이엔에이치, 대형 TSP용 ITO 필름 솔루션 개발···기술 경쟁 `후끈`
터치스크린패널(TSP) 전문 업체 이엔에이치가 대형 TSP에 적합한 산화인듐주석(ITO) 필름 솔루션 개발에 성공했다. 메탈메시(Silver Metal Mesh), 은 나노 와이어(ANW) 필름 등과 함께 새로운 기술 경쟁을 예고해 주목된다.
13일 업계에 따르면 이엔에이치(대표 이오준)는 최근 20인치 이상 대형 TSP에 적용할 수 있는 ITO 필름 솔루션을 확보했다. 그동안 20인치 이상 대형 TSP는 ITO 필름을 사용해 터치 전극을 구현하기 어려웠다. ITO 필름 TSP는 면적이 넓을수록 면 저항을 높여 터치 IC의 입력 인식 속도를 느리게 했기 때문이다. 기존 중대형 TSP 전문 업체들이 강화 유리에 직접 ITO를 패터닝한 글라스 방식(GG)으로 면저항을 줄였던 이유다. 하지만 GG TSP는 강화유리가 2장 사용되는 탓에 모듈이 무겁고 두껍다. 또 GG TSP를 스마트 모니터에 탑재하면 모듈 무게 때문에 사용자 앞으로 쓰러지는 현상도 발생할 수 있다. 무게 중심을 잡기 위해 더 많은 외장재를 사용해야 해 제품 가격도 비싸다. 이엔에이치 관계자는 "이번 솔루션은 독자적인 ITO 필름 패터닝 공정을 통해 면저항을 대형 TSP에 적합하게 유지하는 기술"이라며 "업계에서 사용하는 일반 터치 IC로 구현할 수 있다"고 설명했다.
최근 중대형 TSP 시장에서는 신기술이 잇따라 등장하고 있다. LG전자 화학전자소재(CEM) 사업부는 지난해 말부터 은 나노 와이어 필름을 LG전자 올인원 PC에 공급하고 있다. 은 나노 와이어는 ITO 필름 원재료인 인듐의 대체 소재로 100옴(Ω) 이하의 면저항을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 패널을 구부려도 패턴이 깨지지 않기 때문에 플렉시블 디스플레이에 탑재할 수 있다. 생산 원가도 20% 가량 줄일 수 있다.
메탈 메시 방식은 구리·은 등 금속을 패널에 미세하게 입혀 전극을 구성한다. ITO보다 면저항이 낮고 투과율도 개선할 수 있다. 광학필름 전문 업체인 미래나노텍은 지난해 말 메탈 메시 방식으로 20인치 급 대형 TSP를 개발했다. 이엘케이, 아이엠 등 주요 TSP 업체들도 메탈 메시 기술 확보에 뛰어들었다. 업계 관계자는 "스마트패드·스마트모니터 시장이 급성장하면서 중대형 TSP 수요가 폭증하고 있다"며 "원가 절감과 효율 개선을 위한 기술 경쟁이 가속화 될 것"이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
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