안녕하세요?

(주)에이프로 세미콘 배석태 라고 합니다.

우선 간단히 당사를 소개하자면 8" GaN on Si 전력반도체 개발 및 양산을 진행 하고 있습니다.

8인치 GaN on Si wafer의 Back metal 공정 가능 여부 관련하여 몇 가지 문의 드립니다.

1. Sputter(Endura)

  1) Ti / NiV / Ag 증착 가능 여부 

  2) Back Grind 후 Thickness 250um 투입 가능 여부

  3) Sputter 이용 불가 시 E-beam evaporator 사용 가능 여부 (Source가 없다면 당사가 구매하여 사용 가능 문의)

이상 검토 후 회신 주시면 감사하겠습니다.

좋은 하루 되세요.