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기술지원
연관장비
Laser Lithography System
레이저리소그래피시스템(Cr Mask 제작)
모델명
DWL200
제조사
Heidelberg
용도
7 inch, 6T 이하 Free Size 노광 (2,4,5,6 inch wafer, mask, etc.)
사용불가 장비
까지
사용불가 사유
활용도 저하
시작일
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
시
종료일
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
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19
20
21
22
23
24
시
신청날짜를 선택하시기 바랍니다.(Please select an application date.)
기본료
수가
상세 옵션 금액을 볼 수 있습니다.
내부(포스텍 소속)(0)
직접이용-외부(0)
서비스(300,000)
기준
원 회/매
예상 사용료:
0
원
기준(회/매)
상세소개
장비스케쥴
연계기술
문의및담당자
- Minimum resolution : 0.8um
- Mask size : 5”, 6\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\", 7”
- DOF : 4mm
- Writing speed : 53 mm²/min
- Edge Roughness (3σ) : 80nm
- CD Uniformity (3σ) : 110nm
장비사용료 안내
장비사용료
용도
이용료부과기준
이용수가(원)
비고
기본료
내부(포스텍 소속)
직접이용-외부
서비스
7inch 2㎛ 이상 직접노광(Exposing Time 2시간 기준)
회/매
0
0
0
500,000
Blank Mask, 재료비 비용 추가
6inch 2㎛ 이하 직접노광(Exposing Time 6시간 기준)
회/매
0
0
0
700,000
Blank Mask, 재료비 비용 추가
5inch 2㎛ 이상 직접노광(Exposing Time 2시간 기준)
회/매
0
0
0
300,000
Blank Mask, 재료비 비용 추가
Laser Lithography System(레이저리소그래피시스템(Cr Mask 제작)) 총 이용료:
0
원
기준(회/매)
장비예약