 |
|
접수번호: 12-A0034577 |
| ◆ 신청자 기본정보 |
| 신청일 |
2012-08-28 |
기관명 |
|
신청자 |
|
| 전화번호 |
|
휴대전화 |
|
메일 |
|
| ◆ 신청내용 |
| 접수번호 |
12-A0034577 |
구분 |
공정기술팀 그룹 |
이용목적 |
연구과제 |
| 장비명 |
Sputter_ENDURA - 1 |
이용희망 시작일 |
2012-08-28 [14]시 |
| 이용희망 종료일 |
2012-08-28 [15]시 |
| ◆ Wafer/시편정보 |
| Wafer/시편재질 |
|
Wafer/시편두께 및 장수 |
두께 :
장수 : 장
|
| Wafer/시편크기 |
인치
|
공정/분석 물질정보 |
|
|
