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[답변] silicone gel thin film 제작 문의

작성자이현규
등록일2015-05-22 08:48:29
조회수5428

 양산장비인 PR Track을 사용하면 edge bead 없이 공정이 가능합니다.

 하지만 양산 장비는 반도체Photo 공정에 사용되는 일반적인 Photo Resist(PR)만 사용가능 합니다.

 PR 이외의 물질은particle 발생의 이슈도 있어서 양산 장비인 PR Track에서는 사용하지 못합니다.

 R&D 장비인 manual Spin coater에서는 edge bead 제거하지 못합니다.

 상세한 추가설명이나 테스트가 필요하시면 Photo 파트장인 "김동현 선임(279-0237)"에게 문의하시면 됩니다.

 항상 저희 나노융합기술원을 이용해 주셔서 감사합니다.

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↓ 원문 : 박성애 님께서 2015-05-19 16:03에 작성하신 글입니다. ↓
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안녕하세요.
포항공과대학교 신소재공학과 석사과정 박성애입니다.
Si wafer위에 E~3kPa이고 두께가 약 30~50마이크로 silicone gel을 (스핀)코팅 하고자 합니다.
Silicone gel film 을 만드는데 사용하는 물질은 CY 52-276 A : CY 52-276 B =1 : 1 (DOW CORNING TORAY)입니다.

스핀코팅 시 가장자리 부분에 나타나는 edge bead(가장자리 부분이 높아지는 현상) 없이
silicone gel film을 제작하고싶은데 혹시 가능 할까요?