안녕하세요.
포항공과대학교 신소재공학과 석사과정 박성애입니다.
Si wafer위에 E~3kPa이고 두께가 약 30~50마이크로인 silicone gel을 (스핀)코팅 하고자 합니다.
Silicone gel film 을 만드는데 사용하는 물질은 CY 52-276 A : CY 52-276 B =1 : 1 (DOW CORNING TORAY)입니다.
스핀코팅 시 가장자리 부분에 나타나는 edge bead(가장자리 부분이 높아지는 현상) 없이
silicone gel film을 제작하고싶은데 혹시 가능 할까요?