SAED/STEM/BF/HAADF/EDS/EF-TEM(EELS Mapping)) | |
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| 108 | 3 Dimensional Atom Probe | LA-WATAP | mass resolution : 600 FWHM, spatial resolution : 0.2~0.5 nm | 3차원원자성분위치측정 철강, 반도체, LED, 나노소재 위치정보 및 성분분석 | |
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| 107 | Atomic Force Microscope-Ⅰ(D 3100) / AFM-Ⅰ | VEECO Dimension 3100 + Nanoscope V (Version 7.0) | 0.1 nm(X-Y) , 0.01nm (Z) | Atomic Force Microscope / 표면분석/ MFM/ EFM/ AFM/ | |
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| 106 | Multi-mode STM_AFM | USM-1200 | 10-8 Pa, 8K, XY Scan size >4um, XY Resolution Atomic resolut | 나노소재 구조확인 및 분석, 물성해석 | |
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| 105 | Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) | IMS 6F | 미량원소 정량분석 | |
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| 104 | Magnetic Property Measurement System (MPMS) | MPMS XL-7 | 1.9K,7T | 나노소재 극저온 자기특성측정 | |
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| 103 | Sample Preparation System | Cutting/Grinding/Polishi/Gentle Mill/Ion Beam Thinner | |
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| 102 | Cutting/Grinding/Polishing System | cutting, grinding, polishing | Cutting/ Polishing , Jet Polishing , TEM시편제작 | |
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| 101 | Gentle Mill | GentleMill | Less than 100 ~ 2000 Volt below 5x10-6 mbar | 아르곤이온 클리너 (TEM시편용) | |
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| 100 | Ion Beam Thinner | PIPS model 691 | 0.5keV ∼ 6keV | 아르곤이온연마 (TEM 시편준비용) | |
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| 99 | Carbon Coater | JEE-420 | Carbon Evaporation / TEM시편제작 / Replica / 전도성 필요시 | |
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| 98 | Semiconductor technical support service (Principal Researcher) | Semiconductor group | 공정기술서비스 (기술 Know-how 등 Engineering Cost) | |
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| 97 | Semiconductor technical support service (Researcher) | Semiconductor group | 공정기술서비스 (기술 Know-how 등 Engineering Cost) | |
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| 96 | I-Line Stepper - 2 | NSR 2205 i10C | Only 8 | 미세 Pattern 형성용 | |
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| 95 | I-Line Stepper - 3 | NSR 2205 i11D | 4,6 inch | 미세 Pattern 형성용 | |
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| 94 | PR Track_TEL - 2 | MARK-7 | Only 8 | 미세공정 PR도포 및 현상용 | |
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| 93 | PR Asher_FEOL - 2 | DAS2000 | 4 / 6 / 8 인치 | FEOL 공정의 잔류 PR 제거, DESCUM | |
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| 92 | Furnace_Poly Si - 2 | ALPHA-805SC | Only 8 | Dpoly Depo용 | |
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