요청하신 공정은 진행이 가능합니다.

기술원에서 보유하고 있는Horizontal Furnace를 이용하여 상압에서 N2 분위기로 진행을 합니다.

다만 시편이 조각이라 1회 진행 시 시편 개수의 제한이 있습니다. (조각인 경우 조각 Jig를 이용하여 진행함)

3*3인 경우는 1회 진행 시4~5개 정도가 한번에 진행이 되며, 5*5인 경우에는 2~3개 정도만 진행이 될 것 같습니다.

공정 비용에 대해서는 자세한 공정요구 조건이 필요합니다.

궁금한 사항에 대해서는 아래의 번호로 전화를 주시면 됩니다.

-이원범 선임연구원: 054)279-0226

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↓ 원문 : 김경민 님께서 2014-05-23 17:02에 작성하신 글입니다. ↓
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안녕하십니까

위덕대학교 에너지공학부 석사과정으로 있는 김경민이라고 합니다

열처리공정 스케쥴 신청 전에,... 미리 여쭤봐야 될 것 같아 문의 드립니다

질소분위기에서 cutting 된 반도체 웨이퍼(3*3 또는 5*5) 를

600도, 700도, 800도까지의 30분씩 열처리공정만 하면 되는데

혹 cutting 된 wafer 열처리가 가능한지요?