안녕하십니까,

12인치 실리콘 (CMOS) 웨이퍼 sawing 관련하여 문의 드립니다. 

웨이퍼 두께는 약 1mm 수준이며,

아래 첨부된 그림과 같이 wafer map에서 검은 선 가로 혹은 세로 방향으로 sawing을 원하고 있습니다.

(shot map은 무시하셔도 됩니다)

sawing 의 scribbing lane은 100 um 이상 입니다.

해당 공정에 대해

1. 제가 연락을 나눌 수 있는 직접적인 nint 부서를 몰라 연락처 혹은 메일을 가르쳐 주시면 감사하겠습니다.

2. 해당 공정이 가능한지, 비용 소모에 대한 문의를 듣고 싶습니다.

감사합니다,

김경환 드림.