안녕하세요, 연세대학교 전자과 금현성교수님 연구실 지예나입니다.

공정비용 관련 질문드리고싶어 글 남기게 되었습니다.

공정 내용은 일괄공정으로, 
4inch glass wafer에 1. SiO2 300nm 증착 (PECVD) 2. hole pattern (diameter 3um, pitch 20um) 3. dry etching 순서입니다.

공정 의뢰가 가능한지와 가능하다면 공정 비용이 어떻게 되는지 궁금합니다.

빠른 답변 주시면 감사드립니다.

지예나 드림