보유중인 장비 사용 관련 문의드리려 메일드렸습니다.

RF sputter를 사용하려 하는데, 현재 공정 제공중이신 타겟이 아닌

타겟을 준비해서 sputter 사용이 가능할까요?

만약 타겟 사용이 가능하다면, 장비에 들어가는 타겟 사이즈를 알려주셨으면 합니다.

또한 650-850 도, 진공에서 두 시간 annealing을 하려 하는데 

보유중이신 장비로 가능한지 부탁드리겠습니다.

감사합니다.

이수연 드림