Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1 장비일지

 기자재관리번호 : B0000055-052002-A0008
No 장비이용내역 이용내역 사용자 장비이용료
시작일 종료일 세부내용 기관명 부서(학과명) 성명 확정금액
1 2010-01-07 11시 14시 Si 30um etching 전남대학교 기계공학과 이지창 150,000원
2 2010-01-14 10시 16시 Si 500um 식각 포항공과대학교 기계과 황용환 0원
3 2010-01-14 16시 17시 Si 6um 식각 (1ea) 포항공과대학교 기계공학과 송광훈 112,500원
4 2010-01-27 13시 18시 60um silicon etching 3장 포항공과대학교 기계공학과 김범주 382,500원
5 2010-01-27 18시 20시 Si(실리콘) 7um etching 포항공과대학교 기계공학과 송광훈 225,000원
6 2010-02-03 14시 15시 Si 50um 식각 포항공과대학교 기계공학과 성중우 75,000원
7 2010-02-04 14시 16시 Si 10um 식각 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
8 2010-02-09 10시 18시 Si 350um etching 2ea 부산대학교 기계공학부 안철희 1,350,000원
9 2010-02-24 10시 17시 PPFC Deposition (9ea) 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 216,000원
10 2010-03-08 13시 16시 PPFC Deposition 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 135,000원
11 2010-03-15 15시 17시 PPFC 증착 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 54,000원
12 2010-03-30 14시 18시 Si 4,6,8um 식각 (조각시편 각각 2ea) 포항공과대학교 시스템생명공학부 권건우 337,500원
13 2010-04-01 09시 12시 Si 1.5um(2ea), 2um(1ea) etching 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 405,000원
14 2010-04-07 13시 16시 Si 5um Etching (2ea) 현대모비스 전력반도체팀 이정윤 270,000원
15 2010-05-04 14시 16시 Si 10um, 1um Etch 포스텍 전자전기공학과 조정현 0원
16 2010-05-06 13시 15시 Si 42um 식각 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 150,000원
17 2010-05-12 11시 12시 Si 40um Etching 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 170,000원
18 2010-05-12 13시 17시 Si 100um 식각 (4인치 2ea) 부산대학교 기계공학부 유원설 470,000원
19 2010-05-12 17시 21시 Si 100um 식각 (4인치 3ea) 포항공과대학교 기계공학과 이상민 588,000원
20 2010-05-13 10시 11시 PPFC Depo. 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 72,000원
21 2010-05-13 16시 21시 Si 170um (3ea) 포항공과대학교 기계공학과 이상민 1,008,000원
22 2010-05-17 14시 16시 Si 100um Etch 포항공과대학교 기계학과 최인호 220,000원
23 2010-05-18 12시 13시 Si 1um Etch 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 135,000원
24 2010-05-18 15시 16시 PPFC Depo. 부산대학교 mems실험실 이상민 108,000원
25 2010-05-24 15시 17시 Si 1um, Si 10um 식각 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 0원
26 2010-05-24 18시 20시 Si 180um 식각 포항공과대학교 기계학과 최인호 380,000원
27 2010-06-01 10시 12시 Si 10um Etching (2EA) 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 240,000원
28 2010-06-11 14시 17시 PPFC coating 부산대학교 기계공학부 이재민 36,000원
29 2010-06-23 14시 16시 PPFC Coating 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 144,000원
30 2010-06-24 17시 18시 Si 8um etching 포항가속기연구소 빔라인부 김종현 120,000원
31 2010-06-29 15시 19시 PPFC coating 부산대학교 기계공학부 이재민 324,000원
32 2010-07-05 10시 11시 PPFC coating 부산대학교 기계공학부 이재민 36,000원
33 2010-07-06 13시 15시 cantilever Backside Si Etching 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
34 2010-07-21 15시 17시 cantilever Backside Etch 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
35 2010-07-22 15시 17시 cantilever Backside Etch 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
36 2010-07-23 10시 12시 cantilever Backside Etch 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
37 2010-08-12 09시 12시 Si 150um Etching 포항공과대학교 기계공학과 성중우 320,000원
38 2010-09-09 16시 17시 PPFC coating 부산대학교 정밀가공시스템전공(MEMS LAB) 김영욱 108,000원
39 2010-10-01 10시 13시 PPFC 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 72,000원
40 2010-10-07 10시 12시 Si 50um (주)디엠에스 김성해 240,000원
41 2010-10-12 15시 18시 PPFC 부산대학교 기계공학부 송재화 72,000원
42 2010-10-18 09시 13시 16um, 24um etching 3ea 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 390,000원
43 2010-10-18 12시 15시 ppfc depo. 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 144,000원
44 2010-10-18 14시 16시 Si grass, sh6_4 60cycle 포항공과대학교 기계공학과 조성진 240,000원
45 2010-10-20 10시 12시 Si grass 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
46 2010-10-26 10시 15시 Si Deep Etch (주)디엠에스 김성해 600,000원
47 2010-11-05 10시 11시 PPFC coating 부산대학교 정밀가공시스템(MEMS실험실) 서은비 36,000원
48 2010-11-08 10시 12시 PPFC coating 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 144,000원
49 2010-11-11 14시 18시 Si 20um 식각 (주)디엠에스 김성해 740,000원
50 2010-11-17 13시 17시 Si 16um 식각 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 510,000원
51 2010-11-23 14시 16시 Si 20um 식각 포항공과대학교 신소재 정우영 120,000원
52 2010-11-24 10시 12시 Si 40um 식각 포항공과대학교 기계공학과 고성희 120,000원
53 2010-12-02 13시 18시 ppfc 부산대학교 재료공학부 이우창 36,000원
54 2010-12-07 09시 11시 Si 30um 포항공과대학교 기계공학과 김형모 270,000원
55 2010-12-07 12시 14시 ppfc 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 36,000원
56 2010-12-13 10시 17시 Bare wafer Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 조성진 840,000원
57 2010-12-14 10시 13시 ppfc 포항공과대학교 기계공학과 조성진 256,000원
58 2010-12-17 09시 13시 Si 10um Etching 주식회사 아르케 SIC 생산본부 노병훈 0원
59 2010-12-20 11시 12시 Si 20um 포항공과대학교 신소재 정우영 120,000원
60 2010-12-21 11시 12시 ppfc 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 36,000원
61 2010-12-22 09시 10시 ppfc 포항공과대학교 기계공학과 조성진 32,000원
62 2010-12-22 10시 15시 Si grass 포항공과대학교 기계공학과 조성진 390,000원
63 2010-12-28 13시 17시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 510,000원
64 2011-01-03 10시 11시 Si 50um 한국생산기술연구원 친환경청정기술센터 김홍대 150,000원
65 2011-01-13 19시 22시 Si 100um Etching 포항공과대학교 기계공학과 이상민 392,000원
66 2011-01-14 18시 22시 Si 100um이상 포항공과대학교 기계공학과 이상민 392,000원
67 2011-02-24 09시 12시 PPFC 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 180,000원
68 2011-03-03 09시 11시 ppfc coating 부산대학교 정밀가공시스템(MEMS실험실) 서은비 144,000원
69 2011-03-09 14시 16시 Si 20um 포항공과대학교 기계공학과 고성희 120,000원
70 2011-03-10 19시 22시 Si 100um 포항공과대학교 기계공학과 이상민 392,000원
71 2011-03-11 09시 12시 Si 270um Etching (2EA) 포항공과대학교 기계공학과 석세영 944,000원
72 2011-03-21 09시 11시 PPFC 부산대학교 기계공학부 이재민 72,000원
73 2011-03-28 14시 16시 PPFC depo. 2ea 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 72,000원
74 2011-03-31 10시 15시 Si Etch 50um 2ea, 100um 2ea 전북대학교 반도체화학공학부 김동주 800,000원
75 2011-03-31 15시 16시 ppfc depo. 부산대학교 밀양캠퍼스 나노과학기술대학 김대호 36,000원
76 2011-04-05 15시 16시 Si 50um Etching 포항공과대학교 기계공학과 석세영 120,000원
77 2011-04-14 09시 11시 Si 50um etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
78 2011-04-19 14시 15시 Si 50um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 120,000원
79 2011-04-28 14시 18시 Si 25um 3ea Etch
Si 50um 3ea Etch		 전북대학교 반도체화학공학부 김동주 900,000원
80 2011-05-11 10시 13시 ppfc coating 부산대학교 기계공학부 이재민 36,000원
81 2011-05-16 19시 23시 Si 100um 식각(3ea) 포항공과대학교 기계공학과 이상민 488,000원
82 2011-05-24 10시 12시 Si 50um etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
83 2011-05-24 13시 15시 Si 200um Etch 2ea 포항공과대학교 기계공학과 석세영 840,000원
84 2011-05-26 10시 12시 Si 10um 이하 etch , PPFC 부산대학교 mems실험실 이상민 171,000원
85 2011-05-30 10시 16시 Si 300um 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 1,240,000원
86 2011-06-02 14시 16시 ppfc 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 36,000원
87 2011-06-03 12시 16시 Si 150um 식각 (고방열 PCB 개발) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
88 2011-06-06 12시 16시 Si 110um 식각 (고방열 PCB 개발) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 540,000원
89 2011-06-07 09시 16시 Si 150um etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,450,000원
90 2011-06-14 09시 16시 Si 110um Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,890,000원
91 2011-06-20 09시 14시 Si 350um etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 3,750,000원
92 2011-06-21 09시 11시 Si 140um 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 300,000원
93 2011-06-21 12시 17시 Si 350um 2ea 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,500,000원
94 2011-07-11 14시 16시 Si 50um 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
95 2011-07-12 13시 15시 Si Etch 10um, 50um 부경대학교 기계설계공학과 유동인 240,000원
96 2011-07-12 15시 16시 masking: PR
condition: 32 cycles		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
97 2011-07-14 10시 12시 50um Si Etch 전북대학교 반도체화학공학부 김동주 150,000원
98 2011-07-15 11시 13시 Si 50um Etch 포항공과대학교 화학과 안재훈 120,000원
99 2011-07-18 16시 17시 Si 10um etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
100 2011-07-22 11시 13시 Si 10um 2ea 부경대학교 기계설계공학과 유동인 240,000원
101 2011-07-26 10시 11시 PPFC coating 포항공과대학교 기계공학과 권대희 32,000원
102 2011-08-01 14시 15시 Si 50um Etch 광주과학기술원 기전공학부 정대훈 150,000원
103 2011-08-12 10시 11시 ppfc 부산대학교 기계공학부 송재화 36,000원
104 2011-08-15 10시 17시 Si 500um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,800,000원
105 2011-08-17 14시 15시 ppfc 2ea 부산대학교 mems실험실 이상민 36,000원
106 2011-08-18 09시 18시 Si 500um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 3,600,000원
107 2011-08-23 10시 17시 Si 500um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,800,000원
108 2011-08-24 10시 18시 Si 500um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,800,000원
109 2011-09-08 15시 16시 Si 100um 전북대학교 반도체연구소 설진경 250,000원
110 2011-09-29 13시 15시 PPFC 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 36,000원
111 2011-10-03 13시 15시 PPFC coating 2min 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 108,000원
112 2011-10-03 15시 18시 100um Si etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 4,500,000원
113 2011-10-04 11시 12시 ppfc 부산대학교 기계공학부, 고종수 교수님 연구실 정임덕 36,000원
114 2011-10-05 15시 17시 10um 2ea 부경대학교 기계설계공학과 유동인 240,000원
115 2011-10-11 13시 15시 si 50um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
116 2011-10-14 16시 17시 Si STD recipe 8cycle Etch 포항공과대학교 기계공학 김다숙 120,000원
117 2011-10-22 18시 09시 Si 450um 식각 (2매) 포항공과대학교 전자전기공학과 조동환 950,000원
118 2011-11-01 15시 17시 Si 20um etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
119 2011-11-11 15시 16시 ppfc 부산대학교 기계공학부 이재민 144,000원
120 2011-11-17 14시 18시 40um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
121 2011-11-18 10시 12시 ppfc 부산대학교 기계공학부 mems 실험실 이민철 108,000원
122 2011-11-21 10시 12시 ppfc 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 72,000원
123 2011-11-24 10시 12시 Si 100um 부산대학교 기계공학부 이재민 235,000원
124 2011-11-24 14시 16시 ppfc 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 36,000원
125 2011-11-29 09시 10시 ppfc 부산대학교 기계공학부 이재민 108,000원
126 2011-12-01 19시 23시 Si 100um 포항공과대학교 기계공학과 이상민 784,000원
127 2011-12-06 10시 11시 ppfc 부산대학교 기계공학부 이재민 180,000원
128 2011-12-16 09시 10시 PPFC 부산대학교 기계공학부 이재민 36,000원
129 2011-12-22 12시 15시 10um Si 식각 2ea 포항공과대학교 기계공학과 송광훈 240,000원
130 2011-12-27 01시 13시 200um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 420,000원
131 2012-01-31 15시 17시 Si Etch : 20 um 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
132 2012-02-01 10시 12시 Gate Module 단위 공정 평가 (주)디엠에스 김성해 540,000원
133 2012-02-02 13시 15시 Si Etch 10 um 포항공과대학교 기계공학과 송광훈 240,000원
134 2012-02-03 19시 22시 Si 50um Etching 포항공과대학교 기계공학과 이상민 384,000원
135 2012-02-06 09시 15시 Si Deep Etch : 280um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 280,000원
136 2012-02-07 13시 16시 Si Deep Etch : 40um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
137 2012-02-07 14시 16시 PPFC Coating 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
138 2012-02-08 14시 16시 Si Etch 20um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
139 2012-02-10 13시 16시 Si Etch 50um : Test wafer Targetting 진행 후 적용 포항공과대학교 화학과 안재훈 120,000원
140 2012-02-13 10시 12시 PPFC Coating 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 90,000원
141 2012-02-13 12시 15시 Si Deep Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
142 2012-02-14 14시 18시 Black Silicon 평가 진행 : 1차 평가 & 2차 평가 포항공과대학교 기계공학과 김형모 360,000원
143 2012-02-16 09시 13시 Si Dry Etch : Depth -100um
4" Si wafer Target		 포항공과대학교 기계공학과 김태영 200,000원
144 2012-02-16 13시 18시 Black Silicon 형성 개발 평가 : Test 1매 + Pattern 1매 포항공과대학교 기계공학과 김형모 200,000원
145 2012-02-17 10시 12시 Si Etch : 10um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
146 2012-02-17 13시 16시 Si Deep Etch : 10um 포항공과대학교 기계공학과 송광훈 288,000원
147 2012-02-20 14시 18시 Black Si Nano Str. 개발 포항공과대학교 기계공학과 김형모 240,000원
148 2012-02-20 16시 18시 Deep Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
149 2012-02-22 14시 16시 SOI Black Si 형성 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
150 2012-02-23 20시 23시 SI Etch 100um Target 2매 포항공과대학교 기계공학과 이상민 352,000원
151 2012-03-08 10시 15시 Si Etch : 10um 성균관대학교 김성규 600,000원
152 2012-03-08 13시 16시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
153 2012-03-13 13시 16시 Si ETch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
154 2012-03-21 09시 12시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
155 2012-03-21 13시 15시 PPFC 코팅 부산대학교 기계공학부 이재민 135,000원
156 2012-03-21 15시 18시 Si 90um Etch (50um 이상) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 200,000원
157 2012-03-26 09시 20시 Backside 400um DRIE 공정 (기본 : 50um) 광주과학기술원 기전공학부 문승환 850,000원
158 2012-03-26 16시 18시 Si ETch : 50um POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 120,000원
159 2012-03-27 10시 17시 Si Etch : 200um 5매 (50um + 150um) 영남대학교 물리학과 임교성 0원
160 2012-03-27 17시 20시 1st Etching : 150um (기본 50um + 100um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
161 2012-03-28 10시 12시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
162 2012-03-28 13시 15시 2nd Etching 150um ( 50um + 100um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 350,000원
163 2012-03-29 10시 12시 Si Etch 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
164 2012-04-02 16시 18시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
165 2012-04-04 11시 18시 Si Etch : 360um (50um 이상) 광주과학기술원 기전공학부 문승환 750,000원
166 2012-04-10 09시 13시 DRIE 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
167 2012-04-12 10시 13시 PPFC Coating : 2min 부산대학교 기계공학부 이재민 252,000원
168 2012-04-15 24시 03시 Si Etching : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김형모 192,000원
169 2012-04-17 09시 14시 DRIE 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 김태영 480,000원
170 2012-04-18 10시 18시 1-2 Top Si etch 한국전기연구원 첨단의료기기연구센터 김재홍 0원
171 2012-04-20 14시 16시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학 김다숙 120,000원
172 2012-04-23 14시 16시 PPFC 30sec 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
173 2012-04-25 13시 15시 Si Etch 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
174 2012-04-27 10시 11시 PPFC Coating 2min 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
175 2012-05-03 10시 13시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
176 2012-06-01 14시 16시 Micropump 용 Front Si Etch : 80um (기본 50um 초과) 포항공과대학교 기계공학과 김보흠 200,000원
177 2012-06-05 14시 18시 Si Deep Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 480,000원
178 2012-06-11 18시 18시 ppfc 2min 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
179 2012-06-13 10시 14시 Si 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
180 2012-06-13 16시 17시 Si 300um Etch
( 400um Target 중 300um 진행 )		 광주과학기술원 기전공학부 문승환 650,000원
181 2012-06-14 09시 12시 Si Etch 250um (기본 50um + 200um) 포항공과대학교 기계공학과 김태영 440,000원
182 2012-06-15 10시 15시 Deep Si Etch : 250um (기본 50um + 200um 추가)
(기 진행 Wafer 50um 추가 진행은 제외)		 포항공과대학교 기계공학과 김태영 440,000원
183 2012-06-16 22시 02시 Black Si Test 포항공과대학교 기계공학과 김형모 192,000원
184 2012-06-18 13시 15시 Polymer Coating 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
185 2012-06-25 14시 15시 Si Etch POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 120,000원
186 2012-06-26 15시 17시 Si Etch 100um 포항공과대학교 기계학과 최인호 200,000원
187 2012-06-26 20시 23시 Si Etch : 100um 포항공과대학교 기계학과 최인호 192,000원
188 2012-06-28 10시 15시 Si 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
189 2012-07-03 20시 23시 Si Deep Etch : 200um (기본 50um : 150um 초과) 포항공과대학교 기계학과 최인호 1,008,000원
190 2012-07-09 10시 17시 1-3-1 Si Dry Etch 포항공과대학교 포항가속기연구소 임재홍 1,680,000원
191 2012-07-09 18시 20시 Passivation 2장 (Time split) 포항공과대학교 WCU 김진만 80,000원
192 2012-07-10 09시 14시 Si Etch - 50um (4ea) 포항공과대학교 기계공학과 김태영 480,000원
193 2012-07-10 15시 16시 Si Etch : 25um POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 120,000원
194 2012-07-11 11시 15시 Si Deep Etch : 250 um (기본 50um : 150um 추가) 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 360,000원
195 2012-07-12 13시 15시 Si Etch 50um POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 120,000원
196 2012-07-12 15시 16시 PPFC Coating 부산대학교 기계공학부, 고종수 교수님 연구실 정임덕 45,000원
197 2012-07-17 10시 18시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,600,000원
198 2012-07-18 14시 16시 Si Etch 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
199 2012-07-20 09시 18시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,600,000원
200 2012-07-20 19시 22시 4"Si wafer etching
(100um etching * 2장)		 포항공과대학교 기계학과 최인호 352,000원
201 2012-07-22 20시 23시 black silicon 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
202 2012-07-23 11시 12시 Polymer Coating : 30sec 포항공과대학교 WCU 김진만 40,000원
203 2012-07-23 19시 23시 4" Si wafer etching
(200um etching * 2장)		 포항공과대학교 기계학과 최인호 512,000원
204 2012-07-24 11시 13시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 120,000원
205 2012-07-25 13시 15시 Polymer Coating 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
206 2012-08-01 10시 12시 Si Etch : 20um - 2ea 부산대학교 기계공학부 이재민 270,000원
207 2012-08-01 13시 18시 PPFC Coating : 1 min - 7ea 부산대학교 기계공학부 이재민 315,000원
208 2012-08-03 11시 15시 Polymer Coating : 30sec 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 40,000원
209 2012-08-03 15시 17시 Polymer Coating : 15sec 포항공과대학교 기계공학과 석세영 80,000원
210 2012-08-03 16시 19시 Si Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
211 2012-08-06 09시 12시 150um etching (과제번호:4.0008431.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
212 2012-08-07 09시 12시 Si Etch 25um POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 480,000원
213 2012-08-09 10시 15시 Si Etch : 15um - 6ea 부산대학교 기계공학부 이재민 810,000원
214 2012-08-14 10시 12시 PPFC Coating - 8ea (30sec) 부산대학교 기계공학부 이재민 360,000원
215 2012-08-16 15시 16시 Polymer Coating 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 40,000원
216 2012-08-16 16시 18시 Si Etch : 5~10um 포항공과대학교 기계공학과 김형모 120,000원
217 2012-08-22 13시 15시 Si Deep Etch : 80um (50um 이상 추가 횟수 적용됨) 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 225,000원
218 2012-08-27 10시 17시 특성화고 교육 나노융합기술원 공정기술팀 김수곤 800,000원
219 2012-09-03 10시 16시 Silicon 섬모 형 Etch 공정 개발 엠프리시젼 문우영 2,250,000원
220 2012-09-04 13시 19시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
221 2012-09-05 10시 20시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
222 2012-09-06 11시 15시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 350,000원
223 2012-09-10 11시 12시 Passivation 처리 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 40,000원
224 2012-09-10 13시 18시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
225 2012-09-11 10시 17시 Si Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 700,000원
226 2012-09-13 13시 14시 Polymer Dep. 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
227 2012-09-13 16시 18시 1-2-2 Si Dry Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 350,000원
228 2012-09-14 10시 17시 1-2-2 Si Dry Etch (150um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
229 2012-09-14 15시 17시 Si Etch : 50um Target Etch 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
230 2012-09-16 21시 23시 Deep Silicon Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
231 2012-09-17 10시 17시 1-2-2 Si Dry Etch (100um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 500,000원
232 2012-09-17 21시 23시 Black Silicon Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
233 2012-09-24 14시 15시 1-2-1 1st Etch_0.431um (G02) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 300,000원
234 2012-09-25 13시 14시 2-2-1 2nd ET_0.862um (G02) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 300,000원
235 2012-09-26 14시 15시 3-2-1 3rd Etch_1.724um (G02) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 300,000원
236 2012-09-27 13시 15시 Si Dry Etch
Etch Depth : 50um (2회)		 포항공과대학교 기계공학과 김태영 240,000원
237 2012-09-27 15시 16시 4-2-1 4th Etch_3.448um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 300,000원
238 2012-10-09 16시 17시 PPFC 코팅 부산대학교 기계공학부 박희진 45,000원
239 2012-10-10 11시 12시 PPFC 코팅 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 40,000원
240 2012-10-12 10시 17시 1-3-1 1st Si Etch LG 이노텍 TS 생산기술 오정훈 1,500,000원
241 2012-10-15 10시 17시 1-3-1 1st Si Etch LG 이노텍 TS 생산기술 오정훈 1,500,000원
242 2012-10-15 17시 18시 1-2-1 1st Etch_0.431um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
243 2012-10-16 15시 16시 2-2-1 2nd Etch_0.862um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
244 2012-10-17 13시 14시 Si Etch (2ea : Depth Split)
4inch Single Case : 2ea		 포항공과대학교 기계공학과 류정은 300,000원
245 2012-10-17 14시 15시 3-2-1 3rd Etch_1.724um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
246 2012-10-17 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
247 2012-10-17 21시 22시 Si Etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
248 2012-10-22 13시 14시 4-2-1 4th Etch_3.448um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
249 2012-10-24 14시 15시 Si Etch (50um) 포항공과대학교 기계공학과 류정은 150,000원
250 2012-10-31 09시 10시 PPFC Coating : 1min 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
251 2012-10-31 13시 15시 ICP Si Etch : 2.0um (기본 1um - 2회) 포항공과대학교 기계공학과 김형모 160,000원
252 2012-11-01 21시 23시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
253 2012-11-02 13시 15시 Polymer Passivation 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
254 2012-11-03 24시 02시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
255 2012-11-06 01시 03시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
256 2012-11-07 21시 24시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
257 2012-11-09 03시 05시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
258 2012-11-14 16시 17시 PPFC Coating : 30sec 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
259 2012-11-19 09시 11시 Si Etch (50um) 포스텍 기계공학과 하호진 120,000원
260 2012-11-19 11시 15시 Si Etch (100um,200um) [2ea] {50um기본 추가 50um : 10만원} 포스텍 기계공학과 하호진 650,000원
261 2012-11-19 15시 16시 PPFC 30초 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
262 2012-11-20 10시 17시 Si Deep Etch 실습 (100um : 50um + 50um, 2회) 나노기술집적센터 이용자서비스팀 김병수 2,000,000원
263 2012-11-21 13시 18시 히트스프레더 제작용 에칭 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,010,000원
264 2012-11-26 16시 17시 PPFC Coating 30sec 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
265 2012-11-27 13시 14시 실리콘 30um 에칭 포항공과대학교 기계공학 곽호재 120,000원
266 2012-12-02 21시 24시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
267 2012-12-04 10시 12시 PPFC Coat 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
268 2012-12-06 22시 24시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
269 2012-12-17 09시 18시 1-2 Si Dry Etch 한국표준과학연구원 진종한 2,400,000원
270 2012-12-17 09시 14시 Micro Pump Etch_2ea 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 750,000원
271 2012-12-17 15시 17시 Si 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 류정은 120,000원
272 2012-12-21 13시 14시 Passivation 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
273 2012-12-21 14시 16시 Si & Soi Wafer Test 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 120,000원
274 2012-12-24 10시 11시 Si Deep Etch : Oxide & SOI Sample 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 120,000원
275 2012-12-26 14시 17시 Si Deep Etch 나노기술집적센터 이용자서비스팀 김병수 1,500,000원
276 2012-12-28 14시 15시 Si Etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 120,000원
277 2013-01-08 09시 14시 4.5um etch_0.5um pattern 한국표준과학연구원 진공기술센터 윤주영 2,400,000원
278 2013-01-10 15시 17시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학 곽호재 96,000원
279 2013-01-10 17시 18시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학 곽호재 96,000원
280 2013-01-14 10시 17시 Si Deep Etch : 300 um ( 관통 )
; 기본 50um (150000) + 100000/50um		 포항공과대학교 기계공학과 서영상 520,000원
281 2013-01-17 10시 17시 Si Etch 100um (2ea) 포스텍 기계공학과 하호진 400,000원
282 2013-01-22 10시 11시 PPFC Coating 1 min 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
283 2013-01-28 14시 15시 PPFC 30sec 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
284 2013-01-29 15시 17시 Si Deep Etch 포스텍 기계공학과 박형준 120,000원
285 2013-01-30 01시 02시 Si Deep Etch 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
286 2013-02-05 16시 18시 Si Deep Etch 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
287 2013-02-06 10시 12시 PPFC Coating 부산대학교 기계공학부 이재민 135,000원
288 2013-02-07 15시 17시 Si Deep Etch 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
289 2013-02-13 14시 16시 Si Trench Etch Test : 3.5um (주)예스파워테크닉스 R&D 양창헌 270,000원
290 2013-02-15 20시 24시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 192,000원
291 2013-02-19 10시 14시 SiC Dry Etch Unit Process Test (100um Target) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 500,000원
292 2013-02-27 15시 17시 Si Deep Etch 포스텍 기계공학과 박형준 288,000원
293 2013-02-27 20시 24시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 김형모 192,000원
294 2013-02-28 13시 14시 PPFC Coating 부산대학교 기계공학부, 고종수 교수님 연구실 정임덕 315,000원
295 2013-02-28 14시 15시 PPFC Coating 부산대학교 나노메카트로닉스공학과 김승준 45,000원
296 2013-03-01 14시 17시 pattern fabrication
: Wire broken 발생		 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
297 2013-03-12 14시 15시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
298 2013-03-12 16시 17시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
299 2013-03-13 10시 11시 PPFC 코팅 1분 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
300 2013-03-13 13시 14시 ppfc 코팅 30초 부탁드립니다~ 부산대학교 나노융합기술학과 공정호 45,000원
301 2013-03-14 15시 17시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
302 2013-03-19 15시 18시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
303 2013-03-21 12시 14시 PPFC Coating 1min 부산대학교 기계공학부, 고종수 교수님 연구실 정임덕 180,000원
304 2013-03-21 14시 15시 Si wafer 위에 PET 필름을 테이프로 고정 부산대학교 나노융합기술학과 공정호 45,000원
305 2013-03-22 23시 1시 Si 식각 포항공과대학교 기계공학과 김형모 96,000원
306 2013-03-25 14시 17시 Grating Sample 제작 (3차 Etching) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 0원
307 2013-03-26 14시 17시 Grating 샘플 제작 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 0원
308 2013-03-27 20시 21시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
309 2013-03-29 13시 15시 PPFC 1분 코팅 부산대학교 기계공학부 이재민 180,000원
310 2013-04-01 17시 18시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
311 2013-04-05 23시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
312 2013-04-06 23시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
313 2013-04-09 1시 2시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
314 2013-04-09 9시 11시 1-2-1 Si 50um etch 한국표준과학연구원 진종한 600,000원
315 2013-04-15 14시 15시 PPFC coating 30초 부탁드립니다 부산대학교 나노융합기술학과 공정호 45,000원
316 2013-04-17 21시 22시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
317 2013-04-19 11시 12시 PPFC 1분 코팅 부산대학교 기계공학부 이재민 135,000원
318 2013-04-20 1시 3시 시편 제작 0_STD_127
1EA 50um (100cycles) / 1EA 20um (40cycles) etching
 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
319 2013-04-23 10시 16시 Si 200um etch 포항공과대학교 기계공학과 류정은 760,000원
320 2013-04-26 1시 2시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
321 2013-05-02 1시 2시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
322 2013-05-03 14시 15시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
323 2013-05-08 21시 22시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
324 2013-05-09 1시 2시 20um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
325 2013-05-20 13시 16시 Si 50um Etch 포항공과대학교 기계공학과 류정은 120,000원
326 2013-05-21 10시 12시 ppfc 코팅 1분 부산대학교 기계공학부 이재민 270,000원
327 2013-05-22 13시 17시 Si Dry Etch : 2.5um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 480,000원
328 2013-05-31 13시 17시 Silicon 100um 관통 etch
mask: AZ9260 5um
샘플 100um Etch		 포항공과대학교 기계공학과 석세영 0원
329 2013-06-03 15시 17시 Silicon on Glass, 100 um Etching 포항공과대학교 기계공학과 석세영 0원
330 2013-06-04 13시 17시 4inch 실리콘 웨이퍼에 AZ5214 PR을 350nm 두께로 패터닝된 상태입니다
DRIE공정을 통해서 6마이크로 식각 공정을 실시하려고 합니다		 전남대학교 기계공학과 정윤진 300,000원
331 2013-06-05 10시 12시 PPFC 코팅 1분 의뢰 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
332 2013-06-05 14시 16시 DRIE 100um (pattern size 10um hole)
(Base 50um, 추가 1회로 2회 청구)		 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 0원
333 2013-06-07 9시 15시 DRIE SoG 100um 2매 진행
(Base 50um, 100um - 2회로 청구)		 포항공과대학교 기계공학과 석세영 0원
334 2013-06-10 10시 18시 Si Deep Etch : 150um
Base 50um, 초과 100um 추가 2회 청구 (4매 * 3회 = 12회)		 영남대학교 물리학과 나대길 0원
335 2013-06-11 22시 2시 실리콘 식각 SH6_4 <10 um

2~3장 공정 진행 예정

4인치 척이 아니거나, 장비 상태에 이상이 있으면 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 168,000원
336 2013-06-12 24시 1시 20um etching 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
337 2013-06-24 10시 14시 Si Etch : 50 um 포항공과대학교 화학공학과 이정한 240,000원
338 2013-06-24 17시 18시 Polymer Coating 포항공과대학교 화학공학과 이정한 40,000원
339 2013-06-25 20시 22시 Si 4\'\' 100um etching 2장 포항공과대학교 기계학과 최인호 168,000원
340 2013-06-25 22시 24시 PR pattern된 wafer 식각 (<10um 타겟)
3D profiler 함께 사용		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 84,000원
341 2013-07-01 21시 22시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
342 2013-07-16 14시 15시 시편 Dry Etching

- 20um Dry Etching
- Oxide Masking
 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 240,000원
343 2013-07-16 18시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
344 2013-07-19 14시 17시 Si 50um 이하 Etching
(3매 중 1매는 Oxide layer 로 인행 Etching 안됨)		 포항공과대학교 WCU 김진만 240,000원
345 2013-07-20 20시 22시 PR로 마스킹 된 샘플 식각
< 10 um		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 84,000원
346 2013-07-22 16시 18시 PPFC Coating (1 min) 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
347 2013-07-23 13시 18시 DRIE 100um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
348 2013-07-23 22시 24시 PR masking 된 Si wafer의 식각 ( < 10 um) 포항공과대학교 기계공학과 김형모 84,000원
349 2013-07-26 15시 20시 pr 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
350 2013-08-01 10시 11시 pasivation coating 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
351 2013-08-07 23시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
352 2013-08-09 17시 18시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
353 2013-08-12 14시 14시 시편 제작 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
354 2013-08-14 10시 12시 Passivation coating 포항공과대학교 기계공학과 황경원 40,000원
355 2013-08-14 23시 24시 PR masking 된 wafer < 10 um 식각 포항공과대학교 기계공학과 김형모 84,000원
356 2013-08-19 17시 18시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
357 2013-08-19 20시 22시 PR masking sample
3D profiler 함께 사용 (타겟 깊이 10 um)		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 168,000원
358 2013-08-26 21시 23시 100um etching x 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
359 2013-08-28 14시 15시 3-2-1 3rd Si Dry Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 240,000원
360 2013-08-28 15시 16시 4-2-1 4th Si Dry Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 240,000원
361 2013-08-29 15시 16시 PPFC coating 1min 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
362 2013-09-02 13시 17시 Si Deep Etch 포항공과대학교 화학공학과 김효정 240,000원
363 2013-09-03 13시 18시 Si Etch : Depth Split 휴비츠 연구소 현미경 그룹 김연중 600,000원
364 2013-09-04 13시 16시 Black Silicon 평가 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 120,000원
365 2013-09-04 15시 20시 Si Deep Etch : Micro Post 제작 포항공과대학교 화학공학과 이정한 600,000원
366 2013-09-05 10시 14시 Si Deep Etch (1매, 강양준 박사)
100um		 포항공과대학교 기계공학과 류정은 220,000원
367 2013-09-05 13시 17시 Si Deep Etch : 30um 포항공과대학교 WCU 김진만 240,000원
368 2013-09-05 20시 23시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
369 2013-09-05 23시 1시 50um etching x 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
370 2013-09-10 13시 17시 시편 공정 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
371 2013-09-10 19시 23시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
372 2013-09-11 10시 13시 3rd Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 480,000원
373 2013-09-11 13시 16시 Black Silicon 평가 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 120,000원
374 2013-09-12 10시 13시 4th Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 480,000원
375 2013-09-13 8시 13시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
376 2013-09-16 21시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
377 2013-09-23 22시 1시 200um*1장 etching 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
378 2013-09-24 21시 23시 시편 제작

(셀프 오퍼레이터 권한 : 유동인 공동 진행)		 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
379 2013-09-28 22시 1시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
380 2013-10-02 14시 16시 시편 제작 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
381 2013-10-02 20시 23시 시편 공정 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
382 2013-10-04 2시 4시 시편제작
- 100um etching
- Black silicon 공정

 부경대학교 기계설계공학과 유동인 196,000원
383 2013-10-07 13시 17시 Si Deep Etch : 100 um 포항공과대학교 기계공학과 류정은 220,000원
384 2013-10-08 1시 2시 시편 제작 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
385 2013-10-08 14시 17시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
386 2013-10-09 13시 15시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
387 2013-10-10 15시 17시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
388 2013-10-12 21시 23시 시편 제작 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
389 2013-10-13 20시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
390 2013-10-23 11시 11시 Nickel 금속구조물 표면위 PPFC 코팅
(Sample 7ea, 2회 진행)		 부산대학교 기계공학부 에너지시스템 전공 김기욱 90,000원
391 2013-10-23 14시 14시 PPFC Coating(1분/Time)

2장		 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
392 2013-10-25 15시 17시 시편 제작
첨단원자력공학부 대학원생 \"김설하\"와 함께 작업합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 노현우 192,000원
393 2013-10-27 21시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
394 2013-10-29 13시 15시 Si Deep Etch : 1um, 30um 포항공과대학교 기계공학과 김애리 168,000원
395 2013-11-04 15시 18시 1-2-1 1st Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 640,000원
396 2013-11-04 9시 16시 Si 80um Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 440,000원
397 2013-11-05 9시 17시 1-2-1 1st Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 960,000원
398 2013-11-06 10시 17시 1-2-1 1st Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 960,000원
399 2013-11-07 10시 14시 1-2-1 1st Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 320,000원
400 2013-11-12 15시 18시 Si Deep Etch : 45um 포항공과대학교 WCU 김진만 240,000원
401 2013-11-13 21시 24시 시편 제작 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 96,000원
402 2013-11-14 11시 12시 Wafer 표면 plasma 처리 (강양준 박사) 포항공과대학교 기계공학과 류정은 40,000원
403 2013-11-18 9시 17시 2-2-1 2nd Si Dry Etch
100um - 4ea
 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 880,000원
404 2013-11-19 15시 18시 Micropost_Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 권대희 510,000원
405 2013-11-19 9시 16시 2-2-1 2nd Si Dry Etch
75um - 2ea
50um - 3ea		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 800,000원
406 2013-11-20 11시 12시 Micropost_PPFC 포항공과대학교 기계공학과 권대희 120,000원
407 2013-11-21 13시 18시 3-2-2 3rd Back Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 960,000원
408 2013-11-22 11시 13시 PPFC 코팅 1 min 부산대학교 기계공학부 이재민 135,000원
409 2013-11-22 9시 12시 3-2-2 3rd Back Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 640,000원
410 2013-11-25 10시 11시 Si 300um etch (김태희) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 605,000원
411 2013-11-25 15시 17시 DRIE 포항공과대학교 기계공학과 김애리 168,000원
412 2013-11-25 21시 23시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
413 2013-11-25 23시 1시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
414 2013-11-27 13시 17시 Si Deep Etch : 80um / 100um (강양준 박사) 포항공과대학교 기계공학과 류정은 440,000원
415 2013-11-29 10시 12시 Si Deep Etch 후 Polymer Coating (강양준 박사) 포항공과대학교 기계공학과 류정은 80,000원
416 2013-12-02 10시 18시 Micropost 제작 : Pattern Split & 50 um Depth Etching 포항공과대학교 화학공학과 이정한 600,000원
417 2013-12-10 15시 17시 drie 포항공과대학교 기계공학과 김애리 84,000원
418 2013-12-18 22시 24시 50um etching *1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
419 2013-12-20 21시 22시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
420 2013-12-21 13시 15시 50um etching * 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
421 2013-12-23 18시 20시 시편제작 20um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
422 2014-01-02 15시 17시 PET 필름위에 PPFC 코팅 30초 부탁드립니다.
필름은 웨이퍼에 부착해 두었습니다.		 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 45,000원
423 2014-01-02 17시 18시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
424 2014-01-03 11시 15시 - Silicon etching
- 조각웨이퍼 (2x2cm ) 위에 photoresist patterning (3~500nm thickness)
-PR 를 masking layer 로 이용하여 silicon etching (target thickness : 3~4um t)		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 360,000원
425 2014-01-03 22시 24시 50 um etching * 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
426 2014-01-06 14시 16시 passivation 포항공과대학교 기계공학과 김애리 28,000원
427 2014-01-06 19시 22시 Si Deep Etching (유동인) 포항공과대학교 기계공학 곽호재 96,000원
428 2014-01-07 21시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
429 2014-01-08 22시 24시 50um etching * 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
430 2014-01-08 9시 10시 4" silicon wafer etching 대구경북과학기술원 신물질과학전공 김신애 135,000원
431 2014-01-14 21시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
432 2014-01-16 10시 11시 코팅 1분 해주세요 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
433 2014-01-21 11시 18시 DRIE 45um 식각.
black silicon 이 최대한 생기지 않도록 공정 진행.
총7장 중 PR패턴& 뒷면 PT박막 상태 : 5장 진행

- 이상유동 연구실 기계공학과 통합과정 이기철
010-4424-4459
chol4459@postech.ac.kr
포항공과대학교 기계공학과 이기철 600,000원
434 2014-01-22 16시 18시 DRIE 100 um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
435 2014-01-22 16시 17시 PPFC 코팅 1분 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
436 2014-01-22 20시 22시 si water 20um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
437 2014-01-26 15시 19시 drie 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
438 2014-01-27 13시 15시 Si Deep Etching 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
439 2014-02-03 19시 21시 DRIE : Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
440 2014-02-04 17시 19시 DRIE 포항공과대학교 기계공학과 석세영 84,000원
441 2014-02-05 14시 15시 Si wafer 위에 PET 필름이 부착된 상태입니다.

그위에 PPFC 코팅 30초 부탁드립니다.		 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 90,000원
442 2014-02-10 19시 21시 50 um etching * 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
443 2014-02-17 10시 16시 Si Deep Etch : 50 um Micro Post 제작 포항공과대학교 화학공학과 이정한 600,000원
444 2014-02-17 18시 20시 50um etcing * 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
445 2014-02-25 9시 20시 Si Deep Etch : 400um 관통 공정 진행 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,360,000원
446 2014-03-03 14시 18시 sog drie 포항공과대학교 기계공학과 석세영 184,000원
447 2014-03-04 11시 15시 Si molder 20um 포항공과대학교 기계공학과 류정은 120,000원
448 2014-03-04 15시 16시 Plasma 처리 포항공과대학교 기계공학과 류정은 40,000원
449 2014-03-11 10시 14시 Si molder Etching : 4.0um 포항공과대학교 기계공학과(BBRC) 김가영 120,000원
450 2014-03-11 15시 17시 Si Molder Etching : Plasma Treatment 포항공과대학교 기계공학과(BBRC) 김가영 40,000원
451 2014-03-12 13시 21시 400um Si Wafer TSV process 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 665,000원
452 2014-03-13 1시 15시 PDMS위에 PPFC Coating 30초 부산대학교 나노과학기술대학 나노융합기술학과 하성훈 45,000원
453 2014-03-17 11시 15시 Si 200um etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 405,000원
454 2014-03-27 20시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
455 2014-04-03 10시 17시 Si substrate에 PR(AZ4330)패턴 되어 있는 상황입니다. (3장)

그 중 2장은 45um로 1장은 30um로 DRIE 공정 진행 부탁드립니다.

(*웨이퍼 PR패턴 뒷면에 보시면 백금 패턴이 있는데 1장당 총8개의 패턴이 있습니다.
웨이퍼 3장 중에 1장만이 모든 패턴이 멀쩡합니다.
나머지 2장은 8개의 패턴 중에 1개씩 패턴이 떨어진 부분이 있구요.)

-> 뒷면백금패턴이 모두 살아있는 1장을 30um로 식각부탁드립니다.

*사전에 이남걸, 김수곤 선생님께 여쭈어 보아 PR의 두께에 맞는 PR종류 사용했습니다.

문의사항은 아래 연락처로 주세요.

POSTECH 이상유동 연구실(김무환교수님)
기계공학과 통합과정 이기철
010-4424-4459
chol4459@postech.ac.kr

포항공과대학교 기계공학과 이기철 360,000원
456 2014-04-03 22시 23시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
457 2014-04-08 11시 14시 DRIE silicon 100um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 184,000원
458 2014-04-09 17시 18시 PDMS 위에 PPFC 코팅 30초 부산대학교 나노과학기술대학 나노융합기술학과 하성훈 45,000원
459 2014-04-26 21시 22시 Si wafer 20um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
460 2014-04-28 10시 12시 4인치 wafer 위에 PDMS 코팅이 되어있고 그 위에 시편을 붙여 놓았습니다.

총 4장의 wafer 위에 시편이 있는데 PPFC 코팅 30초 부탁드립니다.
 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 180,000원
461 2014-05-10 20시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
462 2014-05-12 19시 22시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
463 2014-05-12 9시 17시 Etch Process (NINT 팹사용료 2차) 포항공과대학교 기계공학과 성민 1,200,000원
464 2014-05-13 10시 20시 Micropost 제작 : Si Deep Etch - 50 um 포항공과대학교 화학공학과 이정한 1,200,000원
465 2014-05-26 13시 15시 Si Deep Etch 한국기계연구원 부설 재료연구소 전기화학연구실 정성희 405,000원
466 2014-05-27 11시 12시 PPFC 코팅 2분 진행 부탁드립니다.
실리콘 옥사이드 웨이퍼 위에 PDMS 코팅 후 PET 필름 부착된 상태입니다.

3장 모두 2분씩 진행 부탁드립니다.		 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 135,000원
467 2014-05-27 18시 18시 PPFC 코팅 공정 신청
Nickel		 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
468 2014-06-02 15시 18시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
469 2014-06-02 17시 18시 3um etch , pr 제거후 ppfc 코팅 인제대학교 의용공학과 구서린 150,000원
470 2014-06-02 9시 12시 Si Etch : 3 um 인제대학교 의용공학과 구서린 450,000원
471 2014-06-03 1시 3시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
472 2014-06-03 13시 14시 실리콘 옥사이드 웨이퍼 위에 PDMS 코팅되어 있고
그 위에 PET 필름 시편이 붙어있습니다.

PPFC 코팅 30초 부탁드립니다.		 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 45,000원
473 2014-06-03 14시 18시 Si Deep Etching : 40um 부산대학교 융학학부 하이브리드소재응용 전공 박성모 675,000원
474 2014-06-03 18시 20시 Si Etch 후 PPFC Coating 부산대학교 융학학부 하이브리드소재응용 전공 박성모 225,000원
475 2014-06-03 22시 23시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
476 2014-06-04 21시 23시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
477 2014-06-09 10시 12시 Si Deep Etch : 10um 포항공과대학교 기계공학과 염은섭 120,000원
478 2014-06-09 10시 18시 silicon wafer 500um, (Xiong Bin)
Etch target : 450um ( Base 50um)		 pohang university of sci&tech mechanical engineering department Xiong Bin 905,000원
479 2014-06-13 9시 17시 SOI Wafer Back Side 관통 Process 적용 : 약 430 um 예상 pohang university of sci&tech mechanical engineering department Xiong Bin 905,000원
480 2014-06-14 21시 24시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
481 2014-06-20 14시 15시 3-4-1 sensor Si Bulk Etching 150,000원
482 2014-06-20 15시 16시 PET 위에 PPFC 코팅 30초 부탁드립니다. 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 180,000원
483 2014-06-27 14시 15시 3-4-1 Sensor Si Etch 300,000원
484 2014-06-30 13시 16시 시편제작 부경대학교 기계설계공학과 유동인 292,000원
485 2014-07-01 13시 16시 시편제작
40cycle, 60cycle --> 1회만 진행		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
486 2014-07-01 16시 18시 Top Si Etch : 3.0um 포항공과대학교 기계공학과 성민 210,000원
487 2014-07-01 21시 24시 시편제작
50cycle
60cycle 각각 1회씩		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
488 2014-07-03 15시 17시 Wafer 표면 처리 부산대학교 융학학부 하이브리드소재응용 전공 박성모 90,000원
489 2014-07-03 9시 13시 Si 100um Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 류정은 220,000원
490 2014-07-04 11시 13시 si wafer 위에 PDMS(패턴있음)
PPFC coating 30초		 부산대학교 나노과학기술대학 나노융합기술학과 하성훈 45,000원
491 2014-07-04 9시 11시 wafer 표면 처리 포항공과대학교 기계공학과 류정은 40,000원
492 2014-07-07 15시 18시 Si Deep Etch (about 15um) 포항공과대학교 기계공학과 성민 105,000원
493 2014-07-07 18시 19시 50 um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
494 2014-07-08 9시 19시 Si Deep Etch : Target 400um 포항공과대학교 기계공학과 성민 1,610,000원
495 2014-07-10 13시 17시 시편제작
50cycle 1회
60cycle 1회		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 192,000원
496 2014-07-11 14시 18시 Si 150um etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 305,000원
497 2014-07-12 22시 23시 50um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
498 2014-07-14 10시 15시 Si Deep Etch : 50um 포항공과대학교 기계공학과 류정은 120,000원
499 2014-07-15 10시 12시 Wafer 표면 처리 포항공과대학교 기계공학과 류정은 40,000원
500 2014-07-15 13시 19시 Si Deep Etch : 50um, 100um 각 1매 포항공과대학교 융합생명공학부 서은석 340,000원
501 2014-07-16 13시 15시 표면 plasma 처리 포항공과대학교 융합생명공학부 서은석 80,000원
502 2014-07-18 13시 18시 Si Deep Etch : 130um 포항공과대학교 기계공학과 성민 610,000원
503 2014-07-21 10시 12시 Si DRIE 100um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 0원
504 2014-07-21 13시 18시 Si DRIE 100um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 552,000원
505 2014-07-22 18시 22시 drie si 100um 포항공과대학교 기계공학과 석세영 0원
506 2014-07-24 10시 13시 Si Deep Etching 부산테크노파크 MEMS/NANO 부품생산센터 최현진 300,000원
507 2014-07-24 14시 17시 Si 150um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 296,000원
508 2014-07-25 13시 14시 23일 PPFC 코팅 지금 신청해서 죄송합니다. 부산대학교 대학원 나노융합기술학과 김태현 45,000원
509 2014-07-28 9시 20시 Si Deep Etching : 500um 관통
( 130 um 기 식각 완료, 350um 식각 진행 )		 포항공과대학교 기계공학과 성민 1,410,000원
510 2014-10-02 9시 11시 3-4-1 Sensor Si Bulk Etching 450,000원
511 2014-10-15 9시 12시 3-4-1 Sensor Si Etch 600,000원
512 2014-11-25 11시 18시 박판 경량 HS 제작용 Si Etch (과제번호:2.0006799.07) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,025,000원
513 2014-12-01 13시 18시 NINT Etch Process_년간 사용료(14년12월) 포항공과대학교 기계공학과 김애리 530,000원
514 2014-12-04 11시 18시 Grating Si Deep Etching 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 0원
515 2014-12-04 15시 18시 라멜라 그레이팅 제작을 위한 Si Etch 공정 (과제번호:4.011309.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
516 2014-12-09 9시 13시 NINT Photo Process_년간 사용료(14년12월) 포항공과대학교 기계과 김준호 2,000,000원
517 2014-12-10 13시 18시 Grating Back Side Si Deep Etching : 500 um
Si Test(1매) : 2회 (100um)
SOI (2매) : 7회 (105만원/500um) * 2 = 14회
 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 0원
518 2014-12-15 13시 18시 박판 경량 HS 제작용 Si Deep Etch공정 (과제번호:2.0006799.07) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 610,000원
519 2014-12-15 18시 15시 라멜라 그레이팅 제작을 위한 Back Side Etch공정 (과제번호:4.011309.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 954,000원
520 2014-12-16 16시 17시 PPFC Coating 포스텍 기계공학과 임종경 35,000원
521 2014-12-17 10시 18시 Si Deep Etch : 50um 포항공과대학교 화학공학과 이정한 1,200,000원
522 2014-12-19 14시 16시 3-4-1 SenSor Si Etch 600,000원
523 2014-12-29 11시 17시 Si Deep Etch : 4um, 100um 포항공과대학교 융합생명공학부 서은석 340,000원
524 2014-12-29 18시 19시 Si Deep Etch 후 표면 처리 포항공과대학교 융합생명공학부 서은석 80,000원
525 2015-01-07 12시 13시 3-4-1 SenSor Si Etch 300,000원
526 2015-01-08 14시 15시 drie 포항공과대학교 기계공학과 김애리 84,000원
527 2015-01-19 10시 18시 silicon etching
(Ni 150nm / Cr 100nm Lift-off 로 Hard Mask 작업 후 50um Target Etch)		 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 459,000원
528 2015-01-19 10시 11시 black silicon 1장 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
529 2015-01-20 11시 12시 표면 처리를 위한 Polymer Coating 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 45,000원
530 2015-01-28 19시 21시 Si etching 50um 1장 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
531 2015-02-01 19시 20시 Si etching 50um1장 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
532 2015-02-02 15시 16시 pattetn fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
533 2015-02-11 23시 24시 Si wafer 식각 40um 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
534 2015-03-03 19시 21시 Black silicon recipe 잡기 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
535 2015-03-05 20시 22시 Black silicon recipe check 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
536 2015-03-09 9시 12시 3-4-1 Si Etch
Wafer01,02 : 7um, Wafer03,04 : 8um		 600,000원
537 2015-03-16 21시 23시 100 um etching 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
538 2015-03-22 21시 23시 Si 50um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
539 2015-03-23 21시 23시 50 um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
540 2015-03-27 14시 16시 Polymer Coating (재)부산테크노파크 융합기술지원팀 김성은 90,000원
541 2015-03-30 10시 14시 Si Etch 50um 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 270,000원
542 2015-03-30 14시 15시 PPFC 코팅 1분 진행 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
543 2015-03-30 17시 18시 PPFC Coating 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 45,000원
544 2015-04-01 1시 3시 black silicon recipe check 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
545 2015-04-02 15시 16시 pattern fabrication 포스텍 기계공학과 박형준 96,000원
546 2015-04-06 14시 16시 50um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
547 2015-04-07 21시 23시 50um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
548 2015-04-09 19시 21시 Si 50 um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
549 2015-04-13 18시 21시 50um etching 1장 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
550 2015-04-20 10시 18시 Si Deep Etch :
Mask 1 - 10um
Mask 2 - 10um, 20um		 포항공과대학교 기계공학과 염은섭 360,000원
551 2015-04-20 17시 20시 Top Si Etch : 8um 300,000원
552 2015-04-20 18시 19시 Si Deep Etch 후 표면 처리 포항공과대학교 기계공학과 염은섭 120,000원
553 2015-05-13 18시 19시 Si 150um etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
554 2015-05-16 10시 12시 Si etching 1장 20um 부경대학교 기계설계공학과 유동인 96,000원
555 2015-05-22 10시 12시 Si etching을 통한 Electrochemical reaction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 240,000원
556 2015-06-01 16시 19시 Si nanapattrerning 적용 Electrochemical reaction test 용 샘플 제작 가능 test
(Test 4회 진행 --> 3회 청구)		 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 360,000원
557 2015-06-02 14시 16시 Electrochemical reaction을 위한 Si etching 조건 test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 288,000원
558 2015-06-03 17시 19시 Si 150 µm 3매 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
559 2015-06-03 19시 20시 Si etching 20um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
560 2015-06-05 18시 20시 electrochemical reaction test를 위한 nanopatterned Si etching
3회 -> 2회 청구		 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
561 2015-06-08 13시 14시 electrochemical reaction을 위한 Si etching 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
562 2015-06-16 14시 16시 Si 150 µm etch (4 inch ) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 568,000원
563 2015-06-17 15시 16시 PPFC 코팅 1분 조건(부산대 이재민)으로 부탁드립니다.
010-4730-0616		 부산대학교 기계공학부 정경국 45,000원
564 2015-06-17 16시 19시 Si Deep Etch : Top Si Etch (45um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 315,000원
565 2015-06-23 19시 22시 Si 150 um (6 inch) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 252,000원
566 2015-06-25 10시 16시 Si 500um Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,005,000원
567 2015-07-01 15시 16시 PPFC 코팅 1분 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
568 2015-07-03 10시 16시 2-2-2 Back Side Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,005,000원
569 2015-07-07 11시 12시 Si 150 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 84,000원
570 2015-07-09 20시 24시 MEMS Nano 실험 포항공과대학교 기계공학과 김애리 84,000원
571 2015-07-09 9시 18시 Si Deep Etch
150um -> 2ea, 200um -> 3ea		 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 1,825,000원
572 2015-07-10 11시 13시 electrochemcal reaction test를 위한 Si etching
(3회/8회 신청)		 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 288,000원
573 2015-07-17 16시 18시 Si 4\" wafer DRIE 60um 2장 포항공과대학교 기계공학과 석세영 410,000원
574 2015-07-20 11시 12시 PPFC 코팅 1분 부산대학교 기계공학부 이재민 135,000원
575 2015-07-20 16시 18시 Si 150 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
576 2015-07-20 20시 22시 연구 할 예정입니다 포항공과대학교 기계공학과 김애리 252,000원
577 2015-07-20 22시 23시 Si etching 20um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
578 2015-07-27 15시 17시 Si 150 um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
579 2015-07-27 9시 10시 PDMS가 붙어있습니다.

PPFC 코팅을 30초간 진행해주세요		 부산대학교 나노과학기술대학 나노융합기술학과 하성훈 45,000원
580 2015-07-28 13시 16시 Wafer Surface Roughness 생성 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 660,000원
581 2015-07-29 13시 19시 Si Deep Etch : 50um 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 540,000원
582 2015-08-03 19시 21시 Eletctric catalyst test용 샘플 제작 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
583 2015-08-12 10시 14시 Etch Process(NINT Fab 사용료) 부경대학교 기계설계공학과 유동인 2,000,000원
584 2015-08-14 19시 21시 Black silicon recipe check with 김애리 in MNT laboratory 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
585 2015-08-24 9시 16시 2-2-1 Front Side Si Etch : 45um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 315,000원
586 2015-08-25 10시 18시 Back Side Si Etch : 500 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,010,000원
587 2015-08-26 9시 16시 Back Side Si Etch : 500 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,005,000원
588 2015-09-02 9시 18시 3-4-1 Backside Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 1,810,000원
589 2015-09-15 13시 16시 Si 150 um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
590 2015-09-22 13시 15시 패턴이 된 PR 을 마스크로 써서 Si 을 에칭
ICP -->DRIE 변경, 4회 진행 --> Test 1회 제외, 3회 청구
 포항공과대학교 화학공학과 이윤호 360,000원
591 2015-09-22 20시 22시 Si patterning을 통한 Electrochemical reaction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
592 2015-09-22 9시 12시 4-3-1 Sensor Si Etch 600,000원
593 2015-09-23 21시 24시 Si etching 50um 1장
Black silicon 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
594 2015-09-24 11시 18시 DRIE 깊이 150um 포항공과대학교 기계공학과 김수현 1,220,000원
595 2015-09-24 21시 23시 50um etching 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
596 2015-10-01 22시 24시 Si etching test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
597 2015-10-02 20시 22시 Si etching을 통한 Electrochemical reaction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
598 2015-10-05 10시 18시 Front Si Etch : about 70um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 820,000원
599 2015-10-05 18시 21시 Si 50um etching 포항공과대학교 기계학과 최인호 84,000원
600 2015-10-06 9시 11시 Si Pillar Etch Profile 평가
(조각 sample 3ea) 		전북대학교 전자공학부 김기현 210,000원
601 2015-10-14 19시 21시 Si etching을 통한 Electrochemical test
160um Etch : Base 50um + Add 110um (2회 추가)		 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 296,000원
602 2015-10-14 9시 19시 500um 식각을 통해 수직도 확인 및 노치등의 평가
--> 250um 로 변경		 부산대학교 기계공학부 장창욱 535,000원
603 2015-10-23 13시 16시 2-2-1 Mirror Define_Si Deep Etching 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,025,000원
604 2015-10-26 13시 18시 Thick Wafer Loading Test 및 Deep Etch test 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,410,000원
605 2015-10-27 19시 22시 Si etching 50um 1장
Black silicon 60cycle 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
606 2015-10-27 9시 18시 3-4-1 Si Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 1,810,000원
607 2015-10-28 14시 20시 알루미늄 쿠폰에 PPFC코팅을 하여 소수성 성질을 부여하고 해당 시편에 접촉각 측정 및 경사실험을 하여 해당 표면과 특정 액체가 이루는 표면 에너지에 대해 연구하고자 함. 부산대학교 기계공학부 김용환 90,000원
608 2015-10-29 17시 19시 photolitho 포항공과대학교 기계공학과 김애리 168,000원
609 2015-11-03 10시 17시 Si 500um Deep Etching 포항공과대학교 기계공학과 양성진 1,005,000원
610 2015-11-04 20시 23시 Black silicon 1장
Silicon etching 50um 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
611 2015-11-09 14시 16시 실험 포항공과대학교 기계공학과 박준홍 120,000원
612 2015-11-09 22시 23시 Black silicon 60cycle 1장
C4F8 check		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
613 2015-11-12 14시 18시 2-2-1 Front Si Deep Etching 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
614 2015-11-16 21시 23시 Si etching 1장 50um

Black silicon 1장 60cycle		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
615 2015-11-16 9시 18시 50 um etch 포항공과대학교 화학공학과 이정한 1,200,000원
616 2015-11-23 14시 16시 연구 포항공과대학교 기계공학과 박준홍 120,000원
617 2015-11-23 16시 17시 연구 포항공과대학교 기계공학과 박준홍 40,000원
618 2015-11-23 19시 21시 Si 200 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
619 2015-11-24 10시 14시 Lammella Grating Deep Etching Test 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,220,000원
620 2015-11-24 14시 17시 PSS Etch_Si Etch SSADT 경영지원 지이권 1,500,000원
621 2015-11-26 13시 16시 pillar structure 제작 포항공과대학교 화학공학과 장승욱 240,000원
622 2015-12-01 15시 15시 PPFC 코팅 1분 진행 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
623 2015-12-07 21시 24시 Black silicon 1장
Si etching 50um 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
624 2015-12-22 13시 18시 미래부 전문인력양성_소자공정 실습 (Etch) 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 1,500,000원
625 2015-12-23 10시 17시 Si Deep Etching : 1st 140 um 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 915,000원
626 2015-12-24 10시 17시 Si Deep Etch : 2nd 100 um 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 615,000원
627 2015-12-28 10시 17시 150um DRIE 2장 포항공과대학교 기계공학과 김수현 610,000원
628 2015-12-29 13시 18시 미래부 전문인력양성_소자공정 실습 (Etch) 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 900,000원
629 2015-12-31 20시 23시 Black silicon 1장
Si etching 50um 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
630 2016-01-08 13시 14시 Polymer Coating.
30*30mm samplr 4ea : 동시 진행		 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 김지원 45,000원
631 2016-01-14 10시 12시 DRIE 150um 포항공과대학교 기계공학과 김수현 305,000원
632 2016-01-15 12시 15시 Silicon etching 20um 2장
Black silicon 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 288,000원
633 2016-01-18 10시 15시 Si Deep Etch : 300um 포항공과대학교 전자과 백상원 605,000원
634 2016-01-19 10시 18시 나노실리콘 기반 센서제작(4.0012738.01)_Deep Etching 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
635 2016-01-20 15시 16시 PR 패턴이 되어있는 Si wafer 를 에칭하여 Si wafer의 패터닝.
10 um 		포항공과대학교 화학공학과 이윤호 120,000원
636 2016-01-26 11시 14시 DRIE 150um 포항공과대학교 기계공학과 김수현 305,000원
637 2016-01-28 10시 18시 라멜라그레이팅 제작(4.0013032.01)_Etch Test 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,125,000원
638 2016-02-01 13시 17시 PMN-PT New Material Etch Test 포항공과대학교 철강학과 조영찬 240,000원
639 2016-02-05 9시 13시 150um Si Deep Etching 포항공과대학교 기계공학과 김승욱 915,000원
640 2016-02-11 20시 23시 Si etching 20um - 1ea
Black silicon - 1ea		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
641 2016-02-15 17시 19시 2-2-1 1st 140 Etching 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 810,000원
642 2016-02-16 11시 13시 2-3-1 Etch_100um 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 510,000원
643 2016-02-17 20시 22시 Si 150 um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
644 2016-02-18 20시 22시 Si etching을 통한 elctrochemical reaction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
645 2016-02-19 16시 17시 Si etching을 이용한 Electrochemical property test
 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
646 2016-02-26 9시 17시 Si Deep Etch : 550 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,105,000원
647 2016-02-29 10시 16시 Si Deep Etch : 550 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,105,000원
648 2016-03-01 13시 16시 Si Deep Etch 150um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 284,000원
649 2016-03-02 13시 14시 PPFC Coating 1 min 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
650 2016-03-10 10시 18시 Etch 공정(NINT 팹 사용료) 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 2,000,000원
651 2016-03-11 10시 16시 50um Si Etch 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 810,000원
652 2016-03-14 13시 14시 PPFC 60s 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 90,000원
653 2016-03-14 16시 17시 PPFC 60s 부산대학교 기계공학부 정경국 90,000원
654 2016-03-15 18시 20시 Si 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
655 2016-03-18 14시 15시 Si 계열의 고분자 물질 에칭
: sample 6ea --> 2회 진행		 포항공과대학교 화학공학과 이은광 240,000원
656 2016-03-22 9시 19시 Back Side Si Etch : 500um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 3,015,000원
657 2016-03-23 15시 17시 Si 200 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
658 2016-03-25 9시 14시 Front Si Etch : 45um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 315,000원
659 2016-03-29 14시 16시 Si 200um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
660 2016-03-30 14시 17시 PMN-PT Etch Test : 60min 포항공과대학교 철강학과 조영찬 620,000원
661 2016-03-31 20시 23시 Si etching 50um 1장
Black silicon 1장
 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
662 2016-04-04 14시 16시 Si 200 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
663 2016-04-05 17시 18시 Si 100 um 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
664 2016-04-06 14시 16시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
665 2016-04-12 18시 20시 Si 150 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
666 2016-04-12 9시 16시 Si Etch Test 포항공과대학교 기계공학과 오근하 105,000원
667 2016-04-18 14시 15시 Si 50 um etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 84,000원
668 2016-04-19 23시 24시 Si 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
669 2016-04-19 8시 22시 1-5-1 Back Side Si Etch (500um) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,010,000원
670 2016-04-20 18시 21시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
671 2016-04-21 11시 12시 Si 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
672 2016-04-25 15시 17시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 84,000원
673 2016-04-26 14시 16시 소수성 박막 코팅 부산대학교 기계공학부 이재민 45,000원
674 2016-04-28 12시 16시 2-5-1 Front Side Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
675 2016-05-02 18시 21시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 484,000원
676 2016-05-03 10시 15시 Si Deep Etch.
20um - 2ea, 30um - 2ea		 KEC 기술2G 김범수 600,000원
677 2016-05-03 17시 19시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 484,000원
678 2016-05-09 13시 16시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 584,000원
679 2016-05-10 14시 16시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
680 2016-05-11 15시 17시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
681 2016-05-11 20시 22시 Si etching 50um 1장
Black silicon 1장		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
682 2016-05-16 14시 16시 실리콘 웨이퍼 포항공과대학교 기계공학과 김성현 105,000원
683 2016-05-17 22시 24시 Si etching 포항공과대학교 WCU 김진만 192,000원
684 2016-05-18 14시 16시 Si 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
685 2016-05-23 20시 22시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
686 2016-05-25 10시 11시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 168,000원
687 2016-05-25 11시 19시 1-4-1 Back Side Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
688 2016-05-30 10시 12시 Si 200um etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
689 2016-05-30 13시 15시 라멜라그레이팅 제작용 Deep Etch Test (과제번호:4.0013032.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
690 2016-06-01 16시 18시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
691 2016-06-01 9시 16시 . 150um 깊이 DRIE 포항공과대학교 기계공학과 김승욱 915,000원
692 2016-06-02 16시 18시 100마이크로미터 포항공과대학교 기계공학과 김성현 205,000원
693 2016-06-03 10시 12시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
694 2016-06-03 15시 16시 100um 포항공과대학교 기계공학과 김성현 184,000원
695 2016-06-04 17시 19시 PR 포항공과대학교 기계공학과 김성현 168,000원
696 2016-06-12 23시 24시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
697 2016-06-13 13시 18시 TSV 공정용 Etch_과제번호:4.0012738.01 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,050,000원
698 2016-06-14 12시 18시 Back Side Si Etch : 350 um
: 3매 진행 --> 본장 2매 		부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 870,000원
699 2016-06-14 18시 20시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
700 2016-06-14 9시 12시 Front Si Etch : 4 매 진행 (본장 2매) 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 270,000원
701 2016-06-15 10시 12시 Si etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
702 2016-06-15 13시 18시 TSV 공정용 Deep Etch_과제번호:4.0012738.01 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,260,000원
703 2016-06-16 10시 18시 Back Side Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
704 2016-06-22 10시 18시 Si 관통 Etch Test
: Total 350um sample 2ea - Deep Si Etch test
--> 2회 진행, 1회 청구		 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 705,000원
705 2016-06-22 22시 24시 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
706 2016-06-23 13시 18시 나노융합 전문인력양성 교육 프로그램_Etch 위덕대학교 정보통신공학부 이재성 3,000,000원
707 2016-06-30 10시 12시 Si 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
708 2016-06-30 18시 20시 Si etching을 이용한 Electrochemical test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 288,000원
709 2016-07-01 16시 18시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
710 2016-07-06 22시 23시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 220,000원
711 2016-07-07 20시 22시 aluminum masking (DRIE) 40 um etching 포항공과대학교 WCU 김진만 96,000원
712 2016-07-11 15시 16시 PR 포항공과대학교 WCU 김진만 96,000원
713 2016-07-11 17시 19시 Si etch 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
714 2016-07-15 10시 14시 Si Etch : 200 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 810,000원
715 2016-07-15 14시 16시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
716 2016-07-15 16시 17시 Si Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 105,000원
717 2016-07-20 10시 11시 PPFC coating 1 min
 부산대학교 기계공학부 이재민 90,000원
718 2016-07-20 21시 23시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
719 2016-07-21 15시 17시 Si Negative Profile Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 210,000원
720 2016-07-22 15시 18시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
721 2016-07-25 13시 18시 Etch 공정(NanoKorea) 메이플세미컨덕터(주) 포항지점 국재근 1,000,000원
722 2016-07-29 10시 17시 Back Side Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
723 2016-08-01 9시 18시 Back Side Silicon Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 3,610,000원
724 2016-08-02 10시 17시 Back Side S/L Etch : 350um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,410,000원
725 2016-08-03 20시 21시 Si etching을 이용한 Electrochemical 특성 분석

Sh 300cycles		 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 196,000원
726 2016-08-08 11시 18시 Bonding Wafer Si ETch : 650um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,610,000원
727 2016-08-08 14시 16시 Si 80 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
728 2016-08-09 9시 10시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
729 2016-08-10 9시 17시 Back Side Si ETch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
730 2016-08-16 12시 13시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
731 2016-08-16 8시 12시 Si Etch 1 : 5000 Å
Si Etch 2 : 3um		 엠투테크(주) 운영 엠투테크(주) 660,000원
732 2016-08-17 19시 21시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
733 2016-08-17 9시 17시 B.side Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
734 2016-08-18 9시 11시 A-key 7 D/L Si Etch : 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 205,000원
735 2016-08-19 10시 12시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
736 2016-08-19 9시 15시 Si Deep Etch : 650um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,305,000원
737 2016-08-22 10시 12시 SOI Front D/L Etch : 0.5um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
738 2016-08-22 15시 17시 PR 패턴있는 면을 100 마이크로미터 식각 경북대학교 정밀기계공학과 김동억 1,500,000원
739 2016-08-23 14시 12시 SOI B.side Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
740 2016-08-24 15시 17시 Bond Wafer D/L Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
741 2016-08-29 12시 18시 Bonding Wafer Air Hole Si Etch : 650um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,305,000원
742 2016-08-30 13시 18시 나노융합 전문인력양성 교육 프로그램_Etch 대구대학교 중앙기기원 차정호 3,600,000원
743 2016-09-01 10시 11시 A-Key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
744 2016-09-01 17시 10시 SOI B Side Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
745 2016-09-01 9시 10시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
746 2016-09-02 10시 13시 Air Hole Etch : 250um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 505,000원
747 2016-09-02 13시 15시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
748 2016-09-06 10시 11시 Si etching을 이용한 Electrochemical reaction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
749 2016-09-06 14시 18시 Front Si Etch : 100 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 205,000원
750 2016-09-07 10시 19시 Front Si Etch : 100 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 410,000원
751 2016-09-08 18시 20시 Si 100 µm etch 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
752 2016-09-20 10시 12시 Si etching을 이용한 Electrochemical catalytic effect test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 120,000원
753 2016-09-21 10시 14시 DRIE를 이용하여 10um기준 홀을 20um etching
Cr/200nm이 Masking되어있음.
6\", Standard wafer		 기초과학연구원 첨단연성물질연구센터 김성조 150,000원
754 2016-09-22 11시 12시 - sample : patterned 4inch Silicon wafer
- Si 고종횡비 etching
- etch mask : PR (SU-8 photoresist) 약 5.x um t
- etch thickness : 65 ~70 um t 이상

--> 50um 까지 진행		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 120,000원
755 2016-09-22 9시 19시 Top Si Etch : 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 820,000원
756 2016-09-23 12시 14시 Si 100 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 184,000원
757 2016-09-26 13시 15시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
758 2016-09-26 9시 12시 Top Si Etch : 100um (S#9) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 205,000원
759 2016-09-27 15시 16시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
760 2016-09-27 16시 19시 라멜라그레이팅 Deep Etching 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,100,000원
761 2016-09-27 9시 13시 SOI back Side Etch : 875um 중 400um
(Au H.M)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 805,000원
762 2016-09-28 15시 16시 3um Si Etch (조각 2개) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 105,000원
763 2016-09-28 9시 15시 Air Hole Si Etch : 650um 관통 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,305,000원
764 2016-09-29 9시 18시 B. Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
765 2016-09-30 14시 16시 Si Etch : Negative Profile Test 2.0um 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 210,000원
766 2016-10-05 13시 18시 멤스 마이크로폰 소자 제작을 위한 후면 관통(400um 기판 식각)
전공정 증착 물질: LPCVD SiN/Poly silicon/PECVD TEOS/Thermal Oxide로 구성된 multilayer
관통 패턴 크기: 직경 500um 패턴이 6\" 웨이퍼 외곽에서 1.5cm 안쪽에 반복 배치되어 있음
식각 마스크: AZ4620 15um(hard baked) 		한국전자통신연구원 나노융합센서연구실 제창한 850,000원
767 2016-10-05 9시 13시 Front Si Etch : 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 205,000원
768 2016-10-06 10시 18시 Front Si 100um Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 410,000원
769 2016-10-06 14시 15시 - Si DRIE 공정
- Etch mask : SU-8 Photoresist (약 7um t)
- 4inch wafer 공정
- 약 70 um t etching 목표		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 220,000원
770 2016-10-10 9시 19시 Front Si Etch : 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 615,000원
771 2016-10-12 10시 17시 Micropost 50um Si Etch 포항공과대학교 화학공학과 백승현 1,200,000원
772 2016-10-13 9시 12시 Si Etch : 공정 조건 평가
(평가 관련 Depth Target 에 대한 비용(재료비) 청구 제외함)		 한국전자통신연구원 나노융합센서연구실 제창한 300,000원
773 2016-10-14 10시 16시 Si Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 315,000원
774 2016-10-19 10시 12시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
775 2016-10-20 10시 12시 A-Key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
776 2016-10-21 10시 18시 SOI back Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
777 2016-10-24 10시 18시 SOI Back Si Etch : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
778 2016-10-25 10시 18시 Front Si Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 915,000원
779 2016-10-27 11시 15시 back side _ SiO2 2um, Al 1um 포항공과대학교 전자과 백상원 1,205,000원
780 2016-10-27 20시 22시 Si etching 50um 2장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
781 2016-11-01 13시 17시 Front Si 100um Etch
: LG15-8 #5, LG15-9 #2		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 410,000원
782 2016-11-01 9시 11시 A-key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
783 2016-11-02 10시 12시 Si 100um Etching 포항공과대학교 전자전기공학과 이명국 120,000원
784 2016-11-02 14시 19시 Back Si Etch : 875um (Au) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
785 2016-11-03 10시 16시 Bonding Wafer Air Hole 관통 Etch : 650um (Au) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,305,000원
786 2016-11-07 10시 11시 Si 1um Etch 포항공과대학교 신소재공학과 김영태 105,000원
787 2016-11-08 12시 20시 Back Si Etch Etch (Ti -> Au) : 875um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,805,000원
788 2016-11-08 9시 14시 Negative Profile Test (4.0um Target)
: Scallop 조건 별 4ea 씩 진행, 1ea 진행 후 SEM 확인.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 840,000원
789 2016-11-09 13시 14시 Si 6um Etch 포항공과대학교 신소재공학과 김영태 105,000원
790 2016-11-09 14시 15시 3-2-1 3rd Si Dry Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
791 2016-11-09 15시 18시 나노융합 전문인력양성 교육_Etch 계명대학교 화학공학과 서숭혁 3,000,000원
792 2016-11-10 13시 14시 4-2-1 4th Si Dry Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
793 2016-11-14 17시 19시 Si etch 200 µm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 384,000원
794 2016-11-14 9시 17시 Front Si Etch : 100um
Sample 진행 : #2,4,6		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 615,000원
795 2016-11-15 9시 18시 4 inch wafer DRIE
- 깊이: 90 micro meter
- PR ashing
- 수량: 7 장

시편은 11월 14일 직접 전달드리겠습니다.
경북대학교 정밀기계공학과 김동억 1,750,000원
796 2016-11-16 15시 20시 그레이팅 제작용 Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 2,466,000원
797 2016-11-16 20시 21시 Si etching을 통한 전기화학적 이산화탄소 환원 test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
798 2016-11-17 19시 20시 시편 표면 제작 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
799 2016-11-21 13시 17시 - Si etching (target depth : 70um)
- Etch mask : SU-8 photoresist (7~8um t)
- Pattern : SU-8 micropattern (수 um size )
- depth profile : 정구배 형상
- test 및 확인 후 공정 진행 가능 --> 70um		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 220,000원
800 2016-11-28 10시 15시 Si Deep Etch : 400um 관통 한국전자통신연구원 나노융합센서연구실 제창한 850,000원
801 2016-11-28 20시 21시 Si etching을 이용한 electrochemcal CO2 reduction test 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 96,000원
802 2016-11-29 13시 18시 Si Deep Etch : 400um 관통 2매 한국전자통신연구원 나노융합센서연구실 제창한 0원
803 2016-12-14 14시 17시 50um Etch 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조원경 270,000원
804 2016-12-22 14시 16시 플라즈마 건식 Deep Etching : Si Etching (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,250,000원
805 2016-12-30 11시 12시 scallop nanowire 형성 (600nm 높이) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
806 2017-01-02 12시 13시 50um Etching 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 전민경 135,000원
807 2017-01-03 14시 15시 scallop nanowire 실리콘 1um 식각
(파워 or 가스 비율 조정이 필요할 것 같습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
808 2017-01-05 10시 11시 scallop nanowire 1.1um 식각 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
809 2017-01-08 15시 16시 Si etching 50um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
810 2017-01-10 16시 17시 NW Etch 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 210,000원
811 2017-01-11 13시 18시 나노소자공정실습교육_Etch 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 2,400,000원
812 2017-01-11 20시 22시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 192,000원
813 2017-01-13 1시 3시 Si etching 50um 2 장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 192,000원
814 2017-01-20 14시 15시 scallop 구조 (1월 10일 진행한 recipe 동일하게 진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
815 2017-01-23 14시 18시 SiC 기술사업화_Etch (주)예스파워테크닉스 연구소 강예환 3,000,000원
816 2017-02-01 17시 18시 1-3 AKEY Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
817 2017-02-06 14시 15시 scllop 구조 형성 (nanodot 100/150/200nm)
Silicon 1.2 um 식각,
scallop cycle은 최대로 부탁드립니다.(etch:passivation=4:3)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
818 2017-02-06 9시 11시 Si Etch 부산대학교 광메카트로닉스공학과 강지숙 135,000원
819 2017-02-09 13시 15시 Si scallop 구조 1.2um target 식각 : 2회 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 210,000원
820 2017-02-13 10시 11시 scallop 구조 1.2 um Silicon 식각 (최근 조건) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 105,000원
821 2017-02-13 11시 12시 1-3-1 AKEY Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
822 2017-02-13 16시 21시 5-1-2 Mirror Si Etch : 100um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 820,000원
823 2017-02-24 12시 18시 1-2-1 Si 6um Etch (주)니나노 기업부설연구소 박준영 0원
824 2017-03-06 10시 11시 A-key Si Etch
(4.0013825) 사물인터넷 나노 실리콘 기반 센서 공정 플랫폼 구축을 위한 신호 검출 회로 개발		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
825 2017-03-15 13시 14시 A-Key Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
826 2017-03-16 20시 21시 Si etching 50um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 96,000원
827 2017-03-17 10시 17시 Si Etch 300um (관통형) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 605,000원
828 2017-03-17 13시 14시 1-3-1 AKEY Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 210,000원
829 2017-03-24 12시 13시 1-3-1 AKEY Etch 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 105,000원
830 2017-04-04 14시 15시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
831 2017-04-06 10시 16시 Si 50um Etch (Sh64 진행) 부산대학교 광메카트로닉스공학과 강지숙 810,000원
832 2017-04-06 17시 18시 PPFC Coating 부산대학교 광메카트로닉스공학과 강지숙 90,000원
833 2017-04-07 17시 19시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김애리 127,500원
834 2017-04-07 9시 11시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 204,000원
835 2017-04-13 14시 16시 Silicon Etch Test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 서명해 225,000원
836 2017-04-14 9시 10시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
837 2017-04-19 10시 15시 Al 이 2000A로 sputtering 된 4인치 silicon wafer에 패턴을 형성시킴. 현재 보이는 검은 패턴은 silicon wafer 표면.
선폭은 약 100um 정도 된다.

의뢰 내용: DRIE 깊이 150um		 포항공과대학교 기계공학과 김승욱 127,500원
838 2017-04-20 20시 21시 Si Etch 포스텍 기계공학과 박형준 102,000원
839 2017-04-21 15시 17시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김성은 306,000원
840 2017-05-01 14시 15시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
841 2017-05-03 22시 23시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
842 2017-05-10 17시 18시 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성은 306,000원
843 2017-05-16 10시 11시 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성은 204,000원
844 2017-05-25 9시 18시 Micropost 50um Si Etch 포항공과대학교 화학공학과 정용재 1,275,000원
845 2017-05-31 13시 15시 기공을 가진 PS 층을 마스크로하여 실리콘 웨이퍼를 식각하고자합니다. 포항공과대학교 화학공학과 김홍기 382,500원
846 2017-06-01 21시 22시 시편 표면 제작 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
847 2017-06-03 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
848 2017-06-05 17시 18시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 김성은 204,000원
849 2017-06-07 10시 12시 포어를 가진 PS 마스크가 코팅된 실리콘웨이퍼를 에칭하고자합니다.
 포항공과대학교 화학공학과 김홍기 382,500원
850 2017-06-08 11시 12시 Si 1.0um Etch 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 112,500원
851 2017-06-19 15시 16시 Si 1um Etch 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 112,500원
852 2017-06-28 20시 22시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
853 2017-07-03 10시 18시 Si Deep Etch 평가 : Target 400um
CNR PR - 15um Mask 적용 (Si 500um wafer)

--> 350um Depth Etching 진행 (3D Profile 확인)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 712,500원
854 2017-07-04 15시 17시 User Permission을 위한 장비 교육을 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 127,500원
855 2017-07-05 17시 18시 장비 사용 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
856 2017-07-10 17시 18시 장비 사용 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
857 2017-07-22 17시 18시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
858 2017-08-07 19시 20시 Si Deep Etch 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
859 2017-08-22 17시 18시 DRIE
현재 4인치 웨이퍼 사용 가능한가요?		 포항공과대학교 기계공학과 김애리 180,000원
860 2017-08-24 14시 17시 화요일에 1시 예약하고 사용하였습니다. 추가 진행하려고 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 진재혁 127,500원
861 2017-08-24 9시 10시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
862 2017-09-06 16시 18시 Si Etch : Scallope Test 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 112,500원
863 2017-09-07 18시 19시 장비 이용 신청합니다(9/6일에 실수로 예약하지 않고 장비를 사용하여 현 시간으로 예약신청 해놓습니다) 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
864 2017-09-07 20시 21시 장비 이용 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
865 2017-09-15 9시 10시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
866 2017-09-20 8시 9시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
867 2017-09-26 20시 21시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
868 2017-10-12 9시 18시 플라즈마 영향성 평가 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,000,000원
869 2017-10-19 21시 22시 장비 사용 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
870 2017-10-19 9시 18시 Ceramic parts 에 대한 Plasma 영향성 평가
: 재질 별 공정 평가 진행		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,500,000원
871 2017-11-01 9시 18시 나노 SC 인력양성 교육_Etch 포항공과대학교 교육사업부 백성기 1,500,000원
872 2017-11-02 9시 19시 Plasma Etch 영향성 평가
: Al2O3 & Test Material Etch Test		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,000,000원
873 2017-11-07 22시 23시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
874 2017-11-14 22시 23시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
875 2017-11-27 10시 12시 PPFC Coating 부산대학교 기계공학부 이규대 90,000원
876 2017-11-27 12시 14시 Si Etch 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 225,000원
877 2017-12-01 16시 17시 물질정보 : Si wafer - Cr hard mask 50nm - W 500nm - Imprinting resin으로 패터닝 되어 있는 샘플
수량 : 2개

패터닝되어 있는 샘플의 높이를 증가시키기 위해 W을 에칭해야하므로 DRIE 장비를 이용하여,
기존에 저희가 사용했던 레시피를 통해 공정을 진행 부탁드렸습니다.

김수곤 연구원님과 레시피 관련하여 몇 차례 논의를 하였으며, 공정 진행 관련 연락을 드렸고
샘플을 배송하였습니다.

제 연락처는 010-7145-9683이며, 담당자 이름은 이경준입니다.
연구실 주소는 경기도 용인시 기흥구 서천동 경희대학교 공과대학 실험동 225호 입니다.
(샘플 배송 때 필요하실 것 같아서 적어두었습니다.)
제 메일은 darkendwhite23@gmail.com 입니다.

장비 사용료 처리와 관련하여 세금계산서를 받을 수 있는 지 알고 싶습니다.

감사합니다.
 경희대학교 대학원 기계공학과 이경준 150,000원
878 2017-12-01 22시 23시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
879 2017-12-04 10시 18시 없음 포항공과대학교 기계공학과 유동우 180,000원
880 2017-12-05 23시 24시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
881 2017-12-06 9시 14시 Si Etch LG전자 센서솔루션연구소 이성단 225,000원
882 2017-12-11 10시 12시 Si Deep Etch : 10um & 50um 포항공과대학교 기계공학 이재현 255,000원
883 2017-12-12 15시 17시 PPFC Coating 포항공과대학교 기계공학 이재현 85,000원
884 2017-12-26 23시 24시 장비이용을 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성은 204,000원
885 2018-01-03 19시 21시 Si etching 20um 2장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 204,000원
886 2018-01-03 23시 24시 장비 사용 신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
887 2018-01-09 10시 18시 전문인력양성교육_소자공정_Etch 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,500,000원
888 2018-01-11 20시 22시 Si etching 20um x 2장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 204,000원
889 2018-01-18 22시 23시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
890 2018-01-20 9시 10시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
891 2018-01-23 9시 18시 WISET 사업 교육_Etch 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,500,000원
892 2018-01-24 12시 13시 bare W 위에 Cr 50nm가 hard mask되어 있는 샘플

Etch Test 2ea		 경희대학교 대학원 기계공학과 이경준 300,000원
893 2018-02-06 10시 18시 Ceramic Parts Etching Test ( Plasma Test 1.0Hr + Etchrate Test 2회) (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,520,000원
894 2018-02-07 13시 17시 Particle Test (Plasma Test 1.0Hr + Particle Test) 3회 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 2,055,000원
895 2018-02-08 23시 24시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
896 2018-02-12 14시 18시 Back Silicon 공정 평가 (유동인 박사)
: Etch / Passivation 영향성 평가		 포항공과대학교 기계공학 곽호재 510,000원
897 2018-02-12 22시 23시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
898 2018-02-19 11시 15시 Ceramic Parts 재질에 따른 Plasma 영향성 평가
: RF on Time 동안 Plasma Status 및 Ceramic Parts 전/후 상태 확인		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,050,000원
899 2018-02-20 17시 21시 Black silicon 2장 진행 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 204,000원
900 2018-02-22 21시 22시 Black silicon 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
901 2018-02-23 12시 18시 없음 포항공과대학교 기계공학과 유동우 380,000원
902 2018-02-26 11시 17시 Si Etching : 50um 포항공과대학교 화학공학과 백승현 1,275,000원
903 2018-02-26 20시 21시 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성은 204,000원
904 2018-03-04 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
905 2018-03-04 22시 23시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 102,000원
906 2018-03-05 15시 16시 Bare tungsten 위에 Cr hard mask를 깔고, 패터닝을 진행한 시편 4개입니다.

4개 중 2개는 400W source power에 5cycle, 나머지 2개는 10cycle로 진행하려고 합니다.

자세한 Recipe는 김수곤 연구원님께 메일로 연락드렸습니다.

감사합니다.		 경희대학교 대학원 기계공학과 이경준 300,000원
907 2018-03-09 22시 23시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
908 2018-03-15 20시 21시 장비사용신청합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
909 2018-03-20 21시 22시 500um 실리콘 웨이퍼 20um 식각 및 블랙실리콘 공정 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
910 2018-03-21 21시 22시 Black Silicon 공정 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
911 2018-03-23 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
912 2018-04-11 16시 18시 W 샘플. (W-Cr mask)
Bosch 300W 조건, 20sec/20sec(#1/#3) & 30sec/30sec(#2/#4) Split
 경희대학교 대학원 기계공학과 이경준 300,000원
913 2018-04-27 17시 18시 ZEP 520A로 패터닝된 si 조각 웨이퍼를 에칭해보고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김강현 127,500원
914 2018-05-09 13시 15시 Si Isotropic etching (PR patterned) 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 127,500원
915 2018-05-10 14시 16시 Si etching 20um 2장 (테스트 관련 1회 진행 처리) 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
916 2018-05-14 13시 18시 Deep Si Etch 공정 장비 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,575,000원
917 2018-05-15 1시 2시 Test 시편입니다. 2㎛ 3개, 4㎛ 3개, 10㎛ 3개라
최대한 안섞이게 해주시면 감사하겠습니다.
 부산대학교 기계공학부 이규대 90,000원
918 2018-05-21 10시 18시 - Si wafer PR 패턴된 면 식각

- 1개의 웨이퍼에 총 4개의 패턴이 포함되어 있으며, DRIE를 수행하면 직경 10 micron의 원기둥이 간격을 달리하여 세워져 있는 형상이 됩니다.

- 식각깊이: 모든 패턴이 동일하게 20 micron

- 웨이퍼 수량: 총 10 장

- 참고로 코팅된 PR은 GXR-601 46 cP 입니다.

- DRIE 후 PR 제거까지 부탁드립니다. 		중앙대학교 에너지시스템공학부 김동억 1,500,000원
919 2018-05-29 9시 17시 Si 마이크로구조 DRIE 의뢰.
- 지난주에 요청했던 패턴과 동일한 패턴(pillar pattern).
- 식각깊이도 동일하게 20 um.

중앙대학교 에너지시스템공학부 김동억 1,350,000원
920 2018-06-05 20시 22시 Si etching 20um 3장 + Black silicon 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 408,000원
921 2018-06-06 16시 17시 Black silicon 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
922 2018-06-08 13시 14시 170um etch powertechnix powertechnix 파워테크닉스 450,000원
923 2018-06-14 1시 2시 표면 구조 제작 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
924 2018-06-14 13시 17시 간격이 다른 마이크로 구조물(1:1, 1:2,1:5) 을 가지는 다싱된 웨이퍼 입니다.

저번처럼 모든 다이싱된 웨이퍼에 200nm(얇은) 두께 PPFC 코팅을 원합니다.
 부산대학교 기계공학부 이규대 450,000원
925 2018-06-15 14시 16시 시편 제작 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
926 2018-06-18 14시 17시 안녕하세요 김수곤 선생님
화학공학과 오준학 교수님 연구실의 이윤호 학생입니다.
저번에 상담받은 내용과 관련해서 공정을 진행하고 싶습니다. (렌즈 제작)

최근 저희가 PR 패터닝을 한 후 온도를 가해 PR을 녹여, 렌즈모양의 PR이 Si wafer 위에 있는 기판을 만들었습니다.
렌즈 모양의 PR을 마스크로 하여 Si을 에칭하여 렌즈 모양의 Si wafer

--> 선행 (1개) + 본장 (2개) : 2회 진행		 포항공과대학교 화학공학과 이윤호 255,000원
927 2018-06-18 17시 19시 Si etching 50um 2장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 204,000원
928 2018-06-28 13시 14시 W 위에 Hard mask로 Cr이 150nm 증착되어 있는 샘플입니다.
김수곤 연구원님께 문의드렸으며, 부탁드리는 recipe는 메일로 송부드렸습니다.
감사합니다.		 경희대학교 대학원 기계공학과 이경준 300,000원
929 2018-07-05 13시 16시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 변혁준 127,500원
930 2018-07-05 14시 20시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 900,000원
931 2018-07-05 9시 12시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 900,000원
932 2018-07-06 12시 13시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 240,000원
933 2018-07-06 14시 20시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,275,000원
934 2018-07-06 15시 16시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 240,000원
935 2018-07-06 15시 16시 PPFC Coating 1min 포항공과대학교 기계공학과 변혁준 42,500원
936 2018-07-06 9시 12시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,275,000원
937 2018-07-10 15시 19시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,200,000원
938 2018-07-10 20시 21시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
939 2018-07-10 9시 13시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,200,000원
940 2018-07-11 14시 18시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,200,000원
941 2018-07-11 15시 17시 Si 475um Etch (주)아이브이웍스 측정분석팀 박세린 6,450,000원
942 2018-07-11 9시 13시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,200,000원
943 2018-07-12 14시 18시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,080,000원
944 2018-07-12 9시 12시 Oxide Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 1,080,000원
945 2018-07-17 15시 16시 실리콘 웨이퍼 식각 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
946 2018-07-23 11시 12시 장비사용신청 : Si Deep Etch 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
947 2018-07-26 15시 16시 zep 520a 패턴이 있는 웨이퍼를 에칭하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김강현 127,500원
948 2018-07-26 23시 24시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
949 2018-07-30 22시 23시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
950 2018-08-06 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
951 2018-08-08 8시 9시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
952 2018-08-20 15시 17시 Si 475um (주)아이브이웍스 측정분석팀 박세린 5,550,000원
953 2018-08-28 19시 20시 Si etching 50um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
954 2018-08-30 22시 23시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
955 2018-09-03 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
956 2018-09-05 22시 23시 없음 포항공과대학교 첨단재료과학부 유철종 204,000원
957 2018-09-17 15시 16시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
958 2018-09-17 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
959 2018-09-20 20시 21시 장비신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성은 204,000원
960 2018-09-28 16시 18시 1st & 2nd Nitride Etching (주)라디안큐바이오 바이오 R&D 센터 라디안큐바이오 450,000원
961 2018-10-01 22시 23시 Si Deep Etch 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
962 2018-10-04 14시 15시 silicon 4um depth etching 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 225,000원
963 2018-10-05 10시 11시 target depth 4~5 um
지난 silicon depth 5.7 um 정도 나왔습니다. cycle 조정이 필요한 거 같습니다.

sample은 테이블 위에 놔뒀고 1,2,3,4,5,6 만 해주시면 될거 같습니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 675,000원
964 2018-10-08 14시 15시 silicon 4~5 um etching 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 225,000원
965 2018-10-10 14시 15시 20 cycle / 45 cycle 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 225,000원
966 2018-10-12 14시 15시 4~5 um etching 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 562,500원
967 2018-10-16 14시 15시 cycle 45 etching - 2ea 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 225,000원
968 2018-10-17 14시 15시 DRIE silicon etching
cycle 40 : 9ea		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 1,012,500원
969 2018-10-22 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
970 2018-10-25 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
971 2018-10-26 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
972 2018-10-27 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
973 2018-10-29 1시 3시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
974 2018-10-29 14시 15시 Si etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 102,000원
975 2018-10-29 16시 17시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
976 2018-10-30 15시 16시 조각 2매 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 112,500원
977 2018-11-18 23시 24시 시편 표면 제작 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 102,000원
978 2018-11-28 23시 24시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
979 2018-12-19 9시 13시 서비스 신청합니다.
각 샘플이 약 1.5~1.7cm 길이의 사각형 형태로 5장입니다.
모든 샘플에 같은 형태의 패턴이 형성되어 있습니다.
4인치 웨이퍼에 각 샘플 부착하여 한번에 에칭해주시면 됩니다.
(사전에 부착해간다고 말씀드렸는데, 연구실 내에 4인치 웨이퍼가 다 떨어져 그러지 못했습니다)

에칭 깊이는 60~70um 타겟이며, 5장이 모두 같은 깊이를 같지 않아도 됩니다.
60~70 사이 깊이만 rough하게 가져도 됩니다.

19일 오전 9~10시 사이에 전달해드리겠습니다.

 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 127,500원
980 2019-01-08 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 102,000원
981 2019-01-23 12시 14시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 204,000원
982 2019-01-24 10시 11시 안녕하세요. 저번에 한번 부탁드렸었는데,
Si 기판 위에 마스크가 패터닝이 돼있습니다.

Si를 200nm, 500nm씩 식각을 해보고 싶습니다.
200nm 식각 2개, 500nm 식각 2개씩 총 4개의 샘플이 있습니다.

Cycle Split 진행		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 255,000원
983 2019-02-01 9시 18시 나노소자 실습교육 진행 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,250,000원
984 2019-02-13 9시 10시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 102,000원
985 2019-02-18 12시 14시 서비스 신청합니다.
타겟 깊이는 90µm입니다.
 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 204,000원
986 2019-03-06 12시 13시 Si Deep Etch : 90um
(조각 5ea)		 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 490,000원
987 2019-03-29 10시 15시 Si Deep Etching Test : 50um
: 100 cycle / 150 cycle		 포스텍 첨단재료과학부 조원석 270,000원
988 2019-05-09 14시 16시 graphene on parylene/Si wafer 조각

Etchrate Test 조각 1개, Pattern Test 조각 2개 --> 2회로 진행		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 270,000원
989 2019-05-15 16시 17시 Si etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
990 2019-05-16 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
991 2019-05-17 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
992 2019-05-17 15시 16시 graphene on parylene 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 108,000원
993 2019-05-20 15시 17시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
994 2019-05-22 15시 17시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
995 2019-06-03 13시 15시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
996 2019-06-11 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
997 2019-06-25 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
998 2019-06-25 19시 20시 DRIE 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
999 2019-06-26 14시 15시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 150,000원
1000 2019-07-05 13시 15시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1001 2019-07-16 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1002 2019-07-19 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1003 2019-07-22 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 300,000원
1004 2019-07-29 10시 12시 지난번 5월 17일에 의뢰 드렸던 샘플과 동일한 샘플입니다.
(Diameter 10um/15um/20um에 Gap은 모두 2um로 동일하고 총 3가지 패턴이 MgO로 masking된 Si 5x5cm 샘플입니다.)

지난번에 DRIE 120 cycle을 진행하였을 때, 약 27 um 정도 높이로 etching 되었습니다.
이번에는 target을 25 um/ 50 um 두가지로 하고자 합니다.
준비된 샘플은 각각 4인치 wafer에 부착 되어 있습니다.		 포스텍 첨단재료과학부 조원석 270,000원
1005 2019-07-29 15시 16시 50um etching 부경대학교 기계설계공학과 유동인 240,000원
1006 2019-07-30 8시 9시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1007 2019-07-31 21시 22시 . 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
1008 2019-07-31 8시 9시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1009 2019-08-19 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 750,000원
1010 2019-08-22 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1011 2019-08-26 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1012 2019-08-27 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1013 2019-08-28 21시 22시 Si etching 50um 1장 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 108,000원
1014 2019-09-17 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1015 2019-09-20 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1016 2019-09-24 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1017 2019-09-25 10시 18시 전문인력양성사업 Dry Etch 실습 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 2,750,000원
1018 2019-09-26 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1019 2019-10-09 18시 24시 si etching
(10/1, 10/9 공정 내용을 한꺼번에 신청합니다.)		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 240,000원
1020 2019-10-10 11시 12시 SiN etching (주)라디안큐바이오 바이오 R&D센터 정인혜 전문연구원 최정명 0원
1021 2019-10-14 10시 12시 Plasma Etching Test for Ceramics
: 100min
(주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,350,000원
1022 2019-10-15 13시 16시 Plasma Etching Test for Ceramics
: Etchrate 평가, Oxide & Si		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 300,000원
1023 2019-10-16 10시 12시 Plasma Etching Test for Ceramics
: 100min		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,350,000원
1024 2019-10-17 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1025 2019-10-17 13시 16시 Plasma Etching Test for Ceramics
: Etchrate Test - Oxide & Si		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 300,000원
1026 2019-10-21 10시 12시 Plasma Etching Test for Ceramics
: 100min 		(주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,350,000원
1027 2019-10-22 13시 16시 Plasma Etching Test for Ceramics
: Etchrate Test - Oxide & Si		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 300,000원
1028 2019-10-23 10시 12시 Plasma Etching Test for Ceramics
: 100min		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,350,000원
1029 2019-10-23 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1030 2019-10-24 13시 16시 Plasma Etching Test for Ceramics
: Etchrate Test - Oxide & Si		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 300,000원
1031 2019-10-25 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1032 2019-10-28 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1033 2019-11-01 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 300,000원
1034 2019-11-04 13시 17시 Si Deep Etch : 50um 포항공과대학교 화학공학과 임세준 135,000원
1035 2019-11-15 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1036 2019-11-19 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1037 2019-12-18 15시 16시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작 지원사업]
19.12.17 박일몽연구원과 논의 사항		 (주)라디안큐바이오 바이오 R&D센터 정인혜 전문연구원 최정명 0원
1038 2019-12-30 10시 15시 Nitirde 3000 A Etch (주)라디안큐바이오 바이오 R&D센터 정인혜 전문연구원 최정명 0원
1039 2020-02-04 9시 18시 한국나노마이스터고 교육 1차, 2차, 3차_Etch 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 1,500,000원
1040 2020-02-06 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1041 2020-02-11 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1042 2020-02-13 13시 10시 Silicon Deep Etching, 100um 리노공업 리노공업 곽영대 1,000,000원
1043 2020-02-14 15시 16시 silicon wafer 위에 DRIE 용 Positive PR mask 가 올라가 있습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 120,000원
1044 2020-02-14 17시 18시 Si Dust 제거 처리 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 120,000원
1045 2020-02-19 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1046 2020-02-25 13시 14시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작 지원사업]
20.02.18 박일몽연구원 메일, 전화 조율 사항
(주)라디안큐바이오 바이오 R&D센터 정인혜 전문연구원 최정명 0원
1047 2020-03-02 10시 13시 DRIE, Si deep Etching Split
: 10um, 30um, 50um, 100um (4매)		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 640,000원
1048 2020-03-09 15시 18시 Si Deep ETCH ; 30um 리노공업 리노공업 곽영대 150,000원
1049 2020-03-16 21시 22시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1050 2020-03-27 9시 17시 Silicon Deep Etch : 300um 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 635,000원
1051 2020-04-08 16시 18시 - ZEP 520A PR 500nm가량 패터닝된 조각 웨이퍼를 5um 정도 식각하고 싶습니다.
- 초기 진행 기록이 없어 일반적으로 사용하시는 레시피로 공정 후 알려주실 수 있으신 지 문의드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김강현 135,000원
1052 2020-04-13 13시 14시 나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작 지원사업

20.04.07 공정요청서 박일몽 연구원 조율사항 		(주)라디안큐바이오 바이오 R&D센터 정인혜 전문연구원 최정명 300,000원
1053 2020-04-16 21시 22시 SiO2 Etch 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1054 2020-04-20 12시 15시 Si Sio2 Etch 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1055 2020-04-22 10시 13시 2um 높이 에칭 - 조각 9개
선행 평가 & 본장 진행		 Nanyang Technological University RR@NTU Corporate Lab. 김영애 300,000원
1056 2020-05-11 10시 14시 Plasma Etching Test for Ceramics
: 100min		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 1,350,000원
1057 2020-05-12 14시 18시 Plasma Etching Test for Ceramics
: Etchrate Test - Oxide & Si

--> Ellipsometer 두께 측정 & 3D Profiler 단차 측정 진행		 (주)맥테크 부설기술연구소 정종열 300,000원
1058 2020-05-18 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1059 2020-05-21 13시 14시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1060 2020-05-27 13시 14시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1061 2020-06-02 10시 14시 Metal material: 이리듐 (PR 6 um 두께로 보호되어 있음)

Silicon DRIE 에칭 깊이: 70 um		 대구경북과학기술원(DGIST) . 서희원 500,000원
1062 2020-06-03 20시 21시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1063 2020-06-04 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1064 2020-06-05 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1065 2020-06-09 16시 18시 실리콘 웨이퍼 위에 positive PR mask가 올라가 있습니다.

3개 다 동일한 마스크이며

각각 10um, 20um, 30um etching 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 382,500원
1066 2020-06-11 8시 9시 장비사용신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 108,000원
1067 2020-06-12 13시 15시 Silicon 30 um etching 울산과학기술원 기계공학과 주장현 600,000원
1068 2020-06-16 15시 17시 PR 도포 및 Bake 수동진행 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1069 2020-06-24 10시 11시 SI 5um Dry etch 한국기계연구원 인쇄전자연구실 우규희 300,000원
1070 2020-06-25 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1071 2020-06-25 9시 10시 Si DRIE 부탁드립니다! 포항공과대학교 화학공학과 고명철 135,000원
1072 2020-06-30 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1073 2020-07-01 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 750,000원
1074 2020-07-07 13시 15시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1075 2020-07-08 13시 15시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 300,000원
1076 2020-07-21 14시 16시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1077 2020-07-24 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1078 2020-07-29 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 750,000원
1079 2020-08-03 14시 15시 PR mask drie 50um 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 127,500원
1080 2020-08-05 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 750,000원
1081 2020-08-10 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1082 2020-08-11 10시 12시 Si 고종횡비 식각 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 450,000원
1083 2020-08-19 13시 14시 positive PR mask로 masking
50um vertical etching.		 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 127,500원
1084 2020-09-02 10시 15시 Si Deep Etch, 20um 포항공과대학교 전자전기공학과 정진표 127,500원
1085 2020-09-02 9시 12시 4차 산업 연계형 나노기술인력양성
Etch 교육		 나노융합기술원 교육홍보팀 이상민 1,500,000원
1086 2020-09-10 13시 14시 장비 서비스 신청합니다.
target depth : 60 um		 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 235,000원
1087 2020-09-17 16시 20시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1088 2020-09-17 24시 1시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1089 2020-09-18 15시 22시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 216,000원
1090 2020-09-23 14시 16시 h=50 um 및 20 um 각각 1개씩, PR 제거 후에 플라즈마 처리 부탁드립니다.
(하기 Si 고종횡비 식각, PPFC Coating 선택란이 동시에 체크가 안되네요..)

Polymer Coating 진행 완 (PR 제거는 서비스로 진행했습니다.)		 조선대학교 기계공학과 김소미 400,000원
1091 2020-09-25 14시 16시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 정진표 (010-2757-7319)

positive PR mask wafer --> DRIE 50um Etch		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 127,500원
1092 2020-09-25 17시 18시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1093 2020-09-28 14시 18시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 정진표 (010-2757-7319)

positive PR mask 샘플, DRIE 50um Etch		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 255,000원
1094 2020-10-01 9시 14시 SiC Trench MOSFET 단위공정 Oxide Dry Etch 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 1,275,000원
1095 2020-10-15 10시 14시 Si 2인치 식각
5um - 4매,10um - 6매, 조건용 평가 1매
--> 2매씩 진행으로 청구함
 포항공과대학교 신소재공학과 김지예 675,000원
1096 2020-10-17 21시 22시 Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1097 2020-10-19 9시 14시 SiC 파워반도체 개발용 Oxide Etch 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 1,657,500원
1098 2020-10-23 21시 22시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1099 2020-10-26 10시 12시 Si Deep Etching : 4.0um (2매), 10.0um (2매) 조선대학교 기계공학과 강양준 700,000원
1100 2020-10-27 15시 18시 Si Etch 후 Plasma 처리 조선대학교 기계공학과 강양준 200,000원
1101 2020-10-30 1시 2시 RIST과제처리
200um Silicon Etch		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 427,500원
1102 2020-10-30 14시 16시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 정진표 (010.2757.7319)

실리콘 웨이퍼 50 um etching 부탁드립니다.

positivie PR로 mask를 제작해두었습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 300,000원
1103 2020-11-02 10시 15시 RIST과제처리
: Si Deep Etching Test - 100um Target		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 582,500원
1104 2020-11-10 10시 14시 Si Etch 10um 조선대학교 기계공학과 강양준 150,000원
1105 2020-11-10 15시 17시 Si Etch 후처리 조선대학교 기계공학과 강양준 50,000원
1106 2020-11-10 18시 19시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1107 2020-11-11 16시 18시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 정진표 (010.2757.7319)

Positivie PR mask, 각각 75 um, 100 um 씩 etching		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 500,000원
1108 2020-11-11 9시 15시 레이저 어닐링 기술을 활용한 SiC 파워반도체 개발용 Oxide Etch 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 1,657,500원
1109 2020-11-12 10시 19시 Si Deep Etching : 200um
1매 진행 후 Broken --> 기본 사용료만 처리함		 한국과학기술원 전기및전자공학부 남홍재 600,000원
1110 2020-11-12 9시 17시 RIST과제처리 : 200um Etch 1매 선행 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 427,500원
1111 2020-11-18 10시 11시 RIST과제처리
: Si Deep Etch - 200um		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 427,500원
1112 2020-11-25 11시 12시 RIST과제처리
: 200um Si Deep Etch		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 427,500원
1113 2020-11-25 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1114 2020-12-01 10시 12시 장비 서비스 신청합니 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 270,000원
1115 2020-12-02 13시 18시 Si ETch Test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 405,000원
1116 2020-12-03 9시 12시 [전문인력양성사업-MEMS센서 소자제작교육] Backside LSN Etch 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 1,600,000원
1117 2020-12-07 15시 16시 RIST과제처리
Si Etch 200um Test		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 127,500원
1118 2020-12-07 15시 18시 Si Etch 20um 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 1,350,000원
1119 2020-12-10 15시 16시 RIST과제처리 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 910,000원
1120 2020-12-18 1시 2시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1121 2020-12-18 9시 10시 RIST과제처리
: Si Deep Etch - 190um		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 427,500원
1122 2021-01-07 11시 12시 SI backside etcihng
: 160um target		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 327,500원
1123 2021-01-08 10시 11시 si backside etching 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 327,500원
1124 2021-01-14 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1125 2021-01-18 13시 18시 전문인력양성 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,000,000원
1126 2021-01-21 21시 24시 Si Deep Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1127 2021-01-26 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1128 2021-02-01 10시 14시 전문인력양성 실습교육_에칭 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 3,000,000원
1129 2021-02-04 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1130 2021-02-09 21시 23시 Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1131 2021-02-15 15시 16시 Si etching
; 160um, 166um, 170um (3매)

Base 50um, add 50um - \\100,000
150~200um : Add 3회 (\\300,000) --> 수량 2매*3 = (6매) 추가함		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 1,147,500원
1132 2021-02-22 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1133 2021-03-10 10시 11시 Si etching
: ~160um		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 960,000원
1134 2021-03-18 23시 24시 Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1135 2021-03-26 9시 10시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1136 2021-03-30 16시 18시 6\" DRIE Etching 1ea 한국과학기술원 기계공학과 김태영 150,000원
1137 2021-03-30 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1138 2021-04-07 9시 18시 \"8인치 적외선 MEMS Sensor 제작공정\" 계약
 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 1,500,000원
1139 2021-04-13 21시 22시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1140 2021-04-20 19시 20시 Si ETch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1141 2021-04-22 9시 23시 서비스 진행 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,450,000원
1142 2021-04-29 1시 2시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1143 2021-04-29 21시 22시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1144 2021-05-01 9시 18시 Si 식각을 통한 micro pillar 구조 만들고 싶습니다!

타겟 높이는 10um 입니다. (9~11um 사이 정도로 나왔으면 좋겠습니다!)

적층한 Pr 두께는 대략 3~4um입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이석용 1,350,000원
1145 2021-05-04 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1146 2021-05-15 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1147 2021-05-26 13시 13시 공정계약02 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 1,250,000원
1148 2021-06-04 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1149 2021-06-18 12시 12시 400um 조각 웨이퍼 : Nitride & Cr/Au patterned, PI coated(2um) on Backside
300um 조각 웨이퍼 : Nitride deposited & PI coated(2um) on Backside

4 inch or 6 inch dummy wafer에 부착하여 DRIE
Depth : 250um
300um wafer 파손되어도 괜찮습니다. 뒷면에 필름이 있습니다. 		한국과학기술원 전기및전자공학부 김희수 550,000원
1150 2021-06-23 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1151 2021-07-05 21시 22시 si etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1152 2021-07-15 10시 15시 200um etch 8inch 장비에서 식각 요청 드립니다.
저번에 문의 드렸던 Cu metal film peel off는 blade & sonication으로 모두 제거하였습니다.
현재 뒷면에 증착 되어있는 메탈은 Ti 80nm입니다.
식각면 (Cr/Au) PR 두께는 8um입니다.

--> 100um Etching		 한국과학기술원 전기및전자공학부 김희수 250,000원
1153 2021-07-16 13시 14시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 270,000원
1154 2021-07-21 15시 16시 전자전기공학과 정진표 (010-2757-7319)

실리콘 웨이퍼에 positive PR mask 가 올라가있는 상태입니다.

실리콘 50 마이크로미터 에칭 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 240,000원
1155 2021-07-23 21시 22시 식각 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1156 2021-07-26 14시 14시 공정계약04 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,000,000원
1157 2021-07-28 14시 17시 전화로 블랙 실리콘 공정에 대해 논의드린 배창우입니다.
전화상으로는 우선 공정을 진행해보지 않으면 구조물의 사이즈를 정확히 알 수 없다는 판단이 있었기 때문에 공정 시간을 바꿔가며 공정을 진행하려 합니다.

Process time을 제외한 공정 조건은 모두 동일하게 해주시고, process time은 각각 1000s, 1200s, 1400s로 진행해주시면 감사하겠습니다.		 경희대학교 기계공학과 배창우 450,000원
1158 2021-07-29 11시 12시 3um짜리 device layer etching
: 조각 5개/4개/4개 2회 진행 (1회로 청구)		 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 135,000원
1159 2021-07-29 20시 21시 Si Deep Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1160 2021-08-06 1시 2시 wafer: 525um 저저항 웨이퍼
front side: Silicon Nitride 500nm deposited, PR thickness: 7um
back side: Cr(10nm)/Au(80um)

depth 250um 식각 요청드립니다. pattern간의 거리가 모두 달라서 loading effect에 의해 depth Uniformity가 안좋을 것으로 예상됩니다. 가장 etch rate이 낮을 것으로 예상되는 부분에서의 depth 기준으로 250um 부탁드립니다. 샘플은 김수곤 담당자님께 보내드렸습니다.

감사합니다.
김희수 드림. 01053251618 		한국과학기술원 전기및전자공학부 김희수 550,000원
1161 2021-08-10 15시 16시 SU-8 코팅되어있습니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1162 2021-08-12 10시 12시 대구카톨릭대학교 반도체 공정실습 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 900,000원
1163 2021-08-14 19시 20시 Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1164 2021-08-19 15시 16시 Positive PR 마스크, 50 µm 실리콘 에칭
-전자과 정진표(010-2757-7319)
-정윤영 교수님 공정 수업 영상 촬영하려합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 135,000원
1165 2021-08-26 13시 12시 대구카톨릭대학교 반도체 공정실습 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1166 2021-08-26 17시 17시 공정계약05 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,000,000원
1167 2021-09-02 19시 20시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1168 2021-09-07 14시 17시 AZ GXR 601
Parylene Etch Test :
Etchrate Check - 1회(120초), Main Test - 2 회 (160초/150초)

 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 405,000원
1169 2021-09-08 14시 16시 parylene 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 675,000원
1170 2021-09-09 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1171 2021-09-10 13시 14시 parylene Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 90,000원
1172 2021-09-10 9시 12시 유선상으로 말씀드린대로, Black silicon 공정 etching : passivation = 1 : 1로 총 공정 시간을 각각 1200s, 1500s로 진행 부탁드리겠습니다. 경희대학교 기계공학과 배창우 300,000원
1173 2021-09-28 17시 17시 공정계약06 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,000,000원
1174 2021-10-05 9시 17시 선도연구시설 고도화 지원사업_Etch[4.0021961.01] 나노융합기술원 대외협력팀 한동희 1,500,000원
1175 2021-10-13 15시 17시 전자과 정진표 010-2757-7319

Positive pr mask

Silicon Drie 50um		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 405,000원
1176 2021-10-14 21시 22시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1177 2021-10-22 14시 15시 500 um 실리콘 에칭
--> 350 ~ 400um 진행		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 백종현 835,000원
1178 2021-10-26 1시 24시 공정계약07 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,000,000원
1179 2021-10-29 22시 23시 Si Etching 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1180 2021-11-03 13시 12시 전문인력양성과정 MEMS 센서 소자제작 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1181 2021-11-03 9시 17시 선도연구시설 고도화지원사업_Etch [4.0021961.01]
Dry Etching		 나노융합기술원 대외협력팀 한동희 1,500,000원
1182 2021-11-17 13시 18시 전문인력양성과정 MEMS 센서 소자제작 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1183 2021-11-18 22시 23시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1184 2021-11-22 10시 10시 공정계약08 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 3,000,000원
1185 2021-11-25 11시 12시 SiO2 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 510,000원
1186 2021-12-01 15시 16시 Si Deep Etching 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 127,500원
1187 2021-12-01 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1188 2021-12-02 16시 17시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1189 2021-12-06 14시 16시 전자전기공학과 정진표 (010-2757-7319)

positive PR mask 올려져있습니다.
실리콘 DRIE 50um 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 270,000원
1190 2021-12-09 10시 15시 나노융합소자공정 및 측정분석 실습교육과덩(4.0021910.01)_나노 소자 공정 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1191 2021-12-10 14시 15시 Si Etch Test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 382,500원
1192 2021-12-23 16시 17시 Si Etch 최적화 평가 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 765,000원
1193 2021-12-30 13시 14시 Si Etch 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 127,500원
1194 2022-01-11 10시 11시 . 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 382,500원
1195 2022-01-11 14시 14시 나노융합 소자공정 및 측정분석 실습교육과정(4.0021910.01)
; 나노 소자 공정 & 측정 일자리 연계교육		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1196 2022-01-13 20시 21시 김도연 010-4715-0095 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1197 2022-01-17 10시 12시 DRIE 식각 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 2조 0원
1198 2022-01-17 16시 18시 DRIE Etching 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 2조 0원
1199 2022-01-18 15시 17시 DRIE etch 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 2조 0원
1200 2022-01-20 11시 12시 DRIE 공정 진행 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 2조 0원
1201 2022-01-22 19시 20시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 135,000원
1202 2022-02-07 11시 12시 PR 코팅이 된 SOI 웨이퍼의 디바이스 층 3um를 식각할 예정입니다.
1월 28일 금요일에 신청했었으나 NINT 폐쇄로 일정 변경하여 신청합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1203 2022-02-07 11시 12시 SOI 웨이퍼 디바이스층 3um 블랙 실리콘 표면 처리요청 드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 45,000원
1204 2022-02-07 13시 14시 SOI 웨이퍼의 디바이스 층에 블랙 실리콘 표면 처리를 할 예정입니다.
1월 28일로 공정신청을 했었으나 폐쇄 조치로 인해 일정 변경합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 36,000원
1205 2022-02-16 11시 12시 PR GXR 601로 패터닝된 SOI 웨이퍼
직접사용으로 신청합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1206 2022-02-16 12시 13시 Black silicon 제작 직접사용으로 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 36,000원
1207 2022-02-17 12시 13시 bSi 제작을 위해 직접사용으로 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 36,000원
1208 2022-02-22 13시 14시 Black silicon 형성을 위해 300초(60cycles)간 공정 진행해볼 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1209 2022-03-03 15시 17시 전자전기공학과 (010-2757-7319)

positivie PR mask가 올라가 있습니다.

한 장은 25 um, 다른 한장은 50 um 에칭 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 255,000원
1210 2022-03-05 21시 22시 Si Deep Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1211 2022-03-07 21시 22시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1212 2022-03-11 10시 11시 직접 사용으로 신청합니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1213 2022-03-24 19시 20시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1214 2022-03-29 16시 17시 3um 두께의 device layer 식각 진행할 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1215 2022-04-18 13시 17시 AZP4330 레지스트가 코팅, 패터닝, 디벨롭까지 됐습니다. SOI (Si 260nm 박막) 칩인데 (Si 260nm, SiO2 3um, Si 100um) 순서로 DRIE 하기를 원합니다. DRIE 장비가 두개던데 성열헌 학생과 테스트해보신 장비로 해주실 수 있으십니까? 포항공과대학교 물리학과 박세배 270,000원
1216 2022-04-25 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1217 2022-04-29 13시 14시 device 층을 15um 식각할 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1218 2022-05-04 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1219 2022-05-11 15시 15시 Si 650V 파워반도체 제작_6매 (주)칩스케이 연구개발팀 임진홍 2,500,000원
1220 2022-06-03 20시 21시 Si Etch 서울대학교 원자력미래기술정책연구소 조학래 120,000원
1221 2022-06-13 22시 23시 Si ETch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1222 2022-06-17 14시 15시 PR 코팅된 박막 실리콘이 올라간 웨이퍼 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1223 2022-06-27 15시 17시 국가나노인프라를 활용한 나노소자공정실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,500,000원
1224 2022-06-28 9시 11시 Si 5um Etch (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 150,000원
1225 2022-06-29 22시 2시 . 서울대학교 원자력미래기술정책연구소 조학래 120,000원
1226 2022-07-04 10시 12시 12um 패턴 너비 (S12-12)를 기준으로 10 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness가 작게 공정 진행 부탁드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 270,000원
1227 2022-07-08 10시 11시 Cr 50nm 도포된 실리콘 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1228 2022-07-12 20시 21시 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1229 2022-07-12 22시 23시 Si Etch 서울대학교 원자력미래기술정책연구소 조학래 120,000원
1230 2022-07-18 9시 13시 12um 패턴 혹은 6um 패턴 너비 (S12-12, S6-6)를 기준으로 5, 10, 20 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
샘플 번호는 샘플 케이스에 기재해두었습니다 (Positive Litho #0~4)
#0, #1 -> 5 um
#2 -> 20 um
#3, #4 -> 10 um

혹시 시간이 소요된다면, #0, #2, #4 샘플을 우선으로 진행하신 후, 연락 부탁드립니다.
다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 샘플당 진행되는 대로 알려주시면 먼저 찾으러 가겠습니다. 		포항공과대학교 신소재공학과 김재림 675,000원
1231 2022-07-27 9시 11시 12um 패턴 혹은 6um 패턴 너비 (S12-12, S6-6)를 기준으로 20 및 10 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
샘플 번호는 샘플 케이스에 기재해두었습니다 (Positive Litho #5~6)
#6 -> 20 um
#5 -> 10 um

혹시 시간이 소요된다면, #6 샘플 - 20 um depth etching을 우선으로 진행하신 후, 연락 부탁드립니다.
다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 먼저 찾으러 가겠습니다		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 270,000원
1232 2022-08-09 11시 12시 Ti가 코팅된 박막 실리콘이 얹어진 실리콘을 식각할 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1233 2022-08-11 13시 15시 전북대학교 바도체 소자제작교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,400,000원
1234 2022-08-23 15시 16시 Mask aligner 공정 후 연계공정입니다.
etching 2um 부탁드립니다.

 주식회사 엘엠에스 연구기획 김지태 450,000원
1235 2022-08-24 15시 12시 전문인력양성사업 MEMS 센서 제작 실습교육
Si Etch 실습		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,900,000원
1236 2022-08-25 13시 14시 MgO 100 nm patterning 되어 deposition 되어있습니다.

Si 5~10 um 범위로 etching 부탁드립니다. 		포항공과대학교 NMRL 최창민 135,000원
1237 2022-08-29 11시 12시 실리콘 식각 공정 진행 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1238 2022-08-29 15시 16시 2-1-1 Si Etch 주식회사 엘엠에스 연구기획 김지태 450,000원
1239 2022-09-14 13시 14시 Si 기판 2장 각각 1.5um와 3um로 에칭 진행 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 120,000원
1240 2022-09-26 9시 10시 PR 코팅된 SOI 웨이퍼를 식각할 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1241 2022-09-28 1시 1시 공정 04/11 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 2,000,000원
1242 2022-10-04 11시 12시 PR 코팅된 실리콘 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1243 2022-10-04 16시 18시 AZP4330 레지스트가 코팅, 패터닝, 디벨롭까지 됐습니다. SOI (Si 260nm 박막) 칩인데 (Si 260nm, SiO2 3um) full etching 하고, Si 100um를 DRIE(bosch process) 하기를 원합니다. 포항공과대학교 물리학과 박세배 270,000원
1244 2022-10-04 9시 11시 SiO2 가 2um 만큼 위에 올라간 Si 260nm 박막 SOI 칩입니다. AZP4330 레지스트가 코팅, 패터닝, 디벨롭까지 됐습니다. (SiO2 2um, Si 260nm, SiO2 3um) 순서로 full etching 하고, Si 100um를 DRIE(bosch process) 하기를 원합니다. 포항공과대학교 물리학과 박세배 270,000원
1245 2022-10-05 9시 10시 PR 코팅된 SOI 웨이퍼 3um 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1246 2022-10-18 14시 15시 2-1-1 Si Etch 주식회사 엘엠에스 연구기획 김지태 300,000원
1247 2022-10-19 9시 10시 . 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1248 2022-10-25 15시 16시 2-1-1 Si Etch 포항공과대학교 기계공학과 이석용 1,080,000원
1249 2022-10-26 11시 12시 패턴된 Si(100) wafer - 50 um etching 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 김건우 135,000원
1250 2022-11-01 16시 17시 2-1-1 Si Etch 주식회사 엘엠에스 연구기획 김지태 300,000원
1251 2022-11-08 14시 15시 pr 및 구리 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1252 2022-11-11 14시 15시 2-1-1 Si Etch 주식회사 엘엠에스 연구기획 김지태 300,000원
1253 2022-12-06 14시 15시 Si 260 nm 박막 SOI 칩입니다.
AZP4330 레지스트로 코팅, 패터닝, 디벨롭까지 되어있습니다.

Si 260 nm , SiO2 3 µm 순으로 full etching 하고
(Si 260 nm 는 Dry Etcher_20nm급, SiO2 3 µm 는 Dry Etcher_TEL 각각 신청해두겠습니다.)

본 장비로는 bottom Si 100 µm 를 DRIE(bosch process) 하고 싶습니다.
 포항공과대학교 물리학과 김준엽 235,000원
1254 2022-12-08 15시 16시 2-1-1 Si Etch (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 300,000원
1255 2022-12-08 16시 17시 4-1-1 Si Etch (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 300,000원
1256 2022-12-13 15시 16시 - Silicon 30um etch
- 380KHz Low frequency 적용
- 		주식회사 보다 연구개발 김형원 135,000원
1257 2022-12-13 16시 18시 6um 패턴 혹은 12um 패턴 너비 (S12-12, S6-6)를 기준으로 10 및 5 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
각 샘플 케이스 우측 상단에 진행하고자 하는 etching 깊이 (DRIE 5 um or 10 um)를 기재해두었습니다.

다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 먼저 찾으러 가겠습니다		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 405,000원
1258 2022-12-15 11시 12시 3 um 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1259 2022-12-15 9시 11시 6um 패턴 혹은 12um 패턴 너비 (S12-12, S6-6)를 기준으로 5, 10 및 20 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
각 샘플 케이스 우측 상단에 진행하고자 하는 etching 깊이 (DRIE 5 um or 10 um or 20 um)를 기재해두었습니다.
Image reveral #0 --> Depth 10 um
Image reveral #1 --> Depth 20 um
Image reveral #2 --> Depth 10 um
Image reveral #3 --> Depth 5 um

다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 먼저 찾으러 가겠습니다		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 405,000원
1260 2022-12-16 9시 10시 3 um식각예정 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1261 2022-12-19 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1262 2022-12-20 14시 15시 MS
4inch Si wafer DRIE
90cycle
 주식회사 보다 연구개발 김형원 108,000원
1263 2022-12-27 20시 21시 Gxr601 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1264 2022-12-31 11시 12시 AZ P4620 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1265 2023-01-03 9시 10시 MS
4inch Soi wafer DRIE
90cycle		 주식회사 보다 연구개발 김형원 108,000원
1266 2023-01-11 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1267 2023-01-17 9시 10시 MS
4inch Si wafer DRIE
90cycle		 주식회사 보다 연구개발 김형원 108,000원
1268 2023-01-18 13시 15시 Turkey_MS
1. 105cycle
1. 110cycle		 주식회사 보다 연구개발 김형원 216,000원
1269 2023-01-23 9시 18시 전문인력양성사업 나노소자공정 & 측정 일자리연계 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,000,000원
1270 2023-01-25 20시 21시 DRIE 장비 직접 사용하셌습니다 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 108,000원
1271 2023-01-25 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1272 2023-01-29 23시 24시 직접 이용하겠습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 108,000원
1273 2023-02-13 22시 23시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1274 2023-02-14 1시 2시 . 인하대학교 기계공학과 용현진 120,000원
1275 2023-02-15 14시 17시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 324,000원
1276 2023-02-16 10시 11시 Turkey
8\'si wafer 105cycle etching
35w 35cycle
33w 35cycle
30w 35cycle 로 진행 		주식회사 보다 연구개발 김형원 108,000원
1277 2023-02-17 1시 9시 전문인력양성사업 나노소자공정 & 측정 일자리연계 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 5,000,000원
1278 2023-02-20 17시 18시 . 인하대학교 기계공학과 용현진 120,000원
1279 2023-02-20 24시 1시 . 인하대학교 기계공학과 용현진 240,000원
1280 2023-02-21 18시 19시 p 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1281 2023-02-27 21시 22시 SiN 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1282 2023-02-27 22시 23시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1283 2023-03-01 18시 19시 . 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1284 2023-03-06 19시 21시 직접 사용하겠습니다 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 216,000원
1285 2023-03-07 22시 23시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1286 2023-03-09 14시 15시 PR 패터닝된 SOI 실리콘 10um 식각 예정 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1287 2023-03-14 16시 17시 turkey
- 4\\\' soi wafer DRIE 90 cycle
ㄴ 35W 30cycle, 33W 30cycle, 30W 30cycle
35um etching 		주식회사 보다 연구개발 김형원 102,000원
1288 2023-03-15 19시 20시 Az p4620 photoresist 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1289 2023-03-15 9시 10시 Si 5um 식각하려고 합니다.
자연산화층 기판에 Al 패턴이 있습니다.
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 135,000원
1290 2023-03-18 17시 18시 Az p4620 photoresist 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1291 2023-03-21 2시 3시 AZ P4620 positive photoresist 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1292 2023-03-25 20시 21시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1293 2023-03-28 23시 24시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1294 2023-04-04 19시 20시 AZ P4620 포항공과대학교 기계공학과 김승범 0원
1295 2023-04-12 21시 22시 Az p4620 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1296 2023-04-17 15시 17시 Si 260nm 박막 SOI 칩입니다. AZP4330 레지스트가 코팅, 패터닝, 디벨롭까지 됐습니다. (Si 260nm, SiO2 3um) 순서로 full etching 하고, Si 100um를 DRIE(bosch process) 하기를 원합니다.

본 건은 Si 100um DRIE 엣칭건으로, Si 260nm 엣칭(23-A0197872) 및 SiO2 3 um 엣칭(23-A0197873)은 신청한 상태임.		 포항공과대학교 물리학과 박세배 235,000원
1297 2023-04-18 9시 11시 6um 패턴 너비 (S6-6)를 기준으로 10 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
각 샘플 케이스에 진행하고자 하는 etching 깊이 (DRIE 10 um)를 기재해두었습니다.

다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 찾으러 가겠습니다. 감사합니다:)		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 270,000원
1298 2023-04-21 20시 21시 AZ P4620 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1299 2023-04-23 13시 14시 Az p4620 positive pr 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1300 2023-04-24 14시 15시 직접 사용으로 SOI 웨이퍼 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1301 2023-04-25 15시 16시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1302 2023-05-08 19시 20시 GXR 601 Positive photoresist 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1303 2023-05-19 13시 14시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1304 2023-06-02 14시 15시 SOI wafer 3um 식각 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1305 2023-06-05 20시 21시 따로 없습니다 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1306 2023-06-21 20시 21시 구리 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1307 2023-06-23 9시 11시 6um 패턴 너비 (S6-6)를 기준으로 10 um (2매) 및 20 um (1매) etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.
각 샘플 케이스에 진행하고자 하는 etching 깊이를 기재해두었습니다.
#4-1, 4-2 : 10 um etching (DRIE in NINT 10 um)
#4-3 : 20 um etching (DRIE in NINT 20 um)

다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 찾으러 가겠습니다. 감사합니다:)		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 270,000원
1308 2023-06-26 21시 22시 Pr 포항공과대학교 기계공학과 정수빈 108,000원
1309 2023-06-26 9시 10시 15 um 실리콘 식각 예정 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1310 2023-06-29 19시 20시 15 um 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1311 2023-06-30 13시 14시 15 um 식각 예정 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1312 2023-07-05 17시 18시 직접 사용으로 silicon 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1313 2023-07-05 20시 21시 Bare silicon입니다
 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1314 2023-07-07 14시 17시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1315 2023-07-11 20시 21시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1316 2023-07-17 21시 22시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 108,000원
1317 2023-07-18 13시 16시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 324,000원
1318 2023-07-20 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1319 2023-07-21 2시 3시 Cu sn 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1320 2023-07-22 22시 23시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1321 2023-07-25 22시 23시 Copper 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1322 2023-08-03 14시 16시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 216,000원
1323 2023-08-14 10시 11시 . 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 108,000원
1324 2023-08-15 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1325 2023-08-17 14시 15시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1326 2023-08-17 23시 24시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1327 2023-08-18 21시 22시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1328 2023-08-24 22시 23시 최선호/010-5102-9680 포항공과대학교 기계공학과 박수청 108,000원
1329 2023-08-28 24시 1시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1330 2023-09-01 10시 11시 SOI device layer 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 216,000원
1331 2023-09-08 21시 22시 Positive Pr 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1332 2023-09-25 14시 15시 50 um etching 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 135,000원
1333 2023-10-06 15시 16시 실리콘 식각 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 135,000원
1334 2023-10-13 15시 16시 식각 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 135,000원
1335 2023-10-20 15시 16시 실리콘 식각 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 135,000원
1336 2023-10-21 1시 2시 . 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1337 2023-10-23 15시 16시 실리콘 식각 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 135,000원
1338 2023-11-07 14시 16시 안녕하세요, 포항공대 기계공학과 노준석교수님 연구실 오동교 입니다.
일전에 유선 상 연락드린 대로, Si DRIE 100um 에칭 부탁드립니다. 마스크는 Cr 100 nm 입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 220,000원
1339 2023-11-16 9시 12시 4 inch Si wafer 에 PR (AZ 5214) 코팅하여 Lithography를 통해 패터닝해두었습니다.

위 샘플들에 대해 (4\' Si wafer 5장) 6um 패턴 너비 (S6-6)를 기준으로 20 및 10 um etching 부탁드립니다.
가능한 옆면의 roughness를 작게 공정 진행 부탁드립니다.

샘플 번호는 샘플 케이스에 기재해두었습니다 (Positive Litho #5-1 ~ #5-5)
#5-1 -> 20 um depth etching (wafer 1장)
#5 -2, #5 -3, #5 -4, #5 -5 -> 10 um depth etching (wafer 4장)

혹시 시간이 소요된다면, #5-2 및 #5-3 샘플 - 10 um depth etching을 우선으로 진행하신 후, 연락 부탁드립니다.
다음 공정 일정이 급히 예정되어 있어, 진행되는 대로 알려주시면 먼저 찾으러 가겠습니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김재림 675,000원
1340 2023-11-22 10시 12시 안녕하세요, 포항공대 기계공학과 노준석교수님 연구실 오동교 입니다.
일전에 공정해주신 대로, Si DRIE 100um 에칭 부탁드립니다. 마스크는 Cr 100 nm 입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 220,000원
1341 2023-11-30 15시 17시 전문인력양성사업 MEMS 센서소자제작 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 3,000,000원
1342 2023-12-01 10시 12시 안녕하세요, 포항공대 기계공학과 노준석교수님 연구실 오동교 입니다.
기판별로 Si DRIE 9,45,90um 각각 에칭 부탁드립니다. 마스크는 Cr 100 nm 입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 460,000원
1343 2023-12-01 13시 17시 전문인력양성사업 MEMS 센서소자제작 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,500,000원
1344 2023-12-12 10시 11시 SOI wafer device layer 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 216,000원
1345 2023-12-13 23시 24시 Pr 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1346 2023-12-14 13시 15시 안녕하세요, 포항공대 기계공학과 노준석교수님 연구실 오동교 입니다.
일전에 공정해주신 그대로 재의뢰 드립니다.
Si DRIE 100um 에칭 부탁드립니다. 하드 마스크는 Cr 100 nm 입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 220,000원
1347 2023-12-22 22시 23시 최선호/010-5102-9680 부경대학교 기계설계공학과 유동인 0원
1348 2024-01-03 16시 17시 PR mask 올라가 있습니다

si 25 um etching 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 135,000원
1349 2024-01-10 22시 23시 직접 이용하겠습니다 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 108,000원
1350 2024-01-22 17시 18시 SOI 웨이퍼의 device layer 식각 예정 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1351 2024-01-25 19시 20시 P4620 positive pr 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1352 2024-02-01 19시 20시 직접 이용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 108,000원
1353 2024-02-01 22시 23시 최선호/010-5102-9680 부경대학교 기계설계공학과 유동인 120,000원
1354 2024-02-02 14시 15시 전자과 정진표 (010-2757-7319)

PR etch mask 올라가 있습니다

silicon 25 um etching 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 270,000원
1355 2024-02-05 17시 18시 SOI device layer 식각 예정입니다 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 108,000원
1356 2024-02-16 21시 22시 Positive pr 포항공과대학교 기계공학과 김승범 108,000원
1357 2024-02-19 13시 16시 - 시편: SiO2(thermal, 두께: 5000A)로 PR이 되어 있는 4 inch Si wafer
- 패턴: 첨부문서와 같이 200 micron 직경의 Circle이 일정한 간격으로 배치되어 있음.
- 시편수량: 4 ea.
- 식각깊이: 동일하게 200 micron
- 자세한 내용은 E-mail 참고해 주세요.
 중앙대학교 에너지시스템공학부 김동억 1,800,000원
1358 2024-02-26 9시 15시 2월 22일 3시경에, 김병욱 선생님께 웨이퍼 샘플 2장에 대해 미리 연락드려 두었습니다.
1T짜리 웨이퍼 2장이고, 둘다 bare 실리콘 웨이퍼에 패터닝만을 해두었습니다.
(패터닝을 제외하고, 전 공정은 없습니다)

1. 첫번째 웨이퍼: KMPR 1010을 11.3um 패터닝하였습니다. 250um 깎아야 하고, 최소 선폭은 500um입니다.
2. 두번째 웨이퍼: Cr을 800nm 패터닝하였습니다. 600um 깎아야 하고, 최소 선폭은 200um입니다.

감사합니다.		 고려대학교 바이오의공학과 성다은 1,800,000원
1359 2024-02-28 10시 12시 직접 사용을 위한 장비 교육을 신청합니다.
저와 박상민 연구원, 이제윤 연구원, 윤정환 연구원 총 4명이 교육을 들으러 가겠습니다.
또한 교육 시 저희가 가져가는 샘플의 실리콘 DRIE를 하며 교육하는 것을 요청드립니다.

DRIE를 요청드리는 wafer의 종류는 총 2가지이고, 각각의 wafer 정보는 다음과 같습니다.

(1) wafer 정보: SOI wafer 조각(device layer: 3 um)
wafer 위에 PR(GXR601, ~1 um)가 코팅됨.
원하는 실리콘 DRIE 두께: 4 um

(2) wafer 정보: SOI wafer 조각(device layer: 10 um)
wafer 위에 PR(P4620, 22 um)가 코팅됨.
원하는 실리콘 DRIE 두께: 11 um

각각의 SOI wafer 조각은 dummy wafer에 붙여 가겠습니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 노재관 150,000원
1360 2024-03-04 22시 23시 Az p4620 포항공과대학교 기계공학과 김승범 164,000원
1361 2024-03-11 23시 24시 . 부경대학교 기계설계공학과 유동인 180,000원
1362 2024-03-14 14시 18시 - 공정 : Positive PR
- 4 inch water 공정
- 두께: 10 um 및 수량: 1 (EA)
- 공정 후 PPFC coating 요청 (PDMS 분리를 쉽게 하기 위함)		 조선대학교 기계공학과 강양준 220,000원
1363 2024-03-14 16시 17시 PPFC coating 조선대학교 기계공학과 강양준 150,000원
1364 2024-03-16 15시 16시 Si 에칭 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제윤 164,000원
1365 2024-03-20 10시 12시 안녕하세요, 포항공대 기계공학과 노준석교수님 연구실 오동교 입니다.
일전에 공정해주신 게 잘 나와, 그대로 재의뢰 드립니다.
Si DRIE 100um 에칭 부탁드립니다. 하드 마스크는 Cr 60 nm 입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 280,000원
1366 2024-03-29 17시 18시 SOI 웨이퍼의 Si 층을 10 um 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 164,000원
1367 2024-04-04 19시 20시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 164,000원
1368 2024-04-08 19시 20시 날짜 잘못 기입하여 새로 신청 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 164,000원
1369 2024-05-07 18시 19시 SOI device 층 식각 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 164,000원
1370 2024-05-15 11시 12시 SOI웨이퍼의 device layer를 식각할 예정입니다. 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 164,000원
1371 2024-06-05 22시 23시 조각 포항공과대학교 대학원 기계공학과 윤정환 164,000원
1372 2024-06-14 23시 24시 silane coating된 glass 위에 SOI 웨이퍼 조각이 올라가 있고, 그 위에 gold가 패터닝 되어 있습니다.
glass는 알루미늄이 증착된 더미 웨이퍼 위에 올라가 있습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 노재관 164,000원
1373 2024-06-24 14시 15시 라이센스 갱신 교육 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 180,000원
1374 2024-07-02 16시 18시 [전자전기공학과 정진표 010-2757-7319]

GXR 601 PR mask

silicon 30 um etching 		포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 260,000원
1375 2024-07-11 23시 24시 최선호/010-5102-9680 부경대학교 기계설계공학과 유동인 0원
1376 2024-07-25 22시 23시 최선호 01051029680 부경대학교 기계설계공학과 유동인 0원
1377 2024-07-29 16시 17시 - 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 164,000원
1378 2024-08-05 21시 22시 최선호 010-5102-9680 부경대학교 기계설계공학과 유동인 0원
1379 2024-08-22 21시 22시 실리콘 식각 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제윤 160,000원
1380 2024-09-11 11시 12시 직접 사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 윤정환 100,000원
1381 2024-09-13 15시 17시 ICT제품화 지원사업

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포토공정 서비스 이후 DRIE공정 진행
포토공정이 끝난 웨이퍼 6장 40um 식각 부탁드립니다.
Silicon wafer 뒷면에 백금박막히터가 증착되어있습니다.
공정 완료 후 아래의 연락처로 연락부탁드립니다.

[부경대학교와 공동연구/김도연, 010-4715-0095]
 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 700,000원
1382 2024-09-23 22시 23시 김도연 010-4715-0095 부경대학교 기계설계공학과 유동인 180,000원
1383 2024-10-08 14시 15시 장비직접사용 라이센스 획득을 위한 교육 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 250,000원
1384 2024-10-10 14시 15시 직접사용 라이센스 교육 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 490,000원
1385 2024-10-23 14시 15시 TI PT 박막존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 330,000원
1386 2024-10-24 15시 16시 박막층 존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 330,000원
1387 2024-10-28 20시 21시 구리 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김우현 160,000원
1388 2024-10-29 15시 16시 뒷면 박막 존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 330,000원
1389 2024-10-30 15시 16시 박막 존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 330,000원
1390 2024-11-01 22시 23시 김도연 01047150095
김주빈 01039670825		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 180,000원
1391 2024-11-05 14시 15시 금속 박막 존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 410,000원
1392 2024-11-06 14시 15시 뒤쪽 박막 존재 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 490,000원
1393 2024-11-29 22시 23시 김도연 01047150095
김주빈 01039670825		 부경대학교 기계설계공학과 유동인 180,000원
1394 2024-12-05 13시 14시 김주빈
010-3967-0825
공정장비 직접사용 라이선스 갱신 교육 요청
날짜 : 11/29		 부경대학교 기계설계공학과 김주빈 200,000원
1395 2024-12-05 15시 16시 공정장비 직접사용 라이선스 갱신 교육 요청
부경대학교 김주빈 함께 교육 이수		 부경대학교 기계공학부 기계설계공학전공 김도연 200,000원
1396 2024-12-18 13시 18시 Si wafer 양면에 SiO2 1 um(Oxidation) 성장, Si3N4 300 nm(LPCVD) 증착이 완료된
Si wafer를 사용하였으며, 전면에 Pt/Ti 패터닝 후 Si3N4를 PECVD를 통해 300 nm 증착하였습니다.
후면에는 Etch hole pattern 오픈을 위해 약 10 um 두께를 갖는 Positive PR이 패터닝 된 상태이며
RIE를 통한 Si3N4 식각, BOE를 통한 SiO2 식각이 완료된 상태입니다. 즉, 후면 Si Deep etch를 위한 사각형 모양(가로*세로=450 um*450 um)의 패턴이 완료된 상태입니다.

해당 Si wafer를 DRIE 공정을 통해 약 550~600 um 식각을 진행하고자 합니다. jdg8609@kitech.re.kr의 메일 주소로 회신 주시면 보다 자세한 공정 정보를 제공하고자 합니다.		 한국생산기술연구원 모빌리티시스템그룹 정동건 300,000원