장비 목록
-
3차원 프로파일러(3D Profiler)
장비명 3D Profiler
모델명 Wyko NT1100
제조사 Veeco Touson
용도 비접촉식 3차원 구조분석
-
4단 면저항 측정기-1(4 Point Probe - 1)
장비명 4 Point Probe - 1
모델명 CMT-SR2000N
제조사 에이아이티
용도 Sheet Resistance Measurement
-
대기압 화학증착장치(AP-CVD)
장비명 AP-CVD
모델명 WJ-1000T
제조사 Watkins Johnson
용도 ILD용 PSG 증착, 자동진행
-
APLT SPEED-200iD(APLT SPEED-200iD)
장비명 APLT SPEED-200iD
모델명
제조사
용도 Size: 6 inch, 8inch Materials: Si, SiC PR Thickness: 0.8~3.0uｍ Resolution : 0.8um ~
-
원자층증착장치(Atomic Layer Deposition (ALD))
장비명 Atomic Layer Deposition (ALD)
모델명 Plus 200
제조사 QUROS
용도 HfO2, Al2O3 원자층 금속증착
-
선폭&표면측정장치(CD Surface Inspection System)
장비명 CD Surface Inspection System
모델명 HRX-01
제조사 하이록스코리아
용도 미세패턴 CD 사이즈 측정
-
임계치수 측정 주사현미경(CD-SEM)
장비명 CD-SEM
모델명 9380II
제조사 Hitachi
용도 CD 측정
-
커브트레이서 및 프로브 스테이션 (in 클린룸) (Curve Tracer with Probe Station (in Clean Room))
장비명 Curve Tracer with Probe Station (in Clean Room)
모델명 370A, MS Tech 8000
제조사 Tektronix, MS Tech
용도 반도체 소자의 전기 특성 분석
-
DC&RF 물리증착장비(DC&RF Sputtering system)
장비명 DC&RF Sputtering system
모델명 주문제작
제조사 LAT
용도 Al, Ti, Cr, Ni, Ta, NIAl, Mo 증착
-
이온실리콘식각장치(Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1)
장비명 Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1
모델명 Multiplex Lite ASE-SR
제조사 STS
용도 Si 고종횡비 식각
-
실리콘 고종횡비 식각장치 - 2(Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 2)
장비명 Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 2
모델명 Pegasus
제조사 SPTS
용도 Deep Silicon Etching
-
절연막건식 식각 장비(Dry Etcher - TEL)
장비명 Dry Etcher - TEL
모델명 DRM85DD
제조사 TEL
용도 SiO2 , SiN Etch
-
플라즈마 유도결합 식각장치(Dry Etcher_DMS)
장비명 Dry Etcher_DMS
모델명 Silicon/metal hybrid etcher
제조사 DMS
용도 20nm급 식각
-
산화막 식각장치(Dry Etcher_Oxide)
장비명 Dry Etcher_Oxide
모델명 Rainbow-4528
제조사 LAM
용도 Oxide Etch
-
다결정규소막 식각장치(Dry Etcher_Poly Si)
장비명 Dry Etcher_Poly Si
모델명 Rainbow-4428
제조사 LAM
용도 Poly Si Etch
-
ICP 식각 장치 - 2(Dry-Etcher_Ulvac)
장비명 Dry-Etcher_Ulvac
모델명 NE-7800
제조사 ULVAC
용도 . Metal Dry Etching . Special Material Etching : SiC, Polyimide 등
-
전자빔증착기-1(E-Beam Evaporator - 1)
장비명 E-Beam Evaporator - 1
모델명 KVE-C300160
제조사 KVT
용도 Ag, Al, Cr, Cu, Fe, Ni, Ti증착 lift-off 공정은 별도 문의
-
전자빔 증착장비(E-beam Evaporator - 2)
장비명 E-beam Evaporator - 2
모델명 KVE-4000
제조사 코리아바큠테크(KVT)
용도 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (타 metal은 별도 문의)
-
전자빔리소그래픽시스템-2(E-Beam Lithography System - 2)
장비명 E-Beam Lithography System - 2
모델명 ELS-7800
제조사 Elionix
용도 10nm급 고속 직접노광
-
이온활성화 열처리장비_SiC 200(Furnace Activator_SiC 200)
장비명 Furnace Activator_SiC 200
모델명 ACTIVATOR 200
제조사 Centrotherm
용도 1500℃ ~ 1850℃ 고온 열처리 (SiC 전용)
-
고온열처리로-II(Furnace High Temp anneal_SiC )
장비명 Furnace High Temp anneal_SiC
모델명 PFS-6000-25
제조사 ULVAC, Inc.
용도 1250℃ ~ 1850℃ 고온열처리
-
열처리 장비(Furnace Metal Anneal)
장비명 Furnace Metal Anneal
모델명 PMF-200
제조사 유진테크
용도 각종 Anneal 공정 진행(N2 분위기) Anneal Temperature 100℃~1000℃
-
고온 습식/건식 산화로 (Furnace Oxidation_LEAD)
장비명 Furnace Oxidation_LEAD
모델명 VULCAN-V81RD
제조사 Lead Engineering
용도 Pyrogenic 방식의 Oxidation furnace로 고품질의 산화막 성장 가능하며, 1100℃의 고온으로 사용할 수 있다.(SiC Oxidation 가능)
-
건식열산화막 반응로(Furnace_Dry Oxidation -Ⅲ)
장비명 Furnace_Dry Oxidation -Ⅲ
모델명 ALPHA-805D
제조사 TEL
용도 Alloy용
-
N+ 불순물 열처리로(Furnace_N+ Dopant Anneal)
장비명 Furnace_N+ Dopant Anneal
모델명 Alpha 808S
제조사 TEL
용도 고농도 N-type 불순물 열처리
-
습식열산화막 반응로-I(Furnace_TEL - 1)
장비명 Furnace_TEL - 1
모델명 Alpha-808SD
제조사 TEL
용도 습식열산화막 성장
-
전계방출전자현미경(HR FE-SEM (in Clean Room) )
장비명 HR FE-SEM (in Clean Room)
모델명 LEO SUPRA 35
제조사 Carl Zeiss
용도 나노재료의 CD 및 형태관찰
-
노광기-1(I-Line Stepper - 1 )
장비명 I-Line Stepper - 1
모델명 NSR 2005 i10C
제조사 NIKON
용도 미세 Pattern 형성용
-
노광기-2(I-Line Stepper - 2)
장비명 I-Line Stepper - 2
모델명 NSR 2205 i10C
제조사 NIKON
용도 미세 Pattern 형성용
-
노광기-3(I-Line Stepper - 3)
장비명 I-Line Stepper - 3
모델명 NSR 2205 i11D
제조사 NIKON
용도 미세 Pattern 형성용
-
플라즈마 유도결합 식각장치(ICP Dry Etcher_Gigalane)
장비명 ICP Dry Etcher_Gigalane
모델명 MAXIS200H
제조사 GIGALANE
용도 Silicon/Metal hybrid etch
-
저압 화학증착장치(LP-CVD)
장비명 LP-CVD
모델명 BJM100
제조사 유진테크
용도 SiO2, Si3N4, (doped)Poly-Si
-
저압기상증착 퍼니스(LPCVD Furnace)
장비명 LPCVD Furnace
모델명 VUCLAN-H83SL
제조사 (주)리드엔지니어링
용도 1) H2 Alloy 2) N2 anneal 3) D-poly depo
-
마스크얼라이너(Mask Aligner (ME))
장비명 Mask Aligner (ME)
모델명 MA6
제조사 -
용도 UV노광, 6" & 4" 조각 및 BSA 가능
-
마스크얼라이너(Mask Aligner_MA6)
장비명 Mask Aligner_MA6
모델명 MA6
제조사 Suss Microtec
용도 UV노광, 4"& 6" 조각 및 BSA 가능
-
마스크 정렬 노광 장비(Mask Aligner_MA8)
장비명 Mask Aligner_MA8
모델명 MA8
제조사 Suss Microtec
용도 8 inch wafer 정렬 노광, Top side ,Back side Align 가능.
-
마스크리스 레이저 리소그래피 시스템(Maskless laser lithography system)
장비명 Maskless laser lithography system
모델명 MLA-150
제조사 Heidelberg Instruments
용도 2.5um 수준 패턴 사이즈 Direct Writing 8 inch, 6T 이하 Free Size 노광 (2,4,5,6,8 inch wafer, 조각샘플, mask etc.)
-
MEMS Spin Coater(MEMS Spin Coater)
장비명 MEMS Spin Coater
모델명 SPIN-3000A
제조사 MIDAS System
용도 PR, PMMA 등 도포
-
MEMS Yellow Wet station (MEMS Yellow Wet station )
장비명 MEMS Yellow Wet station
모델명 -
제조사 ATIS, Midas System, Jeio Tech, 성원포밍
용도 Cleaning, wet etching (산 취급)
-
-(Metal Lift-Off)
장비명 Metal Lift-Off
모델명
제조사
용도 Metal Pattern
-
NEMS 제작을 위한 Base System(NEMS Base System (optical microscope))
장비명 NEMS Base System (optical microscope)
모델명 -
제조사 ATIS, Midas System, Jeio Tech, 성원포밍
용도 NEMS Cleaning, baking, wet etching - Spin Coater(PR, PMMA 등
-
NEMS 제작을 위한 Base System(NEMS White Wet station )
장비명 NEMS White Wet station
모델명 -
제조사 ATIS, Midas System, Jeio Tech, 성원포밍
용도 산 습식 공정
-
NEMS 제작을 위한 Base System(NEMS White Wet station - Organic)
장비명 NEMS White Wet station - Organic
모델명 -
제조사 ATIS, Midas System, Jeio Tech, 성원포밍
용도 유기/산 습식 세정
-
NEMS 제작을 위한 Base System(NEMS Yellow Wet station - Organic)
장비명 NEMS Yellow Wet station - Organic
모델명 -
제조사 ATIS, Midas System, Jeio Tech, 성원포밍
용도 NEMS Cleaning, wet etching
-
나노융합기술원 공정 교육(NINT Semiconductor Education Platform)
장비명 NINT Semiconductor Education Platform
모델명 나노융합기술원
제조사 나노융합기술원
용도 나노융합기술원 반도체 공정교육
-
광학현미경-Etch(Optical Microscopes - Etch)
장비명 Optical Microscopes - Etch
모델명 Olympus MX51
제조사 Zeiss,Olympus
용도 Wafer의 표면 및 패턴 형상 관찰
-
광학현미경-I(Optical Microscopes - Photo)
장비명 Optical Microscopes - Photo
모델명 Olympus MX51
제조사 Zeiss,Olympus
용도 Wafer의 표면 및 패턴 형상 관찰
-
광학현미경-THinFilm(Optical Microscopes - THinFilm)
장비명 Optical Microscopes - THinFilm
모델명 Olympus MX51
제조사 Zeiss,Olympus
용도 Wafer의 표면 및 패턴 형상 관찰
-
광학현미경-Diffusion(Optical Microscopes-Diffusion)
장비명 Optical Microscopes-Diffusion
모델명 Olympus MX51
제조사 Zeiss,Olympus
용도 Wafer의 표면 및 패턴 형상 관찰
-
광학현미경-EBL(Optical Microscopes-EBL)
장비명 Optical Microscopes-EBL
모델명 MX51
제조사 Zeiss,Olympus
용도 Wafer의 표면 및 패턴 형상 관찰
-
플라즈마증착장치-1(PE-CVD - 1)
장비명 PE-CVD - 1
모델명 HiDep-SC
제조사 BMR Technology
용도 SiN, SiO2, a-si 박막증착
-
플라즈마증착장치-2(PE-CVD - 2)
장비명 PE-CVD - 2
모델명 TELIA200
제조사 TES
용도 박막 TFT 형성, 저온산화막 형성
-
PECVD System P-5000(PECVD System P-5000)
장비명 PECVD System P-5000
모델명
제조사 (주)티제이테크놀러지
용도 SiN, TEOS 박막증착 자동진행
-
메탈 공정용 감광막 제거 장치 (PR Asher_BEOL)
장비명 PR Asher_BEOL
모델명 DAS2000
제조사 PSK
용도 BEOL 공정의 잔류 PR 제거, DESCUM
-
감광제 제거 시스템-I(PR Asher_FEOL - 1)
장비명 PR Asher_FEOL - 1
모델명 DAS2000
제조사 PSK
용도 FEOL 공정의 잔류 PR 제거, DESCUM
-
감광제 제거 시스템-Ⅱ(PR Asher_FEOL - 2)
장비명 PR Asher_FEOL - 2
모델명 DAS2000
제조사 PSK
용도 FEOL 공정의 잔류 PR 제거, DESCUM
-
감광제 제거 시스템(PR Asher_NEMS)
장비명 PR Asher_NEMS
모델명 YES-CV200RFS
제조사 Yield Engineering System
용도 NEMS공정의 잔류 PR 제거 및 Descum
-
감광막 도포 시스템(PR Spin Coater_Sawatec)
장비명 PR Spin Coater_Sawatec
모델명 LSM 250
제조사 Sawatec
용도 PR 도포 및 Bake 수동진행
-
자외선 트렉 시스템(PR Track_DAVID)
장비명 PR Track_DAVID
모델명 Track
제조사 CND PLUS
용도 미세공정 PR도포 및 현상용
-
자동 반송 도포, 현상기(PR Track_SVS - 1)
장비명 PR Track_SVS - 1
모델명 MSX1000
제조사 SVS
용도 미세공정 PR도포 및 현상용
-
자동 반송 코팅기(PR Track_SVS - 2)
장비명 PR Track_SVS - 2
모델명 MSX2000
제조사 SVS
용도 미세공정 PR 도포용
-
자동반송 현상기(PR Track_SVS - 3)
장비명 PR Track_SVS - 3
모델명 MSX2000
제조사 SVS
용도 미세공정 현상용
-
트렉 시스템-I(PR Track_TEL - 1)
장비명 PR Track_TEL - 1
모델명 MARK-7
제조사 TEL
용도 미세공정 PR도포 및 현상용
-
프로브스테이션_파워반도체(소자)(Probe Station_Power Semiconductor)
장비명 Probe Station_Power Semiconductor
모델명 Probe station, Black Box, I-V/C-V meter
제조사 MS-Tech / KEITHLEY
용도 파워반도체소자의 I-V, C-V특성 측정
-
PZT 박막스퍼터링 시스템(PZT sputtering)
장비명 PZT sputtering
모델명 -
제조사 엘에이티
용도 PZT 증착 자동진행
-
급속열산화막용 급속열처리기(RTP for RTO)
장비명 RTP for RTO
모델명 AST2800
제조사 MATTSON
용도 RTO, 급속열처리, High-k 후처리
-
실리사이드용 급속열처리기(RTP for Silicide)
장비명 RTP for Silicide
모델명 AST2800
제조사 MATTSON
용도 Ti, Co, Ni Silicidation
-
반도체 기술지원 서비스 (선임연구원)(Semiconductor technical support service (Senior Researcher))
장비명 Semiconductor technical support service (Senior Researcher)
모델명 Semiconductor group
제조사
용도 공정기술서비스 (기술 Know-how 등 Engineering Cost)
-
고온이온주입장치(SiC ion implantation)
장비명 SiC ion implantation
모델명 ULVAC IH-860PSiC
제조사 ULVAC Japan
용도
-
박막두께측정기(Spectroscopic Ellipsometer)
장비명 Spectroscopic Ellipsometer
모델명 M-2000
제조사 J.A. Woollam
용도 박막의 두께, 굴절율, 표면 거칠기, Band Gap Energy 등 측정 및 분석
-
스핀건조기(Spin Rinse Dryer)
장비명 Spin Rinse Dryer
모델명 8300S
제조사 PTLKorea
용도 세정, Wet Etch, 현상 후 건조
-
물리증착장치(스퍼터)- I(Sputter_ENDURA - 1)
장비명 Sputter_ENDURA - 1
모델명 E5500
제조사 AMAT
용도 Ag, Ni, Ti, 증착 자동진행
-
물리증착장치(스퍼터)- II(Sputter_ENDURA - 2)
장비명 Sputter_ENDURA - 2
모델명 E5500
제조사 AMAT
용도 Al, Ti, TiN 증착, 자동진행
-
스트레스측정시스템(Stress Measurement System)
장비명 Stress Measurement System
모델명 500TC
제조사 FSM
용도 film stress measurement
-
박막두께측정기(Thickness Measurement_OP3260)
장비명 Thickness Measurement_OP3260
모델명 OP3260
제조사 Therma Wave
용도 패턴된 Wafer의 박막의 두께 측정 - Al2O3, Nitride, Oxide
-
초고진공화학기상증착기(UHV-CVD)
장비명 UHV-CVD
모델명 Eureka 2000
제조사 Jusung Eng.
용도 Si, Si-Ge Epi 형성
-
웨이퍼 마커(Wafer Laser Marker)
장비명 Wafer Laser Marker
모델명
제조사 막스
용도 Wafer LOT ID 각인용
-
Wet Station_ Ebeam(Wet Station_ Ebeam)
장비명 Wet Station_ Ebeam
모델명 HWC-MCP
제조사 HIT
용도 현상 및 세정(수동)
-
세정 및 에칭장치(Wet Station_Acid - 1)
장비명 Wet Station_Acid - 1
모델명 HWC-MCP
제조사 HIT
용도 APM/DHF/SPM, QDR
-
확산로 Parts(Wet Station_Acid - 2)
장비명 Wet Station_Acid - 2
모델명
제조사 특주
용도 확산로 세정
-
세정 및 에칭장치 - 3(Wet Station_Acid - 3)
장비명 Wet Station_Acid - 3
모델명 WS820L
제조사 DNS
용도 H3PO4/SC-2(HPM)/DHF(항온조)/TMAH/HQDR