타이완 TSMC가 아이폰8용 A12칩을 만들기 위해 영국ARM과 7나노미터 공정기술협력에 나선다.

16일(현지시간) 영국 더레지스터에 따르면 TSMC는 영국ARM사와 손잡고 7나노미터 핀펫칩 공정기술을 개발하고 있다고 밝혔다. TSMC는 삼성전자를 배제하고 올 가을 발표될 애플 아이폰7시리즈용 A10칩 생산물량을 전량 수주한 것으로 알려져 있다.

두 회사가 손잡고 만드는 7나노공정 칩은 오는 2018년 애플의 아이폰8에 들어갈 A12칩에 사용될 것으로 예상된다.

제조공정을 감안할 때 7나노미터 핀펫칩은 내년에 초도 생산에 들어가며 양산적용 시험에 들어가게 될 전망이다.

<타이완 TSMC가 아이폰8용 A12칩을 만들기 위해 영국ARM과 7나노미터 공정기술협력에 나선다.>

현재 애플의 아이폰6S시리즈에믐 A9칩셋이 사용되고 있다. A9칩은 삼성전자(14나노미터 공정)와 TSMC(16나노미터공정) 양사가 나누어 생산했다.

회로선폭이 적은 반도체생산공정을 사용할수록 더 빠르고 전력소비량이 적은 반도체를 생산할 수 있게 된다. 핀펫은 칩이 작아지는데 따른 전류유츌을 줄여준다.

TSMC는 7나노미터 반도체 공정에 이르기 전에 10나노미터 생산공정부터 확보해야 한다.

애플이 내년 가을에 발표할 아이폰7S시리즈용 A11칩셋을 내놓기 전까지 이 기술이 적용된 칩을 보기는 어려울 전망이다.

한편 지난 달 국제고체회로학회(ISSCC)에서는 세계 최초의 10나노미터 핀펫칩이 소개됐다.

넥스트데일리 이용기 기자 (dragon@nextdaily.co.kr)