안녕하세요,
나노융합기술원 입니다.
dicing 장비는 없습니다.
기술원내에 메뉴얼로 클리빙 할수 있는 장비는 있음을 안내드립니다.(사이즈 정확하지 않아도 되면 사용가능)
- 이원범 선임연구원 전화번호: 054)279-0226
이메일: wblee@postech.ac.kr
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↓ 원문 : 김용현 님께서 2015-06-29 10:34에 작성하신 글입니다. ↓
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관계자분께,
포항공대 물리학과 대학원 김용현이라고 합니다.
혹시 4-inch SiO2 wafer를 원하는 규격에 맞게 dicing 할 수 있는 장비가 있을까요?
ivankim@postech.ac.kr로 연락 부탁드립니다.
김용현 드림.
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