말 그대로 실리콘 웨이퍼를 에칭하고 싶습니다.
깊이 약 2 um 정도로 진행하고 싶으며,
사용하게 될 photolithography 용 마스크는 보유하고 있습니다.
minimum feature size는 약 2 um 이며,
간단히 설명드리자면, 지름 약 2 um 정도 되는 원형모양의 패턴이 약 2 um 간격을 두고 떨어져서 굉장히 많이 분포하고 있는
모양입니다.
가능한지, 가능하다면 어떤 분께 여쭤봐야 할 지 답변 부탁드립니다, 감사합니다.