E-Beam Evaporator - 1 장비일지

 기자재관리번호 : B0000055-052002-A0003
No 장비이용내역 이용내역 사용자 장비이용료
시작일 종료일 세부내용 기관명 부서(학과명) 성명 확정금액
1 2010-01-04 15시 17시 silver 증착 test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
2 2010-01-05 10시 12시 Silver 증착 test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
3 2010-01-06 14시 16시 20A Fe 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 90,000원
4 2010-01-07 10시 12시 Gold 30A 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 140,000원
5 2010-01-07 15시 17시 Fe 20A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 90,000원
6 2010-01-07 18시 20시 Ti 500A + Ag 1000A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
7 2010-01-08 10시 12시 Au 20A증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 140,000원
8 2010-01-08 13시 16시 Au 3000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 435,000원
9 2010-01-08 16시 19시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 165,000원
10 2010-01-11 15시 17시 Cr 30A + Au 200A 주식회사 아르케 SIC 생산본부 노병훈 0원
11 2010-01-12 09시 11시 Fe 30A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 90,000원
12 2010-01-12 11시 13시 Fe 300A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 100,000원
13 2010-01-12 15시 18시 Au 3000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 435,000원
14 2010-01-12 15시 17시 Ni 2000A 포항공과대학교 화학과 손민혁 110,000원
15 2010-01-13 09시 11시 Cr 30A + Au 200A 증착 주식회사 아르케 SIC 생산본부 노병훈 0원
16 2010-01-13 11시 13시 Ti 100A + Cu 600A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 118,000원
17 2010-01-15 10시 12시 Al 20A 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 75,000원
18 2010-01-15 14시 16시 Cr 500A 증착 포항공과대학교 기계공학과 조항진 100,000원
19 2010-01-15 16시 18시 Cr 500A 증착 포항공과대학교 기계공학과 조항진 100,000원
20 2010-01-15 19시 21시 Ti 30A + Au 100A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
21 2010-01-16 18시 20시 Ti 100A + Ag 1000A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
22 2010-01-18 16시 18시 Au 50A 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 140,000원
23 2010-01-19 15시 18시 Ti 100A + Ni 4000A 증착 포항공과대학교 신소재공학과 변선정 175,000원
24 2010-01-20 10시 13시 Fe 1500A 증착 (0.1A/s) 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 155,000원
25 2010-01-20 18시 20시 Ti 30A + Au 100A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
26 2010-01-21 10시 12시 Cr 200A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이남우 200,000원
27 2010-01-21 14시 18시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
28 2010-01-22 09시 12시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
29 2010-01-23 16시 18시 Ti 30A + Au 100A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
30 2010-01-26 11시 15시 Al 5000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 230,000원
31 2010-01-26 15시 17시 Ti 30A + Au 100A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
32 2010-01-26 17시 19시 Fe 30A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
33 2010-01-27 10시 12시 Fe 500A 증착 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 100,000원
34 2010-01-27 13시 15시 Al 100A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 100,000원
35 2010-01-28 10시 12시 Al 20A 증착 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 0원
36 2010-01-28 15시 17시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 전자과 박붕익 120,000원
37 2010-01-29 10시 13시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
38 2010-01-29 16시 18시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
39 2010-01-31 16시 18시 Ag Dep. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
40 2010-02-01 15시 17시 Cr 200A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이남우 200,000원
41 2010-02-01 18시 20시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
42 2010-02-02 13시 15시 Ti 300A + Au 1500 증착 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 280,000원
43 2010-02-03 14시 16시 Al 2000A 증착. 포항공과대학교 기계공학과 성중우 110,000원
44 2010-02-03 16시 18시 Au 50A 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 140,000원
45 2010-02-04 10시 13시 Fe 10A, 50A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
46 2010-02-08 11시 13시 Au 100A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 140,000원
47 2010-02-08 19시 21시 Au 50A 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 0원
48 2010-02-09 10시 12시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 김은하 90,000원
49 2010-02-09 12시 15시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 165,000원
50 2010-02-10 12시 14시 Cr 100A + Au 500A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이봉기 150,000원
51 2010-02-10 16시 18시 Ni 200A 증착 포항공과대학교 기계공학과 차경제 100,000원
52 2010-02-11 14시 17시 Cr 20A + Cu 5000A 포항공과대학교 화학과 손민혁 185,000원
53 2010-02-19 09시 11시 Au 350A 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 140,000원
54 2010-02-19 12시 15시 Fe 10 A, Fe 10A + Al 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
55 2010-02-19 16시 18시 Cr 300A + Au 1000A 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 200,000원
56 2010-02-22 10시 12시 Cr 300A + Au 1000A 증착 포항가속기연구소 빔라인부 김종현 200,000원
57 2010-02-22 12시 15시 Fe 5A + Al 2A , Fe 2A + Al 2A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
58 2010-02-22 17시 19시 Ti 30A + Au 100A 전북대학교 전자공학부 김기현 0원
59 2010-02-23 13시 15시 Ti 100A + Cu 600A 증착 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 130,000원
60 2010-02-24 09시 11시 Ti 50A + Al 100A + Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 85,000원
61 2010-02-24 11시 14시 Fe 5A , Fe 2A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
62 2010-02-24 14시 16시 Cr 200A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이재구 200,000원
63 2010-02-24 16시 18시 Cr 200A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이재구 200,000원
64 2010-02-25 10시 12시 Cr 100A + Au 500A 포항공과대학교 화학과 고용기 150,000원
65 2010-02-25 12시 14시 Cr 200A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이재구 200,000원
66 2010-02-26 10시 12시 Ti 200A + Au 2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 최성준 300,000원
67 2010-03-03 12시 14시 Al 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 100,000원
68 2010-03-03 15시 17시 Ti 30A + Au 200A 증착 포항공과대학교 화학공학과 고우리 140,000원
69 2010-03-04 10시 12시 Ti 20A + Au 50A 포항공과대학교 시스템생명공학부 권건우 140,000원
70 2010-03-05 12시 14시 Ti 100A + Al 200A + Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 85,000원
71 2010-03-05 14시 16시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
72 2010-03-08 15시 18시 Cr 200A + Au 2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 최우석 300,000원
73 2010-03-09 10시 12시 Cr 300A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 200,000원
74 2010-03-09 14시 17시 Ni 3000A 포항공과대학교 화학과 손민혁 165,000원
75 2010-03-10 10시 12시 Cr 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 200,000원
76 2010-03-10 13시 18시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 187,500원
77 2010-03-11 10시 12시 Ti 100A + Al 200A + Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 85,000원
78 2010-03-11 14시 16시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
79 2010-03-12 10시 13시 Ni 3000A 증착 포항공과대학교 화학과 손민혁 165,000원
80 2010-03-12 14시 16시 Cr 300A + Au 1000A 포항가속기연구소 빔라인부 김종현 200,000원
81 2010-03-12 15시 18시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
82 2010-03-12 18시 20시 Cr 300A + Au 1000A증착 포항가속기연구소 빔라인부 김종현 200,000원
83 2010-03-16 13시 15시 Cr 50A + Au 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 140,000원
84 2010-03-16 16시 19시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
85 2010-03-17 09시 12시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
86 2010-03-17 15시 18시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
87 2010-03-18 10시 12시 Ni 200A 증착 포항공과대학교 기계공학과 차경제 100,000원
88 2010-03-19 14시 17시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
89 2010-03-19 17시 20시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
90 2010-03-22 11시 14시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
91 2010-03-22 14시 17시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
92 2010-03-23 14시 18시 Gold 1nm/2nm 증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 0원
93 2010-03-25 10시 12시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 75,000원
94 2010-03-30 12시 14시 Ti 30A + Au 100A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 0원
95 2010-03-31 10시 12시 Ti 30A + Au 200A 증착 포항공과대학교 화학공학과 고우리 140,000원
96 2010-03-31 14시 16시 Ti 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 박병규 200,000원
97 2010-04-07 11시 13시 Cr 150A + Au 200A 증착 포항공과대학교 I-Bio 이은주 187,500원
98 2010-04-08 09시 12시 Fe 20A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
99 2010-04-08 11시 13시 Cr 50A + Au 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 187,500원
100 2010-04-08 16시 17시 AZ 1512 pattern 전북대학교 전자공학부 김기현 0원
101 2010-04-09 10시 12시 Al 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 112,500원
102 2010-04-12 11시 13시 Ti 30A + Au 300A 증착 포스텍 화학공학과 강보석 187,500원
103 2010-04-12 15시 17시 Au 20A증착 포스텍 전자전기공학과 조정현 0원
104 2010-04-13 10시 15시 Ni 2000A 증착 (4ea) 앞,뒷면 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 320,000원
105 2010-04-13 15시 17시 Cr 150A + Au 200A 증착 포항공과대학교 I-Bio 이은주 187,500원
106 2010-04-22 13시 15시 Cr 150A + Au 800A 증착 포항공과대학교 I-Bio 이은주 187,500원
107 2010-04-23 15시 18시 Ni 3000A 증착 포항공과대학교 화학과 임현섭 152,500원
108 2010-04-26 11시 13시 Ti 100A + Cu 600A 증착 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
109 2010-04-26 14시 16시 Cu 2000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
110 2010-04-26 16시 18시 Cu 2000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
111 2010-04-27 09시 11시 Ni 1000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
112 2010-04-27 11시 13시 Ni 1000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
113 2010-04-27 13시 15시 Ni 1000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
114 2010-04-27 14시 16시 Ni 1000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
115 2010-04-27 17시 19시 Cu 2000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
116 2010-04-28 09시 11시 Cu 2000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 150,000원
117 2010-04-28 11시 15시 Ni 1000A 증착 (주)ALANTUM 개발1팀 장명준 300,000원
118 2010-04-29 09시 12시 Au 3000A 증착 포항공과대학교 기계과 황용환 427,500원
119 2010-04-29 15시 17시 Cr 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 주진명 112,500원
120 2010-04-30 10시 12시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 112,500원
121 2010-05-04 10시 12시 Fe 10A + Al 100A + Ti 50A
Fe 10A + Ti 100A 증착		 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
122 2010-05-04 15시 17시 Al 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
123 2010-05-06 10시 12시 Al 100A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
124 2010-05-06 13시 15시 Au 100A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 200,000원
125 2010-05-13 13시 15시 Au 30A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 0원
126 2010-05-17 13시 15시 Cr 200A + Au 2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 최우석 320,000원
127 2010-05-18 10시 12시 Cr 300A 증착 NCNT 팹운영부 변상섭 0원
128 2010-05-24 09시 11시 Cr 150 + Au 150 Depo. 포항공과대학교 I-Bio 이은주 200,000원
129 2010-05-24 13시 15시 Al 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
130 2010-05-25 09시 11시 Cr 200 + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이남우 200,000원
131 2010-05-28 09시 11시 Ni 200A 증착 포항공과대학교 기계공학과 차경제 120,000원
132 2010-05-28 11시 13시 Cr 150A + Au 700A 증착 포항공과대학교 I-Bio 이은주 200,000원
133 2010-05-31 10시 12시 Cr 200A + Au 2000A 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
134 2010-05-31 13시 18시 Ti 400A + Fe 10A, Al 400A + Ti 300A + Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 240,000원
135 2010-06-03 10시 12시 Cr 200A + Au 1000A 증착 (캔틸레버 제작) 나노기술집적센터 팹운영 김헌우 0원
136 2010-06-03 14시 16시 Au 50A 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 weizhaodong 200,000원
137 2010-06-03 16시 18시 Au 200A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 200,000원
138 2010-06-04 09시 12시 Cr 200A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이남우 200,000원
139 2010-06-04 14시 16시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
140 2010-06-07 14시 16시 Ti 100A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
141 2010-06-08 11시 14시 Al 2500A 증착 포스텍 화공 남수지 140,000원
142 2010-06-09 15시 17시 Gold 30A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 200,000원
143 2010-06-11 10시 12시 Ti 50A + Al 200A + Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
144 2010-06-15 14시 17시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
145 2010-06-18 16시 19시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 240,000원
146 2010-06-21 14시 16시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
147 2010-06-22 15시 18시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
148 2010-06-30 14시 16시 Ti 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 윤민혁 200,000원
149 2010-06-30 16시 18시 Ni 50A 증착 포항공과대학교 화학공학과 이동규 120,000원
150 2010-07-01 09시 11시 Ni 100A 증착 포항공과대학교 화학공학과 이동규 120,000원
151 2010-07-01 11시 13시 Ti 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 윤민혁 200,000원
152 2010-07-01 15시 17시 Ni 600A + Au 200A 증착 포항공과대학교 신소재공학과 이현승 210,000원
153 2010-07-01 19시 20시 Ti 30A + Au 1000A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 125,000원
154 2010-07-02 10시 12시 Cu 100A 증착 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 120,000원
155 2010-07-05 14시 16시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
156 2010-07-05 16시 17시 Ti 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
157 2010-07-06 10시 12시 Ti 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
158 2010-07-07 13시 16시 Cr 500A + Au 3000A 증착 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 490,000원
159 2010-07-12 09시 12시 Ti 1000A + Cu 2000A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 200,000원
160 2010-07-12 12시 14시 Cr 50A + Au 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 200,000원
161 2010-07-13 10시 12시 Al 500A (0.5A/s) 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
162 2010-07-14 16시 18시 Ti/Cu(100A/600A)Deposition.
신청자: 정성달(010-4763-5780)		 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
163 2010-07-15 10시 12시 Ti 30A + Au 300A 포스텍 화학공학과 강보석 200,000원
164 2010-07-15 14시 16시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
165 2010-07-16 13시 16시 Ti 300A + Au 3000A 포항공과대학교 기계공학과 이상규 460,000원
166 2010-07-19 11시 13시 Ni 300A 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 120,000원
167 2010-07-20 15시 17시 Ti 100A + Si 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
168 2010-07-21 11시 13시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
169 2010-07-22 14시 17시 Au 3000A 포항공과대학교 기계과 황용환 460,000원
170 2010-07-23 10시 14시 Al 10000A 포항공과대학교 기계공학과 김형모 300,000원
171 2010-07-23 14시 16시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 200,000원
172 2010-08-11 11시 14시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
173 2010-08-11 15시 18시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
174 2010-08-12 14시 17시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 200,000원
175 2010-08-13 09시 12시 Ni 1500A 포항공과대학교 신소재공학과 변선정 130,000원
176 2010-08-16 13시 15시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
177 2010-08-17 10시 12시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
178 2010-08-18 19시 21시 Ti 30A + Au 500A 전북대학교 전자공학부 김기현 125,000원
179 2010-08-20 19시 21시 Ti 100A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 75,000원
180 2010-08-24 10시 12시 Al 2000A 포항공과대학교 기계공학과 성중우 135,000원
181 2010-08-25 11시 13시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 윤동진 120,000원
182 2010-08-26 11시 17시 Cr 300A + Au 1000A 2ea 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 400,000원
183 2010-08-30 09시 12시 Cr 500A + Cu 1000A 포항공과대학교 기계과 황용환 130,000원
184 2010-08-31 11시 13시 Cr 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
185 2010-09-01 10시 12시 Cr 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
186 2010-09-01 14시 17시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 박병규 200,000원
187 2010-09-02 15시 18시 Ti 200A + Ag 2500A 전북대학교 전자공학부 김기현 120,000원
188 2010-09-06 10시 12시 Cr 200 + Au 2000 포항공과대학교 기계공학과 허준성 330,000원
189 2010-09-06 18시 20시 Cr 1500A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 85,000원
190 2010-09-14 10시 12시 Al 100A 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
191 2010-09-14 14시 16시 Ti 100A + Cu 600A 증착 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
192 2010-09-15 14시 16시 Cr 120A + Au 1200A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 260,000원
193 2010-09-15 16시 18시 Ni 50A 포항공과대학교 화학공학과 이동규 120,000원
194 2010-09-16 14시 16시 Cr 120A + Au 1200A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 260,000원
195 2010-09-29 10시 12시 Cu 1000A 포항공과대학교 화학공학과 강은애 120,000원
196 2010-09-30 10시 12시 Ni 200A 포항공과대학교 기계공학과 차경제 120,000원
197 2010-10-04 13시 15시 Al 500A 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
198 2010-10-04 15시 17시 Ti 100A + Cu 600A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
199 2010-10-05 13시 15시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 박병규 200,000원
200 2010-10-06 10시 12시 Au 500A 대구가톨릭대학교 의공학과 신은정 200,000원
201 2010-10-06 14시 16시 Au 500A 포항공과대학교 화학과 고용기 200,000원
202 2010-10-06 17시 19시 Ni 50A 포항공과대학교 화학공학과 이동규 120,000원
203 2010-10-12 14시 17시 Ni 200A 포항공과대학교 기계공학과 최민진 120,000원
204 2010-10-13 11시 12시 Al 5000A 포항공과대학교 기계공학과 조한동 180,000원
205 2010-10-15 09시 12시 Al 3000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 150,000원
206 2010-10-19 14시 16시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
207 2010-10-26 11시 14시 Ni 5000A 포항공과대학교 신소재공학과 변선정 180,000원
208 2010-10-26 14시 16시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 윤동진 120,000원
209 2010-10-26 16시 18시 Al 70A + Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 윤동진 120,000원
210 2010-10-27 11시 13시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
211 2010-10-28 09시 12시 Cr 500A + Au 2000A 제주대학교 메카트로닉스 공학과 고정범 770,000원
212 2010-10-28 17시 19시 Ti 50A + Cu 100A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 300,000원
213 2010-10-28 19시 20시 Ti 50A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
214 2010-10-29 13시 16시 Cr 200A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이남우 200,000원
215 2010-11-01 10시 12시 Cr 300A + Au 1000A 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 200,000원
216 2010-11-02 09시 12시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 서혜정 200,000원
217 2010-11-02 19시 20시 Au 20A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 125,000원
218 2010-11-04 09시 11시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 고우리 200,000원
219 2010-11-04 13시 15시 Al 20A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
220 2010-11-04 19시 20시 Cr 800A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 75,000원
221 2010-11-05 10시 12시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
222 2010-11-05 13시 15시 Cr 500A + Au 200A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 200,000원
223 2010-11-08 11시 13시 Al, 200Å 0.5 Å/s 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
224 2010-11-08 13시 15시 Ti 100A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
225 2010-11-08 15시 17시 Ti 20A + Ni 100A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
226 2010-11-11 12시 18시 Ni 3000A , Ni 2000A 증착 포항공과대학교 화학과 홍미선 300,000원
227 2010-11-11 19시 21시 Au 250A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 125,000원
228 2010-11-12 09시 12시 Al 10A & 30A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 240,000원
229 2010-11-12 14시 16시 Ni 1000A 포항공과대학교 화학과 홍미선 120,000원
230 2010-11-15 10시 12시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 윤동진 120,000원
231 2010-11-15 12시 14시 Cr 30A + Au 300A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 200,000원
232 2010-11-16 10시 12시 Fe deposition 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
233 2010-11-17 08시 10시 Cr 30A + Au 300A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 220,000원
234 2010-11-17 10시 12시 Cr 200A + Au 2000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 370,000원
235 2010-11-17 10시 12시 Ti 200A + Au 2000A 포항공과대학교 화학과 고용기 380,000원
236 2010-11-17 15시 18시 Cr 200A + Au 2000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 380,000원
237 2010-11-18 13시 15시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
238 2010-11-18 16시 18시 Ti 100 + Au 400A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 200,000원
239 2010-11-19 11시 13시 Ti/Ni/Cu (50/100/50A) 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
240 2010-11-23 10시 12시 Cr 1000A 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 120,000원
241 2010-11-23 19시 21시 Ti 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 75,000원
242 2010-11-23 22시 23시 Au 250A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 125,000원
243 2010-11-25 16시 18시 Ni 1000A 포항공과대학교 신소재 정우영 120,000원
244 2010-11-26 10시 12시 Al 3000A 포항공과대학교 기계공학과 제엽 160,000원
245 2010-11-29 14시 16시 Cr 20A + Au 480A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 200,000원
246 2010-11-29 16시 18시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
247 2010-12-01 11시 14시 Ti 300A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 150,000원
248 2010-12-01 16시 18시 Ti 100A + Ag 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 120,000원
249 2010-12-02 10시 12시 Al 100A 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
250 2010-12-02 14시 16시 Ti 50A + Ni 100A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
251 2010-12-07 10시 13시 Ti 300A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 150,000원
252 2010-12-08 16시 18시 Ti 100A + Ag 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 120,000원
253 2010-12-10 09시 11시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 200,000원
254 2010-12-15 19시 20시 Cr 800A + Au 200A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 135,000원
255 2010-12-20 16시 18시 Ag 200 nm /Ti 20 nm 전북대학교 전자공학부 김기현 120,000원
256 2010-12-23 13시 17시 alumina rod에 gold 박막 증착
Au: 300 nm
Ti: 30 nm (seed layer)		 부산대학교 기계공학부 안철희 495,000원
257 2010-12-24 10시 12시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 120,000원
258 2010-12-24 13시 13시 Cr 100A + Au 1000A 포항공과대학교 화학공학과 임창용 210,000원
259 2010-12-26 15시 16시 Au 20A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 250,000원
260 2011-01-20 10시 12시 Cr 200A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이남우 210,000원
261 2011-01-20 11시 14시 Ti 200A + Au 2000A 포항공과대학교 화학과 고용기 370,000원
262 2011-01-20 15시 17시 Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 120,000원
263 2011-01-24 11시 13시 Cu 1um 포항공과대학교 화학공학과 박범진 240,000원
264 2011-01-26 14시 17시 Cr 300A + Au 1000A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 260,000원
265 2011-01-26 19시 21시 Cr 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 90,000원
266 2011-01-27 16시 18시 Au 200A (3ea) 포항공과대학교 기계공학과 이상민 200,000원
267 2011-01-28 09시 11시 Cu 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 120,000원
268 2011-01-28 12시 14시 Ag 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 120,000원
269 2011-01-28 15시 17시 Fe 10nm 포항공과대학교 화학공학과 오유진 120,000원
270 2011-02-01 09시 11시 Cr 200A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 120,000원
271 2011-02-07 14시 16시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 윤동진 120,000원
272 2011-02-10 09시 15시 Al 3000A 6ea 포항공과대학교 기계공학과 제엽 300,000원
273 2011-02-10 15시 16시 Cr 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 120,000원
274 2011-02-10 18시 20시 Ti200A+Ag2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 75,000원
275 2011-02-13 16시 17시 Au 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 200,000원
276 2011-02-16 09시 11시 Au 2000A 포항공과대학교 신소재공학과 유제원 400,000원
277 2011-02-16 13시 15시 Al 2000A 포항공과대학교 신소재공학과 유제원 240,000원
278 2011-02-21 14시 18시 Fe 15A, Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 240,000원
279 2011-02-21 16시 18시 NWBIoFET 5th D4,5,6
Ti 100A + Ag 2000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 120,000원
280 2011-03-03 14시 16시 Ti 50A + Ni 100A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 150,000원
281 2011-03-05 17시 19시 Ti 20nm + Ag 200nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 120,000원
282 2011-03-08 17시 20시 Au 10nm 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 200,000원
283 2011-03-11 13시 15시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 184,000원
284 2011-03-16 17시 19시 Ti 40A + Au 360A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 194,000원
285 2011-03-18 14시 15시 Ni 200A 포항공과대학교 기계공학과 차경제 114,000원
286 2011-03-18 18시 19시 Ti 80A + Au 720A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 155,000원
287 2011-03-23 14시 15시 Ti 50A and gold 350A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 194,000원
288 2011-03-25 09시 12시 8" patterned wafer Au 금속 박막 증착 지엠티 박은화 2,600,000원
289 2011-03-25 16시 18시 Au 800A / Ti 100A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 274,000원
290 2011-03-28 16시 18시 Au 4000A 포항공과대학교 화학공학과 안선형 744,000원
291 2011-03-29 09시 12시 Al 3000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이정무 164,000원
292 2011-03-29 14시 16시 Ni 500A 포항공과대학교 화학과 손민혁 114,000원
293 2011-03-30 13시 15시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 184,000원
294 2011-03-31 11시 13시 Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
295 2011-03-31 18시 19시 Au 20A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 145,000원
296 2011-04-01 09시 11시 Al 70A + Fe 10A 한양대학교 화학과 여해구 150,000원
297 2011-04-04 09시 11시 Fe 15A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 114,000원
298 2011-04-04 16시 18시 Ti 200A + Au 1800A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 434,000원
299 2011-04-04 19시 22시 Fe 30A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 218,000원
300 2011-04-05 10시 12시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 114,000원
301 2011-04-05 12시 14시 Ti 100A + Au 800A 전북대학교 전자공학부 김기현 274,000원
302 2011-04-07 10시 12시 Cr 200A + Au 2000A 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 434,000원
303 2011-04-08 11시 12시 Al 70A + Fe 10A 한양대학교 산학협력단 최만수 150,000원
304 2011-04-12 10시 12시 Nickel 500 A 증착 포항공과대학교 화학과 손민혁 114,000원
305 2011-04-12 14시 16시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
306 2011-04-12 16시 18시 Ti 100A + Au 800A 전북대학교 전자공학부 김기현 274,000원
307 2011-04-12 20시 21시 Fe 40A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 114,000원
308 2011-04-13 08시 10시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 114,000원
309 2011-04-13 13시 15시 Ti 200A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
310 2011-04-18 14시 16시 Au, 300 Å, Ti, 100Å
rate - 0.5 Å/s		 포항공과대학교 화학과 고용기 194,000원
311 2011-04-19 12시 14시 Al 2000A 포항공과대학교 기계공학과 석세영 144,000원
312 2011-04-22 09시 10시 Al 증착 150 A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 114,000원
313 2011-04-26 13시 15시 Au 2000A 포항공과대학교 I-Bio 이은주 424,000원
314 2011-04-26 13시 16시 8inch patterned wafer Au 증착 (주)예스파워테크닉스 R&D 양창헌 1,300,000원
315 2011-04-27 11시 14시 Ti 200A+Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
316 2011-04-28 09시 13시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 218,000원
317 2011-04-29 11시 14시 Cr 500A + Au 3000A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 620,000원
318 2011-04-29 14시 16시 Al 2000A 포항공과대학교 기계공학과 석세영 144,000원
319 2011-05-03 09시 12시 8" patterned wafer Au 증착 (주)예스파워테크닉스 R&D 양창헌 2,600,000원
320 2011-05-03 12시 14시 Ti200A+Ag2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
321 2011-05-04 11시 13시 Fe 100nm, 0.2A/s 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
322 2011-05-04 17시 20시 Ti 200A+ Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
323 2011-05-09 15시 18시 Ti : 7nm, Fe 3nm 한양대학교 산학협력단 최만수 150,000원
324 2011-05-09 18시 19시 gold 2700A / Ti 300A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 555,000원
325 2011-05-11 15시 17시 Ni 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 124,000원
326 2011-05-12 18시 19시 Au 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 145,000원
327 2011-05-13 09시 12시 Cu 300A 포항공과대학교 기계공학과 이상민 228,000원
328 2011-05-13 12시 14시 Cu 5000A 한양대학교 산학협력단 최만수 180,000원
329 2011-05-16 12시 14시 Ni 3000A 한양대학교 산학협력단 최만수 160,000원
330 2011-05-16 18시 18시 Ti 100A + Au 900A 전북대학교 전자공학부 김기현 235,000원
331 2011-05-18 13시 16시 8" patterned wafer Au증착 (주)에이팸 조미옥 2,600,000원
332 2011-05-18 14시 16시 Fe 1000A 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
333 2011-05-20 09시 12시 8" patterned wafer Au증착 (주)에이팸 조미옥 2,600,000원
334 2011-05-20 10시 12시 Ni 3000A 포항공과대학교 화학공학과 박범진 164,000원
335 2011-05-24 10시 12시 Ni 1000A 포항공과대학교 화학과 손민혁 124,000원
336 2011-05-24 13시 16시 8" patterned wafer Au증착 제위드 대표자 조상호 2,600,000원
337 2011-05-26 09시 18시 1) Ti 250A + Fe 20A 2ea
2) Ti 500A + Fe 20A 2ea
3) Ti 1000A + Fe 20A 2ea
4) Ti 1500A + Fe 20A 2ea
5) Ti 2000A + Fe 20A 2ea		 한양대학교 산학협력단 최만수 810,000원
338 2011-05-30 09시 11시 Fe 1000A 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
339 2011-05-31 09시 11시 Cr 100A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 박병규 274,000원
340 2011-05-31 13시 16시 8인치 patterned wafer Au증착 제위드 대표자 조상호 2,600,000원
341 2011-06-02 09시 12시 8inch patterned wafer Au증착 지엠티 박은화 2,600,000원
342 2011-06-02 14시 16시 Al, 300 Å 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
343 2011-06-03 13시 15시 Fe 1000A 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
344 2011-06-08 13시 16시 Cr 200A + Au 2000A 포항공과대학교 기계공학과 허준성 434,000원
345 2011-06-10 09시 12시 Au3000A 포항공과대학교 기계과 황용환 584,000원
346 2011-06-10 13시 15시 Ni 500A + Au 1000A 포항공과대학교 신소재공학과 양지은 274,000원
347 2011-06-10 14시 16시 Ni 400A 포항공과대학교 신소재공학과 양지은 114,000원
348 2011-06-13 09시 11시 Fe 100A/Ti 200A/ Cu foil 한양대학교 산학협력단 최만수 150,000원
349 2011-06-13 12시 14시 Fe 50A/Cu 5000A/ Si wafer 한양대학교 산학협력단 최만수 240,000원
350 2011-06-14 10시 12시 Fe 50A/Ti 200A/ Cu foil 한양대학교 산학협력단 최만수 150,000원
351 2011-06-14 13시 17시 Ti-75A/Ni-100A/Cu-50A Ti-100A/Ni-100A/Cu-50A 증착
공정의뢰자(김륜휘: 010-4715-8325)		 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 160,000원
352 2011-06-15 09시 11시 Fe 100A/Cu 5000A/ Si wafer 한양대학교 산학협력단 최만수 240,000원
353 2011-06-15 13시 16시 8인치 patterned wafer Au증착 제위드 대표자 조상호 2,600,000원
354 2011-06-17 13시 16시 8" patterned wafer Au증착 제위드 대표자 조상호 2,600,000원
355 2011-06-20 19시 20시 Au 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 130,000원
356 2011-06-21 18시 21시 Cr 100A+Au 1000A(야간사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 65,000원
357 2011-06-21 21시 23시 Ti 200A+ Ag2000A(야간사용) 전북대학교 전자공학부 김기현 130,000원
358 2011-06-22 11시 13시 Fe 1000A, 0.2A/s 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
359 2011-06-22 13시 16시 8인치 patterned wafer Au증착 제위드 대표자 조상호 2,600,000원
360 2011-06-23 11시 13시 Fe 1000A, 0.2A/s 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
361 2011-06-24 11시 13시 Fe 1000A 0.2A/s 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
362 2011-06-28 09시 12시 8inch patterned wafer Au증착 (주)에이팸 조미옥 2,600,000원
363 2011-06-28 10시 12시 Al 100A 울산과학기술대 나노바이오시스템공학부 신흥주 140,000원
364 2011-06-29 11시 13시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
365 2011-06-29 14시 16시 Cr 30A + Au 300A 포항공과대학교 기계공학과 김성주 194,000원
366 2011-07-05 10시 12시 Ni 500A 증착 포스텍 화학과 김형기 114,000원
367 2011-07-05 11시 13시 Al - 2000A deposition 포항공과대학교 기계공학과 석세영 144,000원
368 2011-07-06 11시 13시 Ti 10A 한양대학교 산학협력단 최만수 140,000원
369 2011-07-06 15시 17시 Al 70A + Fe 10A 한양대학교 산학협력단 최만수 150,000원
370 2011-07-06 15시 17시 김륜희 Ti75A + Ni 100A + Cu 50A 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 160,000원
371 2011-07-07 09시 11시 Fe 50A 한양대학교 산학협력단 최만수 140,000원
372 2011-08-01 09시 12시 Au 5000A 증착 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 930,000원
373 2011-09-11 09시 14시 8" patterned wafer Au증착 (주)좋은램프 최근철 2,600,000원
374 2011-09-16 09시 14시 wafer 리소그래피 증착 제이케이이엔씨 김종규 2,600,000원
375 2011-09-17 09시 14시 금속 박막 증착 넥스원코퍼레이션 변응균 2,600,000원
376 2011-09-21 09시 12시 8인치 patterned wafer Au증착 팩토이엔씨 김영수 2,600,000원
377 2011-09-23 12시 18시 8인치 patterned wafer Au 증착 (주)좋은램프 최근철 2,600,000원
378 2011-10-10 12시 18시 8" patterned wafer Au증착 (주)좋은램프 최근철 2,600,000원
379 2011-10-14 12시 17시 8인치 patterned wafer Au증착 제이케이이엔씨 김종규 2,600,000원
380 2011-10-18 12시 17시 8" patterned wafer Au증착 넥스원코퍼레이션 변응균 2,600,000원
381 2011-10-20 13시 18시 8inch patterned wafer Au증착 팩토이엔씨 김영수 2,600,000원
382 2011-11-02 13시 16시 8인치 patterned wafer Au증착 제이케이이엔씨 김종규 2,600,000원
383 2011-11-07 09시 13시 8" patterned wafer Au증착 제이케이이엔씨 김종규 2,600,000원
384 2011-11-15 16시 18시 Ni 1000A 증착 부산대학교 기계공학부 김형훈 137,000원
385 2011-11-16 13시 18시 8inch patterned wafer Au증착 저스트코퍼레이션 이병설 2,600,000원
386 2011-11-17 09시 13시 8inch patterned wafer Au증착 팩토이엔씨 김영수 2,600,000원
387 2011-11-17 19시 20시 Ni 증착 (야간사용) 포항공과대학교 전자과 백상원 65,000원
388 2011-11-21 18시 19시 Au Depo (야간 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 65,000원
389 2011-11-22 09시 11시 Cr 300A + Au 3000A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 607,000원
390 2011-11-22 09시 14시 8" patterned wafer Au증착 (주)셈크로 전태주 2,600,000원
391 2011-11-23 14시 16시 Ni 1000A 부산대학교 기계공학부 김형훈 137,000원
392 2011-11-24 09시 14시 8" patterned wafer Au증착 저스트코퍼레이션 이병설 2,600,000원
393 2011-11-28 18시 19시 gold 20nm (야간사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 130,000원
394 2011-11-30 10시 11시 Ti 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 104,000원
395 2011-11-30 18시 20시 Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 65,000원
396 2011-12-05 09시 13시 8inch patterned wafer Au증착 저스트코퍼레이션 이병설 2,600,000원
397 2011-12-08 12시 15시 Ti 100 + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
398 2011-12-08 15시 17시 Fe 10A 포항공과대학교 화학공학과 오유진 208,000원
399 2011-12-12 13시 14시 Ti 30A + Au 100A 포항나노기술집적센터 연구개발부 전영권 220,000원
400 2011-12-12 13시 18시 8" patterned wafer Au증착 (주)셈크로 전태주 2,600,000원
401 2011-12-13 10시 12시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
402 2011-12-14 10시 12시 Ti + Au depo 포항나노기술집적센터 연구개발부 전영권 440,000원
403 2011-12-15 11시 13시 Au 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
404 2011-12-15 16시 18시 Cr 300A + Au 3000A 울산과학기술대학교 연구지원본부 박동규 607,000원
405 2011-12-20 12시 15시 Au 300A/ Ti 300A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 104,000원
406 2011-12-21 13시 18시 8인치 patterned wafer Au증착 (주)유시스텍 최승훈 2,600,000원
407 2011-12-23 13시 18시 8inch patterned wafer Au증착 티엠에스 정명일 2,600,000원
408 2012-01-03 16시 18시 Cr 100 + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE Keivan Davami 274,000원
409 2012-01-06 16시 18시 Ti 200 Ag 2000 deposition 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
410 2012-01-09 14시 18시 Cu 3000A 증착 포스텍 화학과 김형기 164,000원
411 2012-01-12 10시 12시 Fe 5nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
412 2012-01-12 14시 16시 Cr 100A + Au 1000A 증착 포항공과대학교 신소재공학과 박성민 378,000원
413 2012-01-17 10시 12시 Al 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
414 2012-01-17 14시 16시 Ti/Au 증착
- 증착 재료는 직접 가져옴		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 104,000원
415 2012-01-17 16시 18시 Ni 20nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 차경제 114,000원
416 2012-01-18 09시 11시 Fe 5nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
417 2012-01-19 10시 14시 Al/Fe 증착 한양대학교 화학과 조석진 300,000원
418 2012-01-19 16시 18시 Au 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
419 2012-01-26 12시 15시 Cr 300A/Au 3000A 증착 진행 포항공과대학교 전자과 임미현 594,000원
420 2012-01-26 15시 17시 Ti/Au 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
421 2012-01-31 14시 16시 Au 증착 (재료는 직접 가지고 사용함) 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
422 2012-02-06 11시 13시 Ti 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
423 2012-02-09 11시 13시 Fe Evaporation 진행 (10A) 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
424 2012-02-09 15시 17시 Ti 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이상유동연구실 김지민 124,000원
425 2012-02-15 14시 16시 Ti 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
426 2012-02-23 14시 16시 Au 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
427 2012-02-24 10시 12시 Cr 200A/Au 2000A evapoation 포항공과대학교 화학과 고용기 434,000원
428 2012-02-27 14시 15시 AL 10A 증착 진행 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
429 2012-02-29 10시 12시 Cr 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이남우 124,000원
430 2012-03-02 09시 11시 Ni 증착 포항공과대학교 ITCE 박현진 114,000원
431 2012-03-02 15시 18시 Cr 150A + Au 3000A 부산대학교 기계공학부 김형훈 607,000원
432 2012-03-02 15시 17시 Cr 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이남우 124,000원
433 2012-03-05 09시 14시 Ti/Au 증착 포항공과대학교 신소재공학과 이준호 528,000원
434 2012-03-06 15시 17시 Au 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
435 2012-03-08 16시 18시 Au 2000A 증착 포항공과대학교 첨단재료과학부 김성연 424,000원
436 2012-03-09 09시 12시 Cr : 200A
Au : 2000A

진행		 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 434,000원
437 2012-03-12 10시 13시 G01
2-1-1 Metal evaporation (Ti)		 성균관대학교 김성규 140,000원
438 2012-03-12 14시 16시 G01
2-1-2 Metal evaporation (Au)		 성균관대학교 김성규 450,000원
439 2012-03-13 09시 12시 Al 30nm 증착 진행 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
440 2012-03-13 14시 17시 Al 1nm 증착 진행 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
441 2012-03-13 17시 19시 Ti/Ag 증착 (야간 사용 적용) 전북대학교 전자공학부 김기현 65,000원
442 2012-03-14 16시 18시 Cr/Au 증착 포항공과대학교 Chemistry Roy Indranil 194,000원
443 2012-03-15 09시 14시 Fe 20A,25A증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 218,000원
444 2012-03-15 18시 20시 Ni 500A 증착 (야간 사용) 포항공과대학교 ITCE 박현진 65,000원
445 2012-03-16 13시 16시 Ti 3000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 이상유동연구실 김지민 164,000원
446 2012-03-21 13시 15시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
447 2012-03-21 16시 19시 Al 증착 진행 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
448 2012-03-22 10시 12시 Al 증착 진행 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
449 2012-03-23 13시 15시 Cr/Au 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 104,000원
450 2012-03-27 13시 15시 Au 500A 증착 POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 184,000원
451 2012-03-29 13시 16시 Fe 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
452 2012-04-02 14시 17시 Al 300A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
453 2012-04-03 10시 14시 Ni depo 광운대학교 전자재료공학과 강민석 260,000원
454 2012-04-04 09시 17시 Metal Foil에 Fe,Al 증착
Ni/Ti 증착		 한양대학교 산학협력단 최만수 430,000원
455 2012-04-04 15시 17시 Cu 3000A 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 134,000원
456 2012-04-04 21시 22시 Ti/Au 증착
(개인 재료 사용)		 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 65,000원
457 2012-04-11 15시 17시 Ti/Ag 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 104,000원
458 2012-04-16 10시 12시 Al 증착 포항공과대학교 화학과 김용완 114,000원
459 2012-04-16 11시 17시 Cu 5000A 증착 포항공과대학교 화학과 손민혁 204,000원
460 2012-04-17 20시 22시 Au 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 65,000원
461 2012-04-18 09시 12시 Au 250A 증착 부경대학교 기계설계공학과 유동인 184,000원
462 2012-04-23 13시 17시 Cr 200A/Au 2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 김인태 434,000원
463 2012-04-24 11시 15시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 유효봉 164,000원
464 2012-04-30 10시 13시 Evaporator Ti 100A(Ti Source 소지) + Au 900A 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 264,000원
465 2012-05-03 09시 17시 Cr/Au - 200A/3000A 증착 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 1,188,000원
466 2012-05-03 13시 15시 Fe 10A 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 114,000원
467 2012-05-08 13시 16시 Au 250A 증착 부경대학교 기계설계공학과 유동인 184,000원
468 2012-05-08 16시 19시 Al 10A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
469 2012-05-09 14시 18시 Cr/Au = 200A/2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 박병규 434,000원
470 2012-05-11 14시 17시 Au 500A 증착 포항공과대학교 화학과 손민혁 184,000원
471 2012-05-14 12시 14시 Ti / Ag (200Å / 2000Å) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 114,000원
472 2012-05-15 14시 16시 Al 증착- 4 inch wafer 1장 (3000 Å) 포항공과대학교 화학과 김용완 164,000원
473 2012-05-17 09시 12시 Ti 800A 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 124,000원
474 2012-05-17 12시 14시 Al 300A 증착 포항공과대학교 화학과 김용완 114,000원
475 2012-05-18 09시 12시 Ti - 30A 증착 후, 이어서 Cu - 3000A 증착 포항공과대학교 화학과 김용완 174,000원
476 2012-05-18 14시 15시 Cr (200Å), Au (1000Å) 증착 포항공과대학교 기계공학과 조원주 274,000원
477 2012-05-22 13시 16시 Ti, Ni 증착 LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 1,320,000원
478 2012-05-24 13시 15시 Ti 100A / Au 1000A POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 304,000원
479 2012-05-24 15시 17시 Ti 1000A POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 124,000원
480 2012-05-29 15시 18시 Ti/Au = 100/800A 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 242,000원
481 2012-05-30 11시 13시 Au 500A 증착 포항공과대학교 기계공학과 김형모 184,000원
482 2012-05-30 16시 18시 Au 1nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 184,000원
483 2012-05-31 13시 15시 Ti/Ag 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
484 2012-06-01 09시 16시 1. Ti/Ni = 200/200 2회 진행
2. Al/Fe = 80/10 1회 진행		 한양대학교 산학협력단 최만수 450,000원
485 2012-06-01 11시 14시 Al 1000A 증착 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 124,000원
486 2012-06-07 13시 15시 Ti/Ag 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
487 2012-06-07 17시 19시 Ti 800A 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 104,000원
488 2012-06-08 14시 16시 Ti 100A + Au800A 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 244,000원
489 2012-06-08 16시 18시 Ti 100A + Au 600A 4inch 4ea 포항공과대학교 기계공학과 박수청 214,000원
490 2012-06-08 21시 23시 Ti 증착 (야간 사용) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 75,000원
491 2012-06-13 10시 12시 Ti 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 124,000원
492 2012-06-13 14시 16시 Ti/Au = 100A/800A 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 232,000원
493 2012-06-14 10시 12시 Ni 200A 증착 포항공과대학교 기계공학과 차경제 114,000원
494 2012-06-19 19시 22시 Au 500A (야간 사용) 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 145,000원
495 2012-06-22 14시 17시 Ti/Au = 200/1500A 증착 포항공과대학교 기계공학과 박수청 354,000원
496 2012-06-25 13시 14시 Au 10A 증착 포항공과대학교 ITCE 박현진 184,000원
497 2012-06-26 09시 11시 ZnO_Au dep 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
498 2012-06-26 12시 14시 Ti-1000A POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 124,000원
499 2012-06-27 09시 11시 Ti/Ag 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
500 2012-06-27 13시 18시 1. Al 1000A 증착
2. Ti/Al 100/900A 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 228,000원
501 2012-06-28 14시 16시 Au 250A 증착 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 184,000원
502 2012-07-03 13시 16시 3-2-2 MET1 Depo 300A(Ti)/1500A(Al)/500A(Ni) LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 180,000원
503 2012-07-08 21시 24시 Ti/Al/Au 증착 (야간 사용) 전북대학교 전자공학부 김기현 65,000원
504 2012-07-09 16시 08시 Al 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
505 2012-07-10 20시 24시 Al 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 65,000원
506 2012-07-10 21시 23시 Ti/Al 증착 (야간 사용) 전북대학교 전자공학부 김기현 65,000원
507 2012-07-12 09시 13시 Ti : 2000A 1EA
Ti : 3000A 1EA
Ti : 4000A 1EA		 POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 492,000원
508 2012-07-12 14시 17시 1. Au/Fe 증착
2. Au 증착		 포항공과대학교 기계공학과 김형모 378,000원
509 2012-07-13 09시 14시 Ni 200A 증착 3회(12장) 포항공과대학교 기계공학과 박성제 342,000원
510 2012-07-16 10시 12시 Ti 1000A 증착 POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 124,000원
511 2012-07-18 03시 05시 Al 1500 증착 (야간 사용) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 95,000원
512 2012-07-18 17시 19시 Ti/AU 증착 (100A/1000A) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
513 2012-07-23 11시 14시 Ni 500A 포항공과대학교 전자과 백상원 114,000원
514 2012-07-24 10시 12시 Al 300A 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
515 2012-07-24 10시 11시 Au coating (20nm) 포항공과대학교 기계공학과 김형우 184,000원
516 2012-07-24 12시 14시 Ni : 500A 포항공과대학교 전자과 백상원 114,000원
517 2012-07-25 10시 12시 Al :800A 파워마스터반도체 주식회사 공정기술팀 기종 0원
518 2012-07-25 12시 14시 Au 500A 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 184,000원
519 2012-07-30 22시 23시 Ti 증착(야간 사용) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 65,000원
520 2012-07-31 14시 16시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
521 2012-07-31 16시 19시 4-1-1 Top Electrode 형성 Metal Depo. 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 500,000원
522 2012-08-01 15시 18시 Au 2000A 포항공과대학교 화학공학과 안선형 424,000원
523 2012-08-02 11시 12시 Au 200A 포항공과대학교 기계공학과 김형우 184,000원
524 2012-08-02 13시 15시 Cu 800A 파워마스터반도체 주식회사 공정기술팀 기종 0원
525 2012-08-03 09시 12시 Cr 300A + Au 3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 140,000원
526 2012-08-03 14시 16시 Ti 200A + Au 1000A 포항공과대학교 기계공학과 박수청 274,000원
527 2012-08-06 12시 14시 Au 500A 포항공과대학교 첨단재료과학부 김성연 184,000원
528 2012-08-06 14시 16시 Ti100A + Au1000A 포항공과대학교 화학공학과 권동훈 274,000원
529 2012-08-06 15시 09시 Al 300A 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
530 2012-08-07 16시 18시 Au 500A 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
531 2012-08-08 09시 12시 Ti 5000A POSCO 기술연구원 미래제품연구그룹 손창영 204,000원
532 2012-08-10 12시 15시 Al 3000A 포항공과대학교 기계공학과 김태영 164,000원
533 2012-08-10 15시 17시 Au 300A 증착 포항공과대학교 화학공학과 김남효 204,000원
534 2012-08-11 19시 20시 Al 증착 250nm (야간 진행) 포항공과대학교 ITCE 박현진 75,000원
535 2012-08-14 11시 14시 Ti 300A + Al 1500A + Ti 500A LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 180,000원
536 2012-08-14 20시 10시 Al 300A 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
537 2012-08-15 23시 24시 Ti/Au=100/1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 65,000원
538 2012-08-21 12시 15시 2-1-1 MET1 Depo. Al1000A LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 150,000원
539 2012-08-22 01시 03시 Al_200A_evaporation 포항공과대학교 ITCE 박현진 75,000원
540 2012-08-22 19시 22시 Al 100나노 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 85,000원
541 2012-08-24 11시 16시 Gold 250A Evaporation 포항공과대학교 기계공학 김다숙 184,000원
542 2012-08-27 15시 16시 Au200A 전북대학교 전자공학부 김기현 184,000원
543 2012-08-28 15시 16시 Au 150A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 184,000원
544 2012-08-29 16시 18시 Ni 300A 포항공과대학교 ITCE 박현진 114,000원
545 2012-08-30 13시 17시 Au 10A 포항공과대학교 정보전자융합공학부 mshaygan 184,000원
546 2012-09-03 15시 18시 Al 3000A 증착 진행 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 164,000원
547 2012-09-04 19시 20시 Al(1000A) 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 85,000원
548 2012-09-05 09시 14시 Ni 증착 엠프리시젼 문우영 900,000원
549 2012-09-05 14시 16시 Graphene 위에 al 박막 코팅1nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
550 2012-09-06 16시 17시 Ti 50A + Au150A 전북대학교 전자공학부 김기현 194,000원
551 2012-09-10 13시 16시 Cr 2000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 370,000원
552 2012-09-10 17시 09시 30 nm Al 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
553 2012-09-12 13시 18시 0-2-2 MET Depo. Cr 2000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 300,000원
554 2012-09-14 15시 17시 Ni2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 144,000원
555 2012-09-18 11시 13시 Au증착 (주)예스파워테크닉스 R&D 양창헌 1,300,000원
556 2012-09-18 13시 16시 Al 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
557 2012-09-18 17시 19시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 235,000원
558 2012-09-21 11시 14시 Al 10A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
559 2012-09-21 15시 17시 Ti 3n / Au 10n deposition 전북대학교 전자공학부 김기현 194,000원
560 2012-09-25 16시 19시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 114,000원
561 2012-09-26 10시 11시 Au (주)예스파워테크닉스 R&D 양창헌 1,300,000원
562 2012-09-26 12시 15시 Fe 100nm, deposition rate 0.5 울산과학기술대학교 에너지화학공학부 김재영 124,000원
563 2012-09-28 10시 13시 6-1 Ti/Au=200A/2000A depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 580,000원
564 2012-10-10 14시 16시 박막 증착 (주) 펨토펩 연구개발부 윤진성 260,000원
565 2012-10-10 14시 17시 Ti/Au = 100/1000A 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
566 2012-10-12 09시 14시 Au depo Test 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
567 2012-10-15 14시 16시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
568 2012-10-16 10시 12시 Al 300A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
569 2012-10-17 20시 22시 Ti/Au = 100/1000A 증착 (야간 사용) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 235,000원
570 2012-10-18 10시 17시 Ti/Au = 300/3000A 증착
(Ti = 10000원/500A)
(Au = 80000원/500A)		 STX솔라 연구개발 박창섭 1,214,000원
571 2012-10-19 14시 15시 Au 1nm 증착 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 184,000원
572 2012-10-22 10시 15시 Cr/Al depo 포항나노기술집적센터 연구개발부 전영권 360,000원
573 2012-10-23 13시 16시 6-1-1 MET Eva. Ti 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 130,000원
574 2012-10-23 16시 19시 6-1-2 MET Eva. Au 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 450,000원
575 2012-10-24 11시 12시 Au 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 264,000원
576 2012-10-24 13시 17시 Ti 30A + Au 3000A STX솔라 연구개발 박창섭 607,000원
577 2012-10-25 09시 13시 Ti 30A + Au 5000A STX솔라 연구개발 박창섭 927,000원
578 2012-10-25 09시 12시 Ti/Au = 100/3000A 증착 STX솔라 연구개발 박창섭 607,000원
579 2012-10-25 18시 09시 Al 300A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 정윤영 114,000원
580 2012-10-29 09시 12시 Ti/Au depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 930,000원
581 2012-10-29 15시 17시 Cr 130A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
582 2012-10-30 16시 20시 Ti 50A 3회 진행 STX솔라 연구개발 박창섭 381,000원
583 2012-10-31 12시 14시 Ni 200A Evaporation 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
584 2012-10-31 14시 18시 Ti 30000A 진행 STX솔라 연구개발 박창섭 717,000원
585 2012-10-31 18시 21시 Ti 300/AU 1000A 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 235,000원
586 2012-11-01 17시 20시 Ti 200A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
587 2012-11-02 10시 12시 Cr 80A 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
588 2012-11-02 10시 12시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
589 2012-11-05 11시 13시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
590 2012-11-05 13시 15시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
591 2012-11-05 16시 18시 Ti 100A + Au 800A 포항공과대학교 정보전자융합공학부 최보식 274,000원
592 2012-11-06 10시 12시 SiC 과제 관련
8인치 Bare wafer에 Ni 2000A 증착 진행		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 640,000원
593 2012-11-06 12시 16시 Ni 1000A X 2 (Solar Wafer 2장씩 2회 진행) STX솔라 연구개발 박창섭 274,000원
594 2012-11-06 16시 18시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
595 2012-11-07 09시 10시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
596 2012-11-07 10시 12시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
597 2012-11-07 12시 14시 Ni 1000A STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
598 2012-11-07 14시 16시 Ni 1000A 포항공과대학교 전자과 백상원 124,000원
599 2012-11-07 16시 19시 Ni 1000A X 2 (Solar Wafer 2장씩 2회 진행) STX솔라 연구개발 박창섭 274,000원
600 2012-11-08 11시 13시 Ni 1000A Solar 1매 STX솔라 연구개발 박창섭 137,000원
601 2012-11-08 16시 18시 Cr 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 124,000원
602 2012-11-12 15시 16시 Ti/Ni/Au = 30/105/12A 증착 STX솔라 연구개발 박창섭 217,000원
603 2012-11-12 17시 18시 Ti/Ni/Au = 30/105/12A 증착 STX솔라 연구개발 박창섭 217,000원
604 2012-11-13 09시 18시 Metal Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 550,000원
605 2012-11-13 20시 22시 Cr 증착(야간 사용) 전북대학교 전자공학부 김기현 75,000원
606 2012-11-15 14시 16시 Fe 1000A 증착 포항공과대학교 화학공학과 장윤정 124,000원
607 2012-11-15 16시 18시 Fe 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 124,000원
608 2012-11-20 16시 18시 Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
609 2012-11-21 09시 15시 Cr 증착 실습 진행 포항나노기술집적센터 이용자서비스팀 김병수 650,000원
610 2012-11-21 15시 17시 SiC 과제 관련 Ohmic Contact Test
Ti/Au = 100/2000 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 460,000원
611 2012-11-27 10시 16시 Ti 100A + Au 300A Evaporation 포항공과대학교 화학공학과 봉효진 388,000원
612 2012-12-03 09시 15시 Depo_포항TP 지원 심화교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 300,000원
613 2012-12-04 09시 11시 SiC 과제 관련
Metal layer Test 진행 (Ti/Au=100/2000A)
4인치 Si Wafer 사용		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 460,000원
614 2012-12-11 11시 13시 SiC 과제 관련 진행
Ni Silicide 평가 Test
- Ni 200A 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 140,000원
615 2012-12-12 14시 15시 Ti/Au = 100/300A 증착

샘플이 많은 관계로 2회 진행		 이효찬 388,000원
616 2012-12-12 18시 14시 Ni 300A 증착 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
617 2012-12-13 17시 19시 SiC 과제 관련 Test 진행
Ni Silicide 진행 관련 Ti/Au 증착
Ti/Au = 50/3000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 620,000원
618 2012-12-13 18시 20시 Ti/Au =50/3000A 증착 포항공과대학교 Advanced Materials Science Dan Xu 594,000원
619 2012-12-13 20시 22시 Au = 3000A 증착 포항공과대학교 Advanced Materials Science Dan Xu 584,000원
620 2012-12-14 14시 15시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 164,000원
621 2012-12-17 14시 16시 SiC 과제
SiC Ni Silicide 2차 Test
Back Side Ni 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 140,000원
622 2012-12-19 15시 16시 Fe 1nm 증착 포항공과대학교 환경공학부 김형일 114,000원
623 2012-12-20 16시 18시 Ti/Au-100/400A 증착 박수연 194,000원
624 2012-12-21 09시 12시 SiC 과제 관련 진행
4인치 SiC wafer위에 Ti/Al 증착 (300/5000)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
625 2012-12-21 13시 18시 Glass 시편위에 Au 5000A 증착
증착 전 SPM Clean 추가		 포항공과대학교 기계공학과 서영상 1,104,000원
626 2012-12-22 09시 12시 SiC 과제 관련 진행
4인치 SiC wafer위에 Ti/Al 증착 (300/5000)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
627 2012-12-26 18시 11시 Ni 증착 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
628 2013-01-02 10시 13시 SiC 과제 관련 Metal Contact 증착
Ti/Au = 200/5000 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 940,000원
629 2013-01-03 14시 16시 Ti/Au 증착
(자체 Au 재료 사용)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 114,000원
630 2013-01-03 16시 18시 Ti/Ag 증착
(자체 Ag 재료 사용)		 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
631 2013-01-04 10시 12시 Fe 1000A 증착
DHF Clean 포함		 포항공과대학교 화학공학과 장윤정 124,000원
632 2013-01-06 18시 19시 Ti 500A 증착 (야간 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 강대건 75,000원
633 2013-01-08 13시 15시 NI 1000A 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 124,000원
634 2013-01-08 14시 16시 증착 (주)엔디디 경영총괄 권현화 130,000원
635 2013-01-09 11시 13시 Ni 300A 포항공과대학교 전자과 백상원 114,000원
636 2013-01-10 09시 11시 AKEY DEP (주)엔디디 경영총괄 권현화 260,000원
637 2013-01-10 11시 13시 Ni 300A 포항공과대학교 전자과 백상원 114,000원
638 2013-01-10 17시 19시 Ni 1000A 포항공과대학교 전자과 백상원 124,000원
639 2013-01-11 11시 14시 Cr 1000A 포항공과대학교 기계공학과 서영상 124,000원
640 2013-01-14 13시 15시 Ni 300A 증착 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
641 2013-01-14 16시 18시 Al 500A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
642 2013-01-16 09시 12시 SiC 과제 관련
Ti/Al 증착 (300/5000)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
643 2013-01-16 14시 15시 Al 1000증착 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 124,000원
644 2013-01-16 15시 18시 DF_Metal Depo 실습 포항나노기술집적센터 이용자서비스팀 김병수 400,000원
645 2013-01-16 18시 11시 Ni 30nm 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
646 2013-01-22 10시 12시 SiC 과제 관련SiC Ni Silicide 평가
- Ni 200A 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 140,000원
647 2013-01-22 13시 15시 Al 300A 증착 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
648 2013-01-22 16시 23시 Al 3000A 증착 (wafer 앞/뒤 증착) 포항공과대학교 기계공학과 김건휘 328,000원
649 2013-01-23 16시 18시 Ti/Ag 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
650 2013-02-08 09시 11시 Electro Plating 제작
2-2-1. Ti/Cu 증착 (300/1000A)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 134,000원
651 2013-02-08 11시 13시 Electro Plating 제작
2-2-1. Ti/Cu 증착 (300/1500A)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 144,000원
652 2013-02-12 09시 20시 Cu 1um 증착 2회 진행 Nanyang Technological University RR@NTU Corporate Lab. 김영애 608,000원
653 2013-02-12 14시 16시 Fe 1nm 증착 진행 포항공과대학교 환경공학부 김형일 130,000원
654 2013-02-13 11시 13시 Ti 200A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
655 2013-02-14 10시 13시 Ni Wet Etch 평가 Test
0-3-2. Ni Sputter 1000A evporator 진행		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 150,000원
656 2013-02-14 14시 18시 Cr 500nm 증착
증착 전 Pre CLean 진행 (DHF Clean 진행)

DHF Clean 비용 : 100000원 포함		 포항공과대학교 기계공학과 신혜성 304,000원
657 2013-02-15 14시 17시 Al 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 124,000원
658 2013-02-18 15시 16시 Ni 300A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
659 2013-02-18 16시 18시 Ti 50A
Ag 3000A
증착 진행		 포항공과대학교 화학과 김남훈 354,000원
660 2013-02-20 13시 15시 Ni 3000A 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 164,000원
661 2013-02-28 10시 17시 Al2O3,MgO 증착 Test
(개인 재료 사용)		 포항공과대학교 신소재공학과 김범준 416,000원
662 2013-03-04 18시 10시 SOG 기판 위에 Cr 30nm 증착
Graphene group(최보식:010 71257 256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 114,000원
663 2013-03-05 13시 15시 Ti/Au(10/80nm)증착
Graphene group(최보식: 010 7125 7256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 274,000원
664 2013-03-06 10시 14시 Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
665 2013-03-08 16시 18시 Al 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 124,000원
666 2013-03-12 12시 15시 Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
667 2013-03-12 15시 15시 가지고 있는 PLAPolymer 부품들을 Ti/Ag 코팅하려고 합니다.
Ti 15nm
Ag 300nm
 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
668 2013-03-12 16시 18시 Al 200nm 증착
Graphene group(최보식: 010 7125 7256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 104,000원
669 2013-03-12 18시 10시 Ni Gate 30nm depoisition 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
670 2013-03-13 10시 13시 Cr 40nm 증착
Graphene group(최보식: 010 7125 7256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 114,000원
671 2013-03-13 16시 18시 Ti/Au (10/80nm)증착
Graphene group(최보식: 010 7125 7256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 104,000원
672 2013-03-13 18시 21시 Evaporator Ni 3000A 포스코 기술연구원 전기강판연구그룹 권민석 164,000원
673 2013-03-14 15시 19시 Ag 2000A Evaporation 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 104,000원
674 2013-03-15 12시 14시 Ag 75A Evaporation 포항공과대학교 신소재공학과 주수현 144,000원
675 2013-03-18 15시 17시 마그네슘 합금 위 은 증착(1000A) 184,000원
676 2013-03-19 10시 13시 Cr 20nm 선 증착 후 Au 200nm 후 증착 (JNT / 이호준)

이전 공정 진행 내용: PE-CVD, UHV-CVD, etching 등 나노센터에서 non-metallic film 진행

내일 오전 10시에 FAB 안에서 소자와 Cr, Au 소스를 같이 드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 104,000원
677 2013-03-21 10시 13시 Cr 200A + Au 2000A 순차적으로 증착 (JNT / 이호준 / 010-2547-9641)

소스와 샘플은 이전처럼 오전에 드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 104,000원
678 2013-03-21 11시 17시 Cu1000A + Ti100A + Al2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
679 2013-03-21 17시 20시 Ti 300A + Au 3000A Au Lab. Source 사용 포항공과대학교 시스템생명공학부 강현아 114,000원
680 2013-03-22 10시 18시 Cu1000A + Ti100A + Al2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
681 2013-03-22 12시 15시 Ti 200A + Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
682 2013-03-23 12시 15시 MgO 1um 증착 포항공과대학교 신소재공학과 김범준 268,000원
683 2013-03-26 13시 17시 Ni 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
684 2013-03-28 11시 15시 Ni300A + Cu1000A + Ti100A + Al2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
685 2013-03-28 14시 17시 Ti 300 A
Au 3000 A
PC antenna 제작		 포항공과대학교 시스템생명공학부 강현아 114,000원
686 2013-04-01 17시 20시 Ni_2000A_SiC_Power (Hyunjin) 포항공과대학교 전자과 백상원 104,000원
687 2013-04-02 17시 10시 Nickel 50nm deposition 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
688 2013-04-02 9시 12시 Grating Cr300A + Au3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 0원
689 2013-04-03 10시 12시 Al layer 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
690 2013-04-03 15시 17시 Cr layer 10nm
Au layer 30nm		 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 194,000원
691 2013-04-03 15시 17시 1-2-1 Akey Depo_Ti (주)엔디디 경영총괄 권현화 130,000원
692 2013-04-03 17시 20시 Ni 3000A 포항공과대학교 전자과 백상원 104,000원
693 2013-04-04 13시 15시 Ni 3000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
694 2013-04-04 15시 20시 Ni 300A + Cu 1000A + Ti 100A + Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
695 2013-04-05 10시 11시 Ni 300A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
696 2013-04-05 11시 13시 Ni 300A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
697 2013-04-05 14시 16시 Ti 20A + Au200A 포항공과대학교 화학공학과 이은호 184,000원
698 2013-04-05 16시 18시 3-2-1 Electrode Depo_Ti/Au (주)엔디디 경영총괄 권현화 260,000원
699 2013-04-05 8시 10시 Ni 300A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
700 2013-04-08 10시 12시 Ni 300A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
701 2013-04-08 12시 14시 Ni 300A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
702 2013-04-09 15시 17시 Ti 200A + Au 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 274,000원
703 2013-04-11 15시 17시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 274,000원
704 2013-04-11 9시 10시 1-2-1 Akey Depo_Ti (주)엔디디 경영총괄 권현화 130,000원
705 2013-04-12 10시 12시 25번 wafer (Si3N3 100nm 증착)에 24번에 있는 Shaow mask로 Cu 150nm 증착

증착후 두께 정보를 알려주세요		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
706 2013-04-15 15시 16시 3-2-1 Electrode Depo_Ti/Au (주)엔디디 경영총괄 권현화 260,000원
707 2013-04-17 10시 12시 Al, 300 Å 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
708 2013-04-19 11시 12시 ti/ag depo 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 104,000원
709 2013-04-22 11시 12시 X-선 이미징 샘플 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 170,000원
710 2013-04-22 13시 15시 Cr 1000A (Etch mask) 포항공과대학교 기계공학과 류정은 124,000원
711 2013-04-23 1시 3시 Au 박막 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 170,000원
712 2013-04-23 3시 4시 Au 200A 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 170,000원
713 2013-04-24 1시 14시 Gate Nickel deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
714 2013-04-25 10시 13시 전극 패턴 포항공과대학교 화학과 박치범 368,000원
715 2013-04-25 13시 14시 Ag 500A
Au 500A
증착및 두께 측정및 Uniformity 결과 송부		 포항공과대학교 물리 안병남 388,000원
716 2013-04-25 14시 16시 Al, 1 layer 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
717 2013-04-26 11시 17시 Al 2000A
Shadow Mask 사용, BV Meas.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
718 2013-04-29 10시 12시 Metal Depo_Ti/Au 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
719 2013-05-02 14시 15시 Al(40nm), Ni(20nm), Au(20nm) 증착 포항공과대학교 물리학과 김상우 184,000원
720 2013-05-02 8시 14시 Al 2000
BV Meas.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
721 2013-05-03 13시 14시 protective layer cover

시편보관함에 썜플 두겠습니다.
3개 시편 케이스가 있을 텐데요,
한 케이스 내에 쌤플은 같은 종류이므로 섞여도 상관 없는데,
케이스별로만 섞이지 않게 신경써 주시면 감사하겠습니다.!!

0.5A/s 증착속도로 해 주시고요, Ti 9nm 사용 신청합니다.

-화공학과 장윤정 010 8307 5669		 포항공과대학교 화학공학과 장윤정 114,000원
722 2013-05-07 9시 11시 Al 30nm(300A) 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
723 2013-05-08 12시 14시 Cr/Ni 200/2000 A 증착 포항공과대학교 기계공학과 원동준 154,000원
724 2013-05-09 10시 16시 Ti 300A + Cu 500A : 8" 2매
Ti 300A + Cu 1000A : 8" 2매
2회 진행		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 258,000원
725 2013-05-10 15시 18시 Ti/Ag 20/200 nm 전북대학교 전자공학부 김기현 104,000원
726 2013-05-10 9시 12시 Ti 200A + Ag2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 114,000원
727 2013-05-11 9시 18시 Ti 200A + Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
728 2013-05-13 16시 19시 Ti 2000A 2회진행 포항공과대학교 기계공학과 김건휘 288,000원
729 2013-05-14 10시 12시 Ti 50A + Au 400A 포항공과대학교 화학공학과 이은호 184,000원
730 2013-05-15 12시 15시 Ti 2000A 2회진행 포항공과대학교 기계공학과 김건휘 288,000원
731 2013-05-15 15시 18시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 Electrical Enginnering 고명동 114,000원
732 2013-05-15 9시 12시 gold 박막을 각각 10 nm, 15 nm, 20 nm 두께로 증착시키고자 합니다. 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 510,000원
733 2013-05-16 13시 15시 Au 2nm 1set
Au 4nm 1set		 광주과학기술원 신소재공학부 김재명 340,000원
734 2013-05-18 1시 3시 Ni 5nm 및 8nm 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 280,000원
735 2013-05-20 9시 18시 Metal 증착(Au, Al) (4.0008635.02 과제) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 700,000원
736 2013-05-21 11시 14시 Ti 200A + Au 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 424,000원
737 2013-05-22 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
738 2013-05-23 11시 16시 Si wafer위에 부착된 ITO조각 기판위에 Au물질 50 nm 증착(5 nm Cr adhesive)하기 위함입니다. 막스플랑크 한국 포스텍 연구소 아토과학센터 김승철 210,000원
739 2013-05-23 16시 18시 Shadow Mask 이용한 박막 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 150,000원
740 2013-05-24 10시 11시 Electroforming process를 위한 seed layer
(Nickel 20nm 증착)		 포항공과대학교 기계공학과 차경제 114,000원
741 2013-05-24 11시 15시 Cu 1um 포항공과대학교 기계공학과 신혜성 528,000원
742 2013-05-24 17시 20시 Cr 200A + Au 2000A 포항공과대학교 기계공학과 석세영 424,000원
743 2013-05-27 13시 15시 Al, 300 Å 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
744 2013-05-30 13시 16시 Ti/Ag 200/2000 A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 114,000원
745 2013-05-30 16시 20시 Cr 30nm 증착. Graphene그룹 최보식(01071257256) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 114,000원
746 2013-05-30 9시 12시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 Electrical Enginnering 고명동 114,000원
747 2013-06-03 4시 6시 Al 100nm 증착(최보식) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
748 2013-06-04 14시 16시 AZ5214
Cr/Au (200A/2000A)
4inch 4매		 포항공과대학교 IBB 남효영 411,000원
749 2013-06-07 13시 15시 니켈 증착 20nm 포항공과대학교 기계공학과 김태완 114,000원
750 2013-06-11 10시 12시 Ag/Ti 200/20nm 전북대학교 전자공학부 김기현 91,000원
751 2013-06-11 15시 21시 Ti 200A + Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
752 2013-06-13 18시 21시 Ti 500A + Ni 500A
GaN wafer 조각 3개
LOR5A Lift Off Test
Sputter-3 TiN 1000A 이용료 재료비로 청구		 LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 190,000원
753 2013-06-13 9시 18시 Ti 200A + Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 0원
754 2013-06-19 2시 11시 Cr 30nm 증착
Graphene 그룹(최보식 : 01071257256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
755 2013-06-20 9시 11시 Al, 1 layer 300 Å 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
756 2013-06-21 1시 3시 Al 1000A 증착
graphene 그룹(최보식 01071257256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
757 2013-06-21 13시 19시 Au 박막 증착 (1 nm, 2 nm, 3 nm 두께) 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 430,000원
758 2013-06-24 13시 15시 Ti 200A + Cu 2000A 300,000원
759 2013-06-24 14시 15시 graphene 위에 Al 20A 증착 공정진행후 DIWATER로 간단한 세정 부탁드려요

WAFER는 당일 12시까지 공정의뢰함에 넣을 예정(6인치 이기환 김강민 이름이 적혀있는 wafer통)
 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
760 2013-06-24 17시 17시 silicon wafer 2장
조각시편 3개

모두 Ti 2000옴스트롱 증착 부탁드립니다.
실리콘 웨이퍼는 아무것도 없는 표면에 올려주세요.		 포항공과대학교 WCU 김진만 144,000원
761 2013-06-25 11시 14시 Ti 50nm 전북대학교 전자공학부 김기현 101,000원
762 2013-06-25 15시 16시 Au 0.5 nm 박막 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 170,000원
763 2013-06-27 1시 2시 Ni 박막 증착 (7 nm) 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 140,000원
764 2013-06-28 10시 18시 Aluminum electrode sputter 포항공과대학교 기계공학과 조시우 184,000원
765 2013-07-01 10시 17시 Au 500A (6/28) 포항공과대학교 기계공학과 조시우 1,061,000원
766 2013-07-01 18시 24시 Au 100A(6/27~28, 2/5) 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 340,000원
767 2013-07-02 13시 19시 LT06 Al2O3 BV Measurement (3-1-1) Ti/Al Depo WF01~05 5매 LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 650,000원
768 2013-07-02 9시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
769 2013-07-04 10시 13시 Ni (30nm) deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
770 2013-07-09 11시 14시 Al 2000A 포항공과대학교 Electrical Enginnering 고명동 144,000원
771 2013-07-10 9시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
772 2013-07-11 11시 13시 Cr200/Au2000 포항공과대학교 기계공학과 석세영 411,000원
773 2013-07-12 14시 17시 증착 (Ti2/Au20nm) 포항공과대학교 화학공학과 송은주 264,000원
774 2013-07-15 13시 15시 Ni 30nm / cr 10nm / Au 100nm 연속 증착

p.s. 웨이퍼는 공정의뢰함에 있고 6인치 웨이퍼 통에서 1번 웨이퍼에 진행		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 274,000원
775 2013-07-16 10시 12시 Ni deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
776 2013-07-16 12시 13시 Au 50nm deposition 포항공과대학교 신소재공학과 한언빈 171,000원
777 2013-07-16 13시 17시 Ni 증착
(120옹스트롬, 100A옹스트롬)		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 280,000원
778 2013-07-16 17시 20시 Ag 200nm /Ti 20nm 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 91,000원
779 2013-07-17 10시 12시 Aluminum deposition 2000A
 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 131,000원
780 2013-07-17 12시 14시 H2 Plasma 처리(H2 분압 Split) Sample의 Metal dot 증착, I-V 측정 목적, 4inch Frame Mask 2매 Al 200nm 1회
차세대 나노융합 소재부품 상용화 지원(4.0009536.01)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 144,000원
781 2013-07-17 15시 18시 Ni 140 옹스트롬 필름 증착
샘플 제작		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 280,000원
782 2013-07-18 10시 11시 골드 증착 : 1000A 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 344,000원
783 2013-07-18 13시 15시 Au(4nm) 증착

기판 : Silicon nitride

silicon nitride 기판(dicing 안된 기판) 1장 + silicon nitride (dicing된 것) 1 tray
 광주과학기술원 신소재공학부 김재명 170,000원
784 2013-07-22 14시 16시 Ti 2000A 포항공과대학교 WCU 김진만 144,000원
785 2013-07-22 9시 12시 Ti200A + Cu2000A
 (주)지오화인켐 기술연구소 권다정 240,000원
786 2013-07-23 13시 15시 e-beam
Cr 200A / Au 2000A deposition		 포항공과대학교 기계공학과 석세영 411,000원
787 2013-07-23 16시 18시 H2 Plasma 처리(H2 Plasma Time Split) Sample의 Metal dot 증착, I-V 측정 목적, 4inch Frame Mask 2매 Al 200nm 1회
차세대 나노융합 소재부품 상용화 지원(4.0009536.01) 		포항공과대학교 기술지원팀 최경근 144,000원
788 2013-07-24 10시 14시 Cr 30nm 증착
Graphene그룹(최보식 01071257256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
789 2013-07-25 08시 13시 6-5-1 Gate Depo. E-Beam Evaporator
WF16 Ti500/Al2000/Ti300
WF17 Ni500/Al2000/Ti300
WF18,24 Ti100/Ni500/Al2000/Ti300		 LG이노텍 차세대소자개발팀 서덕원 570,000원
790 2013-07-25 13시 18시 Au/Ag bi-layer 박막 증착
Ag 50A + Au 85A
Ag 50A + Au 185A 		포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 380,000원
791 2013-07-25 18시 20시 Al 1000A 포항공과대학교 전자과 백상원 111,000원
792 2013-07-26 9시 13시 Au/Ag bi-layer 박막 증착
Ag 50A + Au 335A
Ag 50A + Au 485A		 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 460,000원
793 2013-07-30 14시 16시 Ag 300nm / Ti 5 nm on silicon wafer 포항공과대학교 화학과 김남훈 331,000원
794 2013-07-30 16시 18시 PR을 photolitho 한 후 develop까지 한 상황입니다.
Metal ( Ti + Au ) 올려주십시오.		 포항공과대학교 화학과 이진호 194,000원
795 2013-07-30 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
796 2013-08-06 14시 16시 al depo 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
797 2013-08-08 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
798 2013-08-09 11시 14시 ti/ag depo 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
799 2013-08-12 14시 18시 Ti/Cu=200/2000A : 180,000*2batch (주)지오화인켐 기술연구소 권다정 360,000원
800 2013-08-13 13시 17시 Ti 1000A + Cu 1um 포항공과대학교 기계공학과 신혜성 558,000원
801 2013-08-14 10시 14시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
802 2013-08-14 14시 18시 Cr 30nm증착
Graphene그룹(최보식 01071257256)		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
803 2013-08-14 18시 13시 Ni deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
804 2013-08-14 8시 10시 Ti 20A + Au 400A 포항공과대학교 화학공학과 송은주 184,000원
805 2013-08-19 16시 18시 Al 1000A 포항공과대학교 Electrical Enginnering 고명동 111,000원
806 2013-08-19 9시 10시 Al 1000angstrom 올려주세요- 포항공과대학교 IBB 남효영 111,000원
807 2013-08-21 11시 19시 E-Beam Au 2000A 이코니 실험 이코니 이코니 김준우 922,000원
808 2013-08-21 9시 10시 이번주 월요일 공정과 똑같이 알루미늄Al 1000angstrom 부탁드립니다.
아무 공정도 진행되지 않은 유리 웨이퍼 4장입니다.		 포항공과대학교 IBB 남효영 111,000원
809 2013-08-22 14시 17시 Ni 400A STX솔라 연구개발 박창섭 127,000원
810 2013-08-23 12시 17시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
811 2013-08-27 10시 13시 Ti 50A + Au 500A 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
812 2013-08-27 14시 16시 Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 111,000원
813 2013-08-28 16시 19시 Ti 200A + Au 2000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 424,000원
814 2013-08-28 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
815 2013-08-29 15시 16시 Si 위에 MPTMS 가 vapor priming 되어 얇게 코팅된 상태 입니다
그 위에 Au 박막 1000A deposition 하고자 합니다		 포항공과대학교 기계공학과 백승범 251,000원
816 2013-08-29 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
817 2013-08-30 6시 9시 Ti 300A 포항공과대학교 ITCE 박현진 202,000원
818 2013-08-30 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
819 2013-09-03 11시 13시 ti/ag 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
820 2013-09-04 11시 14시 al 1000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 111,000원
821 2013-09-06 10시 12시 전극 패턴 제작
Ti 50A / Au 200A		 포항공과대학교 화학과 박치범 184,000원
822 2013-09-06 12시 14시 Al 1000A 포항공과대학교 전자과 백상원 111,000원
823 2013-09-06 15시 15시 PLA 폴리머들을 Ti/Ag 코팅하려고 합니다.
Ti : 15nm
Ag : 300nm
 포항공과대학교 기계공학과 김민재 344,000원
824 2013-09-06 15시 18시 Ti 2000A 포항공과대학교 WCU 김진만 144,000원
825 2013-09-06 9시 10시 Ni 증착 20 nm 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
826 2013-09-10 9시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
827 2013-09-11 14시 18시 Ni 400A STX솔라 연구개발 박창섭 254,000원
828 2013-09-11 9시 12시 Ti 200A + Au 2000A
SF3 2ea NH3 2ea		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 424,000원
829 2013-09-12 13시 16시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
830 2013-09-15 22시 24시 Depo_Ti_300A_Hyunjin PArk 포항공과대학교 ITCE 박현진 101,000원
831 2013-09-16 13시 15시 Cu 2000A (주)지오화인켐 기술연구소 권다정 170,000원
832 2013-09-24 10시 12시 Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 111,000원
833 2013-09-25 10시 13시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
834 2013-09-26 15시 18시 Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 111,000원
835 2013-09-27 10시 12시 Al, 300Å 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
836 2013-09-27 13시 17시 Cu 2000A x 2회(23,27) (주)지오화인켐 기술연구소 권다정 340,000원
837 2013-10-01 12시 15시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
838 2013-10-01 15시 18시 Ag 50nm 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 131,000원
839 2013-10-02 14시 18시 Ag 75A
Ag 150A		 포항공과대학교 철강대학원 송유영 248,000원
840 2013-10-03 11시 13시 Ti 20nm Ag 200nm 전북대학교 전자공학부 김기현 101,000원
841 2013-10-04 10시 12시 골드 증착

100A _ Ti
1000A _ Au		 포항공과대학교 DANE 첨단원자력공학부 김설하 264,000원
842 2013-10-07 13시 14시 Ti 20nm, Au 200nm metal 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 411,000원
843 2013-10-08 8시 10시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
844 2013-10-08 9시 13시 전극패턴 제작
Ti 5nm / Au 20nm
시편은 공정 의뢰함에 넣어두겠습니다.		 포항공과대학교 화학과 박치범 368,000원
845 2013-10-10 9시 12시 SiN membrane 기판 5mm*5mm 위에 Ni 7nm (70옹스트롬)와 Au 7nm*(70옹스트롬)를 각각 증착하려고 합니다. (Au/Ni/SiN)
membrane 기판 개수는 총 36개인데, 예전처럼 슬라이드글라스 위에 붙여드리겠습니다.

기판 위에는 PMMA로 패턴이 되어있는데, 먼저 몇개만 증착해서 lift off가 잘 되는지 확인한 후 나머지 샘플을 진행하려고 합니다. (그래서 총 2회가 됩니다.)
 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 170,000원
846 2013-10-11 16시 18시 Au 1000A
Ti 50A + Au 500A		 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 448,000원
847 2013-10-14 14시 17시 Nanowire 패터닝 된 BioFET 웨이퍼에 Ag lift-off를 위한 패터닝을 수행하였습니다. 본 웨이퍼상에 다음의 metal stack을 e-beam evaporator를 이용하여 증착하고자 합니다.

Ag 200 nm
Ti 20nm
Substrate

 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
848 2013-10-17 15시 18시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
849 2013-10-18 14시 17시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
850 2013-10-21 08시 09시 <1차 나노스케일 High-K 산화막 최적화 실험(9월 장비사용료 청구)>
1. 실험 기간 : 9/1~9/27
2. 실험 및 장비 사용 내역
- Recipe 변경 Test: Ti/Al(20/200nm) 2회
- BV Measurement Test: Ti/Al(20/200nm) 1회		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 432,000원
851 2013-10-22 13시 15시 E-Beam Au 2000A 3매 이코니 이코니 김준우 437,000원
852 2013-10-22 9시 11시 E-Beam Ti/Au (100/2000A) 3매 이코니 이코니 김준우 437,000원
853 2013-10-23 11시 14시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
854 2013-10-24 12시 14시 Ti 50A + Au 500A
Au500A		 포항공과대학교 물리학과 권오준 264,000원
855 2013-10-24 15시 17시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
856 2013-10-25 13시 16시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
857 2013-10-25 16시 18시 Ti15nm 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 101,000원
858 2013-10-28 15시 17시 Al 300A(30nm) 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
859 2013-11-01 10시 18시 6-2-1 Gate MET Sputter (10/24)
Ti 100A + Au 1000A 3회
 (주)아이엠헬스케어 이인제 870,000원
860 2013-11-05 10시 12시 뼈다귀모양의 인장시편 위 75A 두께의 Ag 증착.
(지난번 공정 그대로 부탁드립니다. 어닐링은 직접하겠습니다. 나노닷과 spacing 모두 75 - 100 nm 정도로 예상)		 포항공과대학교 철강대학원 송유영 124,000원
861 2013-11-05 14시 17시 2장은 cleaning 상태
2장은 MPTMS coating 되어 있으며
위에 Au 1000A deposition 하고자 합니다		 포항공과대학교 기계공학과 백승범 251,000원
862 2013-11-05 17시 18시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
863 2013-11-05 8시 10시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
864 2013-11-06 10시 12시 Ti 5nm / gold 50nm 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 184,000원
865 2013-11-06 12시 14시 Ti 500A SSADT 광학설계 이태종 140,000원
866 2013-11-07 13시 15시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
867 2013-11-07 15시 17시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
868 2013-11-08 14시 16시 Ti 15nm
Au 50nm		 포항공과대학교 신소재공학과 한언빈 171,000원
869 2013-11-08 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
870 2013-11-11 10시 12시 Ti 5nm/ gold 50 nm 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 184,000원
871 2013-11-11 13시 13시 Ti 5 nm, silver 300~400 nm 포항공과대학교 화학과 김남훈 331,000원
872 2013-11-12 14시 16시 Cr/Ni 200/2000 A deposition 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
873 2013-11-14 10시 12시 Ti 2000A
dot pattern		 포항공과대학교 WCU 김진만 144,000원
874 2013-11-14 15시 18시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
875 2013-11-15 10시 12시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
876 2013-11-18 12시 13시 Ni 증착 20 nm 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
877 2013-11-18 13시 18시 Effect of Hydrogen Plasma Split Test(Al 300nm 증착) 2회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 328,000원
878 2013-11-20 14시 17시 Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 251,000원
879 2013-11-20 6시 10시 Al 800A 포항공과대학교 ITCE 박현진 111,000원
880 2013-11-21 15시 15시 PLA Polymer Ti/Ag 코팅
Ti 15nm
Ag 300nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 344,000원
881 2013-11-21 9시 12시 Al 300A(30nm) 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
882 2013-11-25 17시 18시 Ag/Ti 2000/200 A
직접 진행		 전북대학교 전자공학부 김기현 101,000원
883 2013-11-26 10시 13시 Ni deposition on a wafer
Ni 300A 증착		 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
884 2013-11-26 14시 16시 Ti 10nm / Al 100nm 증착 (이호준 / 010-2547-9641) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 111,000원
885 2013-11-27 10시 12시 Ti/Au=200/2000A 증착 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 424,000원
886 2013-11-27 12시 19시 6-2-1 Gate MET Spurrer
Ti 100A + Au 1000A 2회(#1,2,3)
Ti 100A + Au 2000A 1회(#4,5)		 (주)아이엠헬스케어 이인제 1,030,000원
887 2013-11-28 11시 13시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
888 2013-11-28 14시 16시 Ti 100A + Al 1000A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
889 2013-11-29 10시 13시 Al 2000A depo. 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
890 2013-12-02 10시 16시 목적: 센서제작
상태: PR coating 완료
요청 :Cr 30nm 증착 후에 Au 300nm 증착		 부산대학교 기계학부 ZHIXIANG 597,000원
891 2013-12-02 16시 18시 Ag 60nm 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 131,000원
892 2013-12-05 16시 18시 Ti 100A + Al 1000A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
893 2013-12-06 11시 13시 Ti 10nm + Ag 70nm 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 171,000원
894 2013-12-06 14시 16시 Ti 100A + Al 900A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
895 2013-12-06 16시 19시 Ti 100A + Al 800A 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 121,000원
896 2013-12-09 16시 19시 Ni 140A 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 140,000원
897 2013-12-09 9시 12시 Al 증착 1500A 1회(Shadow mask 사용) 포항공과대학교 화학공학과 박진주 184,000원
898 2013-12-10 8시 10시 Ti 100A + Al 900A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
899 2013-12-11 7시 18시 Ti 단일막 4000A
Ti/Cu 이중막 Ti 1000A / Cu 3000A

갈색 ITO 표면에 Metal 증착을 요청 드립니다.

관련된 내용은 메일로 보내드렸습니다.		 주성엔지니어링 결정질팀 김영민 788,000원
900 2013-12-12 15시 17시 Ni 50nm deposition on a wafer. 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
901 2013-12-13 13시 17시 Ti 200A + Al 1000A, 0.2A/s, No rotation 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
902 2013-12-18 11시 13시 Ti 150A + Ag 1000A 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 171,000원
903 2013-12-18 15시 18시 P well & N source activation 최적화 Run 관련
4-1-2 Ni 200A 증착 3회		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 342,000원
904 2013-12-18 17시 20시 P well & N source activation 최적화 Run
4-1-4 Al 2000A 증착(3회)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 432,000원
905 2013-12-18 9시 11시 glass 기판위에 Ti (20nm)/Cu(100nm)/Ni(100nm) 증착하려고 합니다.
 인제대학교 나노공학부 한송이 180,000원
906 2013-12-19 14시 16시 Ti (200A) / Al (2000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 151,000원
907 2013-12-19 21시 22시 Al 2500A (김태희) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 141,000원
908 2013-12-19 9시 15시 Au 10, 15, 20nm 증착하려고 합니다.
내일 아침에 또 연락드리겠습니다.		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 510,000원
909 2013-12-20 10시 13시 1. Ti 100A
2. Al 1000A 증착 의뢰드립니다.

Ti source는 샘플과 함께 드릴 예정이고, Al은 나노센터에 있는 source를 사용 예정입니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
910 2013-12-20 15시 17시 glass/Ti(20nm)/Cu(100nm)/Al(100nm) 인제대학교 나노공학부 한송이 180,000원
911 2013-12-20 17시 18시 Ti 100A + Al 1000A
저녁에 직접사용 총2회진행		 포항공과대학교 ITCE 박현진 242,000원
912 2013-12-20 8시 10시 Ti 50A + Au 1000A 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
913 2013-12-24 13시 15시 Ti 150A + Al 950A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
914 2013-12-26 9시 18시 SC22 (1-5-1) Gate Metal Deposition, Al 150nm(300um dot Sheet Mask 사용) 3회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 402,000원
915 2013-12-27 1시 3시 Ni 7000A (김태희) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 231,000원
916 2014-01-02 14시 17시 Ti 500A + Ni 7000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 241,000원
917 2014-01-03 10시 12시 금 30nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 현승 187,000원
918 2014-01-03 16시 18시 photo lithography & liftoff 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
919 2014-01-06 14시 17시 Ti (1000A) + Al (6000A) 김태희 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 231,000원
920 2014-01-08 11시 12시 Ni, 300A 증착
(Oxide etch 후 시편)		 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 127,000원
921 2014-01-08 12시 14시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
922 2014-01-09 14시 18시 Ti 150A + Al 950A
Rotation 유무 2회 진행
 포항공과대학교 ITCE 박현진 242,000원
923 2014-01-09 18시 21시 Ti (1000A) + Al (6000A) 김태희 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 231,000원
924 2014-01-11 16시 20시 metal deposition
Ti(100 A)/ Al (500 A)		 포항공과대학교 ITCE 박현진 333,000원
925 2014-01-15 9시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
926 2014-01-16 14시 18시 Ti (1000A) + Al (6000A) 김태희 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 231,000원
927 2014-01-20 13시 16시 Ti (1000A) + Al (7000A)
김태희		 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 251,000원
928 2014-01-20 16시 20시 SC23 Gate Oxide 최적화 (1-5-1) Gate Metal Depo. Recipe: Ti/Al, 목표두께: 300/5000A 6매 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 154,000원
929 2014-01-20 9시 13시 Ti 100A + Al 1000A
증착 부탁드립니다. (공정의뢰)
Ti는 source를 샘플과 같이 드리고, Al은 NINT에 보유하고 있는 것을 사용합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
930 2014-01-21 14시 19시 Hall effect Measure Sample Test
(3-1-1) Ni 30nm(300A) 1회
(3-1-3) Ti/Al 20/200nm 1회		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 248,000원
931 2014-01-22 10시 12시 Au, 500 Å
Cr, 100 Å		 포항공과대학교 화학과 고용기 184,000원
932 2014-01-22 12시 14시 Al, 300Å
rate 0.5 Å/s		 포항공과대학교 화학과 고용기 114,000원
933 2014-01-22 14시 19시 6-2-1 Gate MET Sputter (주)아이엠헬스케어 이인제 1,350,000원
934 2014-01-27 11시 13시 Ti 2000A 증착

구조있는 표면 5장 + 구조 없는 표면 1장 (웨이퍼 깨져있음)


포항공과대학교 기계공학과 이기철 288,000원
935 2014-01-27 13시 15시 Cr/Ni 200/2000A deposition 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
936 2014-02-03 17시 19시 Ti 300A + Al 1000A(김태희) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 121,000원
937 2014-02-04 11시 14시 바이오센서 제작시에 소스 드레인 영역의 저항을 감소시키기 위해 Ag 200nm/ Ti 20nm를 증착함. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
938 2014-02-04 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
939 2014-02-06 13시 14시 Al 3000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 신금재 151,000원
940 2014-02-06 17시 21시 Ti 100A + Cr 700A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
941 2014-02-07 16시 18시 photo lithography 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
942 2014-02-10 13시 17시 Ti (100nm) / Al (700nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 251,000원
943 2014-02-10 8시 18시 SC24 Low Temp High-K (1-4-1) Gate Metal Depo. 24매 6회
Recipe: Al, 목표두께: 5000A ★ 300um dot Sheet Mask 사용		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 724,000원
944 2014-02-11 10시 12시 전극 패턴 제작
photolitho 후 develop까지 한 wafer 4장을 metal ( Ti 5nm + Au 20nm ) 증착해주시면 됩니다.
포항공과대학교 화학과 이진호 184,000원
945 2014-02-11 15시 17시 photo lithography 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
946 2014-02-11 9시 18시 SC24 Low Temp High-K (1-4-1) Back side Metal Depo. 24매 6회
Recipe: Ti/Al, 목표두께:200/2000A Back side Metal Depo		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 644,000원
947 2014-02-13 15시 16시 glass 기판 위 Ti/Cu/Ni (20nm/100nm/100nm) metal 증착 인제대학교 나노공학부 한송이 180,000원
948 2014-02-17 12시 16시 Ti (100nm) + Al (700nm) 김태희 포항공과대학교 전자전기공학과 김지원 251,000원
949 2014-02-20 14시 16시 MPTMS SAM coating 위에 Au1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 251,000원
950 2014-02-28 12시 16시 Ti 100nm + Al 700nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
951 2014-03-03 16시 19시 Ti/Al = 100A/2um 진행
AAO-1,2		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 392,000원
952 2014-03-04 12시 18시 AAO-3,4 : Cu/Al = 2um/2um 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 764,000원
953 2014-03-04 18시 21시 Si-sub / SiO2 (300nm) /undoped poly-Si (200nm) /SiO2 (CVD 방식으로 5nm) /Pt (150nm) 형태의 구조
Ti/Al 200/2000A 증착 1회		 포항공과대학교 화학공학과 박진주 224,000원
954 2014-03-04 22시 24시 Ti 1000A Al 7000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
955 2014-03-05 13시 13시 Mg 기판 양면 Al 300nm 전극 형성 RIST 시스템솔루션연구본부 문경식 1,000,000원
956 2014-03-12 15시 16시 Ti 위에
Au 50nm		 포항공과대학교 신소재공학과 박규현 171,000원
957 2014-03-12 16시 18시 Ti 5nm + Au 50um 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
958 2014-03-13 10시 18시 Evaporation 탑나노임프린팅 연구소 김상희 1,000,000원
959 2014-03-14 18시 20시 Ti 100A + Cr 700A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
960 2014-03-16 13시 17시 Ti 1000A
Al 7000A		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
961 2014-03-18 22시 23시 Ti(100)/Cr(700) A 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
962 2014-03-20 13시 15시 Ti 50nm evaporation 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
963 2014-03-21 11시 14시 Ti 1000A
Al 7000A		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
964 2014-03-24 14시 18시 Ti 1000A Al 7000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
965 2014-03-24 7시 11시 Al 1um evaporation 대구경북과학기술원 중앙기기센터 이봉호 382,000원
966 2014-03-25 16시 17시 Ti 15nm, Au 50 nm 포항공과대학교 신소재공학과 한언빈 171,000원
967 2014-03-26 17시 21시 Ti / Al 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
968 2014-03-26 21시 24시 Au/Ti = 80nm/10nm 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
969 2014-03-27 10시 14시 Al 3~4nm deposition 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
970 2014-03-27 14시 16시 SAM coating 된 MPTMS 위에 Au 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 251,000원
971 2014-03-27 15시 18시 Mo 증착
5nm thick with ~0.1 A/s
1500A		 포스텍 화학공학과 강보석 104,000원
972 2014-03-27 18시 20시 SC24 Low Temp High-K(재현성) (1-3-1) Gate Metal Depo. / 1회
Recipe: Al, 목표두께: 5000A ★ 300um dot Sheet Mask 사용		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 191,000원
973 2014-03-27 20시 22시 SC24 Low Temp High-K(재현성) (1-4-1) Backside Metal Depo. / 1회
Recipe: Ti/Al, 목표두께:200/2000A Back side Metal Depo		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
974 2014-03-28 10시 12시 Au/Ti 90nm/10nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 wafer에 붙여 통의 제일 바깥슬롯에 꽂아 두었습니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
975 2014-03-28 12시 14시 al 200 nm depo on si 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 131,000원
976 2014-03-28 14시 16시 Mo 증착
150nm Test
Tooling : 70%		 포스텍 화학공학과 강보석 104,000원
977 2014-03-30 12시 15시 Ti 100A + Cr 700 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
978 2014-03-31 16시 20시 Ti / Al 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 251,000원
979 2014-04-01 10시 16시 바이오센서 제작시에 소스 드레인 영역의 저항을 감소시키기 위해 Ag 200nm/ Ti 20nm를 증착함. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 202,000원
980 2014-04-01 13시 15시 알루미늄 박막제작 포항공과대학교 물리학과 박소영 1,224,000원
981 2014-04-01 22시 24시 Al(100A) / Cr(700A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
982 2014-04-02 10시 12시 전극패턴 제작
Ti 5nm / Au 20nm		 포항공과대학교 화학과 박치범 184,000원
983 2014-04-02 12시 14시 Mo 3nm 증착
포스텍 화학공학과 강보석 104,000원
984 2014-04-02 7시 9시 Ti/Ag 포항공과대학교 전자전기공학과 고명동 101,000원
985 2014-04-03 16시 18시 optical lithography 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
986 2014-04-03 18시 20시 Al 2000A (홍난기) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
987 2014-04-04 11시 14시 1. Ti 100A (의뢰 시 소스 제공)
2. Al 1000A (NINT 소스 이용)

 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
988 2014-04-04 14시 18시 Ti Al 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 231,000원
989 2014-04-07 16시 17시 Ti 15 nm
Au 50 nm		 포항공과대학교 신소재공학과 한언빈 171,000원
990 2014-04-07 17시 18시 Ti(100A)/Cr(600A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
991 2014-04-07 20시 20시 Au (금) 300 nm + Cr 3~5 nm on Silicon wafer 2 wafer 포항공과대학교 화학과 김남훈 571,000원
992 2014-04-07 22시 23시 Ag (은) 300 nm + Cr 3~5 nm on Silicon wafer 2 wafer 포항공과대학교 화학과 김남훈 331,000원
993 2014-04-08 13시 14시 Ti 20 nm / Al 200 nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
994 2014-04-08 9시 11시 Au 15nm 증착 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 210,000원
995 2014-04-09 11시 12시 Ti/Al 20nm 200 nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
996 2014-04-09 13시 17시 SiC Graphene Cap 전기적 특성 평가
Metal Al Depo Al target 2000A using 300um dot Frame mask 2회		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 262,000원
997 2014-04-10 10시 11시 구조표면 있는 side에 Ti layer 2000A 증착 의뢰 부탁드립니다.
공정의뢰함에 넣어두었습니다.

문의사항은 아래 연락처로 바랍니다.

이상유동 연구실 기계공학과
이기철
010-4424-4459
chol4459@postech.ac.kr		 포항공과대학교 기계공학과 이기철 144,000원
998 2014-04-10 11시 13시 전극패턴 제작
Ti 50A / Au 200A		 포항공과대학교 화학과 박치범 184,000원
999 2014-04-10 13시 15시 전극패턴 제작
Ti 50A / Au 200A		 포항공과대학교 화학과 박치범 184,000원
1000 2014-04-10 14시 16시 Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1001 2014-04-10 9시 10시 Al 3nm test 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
1002 2014-04-11 14시 16시 Ti 50A + Au 500A 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
1003 2014-04-12 1시 3시 Ti(100A)/Cr(600A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1004 2014-04-12 11시 15시 Ti 800A + Al 6200A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 241,000원
1005 2014-04-14 15시 17시 2um Dot pattern_Ti 500A SSADT 광학설계 이태종 140,000원
1006 2014-04-14 17시 19시 Al 3~4nm on Sio2 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
1007 2014-04-14 19시 21시 Ti(100A)/Cr(600A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1008 2014-04-15 10시 10시 Ti layer 300A
Au 3000A
부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 박근엽 584,000원
1009 2014-04-15 10시 14시 Al, 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
1010 2014-04-16 7시 9시 1-3-1 Metal Depo. 포항공과대학교 화학공학과 박진주 154,000원
1011 2014-04-16 9시 13시 2-2-1 Metal Deposition
- Ti/Au=300Å/5000Å
- 상온, Rotation		 디지탈지노믹스 연구2팀 김수진 1,300,000원
1012 2014-04-17 10시 17시 Al 1um
Ti 100A + Cr 600A 변경		 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1013 2014-04-18 10시 12시 E-beamn으로 Mo 증착
7A, 14A		 포항공과대학교 화학공학과 유민석 208,000원
1014 2014-04-18 12시 13시 Ti 100A + Ni 100A + Au 500A 포항공과대학교 신소재공학과 금도희 194,000원
1015 2014-04-18 13시 14시 Ti 100A + Au 700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1016 2014-04-18 16시 20시 Ni 6000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 211,000원
1017 2014-04-21 12시 16시 Ti 800A/Al 5200A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 221,000원
1018 2014-04-21 16시 18시 Ti/Au = 100/700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1019 2014-04-21 9시 11시 Au 금속박막 100nm 증착 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 264,000원
1020 2014-04-23 10시 13시 Au 10,15nm 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 420,000원
1021 2014-04-23 15시 17시 glass 기판위 Ti/Cu/Ni/Cr (50/100/100/100 nm) 증착 인제대학교 나노공학부 한송이 200,000원
1022 2014-04-25 13시 15시 Ag 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1023 2014-04-25 15시 17시 Ti deposition(10 nm:adhesion layer) +Pd deposition (20 nm) 한국생산기술연구원 스마트정형공정그룹 하정홍 114,000원
1024 2014-04-28 10시 12시 Graphene Cap 전기적 특성 평가
Metal 증착 Al 2000A 2회		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 262,000원
1025 2014-04-29 10시 12시 미세전극패턴 제작 - Develop까지 진행된 상황, Metal deposition 요청 ( Ti 5nm + Au 20nm ) 포항공과대학교 화학과 이진호 184,000원
1026 2014-04-29 16시 17시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1027 2014-04-30 11시 12시 Al 200nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
1028 2014-04-30 16시 18시 Ti 60nm 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1029 2014-04-30 9시 11시 바이오센서 전극 형성을 위한 Ag(200 nm)/Ti(20nm) 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1030 2014-05-02 14시 16시 Ti 100A +Al 850A
Rotation x		 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1031 2014-05-07 11시 11시 Ni 증착 20 nm

Al 재질의 시편에 Ni 증착하려고 합니다.
Wafer는 따로 없어서 시편만 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
1032 2014-05-07 16시 18시 Ti 100A + Au 700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1033 2014-05-08 11시 12시 Ti 20nm Al 200nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
1034 2014-05-09 11시 13시 Al 200nm 증착 의뢰 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 131,000원
1035 2014-05-12 9시 18시 Thinfilm Process (NINT 팹사용료 2차) 포항공과대학교 기계공학과 성민 800,000원
1036 2014-05-13 13시 15시 박막 MoS2 합성을 위한 Mo 증착
Mo 5A, 50A		 포항공과대학교 화학공학과 유민석 208,000원
1037 2014-05-13 15시 18시 doping wafer
back/front metal depo.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
1038 2014-05-15 13시 17시 2inch wafer 뒷면에 300nm Al 증착 포항공과대학교 기계공학과 신금재 151,000원
1039 2014-05-15 19시 21시 1-4-1 Metal Depo. Recipe: Al, 목표두께: 2000A ★ 300um dot Frame Mask 사용 4회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 524,000원
1040 2014-05-15 9시 12시 Bi2Se3 박막 위에 Ti(수나노미터) 올린후 Au (50nm) 를 증착. 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 184,000원
1041 2014-05-15 9시 19시 N type wafer를 이용한Ti/Al metal 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 2,250,000원
1042 2014-05-16 11시 14시 전극형성을 위한 Ag(200nm)/ Ti(20nm) 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 101,000원
1043 2014-05-19 13시 14시 - 유기박막 또는 무기박막 위에 Al 증착
- 기판은 Glass, Si, Sapphire 기판
- 10nm Al 1회 증착
- 전극 형성용		 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 114,000원
1044 2014-05-21 1시 2시 골드 증착 3000A 부탁드립니다.
시편은 의뢰함에 넣어두겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박근엽 524,000원
1045 2014-05-22 13시 15시 Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1046 2014-05-22 16시 22시 2-2-1 Metal Deposition - Ti/Au=300Å/5000Å - 상온, Rotation 6RPM 디지탈지노믹스 연구2팀 김수진 1,040,000원
1047 2014-05-23 9시 16시 Al 1000A 증착 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 548,000원
1048 2014-05-26 10시 12시 Ti/Au = 10/50 nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 테이블 위에 두었습니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 171,000원
1049 2014-05-26 12시 15시 4-3-1 Metal Evaporation Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1050 2014-05-26 15시 16시 Ti 200A + Ag 2000A 5/27 전북대학교 전자공학부 김기현 101,000원
1051 2014-05-27 1시 12시 1. wafer 정보
polyimide(kapton) film 이 부착된 4inch wafer

2. 증착 물질 정보
Cr(크롬) 200Å- adhesion layer for polyimide
Au(골드) 900Å - 주 증착물질(1000Å이 넘지 않게)		 포항공과대학교 기계공학과 박성제 1,644,000원
1052 2014-05-28 13시 16시 Cu deposition 한국기계연구원 부설 재료연구소 전기화학연구실 정성희 177,000원
1053 2014-05-29 1시 2시 Ti(100A)/Cr(700A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1054 2014-05-30 10시 12시 1. Ti 200A
2. Al 2000A
증착의뢰 부탁드립니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 131,000원
1055 2014-05-30 14시 16시 150nm Pt deposited on PZT thin film (4 inch wafer)

3 wafers

if any problem, pls contact me 010-6649-0704 or Sung Min 010-384-48027

Thank you!		 pohang university of sci&tech mechanical engineering department Xiong Bin 391,000원
1056 2014-05-30 16시 17시 현재 AZ5214를 이용하여 pattern이 형성된 상태
이 위에 gold layer 20nm를 deposition 하고자 합니다.

웨이퍼가 너무 더러우면 간단한 먼지 제거 부탁드립니다.
감사합니다.

포항공과대학교 기계공학과 김민재 184,000원
1057 2014-06-02 16시 18시 ti 위에 au50nm 포항공과대학교 신소재공학과 박규현 171,000원
1058 2014-06-05 13시 15시 Ti 20nm
Cr 200nm

증착부탁드립니다. (공정의뢰)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 141,000원
1059 2014-06-05 15시 17시 Ni/Au= 20/200nm 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 460,000원
1060 2014-06-08 22시 24시 Ti(100A)/Cr(700A) 포항공과대학교 ITCE 박현진 121,000원
1061 2014-06-09 1시 4시 Ti 10nm
Cr 70nm 증착 (직접사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 121,000원
1062 2014-06-09 9시 12시 - Polyimide film on Si wafer 에 Cr/Au (Ti/Au) 증착
- 두께 : Cr/Au ~ 20nm/90nm
- X-ray mask 제작기판으로 활용 예정
- 4LOT (4장/LOT) 분량 시료		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 1,056,000원
1063 2014-06-10 11시 12시 Silver 50nm
Lift-off 공정을 위한 metal deposition.
오전에 가능하면 오전에 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 144,000원
1064 2014-06-10 12시 13시 Cr/Au ~ 20nm/90nm 포항공과대학교 ITCE 박현진 251,000원
1065 2014-06-10 15시 17시 2-3-1 Metal Depo. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
1066 2014-06-10 22시 24시 Ti 100A
Cr 500A 증착 (직접사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1067 2014-06-11 14시 16시 1-3-1 Gate Metal Depo.Recipe: Al, 목표두께: 5000A ★ 300um dot Sheet Mask 사용 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 282,000원
1068 2014-06-11 17시 18시 Ti/Au = 10/70nm 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1069 2014-06-11 18시 20시 1-4-1 Backside Metal Depo.Recipe: Ti/Al, 목표두께: 200/2000A ★ 300um dot Sheet Mask 사용 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1070 2014-06-11 21시 24시 Cr 600A 증착 (직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1071 2014-06-12 17시 19시 4-1-1 backside metal depo. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
1072 2014-06-12 22시 24시 Cr 50nm 증착 (직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 101,000원
1073 2014-06-13 11시 12시 Al 10nm 증착 후 Fe 10nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 124,000원
1074 2014-06-13 14시 15시 Au 30nm 증착 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 184,000원
1075 2014-06-16 22시 24시 Cr 500A 증착 (직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 101,000원
1076 2014-06-17 10시 13시 FIB진행을 위한 Metal 50nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1077 2014-06-18 17시 18시 gold 1 nm 증착 포스텍 화학과 김형기 170,000원
1078 2014-06-23 14시 17시 2-3-1 metal depo. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
1079 2014-06-23 18시 21시 Cr 500A 증착 (직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 101,000원
1080 2014-06-23 9시 10시 Al 10nm 증착 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 114,000원
1081 2014-06-26 15시 18시 Cr 500A deposition
4\" Glass 8장		 포항공과대학교 기계공학과 석세영 202,000원
1082 2014-06-26 9시 11시 Ni (20nm) 증착.
Ni Film의 Uniformity가 최대한 높게 나오도록 진행 바랍니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 114,000원
1083 2014-06-27 10시 12시 저번에 했던 조건 그대로, Ti/Pd 증착 Ti:10 nm Pd: 20 nm

wafer 및 Pd target (10 g추가로 구매하였습니다)는 목요일 오후중에 드리도록 하겠습니다.		 한국생산기술연구원 스마트정형공정그룹 하정홍 114,000원
1084 2014-06-30 14시 16시 LIFT 실험의 absorbing layer를 glass substrate에 증착 포항공과대학교 기계공학과 김민형 149,000원
1085 2014-07-01 10시 11시 5mm*5mm의 SiN 기판에 Au와 Ni을 증착하고 싶습니다.
샘플은 slide glass 위에 붙여서 드리겠습니다.
정확한 두께는 내일 연락드리면서 말씀드리겠습니다.		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 280,000원
1086 2014-07-01 13시 15시 4-1-1 back side metal depo. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
1087 2014-07-02 14시 17시 Cr 200 A
Pt 1200 A --> Ni 1200A 으로 변경		 포항공과대학교 기계공학과 김영권 121,000원
1088 2014-07-03 14시 17시 1. Au 20nm 증착
2. Al 40nm -> Fe 20nm 증착
3. Al 15nm -> Fe 1nm 증착		 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 432,000원
1089 2014-07-03 19시 24시 Ti 100A
Au 1000A
(직접 진행)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 251,000원
1090 2014-07-03 9시 12시 3 오메가 센서 제작
Cr/Au = 300/3000A 증착 		포항공과대학교 기계공학과 전현진 584,000원
1091 2014-07-04 10시 12시 Al, 100nm 증착
공정의뢰함에 4inch shadow mask랑 같이 넣어 놓았습니다.

8inch wafer(2번 wafer, 매직으로 표시된2번이아니라 lot 자체 2번wafer입니다.)에

부착시켜서 증착부탁드립니다.

wafer가 노치타입입니다. 공정불가능하시면 전화부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 124,000원
1092 2014-07-04 9시 10시 Cr 100 A / Au 1500 A 포항공과대학교 기계공학과 김영권 331,000원
1093 2014-07-07 16시 15시 PLA Polymer Ti/Ag 코팅
Ti 15nm
Ag 300nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1094 2014-07-08 10시 12시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1095 2014-07-09 16시 17시 photo lithography 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
1096 2014-07-14 11시 15시 Ti (200A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1097 2014-07-14 16시 18시 8인치 웨이퍼에 최대한 균일하게 Al 15A 증착해주세요

균일도와 두께가 중요합니다.

wafer는 sputter방 입구에 있는 선반 2층에 김강민 이름 적힌 wafer에
앞에서 두번째 wafer( 3번 slot에 있음)에 진행해 주세요		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1098 2014-07-14 9시 11시 Al 2000A depo 137,000원
1099 2014-07-16 10시 12시 Ni 증착 20 nm 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
1100 2014-07-16 12시 20시 Cr100A + Au 1000A 포스텍 기계공학과 우윤호 1,056,000원
1101 2014-07-17 10시 12시 MoS2 박막 합성을 위한 Mo metal 증착
10A, 6A		 포항공과대학교 화학공학과 유민석 208,000원
1102 2014-07-18 14시 16시 Fe 10nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 114,000원
1103 2014-07-18 16시 18시 Ti 50A Al 500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 124,000원
1104 2014-07-18 9시 11시 Ni 20nm + Cu 370nm
 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 194,000원
1105 2014-07-21 16시 17시 Mo 6000A lift off test 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 237,000원
1106 2014-07-28 13시 15시 Ni 10nm, 6nm로 증착하려고 합니다.
기판은 SiN membrane (5mm*5mm) 이며 , slide glass 위에 붙여드리겠습니다. (이전에 진행했던 기판과 같습니다.)		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 280,000원
1107 2014-07-28 15시 18시 Cr + Cu depo. 부산테크노파크 MEMS/NANO 부품생산센터 최현진 160,000원
1108 2014-07-28 9시 10시 Au 20nm 증착 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 184,000원
1109 2014-07-29 8시 13시 Ag film 포항공과대학교 화학과 황우습 171,000원
1110 2014-07-30 11시 13시 크롬니켈 200/3000 A
 포항공과대학교 기계공학과 허영진 154,000원
1111 2014-07-30 14시 18시 SiO2 4\"wafer위에 PR 작업이 완료되어있습니다.
그위에 Al 3000A을 증착하여 Lift-off를 추가로 진행할 예정입니다.
 부산대학교 기계공학부 에너지시스템전공 박창석 177,000원
1112 2014-07-30 18시 19시 Ni 8nm 증착하려고 합니다.
5mm*5mm SiN membrane 을 슬라이드 글라스위에 붙여서 드리겠습니다.
 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 140,000원
1113 2014-08-01 11시 15시 (7.17일 진행건) Ti 200A + Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1114 2014-08-05 15시 17시 Al 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1115 2014-08-05 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1116 2014-08-06 13시 14시 Meterial: Ti, Target Thickness: 50nm 1회 (4.0010321.01) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 101,000원
1117 2014-08-06 9시 11시 Au 25nm, Cr 5nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 184,000원
1118 2014-08-07 11시 14시 PZT/Pt/Ta/SiNx/Si
PZT/Pt/Ti/SiO2/Si

deposite Pt 150nm on PZT		 pohang university of sci&tech mechanical engineering department Xiong Bin 391,000원
1119 2014-08-07 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1120 2014-08-11 9시 15시 Ag 증착 포항공과대학교 화학과 황우습 171,000원
1121 2014-08-12 15시 17시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1122 2014-08-13 11시 14시 cr 100A + au 500A
Ti 200A + ag 2000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 272,000원
1123 2014-08-18 10시 13시 Al 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
1124 2014-08-18 15시 17시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1125 2014-08-21 10시 11시 Al 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 131,000원
1126 2014-08-21 16시 18시 Ti 20nm, Ag 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1127 2014-08-22 15시 16시 Cr 1000A 증잧ㄱ 포항공과대학교 기계학과 최인호 111,000원
1128 2014-08-25 14시 18시 PZT위에 PT증착을 하고자합니다. 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 391,000원
1129 2014-08-26 10시 14시 1-2-1 Electroad Metal Deposition
===============================
Room Temp, Al=2000A, Ag=2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,950,000원
1130 2014-08-27 13시 16시 박막 MoS2 합성을 위한 molybdenum 증착 포항공과대학교 화학공학과 유민석 312,000원
1131 2014-08-28 9시 13시 크롬(200A)/니켈(2000A) 포항공과대학교 기계공학과 허영진 154,000원
1132 2014-09-02 13시 15시 molybdenum 증착 1000A(unif% test) 포항공과대학교 화학공학과 유민석 104,000원
1133 2014-09-02 15시 12시 mesh 패턴으로 가공된 Si wafer에 Cu 400nm 증착 한국기계연구원 부설 재료연구소 전기화학연구실 정성희 197,000원
1134 2014-09-05 11시 15시 Ti 500A + Cu 5000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 201,000원
1135 2014-09-12 11시 15시 Ti 50nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 101,000원
1136 2014-09-13 13시 16시 al 200nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1137 2014-09-15 10시 15시 Al 1um deposition (김태희,최민수) 포항공과대학교 전자전기공학과 최민수 382,000원
1138 2014-09-16 11시 12시 Ti (5 nm), Au (150 nm) deposition

Silicon / SiO2 / Ti (5 nm) / Au (150 nm)

 한국생산기술연구원 스마트정형공정그룹 하정홍 344,000원
1139 2014-09-16 15시 18시 Al 1um deposition (김태희, 최민수) 포항공과대학교 전자전기공학과 최민수 382,000원
1140 2014-09-17 11시 13시 Ti 20nm와 Ag200nm 를 조각시편에 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 261,000원
1141 2014-09-17 14시 15시 Wet etching의 masking layer
Cr(50 nm), Cu(1 um)		 포항공과대학교 화학과 안재훈 314,000원
1142 2014-09-18 12시 16시 Al 1um (김태희, 최민수) 포항공과대학교 전자전기공학과 최민수 291,000원
1143 2014-09-18 16시 18시 Au 40nm 증착 부탁드립니다 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 184,000원
1144 2014-09-18 9시 12시 Ti 10nm Au 100nm 를 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 251,000원
1145 2014-09-19 15시 18시 Ti 100A + Pt 1000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 331,000원
1146 2014-09-21 10시 13시 Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1147 2014-09-21 13시 18시 Ti 100A + Al 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 141,000원
1148 2014-09-22 13시 14시 실리콘 웨이퍼 4장 골드 증착 / adhesion layer 필요 포항공과대학교 기계공학과 박상민 184,000원
1149 2014-09-22 15시 16시 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1150 2014-09-23 13시 16시 Au 20nm 증착 부탁드립니다.
시료는 공정의뢰함에 두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 184,000원
1151 2014-09-24 13시 14시 Ti 20nm Al 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 141,000원
1152 2014-09-25 9시 12시 금 50나노 300나노 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 742,000원
1153 2014-09-26 14시 19시 TE_03, TE_04 : Cr/Au=200/5000A 2ea 930,000원
1154 2014-09-26 9시 14시 TE_01, TE_02 : Al (thick 1㎛) 2ea, 460,000원
1155 2014-10-01 13시 15시 조각
Ti 200A / Au 2000A 		포항공과대학교 대외협력팀 김인철 411,000원
1156 2014-10-02 9시 14시 박막 MoS2 합성을 위한 Molybdenum 증착 포항공과대학교 화학공학과 유민석 208,000원
1157 2014-10-08 16시 18시 Pt sputtering
6인치 웨이퍼 위에 증착할 시편을 올린 후, 증착할 예정		 포스텍 기계공학과 전형국 191,000원
1158 2014-10-10 10시 12시 Al 박막 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 114,000원
1159 2014-10-13 15시 18시 Al 300Å(30nm) 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
1160 2014-10-13 9시 15시 Recipe: Ni, 목표두께: Ni(0.3/1.5um) 총 8회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,448,000원
1161 2014-10-14 14시 14시 PLA Polymer Ti/Ag 코팅
Ti 15nm
Ag 300nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 344,000원
1162 2014-10-14 14시 16시 4-3-1 Metal Evaporator 선행 진행
Ti=200A/Ag=2000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1163 2014-10-15 12시 12시 wafer 정보: 8inch Si wafer 위에 300nm SiO2가 올라가있으며, 노치타입입니다.
위치: 이빔증착기 앞 테이블 아래 8인치 웨이퍼통, 13번 웨이퍼
목적: 10A(1nm) Al 증착

 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1164 2014-10-16 16시 18시 Ti/Cr = 100/600A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 121,000원
1165 2014-10-17 11시 12시 Al 100nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1166 2014-10-17 11시 18시 PDMS기판에 Hole을 가공하여 열전물질을 채워넣은 후 이를 마스크를 이용하여 Al interconnect을 sputter을 이용하여 생성하고자 함
(evaporator를 이용하여 앞뒤면 각각 300nm 씩 증착)		 부산대학교 기계공학부 정경국 354,000원
1167 2014-10-17 13시 16시 Al 2000 Å 포항공과대학교 화학과 고용기 144,000원
1168 2014-10-20 10시 12시 Ti/Au, 연구실 자체 Source사용 포항공과대학교 ITCE 정새벽 91,000원
1169 2014-10-22 13시 16시 안녕하세요, 증착드리고자하는 물질은 Ti Pt Au로

GaN / Ti / Pt / Au 증착하고자 합니다.

두께는 100 / 50 /200정도로 생각하고 있습니다만.

통화드리고 상의 하고자 합니다.
(연락드렸으나 자리비움이셔서 강성민 연구원님과 잠시 통화했습니다)

제 연락처는 010 7177 4694입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 장동현 531,000원
1170 2014-10-23 10시 12시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1171 2014-10-24 10시 11시 6인치 웨이퍼 후면에 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1172 2014-10-24 12시 14시 4-3-1 Metal evaporation Ti=200Å /Ag 2000Å 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1173 2014-10-24 15시 18시 6-3-1 Metal evaportion Ti=200Å /Ag 2000Å 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1174 2014-10-24 9시 11시 Au Lift-off 관련 Ti/Au 증착 선행 Test 및 본장 진행
한국과학기술연구원 센서시스템 연구부 임채현 542,000원
1175 2014-10-25 17시 24시 Recipe: Ni, 목표두께: Ni(0.3um) 2회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 302,000원
1176 2014-10-26 18시 24시 Recipe: Ni, 목표두께: Ni(1.5um) 총 6회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,146,000원
1177 2014-10-27 10시 15시 GaN(on sapphire)에 metal을 증착하고자 의뢰드립니다.

지난번 공정과 마찬가지로

GaN / Ti (100nm) / Pt(50nm) / Au(200nm) 증착 요청드리며

샘플은 황산 + 과산화수소수 클리닝을 한 상태이며, 바로 공정 진행하셔도됩니다.

샘플은 나노센터 샘플 의뢰함에 가져다 두도록 하겠습니다.

010 8741 1098로 아침 9시경에 전화를 드리거나 문자를 남겨두도록 하겠습니다.

샘플은 케이스 별로 패턴 크기가 다르기때문에

섞이지 않도록 부탁드립니다~

감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 장동현 631,000원
1178 2014-10-27 15시 23시 Recipe: Ni, 목표두께: Ni(1.5um) 총 6회
 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,166,000원
1179 2014-10-28 1시 4시 Ti - Al 증착 (메탈 소스는 저희 것을 사용합니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1180 2014-10-28 13시 18시 Al/Ni/Ti Deposition(과제:LED용 경량 Al소재개발(2.0006799.07)) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 573,000원
1181 2014-10-28 9시 10시 Al 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 114,000원
1182 2014-10-29 9시 11시 6-3-1 Metal Evaporation
Ti/Ag = 200/2000		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 251,000원
1183 2014-10-30 9시 12시 Turner Oxide
1-3-1 Ti/AL (100/2000) Depo		 포항공과대학교 화학공학과 송홍선 154,000원
1184 2014-10-31 11시 17시 PMMA/MMA 500nm이 EBL로 패턴된 상태. 쿼츠 샘플 7개가 4인치 실리콘 웨이퍼에 kapton tape으로 붙어 고정되어 있음. 2-3nm 크롬 증착 후에 80nm 골드 증착 후 아세톤으로 lift-off 프로세스 필요함 포항공과대학교 기계공학과/화학공학과 노준석 264,000원
1185 2014-10-31 9시 11시 photo lithography, liftoff 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
1186 2014-11-01 10시 11시 PLA polymer coating
Ti 15nm
Ag 300nm
 포항공과대학교 기계공학과 김민재 344,000원
1187 2014-11-03 9시 11시 2-2-1 Metal Evaporation
Ti/Au = 50/300A
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 권지민 0원
1188 2014-11-04 10시 14시 Ti 500A
Cu 5000A		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 201,000원
1189 2014-11-04 14시 20시 Organic CMOS_Metal(Cr/Au) Deposition 포항공과대학교 창의IT융합공학과 권지민 1,705,000원
1190 2014-11-05 13시 14시 박막 MoS2합성을 위한 Molybdenum metal 증착 포항공과대학교 화학공학과 유민석 104,000원
1191 2014-11-07 11시 15시 Ti/Ag 20/200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1192 2014-11-07 22시 24시 Al 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 91,000원
1193 2014-11-08 16시 21시 Ti 10nm
Al 70nm 증착 (금속 재료는 저희 연구실 것을 사용합니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1194 2014-11-09 17시 18시 Al 80nm 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1195 2014-11-10 12시 15시 Ti /Ag증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1196 2014-11-11 13시 14시 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1197 2014-11-11 14시 16시 Ti/Au = 100/700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1198 2014-11-12 13시 16시 후면에 Al 200nm 증착, 20장 웨이퍼이고 순서 있습니다.
순서 섞이지 않도록 주의 부탁드립니다. 		포항공과대학교 기계공학과 신금재 262,000원
1199 2014-11-18 11시 12시 Au 20 nm 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 184,000원
1200 2014-11-20 10시 17시 3-1-2 MET1 Depo
Ti/Al 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 363,000원
1201 2014-11-24 15시 18시 Cu 500nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1202 2014-11-24 20시 22시 Al depo 700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1203 2014-11-24 23시 24시 Ti 100A / Al 1000A 증착 (금속 소스는 저희가 가지고 있는 것을 사용, 재료비 X / 직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1204 2014-11-25 12시 19시 1차 Full Process_Diffusion (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 4,000,000원
1205 2014-11-25 21시 23시 Al/Ti 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1206 2014-11-25 9시 13시 박판 경량 HS 제작용 Al/Au Deposition (과제번호:2.0006799.07) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 965,000원
1207 2014-11-26 14시 16시 Cr 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 111,000원
1208 2014-11-26 16시 18시 Ti/Au 증착 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1209 2014-11-26 9시 12시 Ti/Au 100/700A
Rotation 없이 증착 부탁드립니다.
샘플은 3X3cm 조각이며
Wafer에 부착하여 Evaporator wafer 통에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1210 2014-12-01 9시 13시 BioFET_Metal Deposition (Au, Al, Ti) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 1,228,000원
1211 2014-12-02 9시 15시 Al2O3 10 nm/ SiO2 300nm 증착되어있는 6 inch Si wafer 위에 Fe 1 nm 증착 포항공과대학교 화학공학과 이재근 101,000원
1212 2014-12-04 10시 12시 전기적 특성 검토를 위한 Sample 제작
Ti/Al= 300A/2000A 증착 진행
 (주)피코셈 관리 김용국 1,300,000원
1213 2014-12-10 9시 14시 라멜라 그레이팅 제작을 위한Al 증착 공정 (과제번호:4.011309.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 282,000원
1214 2014-12-11 10시 12시 Ti 700A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1215 2014-12-11 12시 15시 Cr 500Å / Au 2000Å
4인치 글래스 4장		 포항공과대학교 기계공학과 석세영 421,000원
1216 2014-12-12 12시 14시 Ti/Au 증착(100A/1400A) 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1217 2014-12-12 14시 18시 Cu 5000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1218 2014-12-15 10시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 101,000원
1219 2014-12-15 11시 15시 Ti 500A
Cu 4500A		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1220 2014-12-17 14시 15시 Al 100 nm 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 124,000원
1221 2014-12-17 9시 11시 기판이 5미리*5미리, 10미리*10미리 두종류인데, 웨이퍼나 슬라이드글라스에 붙여드리겠습니다.
골드 삼십나노 증착 부탁드립니다.		 광주과학기술원 신소재공학과 김윤희 210,000원
1222 2014-12-18 9시 16시 공정내용 : SiO2(300nm)/Si wafer 위에 metal 증착

Ni Film 100nm 증착 2장
Ni Film 200nm 증착 1장
Ni Film 100nm 증착된 wafer 위에 Cu film 370nm 증착.

공정 진행 후, 증착된 film의 실제 두께를 알려주시기 바랍니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 전자과 조용정 472,000원
1223 2014-12-20 16시 18시 Ti - Au 증착 (금속 소스는 연구실 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1224 2014-12-24 13시 15시 Ti/Au = 50/800A 증착 (No Rotation)
증착 속도 : 0.5A/sec		 포항공과대학교 기계공학과/화학공학과 노준석 264,000원
1225 2014-12-26 13시 17시 1-5-1 Gate Metal Depo
Al 5000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 141,000원
1226 2014-12-30 16시 17시 Cr/Ni = 200/2000A 증착시켜주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
1227 2014-12-30 17시 20시 5-3-1 METAL AL500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1228 2014-12-30 9시 14시 Au Coating on Constantan-Copper wires attached to Si wafer
Au thickness: 1 micrometer,
Deposition rate: slow

 한국원자력연구원 열수력안전연구부 Hoang Nhan Hien 1,730,000원
1229 2015-01-02 15시 16시 Polymer coating
Ti 15nm
Ag 300nm
 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1230 2015-01-05 14시 15시 Al 100nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1231 2015-01-05 15시 17시 Al 증착
300 Å		 포항공과대학교 화학과 고용기 101,000원
1232 2015-01-06 14시 15시 HEA 인장시편 위에 Ag 박막 400 A 증착 포항공과대학교 신소재공학과 주수현 131,000원
1233 2015-01-06 15시 16시 Al Etch Test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1234 2015-01-12 11시 15시 Sapphire와 MgO 웨이퍼 위에 20nm Platinum 층을 올리려고 합니다 서강대학교 물리학과 제롬 230,000원
1235 2015-01-12 15시 18시 Si(100) 웨이퍼에 2nm Ti 층 키운 다음에 그 위에 20nm Au 층 키우려고 합니다. 서강대학교 물리학과 제롬 210,000원
1236 2015-01-12 15시 18시 Ti/al 100/2000 shadow mask 진행,Dot 500um 포항공과대학교 화학공학과 송홍선 154,000원
1237 2015-01-13 9시 18시 UE MEMS Sensor 2차 Run_Diffusion (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,600,000원
1238 2015-01-15 10시 11시 Si wafer 위에 Al2O3가 ALD 방식으로 10nm 쌓인 상태입니다.
Fe 를 1 nm 증착하여 CNT 합성에 이용 할 예정입니다.
E-Beam 은 최대한 느린 속도로 진행되었으면 합니다. (0.5 A/s)		 포항공과대학교 화학공학과 김태원 101,000원
1239 2015-01-15 15시 17시 rotation 없이 Ti 600A 증착부탁드립니다
샘플은 테이블위에 붙여 두었습니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 101,000원
1240 2015-01-15 21시 23시 Al/Cr = 100/800A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 121,000원
1241 2015-01-16 15시 18시 Cr/Ni Evaporator 500/3000A 증착 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 조상욱 187,000원
1242 2015-01-20 9시 12시 Al 300A 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
1243 2015-01-21 10시 16시 Au 200nm 4매
Ti 5nm+Ag300nm 2매		 포항공과대학교 화학과 황우습 742,000원
1244 2015-01-22 13시 16시 Ni 2000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1245 2015-01-28 10시 11시 웨이퍼 두장 모두 Si 웨이퍼에 Al2O3 가 10 nm 증착 된 상태입니다.
한 장은 0.1 A/s 로, 다른 한 장은 0.2 A/s 로 Fe 를 1 nm 증착하고 싶습니다.
샘플은 화요일에 나노센터 샘플 의뢰함에 넣어 두도록 하겠습니다. 		포항공과대학교 화학공학과 김태원 202,000원
1246 2015-01-28 12시 14시 Ni 2000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1247 2015-01-29 1시 2시 PAD(900A) evaporation (연구실 자체 source사용) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 91,000원
1248 2015-01-29 13시 16시 1-5-1 gate metal depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 141,000원
1249 2015-02-02 10시 12시 Al 10nm
\"10nm\"입니다.		 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 101,000원
1250 2015-02-02 16시 18시 Al 2000A on sample 6ea with Shadow mask (Si sample 3ea + Metal sheet sample 3ea) 1회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1251 2015-02-03 1시 13시 Ni 증착 20 nm 포항공과대학교 기계공학과 김형우 144,000원
1252 2015-02-03 14시 17시 실리콘 나노선의 TEM 측정을 위한 시편 제작 전 Ti 증착
희망 물질 : Ti		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 0원
1253 2015-02-03 17시 20시 only Au 200nm / no Ti !! 포항공과대학교 화학과 황우습 411,000원
1254 2015-02-04 10시 11시 폴리머 코팅
Ti 15nm
Ag 300 nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1255 2015-02-04 11시 12시 Graphene Fet
1-5-1 Al deposit Al 10A (자연산화)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1256 2015-02-05 10시 12시 Au 40nm 증착 부탁드립니다 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 184,000원
1257 2015-02-05 14시 16시 3-1-1 metal2 al depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 111,000원
1258 2015-02-09 10시 11시 Cu(OH)2 나노와이어가 성장되어있는 PP 필름위에 Al을 2000Å (200nm) 증착하려고 합니다.
PP 필름은 4인치 웨이퍼에 테이프로 고정하였습니다.
샘플이나 공정진행에 문제가 있으시면 언제든 말씀해주세요. 감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 144,000원
1259 2015-02-09 10시 17시 Split gated TR_1차
0-2-1 Metal Deposit Al 1000A , Mo 1000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 222,000원
1260 2015-02-10 13시 15시 Ti/Au = 100/1400A 증착 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1261 2015-02-11 10시 18시 UE MEMS Sensor 3차 Run_Duffusion (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 900,000원
1262 2015-02-13 11시 13시 Graphene Memory
3-1-3 AL 3000A Depo		 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 164,000원
1263 2015-02-13 11시 13시 Au 40nm 증착 부탁드립니다 포항공과대학교 화학공학과 전금혜 184,000원
1264 2015-02-13 14시 16시 Sapphire와 quartz 웨이퍼 위에 Pt 16nm 키우려고 합니다. 웨이퍼들이 벌써 cleaned 상태에서 보내겠습니다. 서강대학교 물리학과 제롬 230,000원
1265 2015-02-16 10시 18시 BioFET_Metal Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 1,028,000원
1266 2015-02-17 9시 11시 1-5-1 Al Depo 5000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 191,000원
1267 2015-02-23 10시 16시 BioFET_Metal Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 818,000원
1268 2015-02-26 16시 19시 Ti 1000A
Cu 9000A		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 291,000원
1269 2015-02-27 10시 13시 Polymer coating
Ti 15nm
Ag 300nm
 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1270 2015-02-27 13시 18시 시료 증착 (E-beam evaporator, 4inch Polyimide on Si wafer 16ea, Cr/Au~20nm/90~100nm )
공정 내용에 Cr 이 업을 시 기타 adhesive layer (ex : Ti ) 도 괜찮습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 한준세 1,096,000원
1271 2015-02-27 9시 12시 골드 5000A 올리기 포항공과대학교 기계공학과 홍성경 901,000원
1272 2015-03-02 10시 12시 Split Gate 추가 공정 test 진행
Ti 50A/Mo 1000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 171,000원
1273 2015-03-03 12시 14시 Ti/Au = 100/1400A 증착 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1274 2015-03-03 9시 12시 Bi2Se3 박막 위에 Ti(5 나노미터) 올린후 Au (50nm) 를 증착. 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 197,000원
1275 2015-03-04 15시 18시 5-3-1 Metal evaporation Ni 500A (No Rotation) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1276 2015-03-10 11시 13시 Ti 20nm, Ag 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1277 2015-03-10 14시 16시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1278 2015-03-11 10시 12시 4-1-1 E-BEAM AL 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1279 2015-03-13 10시 11시 Ti 15nm
Ag 300nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1280 2015-03-13 12시 14시 AL 2000A Etch Test 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 221,000원
1281 2015-03-13 14시 16시 Sapphire 웨이퍼에다가 Pt 2nm 박막 8개
Sapphire 웨이퍼에다가 Pt 20nm 박막 8개		 서강대학교 물리학과 제롬 330,000원
1282 2015-03-13 16시 18시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1283 2015-03-13 18시 20시 Metal deposition without rotation
Ti 800A		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1284 2015-03-17 12시 18시 3-2-1 Metal
Evaporator Ti/Au = 50/1000 3장 (No Rotation)		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 753,000원
1285 2015-03-18 13시 15시 Cr/Ni 200/2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 141,000원
1286 2015-03-19 13시 15시 5-3-1 Metal depo Cr/Ni 50/500 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1287 2015-03-19 16시 18시 #REF! 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1288 2015-03-20 11시 17시 Al 5000A 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 410,000원
1289 2015-03-20 17시 20시 2-1-1 Metal Al depo 2000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1290 2015-03-23 12시 13시 Cr 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 원동준 111,000원
1291 2015-03-23 16시 18시 Ti/Au = 100/500A, Rotation없이 증착부탁드립니다.
3cmX3cm 조각샘플 wafer에 붙여 테이블위에 올려두었습니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 181,000원
1292 2015-03-25 10시 12시 2-2-2 S/D metal Ni 2000A (No Rotate) 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1293 2015-03-25 13시 16시 4-1-1 Back side Metal Depo
Ti 200+ Al 2000		 포항공과대학교 화학공학과 송홍선 154,000원
1294 2015-03-25 16시 18시 Cu(OH)2 나노 와이어 상에 Al 4900Å (490nm) 증착 부탁드립니다.
나노와이어가 손상되기 쉬우니 공정 진행시에 주의 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 204,000원
1295 2015-03-26 9시 11시 Cr 2000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 원동준 131,000원
1296 2015-03-27 11시 13시 Tin 증착 (재)부산테크노파크 융합기술지원팀 김성은 117,000원
1297 2015-03-27 13시 18시 Cu(OH)2 나노 와이어 상에 알루미늄 증착 의뢰드립니다.
증착 수량은 500Å (50nm) 4장, 1000Å (100nm) 4장 입니다.
나노와이어가 손상되기 쉬우니 공정 진행시에 주의 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 238,000원
1298 2015-03-27 15시 18시 Cu 전극 증착
과제 번호 : 2.0007047.01
과제명 : 탄소공정분석지원센터		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 139,000원
1299 2015-03-30 23시 24시 Ti / Cr 1000A 증착 (직접진행, 금속 소스는 연구실 소스를 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1300 2015-03-31 10시 11시 Silver coating 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1301 2015-03-31 14시 17시 Ti (50nm) + Cu (450nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1302 2015-03-31 16시 18시 Cu(OH)2 나노 와이어 상에 알루미늄 2000Å (200nm) 증착 의뢰드립니다.
Wafer는 4인치 8장이며 공정 의뢰함에 샘플을 넣어놓도록 하겠습니다.
나노와이어가 손상되기 쉬우니 공정 진행시에 주의 부탁드립니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 조한동 288,000원
1303 2015-04-01 11시 14시 Ti (50 nm) + Cu (450 nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1304 2015-04-01 14시 17시 0-0-1 Akey Al 10A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1305 2015-04-01 8시 10시 2-2-2 S/D metal Cr 50 A+ Ni 2,000Å , No Rotation!!!

포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1306 2015-04-01 9시 11시 0-1-2 Bottom Gate Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 124,000원
1307 2015-04-02 10시 12시 Ti 15nm
Ag 300nm		 포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1308 2015-04-02 13시 16시 5-3-1 Metal E-beam Cr 50 /Ni 500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1309 2015-04-02 17시 19시 1-1-3 Metal depo Cr 50+ Ni 3000 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 174,000원
1310 2015-04-03 10시 14시 Al 2000A Depo _c04 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1311 2015-04-08 9시 10시 Ti 200 / Ag 2000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1312 2015-04-10 14시 17시 6-3-1 Metal Depo Ti 200A + Pt 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1313 2015-04-13 9시 12시 0-1-2 Bottom Gate Ti /Al 50/1000 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 134,000원
1314 2015-04-14 10시 12시 Ag 증착 포항공과대학교 신소재공학과 주수현 131,000원
1315 2015-04-15 10시 12시 Cr 2000 A 올려주세요.

 포항공과대학교 기계공학과 원동준 131,000원
1316 2015-04-16 10시 12시 Steel 인장시편 10mm 길이 Ag 증착 포항공과대학교 신소재공학과 주수현 262,000원
1317 2015-04-16 12시 14시 2-2-1 Metal Depo AL 100A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1318 2015-04-16 14시 16시 AL 3000A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 151,000원
1319 2015-04-17 9시 11시 Al 10nm

*가능하면 오전중으로 공정완료 부탁드립니다.		 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1320 2015-04-20 15시 19시 8inch Si backside, target: Al 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 0원
1321 2015-04-21 13시 16시 3-2-1 Metal Al2000A( No rotate) 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 144,000원
1322 2015-04-21 16시 18시 Ni 증착 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
1323 2015-04-22 10시 12시 Cu(OH)2 나노와이어 상에 알루미늄 2000Å (200nm) 증착 의뢰드립니다.
나노와이어가 약하여 공정 진행시 주의 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 144,000원
1324 2015-04-22 12시 14시 Ti 1000A + Cu 4000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1325 2015-04-22 14시 16시 Ti/Ag 20nm/200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1326 2015-04-23 14시 15시 Ti 15 nm
Ag 300 nm
포항공과대학교 기계공학과 김민재 354,000원
1327 2015-04-24 10시 11시 Al deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 0원
1328 2015-04-24 15시 15시 wafer에 알루미늄 1000Å 증착 포항공과대학교 기계공학과 김수현 111,000원
1329 2015-04-27 10시 14시 Silicon wafer 에 SiO2 300nm deposition 된 상태 2회 진행 (1회 : sample test, 2회 : 6인치 wafer)
--> Al 10 nm 먼저 증착
--> Fe 1 nm 추가 증착

*주의할점
Silicon wafer에 Pillar 구조체가 공정되있는 상태 (무지개빛이 나는 부분)
Pillar 구조체 spec : diameter 2um
gap between pillars 2um		 한양대학교 화학과 오은결 300,000원
1330 2015-04-27 14시 16시 1-5-1 Akey Al Deposit thin Al depo Al 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1331 2015-04-28 13시 14시 <이전공정: gate metal lift off 를 위한 pattern 작업, MA 사용>

현재공정: Al 3000A deposition, no rotate

다음 공정: Lift off, 아세톤(wet station)

 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 164,000원
1332 2015-04-28 9시 11시 Ti/Au = 100/1400A 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1333 2015-04-29 13시 15시 4-1-1 Back Side Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1334 2015-04-29 9시 12시 Glass Substrate on Cr 100A / Cu 500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1335 2015-05-04 15시 18시 Ti 200 Al 2000 Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1336 2015-05-04 9시 13시 Cr 100 Cu 500 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1337 2015-05-06 13시 15시 Cr 100 + Cu 500 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 0원
1338 2015-05-08 13시 15시 Ni 300nm deposition 포항공과대학교 화학공학과 이은호 134,000원
1339 2015-05-11 9시 18시 - Polyimide film on Si wafer 시료 입니다.
- 4인치 wafer 이고, 20장 입니다.
- Cr/Au~ 10nm/90nm (Cr layer 대신 Ti 와 같은 다른 adhesive layer 도 무관합니다. ) 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 1,370,000원
1340 2015-05-12 10시 12시 Au 500 A
Cr 100 A
증착
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김율화 194,000원
1341 2015-05-13 10시 13시 cr/au 100/500 depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김율화 194,000원
1342 2015-05-14 1시 2시 Ti / Au 증착 (소스는 연구실 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1343 2015-05-14 13시 16시 Nickel 150nm deposition on a PAH coated wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 134,000원
1344 2015-05-14 9시 11시 Ti/Au : 100/500A 증착 포항공과대학교 기계공학과/화학공학과 노준석 184,000원
1345 2015-05-15 11시 13시 3-1-4 Cr 50 Ni 2000 Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 154,000원
1346 2015-05-15 11시 14시 Ag 증착 포항공과대학교 화학과 황우습 341,000원
1347 2015-05-15 14시 17시 Ti (50 nm) + Cu (400 nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1348 2015-05-15 17시 18시 Patterned SOI 조각 시편 8매
Shadow Mask 증착 후 Al 20나노 증착		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 101,000원
1349 2015-05-15 9시 12시 3-1-1 Backside Al Depo ( Ti 200 Al 2000) 포항공과대학교 화학공학과 송홍선 154,000원
1350 2015-05-18 12시 14시 1-1-1 Akey Al deposit 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 91,200원
1351 2015-05-20 13시 17시 Ni 150nm deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 134,000원
1352 2015-05-20 9시 10시 SiO2 300nm 올라간 4인치 실리콘 웨이퍼 2장입니다.

Cu film 500nm 올려주시면 됩니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 204,000원
1353 2015-05-21 13시 16시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1354 2015-05-21 16시 21시 5/21 오전진행 Cr/Ni (100/500)

5/21 야간진행Glass Substrate on Cr/Ni(100/500)		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 222,000원
1355 2015-05-21 21시 23시 Ti 200 + Ag 2000 3매 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 261,000원
1356 2015-05-21 9시 11시 Ti/Al = 200/2000A 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 180,000원
1357 2015-05-22 9시 10시 silicone으로 이루어진 AFM probe에 Ti 1nm로 adhesion layer를 증착하고 그위에 40nm Au를 증착 하고자 합니다. (AFM probe는 silicone 기판에 붙여 놓았습니다) 포항공과대학교 화학 김웅 194,000원
1358 2015-05-25 17시 19시 Ti/Au 증착 (연구실 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1359 2015-05-28 11시 12시 위에서 부터 IGZO/SiO2/Si(50nm/100nm/575um) 순으로 이루어져 있는 조각 2개
위에서 부터 Graphene/IGZO/SiO2/Si(0.33nm/50nm/100nm/575um) 순으로 이루어져 있는 조각 1개
총 3개의 조각 위에 Al 300nm를 증착하려고 합니다.
공정의뢰함에 carrier에 Al 증착이라고 적혀있는 조각을 공정 진행 해주시면 감사하겠습니다.
조용정 010.4701.4723		 포항공과대학교 전자과 조용정 151,000원
1360 2015-05-28 13시 16시 Ni 150nm evaporation on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 121,000원
1361 2015-05-28 16시 18시 Ti 500 + Al 2000A Depo 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 180,000원
1362 2015-06-02 10시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 101,000원
1363 2015-06-02 14시 16시 대학원 신입생인데 장비사용법을 배우고자 합니다.
Al 1000A 증착		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 114,000원
1364 2015-06-03 9시 11시 Ti/Au = 100/600A
Rotation 없이 증착 부탁드립니다.
샘플은 데스크 위에 쿠킹호일로 감싸진 4inch wafer안에 3cmX3cm 웨이퍼 조각 하나입니다.
호일 위에 \"위\" 라고 네임펜으로 표시해두었습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 181,000원
1365 2015-06-04 13시 15시 Ti 50 nm + Cu 500 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 201,000원
1366 2015-06-04 17시 18시 Ti 20nm, Al 200nm 증착

8 inch wafer 1매
조각 웨이퍼 1매		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 141,000원
1367 2015-06-05 14시 17시 Ti/Ag 50/500 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 501,000원
1368 2015-06-08 16시 18시 2-3-1 E-beam Ti 200/ Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 261,000원
1369 2015-06-09 13시 17시 Ti 500 / Ag 5000 (A) Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 501,000원
1370 2015-06-10 10시 13시 0-1-2 bottom gate Ti+Al DEPO 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 134,000원
1371 2015-06-10 14시 19시 6-3-1 E-beam Metal Depo Ti 200A+ Ag 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 562,000원
1372 2015-06-11 10시 12시 이전공정: metal lift off 를 위한 photo작업 (L300, negative PR)

현재공정: Al 100Å 증착, NO Rotation 으로 진행해주셔야합니다.

다음공정: Acetone을 이용한 lift off

lift off를 바로 이어서 해주시면 감사하겠습니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 114,000원
1373 2015-06-11 14시 17시 Cr 20nm, Ni 50nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이동규 111,000원
1374 2015-06-11 17시 22시 6/11 Cr 200A + Ag 2000A Depo 2회
 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 1,263,000원
1375 2015-06-12 11시 14시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1376 2015-06-12 14시 16시 0-1-2 bottom gate Ti+Al DEPO (100/1000)A 재진행 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 134,000원
1377 2015-06-15 15시 18시 Al 3000A Deposit 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 164,000원
1378 2015-06-16 16시 18시 Bottom Gate 0-1-2 Ti 100A + Al 1000A (재진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 134,000원
1379 2015-06-17 13시 15시 0-1-2 Bottom Gate T i 100A + Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 134,000원
1380 2015-06-17 15시 16시 Al 300 nm 웨이퍼 backside 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 151,000원
1381 2015-06-18 9시 12시 5nm Cr + 50nm Au 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 181,000원
1382 2015-06-19 14시 15시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (공정지연 문제로 예약을 취소했으나 계획이 바뀌어 그대로 진행하기로 하였습니다.) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 111,000원
1383 2015-06-19 15시 18시 1-4-1 Back side Metal Depo Cr 2000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 171,000원
1384 2015-06-22 10시 12시 1-1-1 thin Al depo (al 10A) 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 124,000원
1385 2015-06-22 12시 13시 Ag 450A / Cr 50A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 171,000원
1386 2015-06-22 14시 18시 Metal Deposition:Cr/Au=200A/2000A (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,040,000원
1387 2015-06-22 18시 21시 Al 500 nm (직접 진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 291,000원
1388 2015-06-22 21시 22시 SU-8 패터닝이 진행되어 있는 Si Wafer 입니다.

이 위에 Ni electroforming 을 목적으로 Ti을 50 nm 증착하고, 그 위에 Ni를 50 nm 증착하고 싶습니다.

유선상으로 연락드렸습니다.

 포항공과대학교 기계공학과 최동휘 131,000원
1389 2015-06-23 10시 12시 Cr/Ni 200/2000A deposition 포항공과대학교 기계공학과 원동준 171,000원
1390 2015-06-23 11시 11시 Cr 50A + Ag 450 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 171,000원
1391 2015-06-23 13시 14시 5nm Cr + 50nm Al 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 131,000원
1392 2015-06-23 15시 19시 Metal Deposition : Ti/Al=200A/2000A (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 910,000원
1393 2015-06-24 10시 11시 Ti 20nm
Al 200nm
증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 171,000원
1394 2015-06-24 13시 15시 Ti (20 nm) + Cu (100 nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1395 2015-06-24 17시 18시 PZT ceramic에 전극증착 포항공과대학교 기계공학과 한준세 1,408,000원
1396 2015-06-25 10시 12시 ROIC2 Feasibility Test_Cr/Au Dep.
================================
Cr/Au=200A/2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,300,000원
1397 2015-06-25 12시 14시 metal deposition( Ti/Ag 20nm/200nm 증착 ) 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 431,000원
1398 2015-06-25 14시 16시 ROIC2 Feasibility Test_Ti/Al Dep.
================================
Ti/Al=200A/2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,300,000원
1399 2015-06-25 16시 18시 0-1-2 Ti 50 Al 1000 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 164,000원
1400 2015-06-26 13시 17시 Titanium 레이어 300 A 증착 포항공과대학교 기계공학과 황경원 124,000원
1401 2015-06-29 15시 17시 Ti (100A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 151,000원
1402 2015-06-30 10시 11시 Al 1000A deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 131,000원
1403 2015-07-01 9시 13시 Au 증착 (총 3회 진행)
1. Au 700A
2. Au 500A
3.Au 500A		 포항가속기연구소 XFEL 응용과학팀 남대웅 990,000원
1404 2015-07-02 10시 12시 Cr 200Å / Ni 2000Å 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 191,000원
1405 2015-07-02 9시 10시 1-1-1 Al Deposition 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 이기환 124,000원
1406 2015-07-03 14시 16시 금속 인장 표면 Ag 증착 400A 포항공과대학교 신소재공학과 주수현 184,000원
1407 2015-07-03 16시 18시 Cr 5nm + Al 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 144,000원
1408 2015-07-07 13시 14시 Cr/Ag 50/450A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 171,000원
1409 2015-07-07 14시 16시 - Ti/Au 10/90 nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 김강현 404,000원
1410 2015-07-07 16시 18시 Ti (100A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 151,000원
1411 2015-07-07 8시 13시 MEMS Cap Process_Wetting Metal(Cr/Au=200A/2000A) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 4,500,000원
1412 2015-07-09 15시 17시 OHMIC contact 형성을 위한 OHMIC metal 증착
(Ti/Al/Ni/Au-25/160/40/50nm)		 경북대학교 전자공학 손동혁 380,000원
1413 2015-07-13 10시 11시 Al 1000A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 131,000원
1414 2015-07-14 15시 18시 Ti 1000A + Al 15000A Metal Depo 포항공과대학교 신소재공학과 박원지 554,000원
1415 2015-07-14 9시 15시 구리 산화물 상에 Al 증착 의뢰드립니다.
(증착두께: 2000Å)		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 184,000원
1416 2015-07-15 10시 12시 UE_ROIC2_Feasibility Test_Metal Depo
====================================
Cr/Au = 200A/2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,300,000원
1417 2015-07-15 14시 16시 UE_ROIC2_Feasibility Test_Metal Depo
====================================
Ti/Al = 200A/2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,300,000원
1418 2015-07-15 16시 17시 Silver coating 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 184,000원
1419 2015-07-16 22시 24시 Ti 200A
Cr 2000A 증착 (금속 소스는 연구실 소스 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1420 2015-07-16 9시 11시 Ti 300A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 111,000원
1421 2015-07-17 13시 15시 Rotation 없이
Titanium/Aluminum = 100/600 A 증착 부탁드립니다.
샘플은 3cmX3cm 조각으로 4인치 wafer에 붙여 테이블위에 올려두었습니다.
Rotation 꼭 꺼주세요
 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1422 2015-07-17 15시 17시 . 포항공과대학교 기계공학과 양성진 181,000원
1423 2015-07-20 10시 12시 MEMS Sensor_단위공정 Test
============================
Cr/Au = 200A/2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,300,000원
1424 2015-07-21 16시 18시 Ti/Au = 100/600A
Rotation 없이 부탁드립니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 171,000원
1425 2015-07-21 9시 13시 1-2-1 Akey Dep. Ti 100+Au 150 A Metal Depo (주)엔디디 경영지원팀 최영 420,000원
1426 2015-07-22 11시 13시 Al 5000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1427 2015-07-23 10시 13시 크롬 500A 올리고, 골드 1000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 송지현 261,000원
1428 2015-07-23 13시 15시 Cr/ Au (20/500) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 181,000원
1429 2015-07-23 15시 17시 PR Patterning 된 Glass 위에 Cr 증착
Cr 2000A 증착
 포항공과대학교 화학공학과 배근열 184,000원
1430 2015-07-27 10시 13시 6-2-1 Metal Depo Ti 200/PT 500 (A) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 201,000원
1431 2015-07-27 14시 16시 Ti (20 nm) + Cu (200 nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1432 2015-07-28 10시 12시 Metal Depo Test(Cr/Au=200A/2000A) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 520,000원
1433 2015-07-28 13시 15시 Ti (200A) + Cu (2000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1434 2015-08-05 17시 18시 Cr 5nm + Al 50nm 증착 (3장) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 111,000원
1435 2015-08-05 9시 16시 2-3-1 Metal evaporation Ti200 + PT2000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 1,002,000원
1436 2015-08-07 13시 14시 Ti 5nm + Al 50nm 증착 (8/7 오전 증착 건) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 124,000원
1437 2015-08-10 16시 17시 4. Gate Metal Ti 200A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 101,000원
1438 2015-08-10 17시 18시 4.Gate Metal_Al500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 310,000원
1439 2015-08-10 9시 15시 Ta, Cu 증착
Ta/Cu 증착 4조건 및 Cu 증착 4조건 진행		 포항공과대학교 화학공학과 조만규 972,000원
1440 2015-08-11 11시 13시 1. Ti 5nm + Al 50nm 증착
2. Cr 5nm + Au 50nm 증착		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 318,000원
1441 2015-08-11 15시 16시 SFA 분석 위한 MICA 표면 처리 포항공과대학교 화학공학과 양병선 144,000원
1442 2015-08-11 16시 18시 3-1-1 Back side metal Cr 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 111,000원
1443 2015-08-11 9시 11시 조각시편 2매 Ti 50A +Ag 450A depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 141,000원
1444 2015-08-12 11시 12시 Cr: 3nm
Au: 30nm 증착		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1445 2015-08-13 10시 11시 Ti 5nm + Al 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 124,000원
1446 2015-08-13 11시 14시 Ti 100 + Au 1300 Depo 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 367,000원
1447 2015-08-14 9시 18시 Thinfilm Process(NINT Fab 사용료) 포항공과대학교 기계과 김준호 2,000,000원
1448 2015-08-18 14시 15시 Ti 5nm + Al 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 124,000원
1449 2015-08-18 16시 17시 Metal depositon
Cr : 10nm
Pt : 200nm

wafer 위에 coating해야할 glass 6개 부착해두었고요,
그 위에 올려주시면 됩니다.
sample은 공정 의뢰함에 넣어 두었습니다.		 Dresden University of Technology Materials science and Nanotechnology 백은혜 101,000원
1450 2015-08-19 11시 12시 Cr: 3nm
Au: 30nm
증착.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1451 2015-08-20 10시 12시 #1. Cr 5nm + Al 50nm with No rotation

#2. Cr 5nm + Au 50nm with No rotation		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 318,000원
1452 2015-08-20 12시 14시 Ti 200A Deposit 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1453 2015-08-21 10시 11시 ni 증착 (~20 nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1454 2015-08-21 11시 12시 Metal depostion
Cr:10nm/Pt:200nm

21일(금) 오전 공정의뢰함에 넣어놓겠습니다.
완료 후에 공정완료함에 넣어주세요. 		Dresden University of Technology Materials science and Nanotechnology 백은혜 101,000원
1455 2015-08-21 14시 15시 Cr: 3nm
Au: 30nm
증착		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1456 2015-08-21 15시 18시 1-1-1 Backside Metal Dep. Cr 1000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 222,000원
1457 2015-08-21 15시 16시 Cr/Au = 200/2000A 장착 요청드립니다. 글래스 웨이퍼에 PR (AZ5214) 올라가 있습니다. Liftoff 용입니다. 총 4장입니다. 포항공과대학교 IBB 남효영 421,000원
1458 2015-08-25 10시 18시 Mn/Ge
Li/Ge 증착 Test 		포항공과대학교 물리분석팀 김성규 910,000원
1459 2015-08-26 16시 17시 Si backside Al 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1460 2015-09-01 11시 13시 Ni 20nm 포항공과대학교 기계공학과 김형우 114,000원
1461 2015-09-01 9시 10시 Cr 30 + Au 300 Dep. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1462 2015-09-02 14시 15시 Cr 200A/Al 4500A 증착. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 191,000원
1463 2015-09-02 14시 16시 Ti 200 + Al 2000 (9/2) 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 141,000원
1464 2015-09-02 9시 11시 Ti 50 + Ag 450 (no rotate) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1465 2015-09-03 10시 11시 Cr 3nm + Au 30nm 증착 (Lift off, No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 181,000원
1466 2015-09-03 12시 14시 Cr 100 + Pt 1000 Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1467 2015-09-03 14시 18시 UE Cap 공정 _ Cr200A, Au 2000A (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,040,000원
1468 2015-09-04 11시 12시 Cr: 3nm
Au: 30nm
No Rotation 증착.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1469 2015-09-04 14시 15시 UE Cap Test (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 130,000원
1470 2015-09-08 10시 11시 Cr 3nm + Au 30nm 증착 (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1471 2015-09-08 14시 15시 Cr/Ni (200/2000A) 증착 포항공과대학교 기계공학과 백승범 141,000원
1472 2015-09-08 15시 17시 Al 300A 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 101,000원
1473 2015-09-08 16시 18시 Al 4000A Dep. 포항공과대학교 신소재공학과 박원지 184,000원
1474 2015-09-09 14시 15시 Gold(Au) 100nm

오후 2시 이전에 공정의뢰함에 넣어놓겠습니다.
공정완료함에 넣어주세요. 		Dresden University of Technology Materials science and Nanotechnology 백은혜 251,000원
1475 2015-09-10 10시 12시 TI 100 + Au 1300 Dep. 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 367,000원
1476 2015-09-10 10시 11시 Cr 3nm + Au 30nm 증착 (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1477 2015-09-11 14시 17시 Cu 500 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1478 2015-09-11 16시 18시 cr/pt dep 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1479 2015-09-14 10시 11시 Ti 증착(8/4일분) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 140,000원
1480 2015-09-14 13시 16시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1481 2015-09-15 10시 14시 Ni 30nm deposition on a wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
1482 2015-09-16 10시 12시 Cr/Al : 200/4000A 증착 포항공과대학교 기계공학과 원동준 181,000원
1483 2015-09-16 12시 14시 AL 3000A DEPO 부산대학교 기계공학부 정경국 177,000원
1484 2015-09-16 15시 16시 Ag film 100 nm 증착 부탁드립니다.

Oxygen plasma 처리한 상태로 별도의 클리닝 공정을 하지 않으셔도 됩니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 곽중혁 184,000원
1485 2015-09-18 2시 4시 Ti 100A
Au 1000A 증착 (직접진행 / 소스는 연구실 소스를 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1486 2015-09-18 9시 16시 TiN Dep 800/600/400/200 포항공과대학교 화학공학과 최종민 424,000원
1487 2015-09-21 14시 18시 Ti 20nm Pt : 100 nm No Rotation 진행
Ti 20nm Ag : 500 nm No Rotation 진행		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 202,000원
1488 2015-09-23 11시 16시 30nm Ni depo 한국전기연구원 전력반도체연구센터 석오균 127,000원
1489 2015-09-24 11시 12시 Si 시편2개 Quartz 시편 1개 입니다.
Cr: 2nm, Au: 30nm
No Rotation 증착부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1490 2015-09-24 12시 14시 Ti 100 + Au 1300 (No Roatate) Depo . 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 367,000원
1491 2015-09-24 15시 17시 30 nm Ni depo 한국전기연구원 전력반도체연구센터 석오균 127,000원
1492 2015-09-25 15시 16시 Cr: 2nm, Au: 30nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1493 2015-09-30 13시 16시 Si oxide 기판위에 성장시킨 Bi2Se3 박막위에 Ti(5 nm) 올린 후 Au (50 nm) 를 증착하고자 함. 포항공과대학교 가속기연구소 김남동 184,000원
1494 2015-10-01 11시 13시 6\" Oxide 1000A on Al 2000A depo
Al 재료비및 6인치 Oxide Wafer 포함 191,000원		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 0원
1495 2015-10-02 10시 11시 Cr:3nm / Au:150nm No rotation 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 354,000원
1496 2015-10-02 13시 14시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A
 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1497 2015-10-05 10시 11시 Cr: 5nm Au: 80nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 264,000원
1498 2015-10-05 11시 13시 유리표면 Ag 박막 증착 포항공과대학교 신소재공학과 이승렬 144,000원
1499 2015-10-06 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (Lift-off용 No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1500 2015-10-06 13시 14시 Al 1000A deposition back side 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 131,000원
1501 2015-10-06 14시 16시 Ti 50 + Ag 450 (A) Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1502 2015-10-07 14시 17시 1-1-1 Bottom Gate B.Gate Metal Metal Deposit ebeam evaporation Al 2000Å
포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 131,000원
1503 2015-10-08 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1504 2015-10-08 11시 14시 Al 3000A Depo 포항공과대학교 기계공학과 홍성경 151,000원
1505 2015-10-08 17시 19시 metal ti 20nm al 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 141,000원
1506 2015-10-08 19시 22시 6-3-1 E-beam Evap Cr 100 + Pt 1000 (No Rotate ) 3회 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 303,000원
1507 2015-10-12 10시 11시 Cr: 2nm/ Au:30nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1508 2015-10-12 12시 17시 Cr /Au

100 + 1000a Depo 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 822,000원
1509 2015-10-13 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm (No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1510 2015-10-14 13시 15시 Ti 500A + Ag 5000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1511 2015-10-14 9시 12시 2-3-1 METAL Metal Formation evaporation Pt 2,000 A / Ti 200 A/Si, No rotaion 2회 진행
포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 202,000원
1512 2015-10-15 13시 15시 - Cr/Au deposition to polyimide film on Si wafer
- thickness : Cr/Au ~ 20/100 nm		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 1,056,000원
1513 2015-10-16 12시 17시 Ti 500 + Au 3000 Depo 2회 포항공과대학교 기계공학과 한준세 1,168,000원
1514 2015-10-21 16시 17시 Fused silica 조각 위에 금 증착하려고 합니다.
시편은 총 4 조각 입니다.

Cr: 3nm, Au: 30nm No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 181,000원
1515 2015-10-21 16시 17시 cr 증착 포항공과대학교 화학과 김지홍 101,000원
1516 2015-10-22 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No Rotation)
Si 2장, SiO2 2장		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1517 2015-10-22 11시 14시 Al 10000A Depo 전북대학교 전자공학부 김기현 291,000원
1518 2015-10-22 14시 17시 Al 5000A Depo 포항공과대학교 신소재공학과 박원지 204,000원
1519 2015-10-22 17시 18시 Ti 50 +Ag 350 Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1520 2015-10-23 13시 15시 5-2-1 SD_METAL E-beam evaporator Ti 50 + Au 1000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 251,000원
1521 2015-10-29 11시 13시 Cr/Ni 200/2000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
1522 2015-11-02 14시 16시 Cr 및 Au 증착 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 210,000원
1523 2015-11-03 17시 18시 유리재료 Ag 박막 증착
250A 증착		 포항공과대학교 신소재공학과 이승렬 144,000원
1524 2015-11-04 10시 11시 Cr: 50nm , No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1525 2015-11-04 14시 16시 0-1-5 Gate E-beam evaporator Ti 50 + Al 1000 No Rotate Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
1526 2015-11-05 10시 13시 1. Cr 5nm + Ag 200nm 증착
2. Cr 5nm + Al 200nm 증착		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 428,000원
1527 2015-11-05 13시 17시 Al 10000A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1528 2015-11-05 17시 18시 3-1-4 SD E-beam evaporator Cr 50 + Ni 3000 (A) Depo ( No Rotate) 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 174,000원
1529 2015-11-05 18시 20시 Al 5000A Depo 포항공과대학교 신소재공학과 박원지 204,000원
1530 2015-11-05 20시 22시 0-1-5 Gate E-beam evaporator Ti50 + Al1000 (NO ROTATE) 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
1531 2015-11-06 16시 17시 Cr: 50nm No Rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1532 2015-11-10 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1533 2015-11-10 11시 13시 Au 50nm, Cr 10nm
 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 181,000원
1534 2015-11-10 14시 15시 SFA 분석 위한, mica sheet 위 silver sputtering 포항공과대학교 화학공학과 양병선 144,000원
1535 2015-11-11 9시 11시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 101,000원
1536 2015-11-12 10시 11시 Cr 3nm + Au 50nm (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1537 2015-11-12 14시 17시 Al 1um Depo 전북대학교 전자공학부 김기현 291,000원
1538 2015-11-13 10시 11시 Fused silica, Silicon 조각 시편 2개입니다.
Cr: 3nm, Au: 30nm
No rotation 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1539 2015-11-16 14시 16시 photo lithography, liftoff 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
1540 2015-11-16 16시 17시 Cr 2nm + Au 50nm 증착 (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1541 2015-11-17 13시 15시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1542 2015-11-18 10시 12시 Cr 5nm + Ag 200nm 증착
Cr 5nm + Al 200nm 증착

*패턴이 없는 샘플이라 Rotation해주시면 감사하겠습니다!		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 324,000원
1543 2015-11-18 14시 15시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1544 2015-11-18 15시 18시 Cu 5000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1545 2015-11-19 17시 19시 Cu 5000A (직접 진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 191,000원
1546 2015-11-20 11시 12시 Cr/Au 증착 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 210,000원
1547 2015-11-20 15시 16시 Cr: 3nm , Au: 50nm No rotation 증착 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1548 2015-11-20 16시 18시 열전소자 Al 10000A Depo 전북대학교 전자공학부 김기현 291,000원
1549 2015-11-23 10시 11시 Cr: 3nm, Au: 50nm No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1550 2015-11-24 13시 14시 6inch 2EA : Cr / Pt
1) Cr (10nm)
2) Pt (30nm)		 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 202,000원
1551 2015-11-24 14시 15시 Cr 1nm + Ag 20nm 증착 (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 154,000원
1552 2015-11-25 10시 11시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1553 2015-11-25 13시 15시 6inch SOI Wafer 1/4 조각 × 8개
Ti (20nm) / Ag (500nm) 		포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 111,000원
1554 2015-11-26 10시 11시 Cr 2nm + Au 50nm (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1555 2015-11-26 13시 15시 Ni 100 포항공과대학교 신소재공학과 김지홍 101,000원
1556 2015-11-26 16시 18시 Ti 200 + Ag 3000 포항공과대학교 화학과 황우습 331,000원
1557 2015-11-27 9시 13시 Metal Deposition(MEMS Room Area) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 510,000원
1558 2015-11-30 10시 11시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1559 2015-11-30 14시 16시 Au 150nm
(*deposition rate : 1A/s)
문의할게 있으니, 공정전에 연락부탁드립니다.		 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 344,000원
1560 2015-11-30 16시 17시 e beam cr/al = 200 / 4000A 올려주세요. 1A/s 로 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 181,000원
1561 2015-11-30 17시 18시 유리 표면에 Ag 박막 증착 (35nm) 포항공과대학교 신소재공학과 이승렬 144,000원
1562 2015-12-02 10시 11시 Sample1- Cr: 3nm/ Au:50nm No rotation 증착부탁드립니다.
Sample2- Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다.

총 시편은 Si 조각 2개입니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1563 2015-12-04 10시 11시 Cr: 3nm/ Au:50nm No rotation 증착부탁드립니다.

총 시편은 Si 조각 1개입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1564 2015-12-04 16시 17시 Cr: 50nm No rotation 증착의뢰합니다.

시편은 총 1개 Si 조각 입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1565 2015-12-07 10시 15시 150Å (10mm*1mm 시편 3개), 300Å (10mm*1mm 시편 3개) 두께로 Ag 증착 포항공과대학교 신소재공학과 백승미 262,000원
1566 2015-12-07 15시 16시 Cr:3nm / Au:50nm No rotation 증착부탁드립니다.

시편은 총 1개입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1567 2015-12-08 14시 15시 Cr 2nm + Au 50nm (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1568 2015-12-08 15시 17시 SiO2 기판위에 Nickel을 300nm deposition 시키기 위해서 포항공과대학교 화학공학과 박승규 144,000원
1569 2015-12-09 10시 11시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1570 2015-12-09 11시 14시 Ni 300Å deposition 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 127,000원
1571 2015-12-10 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm (No Rotation) 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1572 2015-12-10 15시 17시 1-5-1 Gate Metal depo
Al 5000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 141,000원
1573 2015-12-11 10시 12시 Sample1: Cr: 3nm/ Au:50nm No rotation
Sample2: Cr: 50nm No rotation

증착부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 298,000원
1574 2015-12-11 13시 15시 - Aluminum 1000Å (100nm) 증착 의뢰드립니다.
- 표면에 부착된 물질은 산화구리이며, 손상되기 쉬워 핸들링시 주의 부탁드립니다.
- 공정 완료 후에는 증착면을 위로 놓아주세요.
- 샘플은 13시 전에 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 124,000원
1575 2015-12-11 16시 17시 Pt sputtering
8인치 웨이퍼 2장에 시편 4개씩 부착 후 , Pt 증착 (thickness: 10 nm)		 포스텍 기계공학과 전형국 191,000원
1576 2015-12-11 16시 17시 Cr 5nm + Au 50nm (No Rotation) 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 184,000원
1577 2015-12-15 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1578 2015-12-15 11시 14시 Nickel 50 nm deposition on a 4\'\' wafer 포항공과대학교 화학공학과 이은호 114,000원
1579 2015-12-15 14시 15시 Cr: 5nm / Au: 50nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 194,000원
1580 2015-12-15 16시 17시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1581 2015-12-16 11시 13시 2-4-1 AL Depo AL, 5000A 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 191,000원
1582 2015-12-16 14시 18시 분석용_Metal Depo 현대자동차 환경에너지연구팀 정영균 2,000,000원
1583 2015-12-16 9시 11시 Cr / PT Depo 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 101,000원
1584 2015-12-17 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1585 2015-12-17 11시 12시 Cr: 50nm No rotation 증착 부탁드립니다.
시편은 1개 입니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1586 2015-12-21 10시 13시 현재 Ti 기판에 PMMA가 부착되어 있는 상태인데 이러한 기판에 구리 도금을 하기 위해
구리 evaporating을 통해 먼저 앏은 층을 형성하고자 함.

evaporating 물질 : 구리(Cu),
증착높이 : 150nm 		포항공과대학교 기계공학과 갈창우 121,000원
1587 2015-12-22 13시 14시 6inch 1장
Cr=100Å /Pt 300Å		 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 101,000원
1588 2015-12-22 14시 15시 Cr 5nm + Au 50nm 증착 (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1589 2015-12-23 11시 13시 InAs nanowire 메탈증착

( Ti/Ni 20/200 nm )		 영남대학교 물리학과 최찬호 180,000원
1590 2015-12-23 13시 17시 Mo deposition 100 nm on a SiO2/PI substrate 포항공과대학교 화학공학과 이은호 124,000원
1591 2015-12-24 14시 15시 Cr 5nm + Au 50nm (No Rotation) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1592 2015-12-28 11시 12시 구리 도금을 위하여 먼저 PMMA위에 evaporating 실시

크롬 20nm 그 다음 골드 100nm		 포항공과대학교 기계공학과 갈창우 274,000원
1593 2015-12-28 13시 14시 Ni(니켈) 20 nm 두께로 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학부 안성아 114,000원
1594 2015-12-29 10시 11시 Cr 5nm + Au 50nm (No Rotation)
Cr : 0.5A/s
Au : 0.5A/s		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 194,000원
1595 2015-12-29 11시 13시 Al 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 131,000원
1596 2015-12-29 14시 15시 Al depo (12/22) 3회 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 390,000원
1597 2016-01-22 9시 10시 Cr 500A
 포항공과대학교 기계공학과 허영진 114,000원
1598 2016-01-26 11시 12시 Cr: 50nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1599 2016-01-28 11시 12시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1600 2016-01-28 12시 14시 Cr=200 증착 뒤 Al 을 여러 조건에 따라 증착. 자세한 공정 조건은 웨이퍼 트레이에 적혀있음. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 322,000원
1601 2016-01-28 14시 18시 Quartz 기판 38mm x 5mm x 2mm 46개를 금으로 코팅하려고 합니다. 관련된 지식이나 보유하고 있는 장비가 전혀 없고, quartz 기판만 가지고 있어 전문가의 도움이 필요합니다. 실리콘 웨이퍼, quartz에 손상을 주지 않는 집게등을 빌려서 사용할 수 있는지 궁금합니다. 그리고 degreasing이 되어있지않아, 장비를 사용하기 전에 degreasing과정을 거치고 싶습니다. 포항공과대학교 전자과 이순성 434,000원
1602 2016-01-29 12시 14시 ti 200a depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 101,000원
1603 2016-02-03 10시 11시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A

지난번에 맡긴건 코팅 퀄리티가 너무 안좋았습니다. 신경써서 부탁드립니다. 		포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1604 2016-02-03 16시 18시 PR patterning 된 Si wafer위에
Ti (adhesion layer 100A)+ Pt(1200A) 증착

 부경대학교 기계설계공학과 유동인 464,000원
1605 2016-02-05 9시 11시 Cr/Al = 200/ 2000 or 4000 2장씩 부탁드립니다.

Deposit rate 5A/s 입니다.

 포항공과대학교 기계공학과 원동준 322,000원
1606 2016-02-11 11시 13시 Cu 5000A/Cr 500A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 201,000원
1607 2016-02-12 10시 11시 웨이퍼 후면 Al 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1608 2016-02-12 11시 13시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 101,000원
1609 2016-02-12 17시 17시 Ni 1000A Depo 포항공과대학교 화학과 김지홍 111,000원
1610 2016-02-15 14시 15시 Cr/Au = 200/1500A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 331,000원
1611 2016-02-15 9시 10시 1-1-2 Al 5000A 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 191,000원
1612 2016-02-16 10시 11시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1613 2016-02-18 11시 14시 Ti (300A) + Cu (3000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 161,000원
1614 2016-02-19 9시 13시 Cr 300A / Au 700A 증착
 포항공과대학교 기계공학과 허영진 264,000원
1615 2016-02-22 9시 18시 구리를 두께에 따라 증착 포항공과대학교 화학공학과 조만규 968,000원
1616 2016-03-09 16시 17시 Cr 500A NO rotate 조각sample 1매 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1617 2016-03-10 14시 15시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1618 2016-03-11 11시 12시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1619 2016-03-14 14시 15시 Cr: 3nm, Au: 50nm
증착부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1620 2016-03-15 10시 14시 PET 필름에 고정시킨 구리 필름입니다. 위에 Molybdenum 200 nm 증착 의뢰드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 유민석 144,000원
1621 2016-03-15 14시 13시 Cu/Ta multilayer 증착 포항공과대학교 화학공학과 조만규 526,000원
1622 2016-03-16 13시 15시 Al 1500A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1623 2016-03-16 14시 15시 Ti 5nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 111,000원
1624 2016-03-16 15시 18시 Cr 200/Au 2000 Depo Glass wafer 4ea 포항공과대학교 IBB 남효영 411,000원
1625 2016-03-17 13시 15시 Ti/Cr = 100/800A 증착 without rotation

--샘플은 evaporator 앞 테이블위에 준비해두었습니다
로테이션없이 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1626 2016-03-18 10시 12시 Al 40nm Depo 포항공과대학교 화학공학과 이은광 114,000원
1627 2016-03-21 14시 15시 Cr: 3nm / Au: 50nm 증착부탁드립니다. (rotation) 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1628 2016-03-21 15시 18시 Ti 100A / Al 3000A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 322,000원
1629 2016-03-23 11시 13시 Cr/Cu : 500/5000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 0원
1630 2016-03-23 16시 17시 4 inch Sapphire (C-Plane, double polishing), thickness : 650 um

PT 1000A
adhesion layer : Ti 200A
 포항공과대학교 첨단원자력공학부 강준영 304,000원
1631 2016-03-24 10시 12시 Ti (200 A) + Cu (2000 A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1632 2016-03-24 13시 14시 Ni 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1633 2016-03-24 14시 16시 Cr/Cu 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 0원
1634 2016-03-28 14시 15시 Au: 35nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1635 2016-03-29 14시 15시 Au: 35nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1636 2016-03-29 16시 18시 Ti 20nm Cu 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1637 2016-03-30 14시 16시 Ti 20nm, Ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1638 2016-03-31 13시 15시 Al 2500A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1639 2016-04-01 11시 13시 ti/Cr 100/700A 증착부탁드립니다 포항공과대학교 ITCE 정새벽 121,000원
1640 2016-04-01 9시 11시 Si3N4 기판에 중앙부분에 Si를 식각하여 Si3N4 멤브레인만 남도록 만들어진 멤브레인 기판입니다.

이 기판위에 PMMA를 도포한뒤 이빔리소로 패턴을 만들어논 상태이며 이 위에 Ni 50nm, Pt 50nm를 차례대로 증착하려 합니다. 		포항가속기연구소 산업기술융합센터 안강우 240,000원
1641 2016-04-04 10시 11시 Cr 5nm + Al 300nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 174,000원
1642 2016-04-04 11시 15시 Cr/Au 50 /500 Depo x2
4/1 . 4.4		 포항공과대학교 I-bio 김보람 368,000원
1643 2016-04-04 15시 16시 1-1-2 Graphene Cr Deposit Cr depo E-Beam Evaporator Cr 200Å 증착
포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1644 2016-04-05 13시 15시 metal deposition (ti 20nm ag 200nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1645 2016-04-06 9시 11시 \"Rotation 끈 상태로\" Ti/Cr = 100/700 A 증착 부탁드립니다
샘플은 데스크 위에 준비해두었습니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 121,000원
1646 2016-04-07 11시 13시 ti 20nm, ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1647 2016-04-08 13시 15시 안녕하세요 방금 전화드린 이철훈 입니다.
오늘(4월 7일) ALD를 의뢰하여 2장의 Si wafer 위에 10 nm의 Al2O3를 증착하였는데요
이 샘플들을 e-beam evaporator로 Fe를 1nm씩 0.2 A/s 속도로 증착해주시면 될 것 같습니다.

감사합니다. 		포항공과대학교 화학공학과 이철훈 101,000원
1648 2016-04-08 15시 16시 Al 300A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1649 2016-04-11 13시 15시 Al 2500A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1650 2016-04-11 9시 11시 Cr/Au 50/500 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 210,000원
1651 2016-04-12 10시 12시 Ti 50 / Al 3000 Depo 포항공과대학교 기계공학과 오근하 161,000원
1652 2016-04-12 13시 15시 Cr/Au 100+500 포항공과대학교 I-bio 김보람 184,000원
1653 2016-04-12 16시 18시 ti 20nm, ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1654 2016-04-14 10시 11시 4/13일 Ti/Cu 증착 : 200/2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1655 2016-04-14 13시 15시 Al 250 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1656 2016-04-14 15시 17시 Thermal conductivity 측정 패턴 전북대학교 전자공학부 김기현 101,000원
1657 2016-04-18 10시 11시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1658 2016-04-18 14시 15시 Cr: 3nm, Au: 50nm 증착
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1659 2016-04-18 9시 10시 Si wafer위 Au 표면코팅 (without Adlayer)
Au 50nm 증착 2장 진행		 기초과학연구원 복잡계자기조립연구원 박경민 171,000원
1660 2016-04-19 10시 11시 TI 20nm Al 100nm 연속 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 121,000원
1661 2016-04-19 14시 16시 Ti 10nm + Al 300nm Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1662 2016-04-19 16시 18시 Ti/Au 100/800A
증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1663 2016-04-19 23시 24시 Ti Cu 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1664 2016-04-20 10시 12시 Al 2500A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1665 2016-04-20 15시 16시 니켈 증착 (20nm) Pohang University Of Science and Technology Mechanical Engineering 최이현 101,000원
1666 2016-04-20 16시 17시 Cr: 3nm, Au: 30nm No rotation 증착 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1667 2016-04-21 16시 17시 Ti =5nm Al=5nm 연속증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1668 2016-04-22 10시 11시 Polyimide + PR coated Si 조각
Ti 10nm + Au 300nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 101,000원
1669 2016-04-22 11시 12시 니켈 증착 (20 nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 101,000원
1670 2016-04-22 13시 15시 Ti 200A + Cu 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1671 2016-04-22 16시 18시 Cr / Au depo 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 101,000원
1672 2016-04-22 16시 18시 Al 300nm (직접진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 151,000원
1673 2016-04-25 14시 15시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysi 포항공과대학교 화학공학과 양병선 144,000원
1674 2016-04-25 15시 17시 Ti/Au = 100/ 800A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1675 2016-04-26 9시 11시 Ti 100 + Al 3000 Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1676 2016-04-27 13시 14시 Al 300A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1677 2016-05-02 14시 15시 0-1-8 AKEY Ti50 + Al 50 A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1678 2016-05-02 15시 16시 1-1-1 Graphene E-beam Al 15A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1679 2016-05-03 10시 12시 Ti (200A) + Cu (2000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1680 2016-05-03 22시 23시 Ti/Cu (직접진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 141,000원
1681 2016-05-04 14시 15시 glass에 poly-Si이 증착되어있는 샘플입니다.

Mo 80 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1682 2016-05-04 18시 19시 Al 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 151,000원
1683 2016-05-09 1시 2시 Al 3000 직접진행 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 423,000원
1684 2016-05-09 12시 13시 Al 10nm 포항공과대학교 전자전기공학과 강윤성 114,000원
1685 2016-05-09 9시 12시 Ti 200 + Au 2000 Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 411,000원
1686 2016-05-10 14시 15시 Cr:3nm, Au:50nm Rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1687 2016-05-10 21시 22시 Al 1000 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 111,000원
1688 2016-05-11 10시 11시 Ti 3nm + Al 40nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 124,000원
1689 2016-05-12 9시 13시 Cu 500nm 2회 진행 포스코 기술연구원 강재1연구그룹 전영수 408,000원
1690 2016-05-13 16시 17시 Cr: 3nm, Au: 50nm Rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1691 2016-05-16 10시 12시 Ni/Au = 300/2000A 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 450,000원
1692 2016-05-16 13시 16시 Ti/Ag 300/3000 포항공과대학교 화학과 황우습 341,000원
1693 2016-05-16 20시 21시 Al 1000 (직접) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 111,000원
1694 2016-05-17 10시 11시 Cr: 3nm, Au: 50nm
Rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1695 2016-05-17 14시 15시 Polyimide film 위에 adhesion layer + gold layer 증착
Cr/Au = 30/500A		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 184,000원
1696 2016-05-17 15시 16시 니켈 seeding (증착 20nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1697 2016-05-17 16시 17시 Ti/Au = 100/1600A 증착 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1698 2016-05-19 11시 12시 glass에 poly-Si이 증착되어있는 샘플 3조각과 Si 기판에 oxide가 증착되어 있는 샘플 6조각

총 9조각을 붙여놓았습니다.

Mo 100 nm 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1699 2016-05-19 13시 15시 3-1-4 Gate Photo Bottom Gate Cr/ Ni = 100Å/ 1500Å 증착 (No rotaion), lift off 용
포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1700 2016-05-19 15시 17시 Cu 500nm 증착 포스코 기술연구원 강재1연구그룹 전영수 204,000원
1701 2016-05-23 14시 15시 Cr: 3nm
Au: 30nm
No rotation 증착		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1702 2016-05-24 11시 13시 (co증착된)조각 Al 1um증착의뢰 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1703 2016-05-24 13시 15시 Ti (100A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1704 2016-05-24 15시 18시 Al 2000 A depo 포항공과대학교 기계공학과 김승욱 131,000원
1705 2016-05-24 16시 18시 Ni/Au = 300/2000A 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 450,000원
1706 2016-05-25 13시 15시 2-2-2 Metal Evap-1 Ti/al 150/3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1707 2016-05-26 13시 14시 Cr/Ni = 200/2000A 올려주세요 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
1708 2016-05-26 14시 15시 Al 20nm증착
Ti/ Al =5nm/5nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 238,000원
1709 2016-05-27 13시 16시 Ni 300A 증착 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 127,000원
1710 2016-05-27 16시 17시 Bare glass sample 4개, Bare silicon sample 2개
TiO2 증착된 glass sample 8개, TiO2 증착된 Silicon sample 4개,
총 18개 시편에 Au 10nm 증착

*공정 완료하신 후 보내드린 주소로 샘플 회신해주시면 감사드리겠습니다.
**공정 진행 중 Thickness 모니터 화면 캡쳐 해주신 것도 메일 등으로 회신하여 주시면 감사드리겠습니다.		 한동대학교 첨단그린에너지환경학과 이진석 197,000원
1711 2016-05-30 1시 2시 Al 100nm 직접사용 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 111,000원
1712 2016-05-31 14시 17시 CR Deposition (200nm) 경북대학교 전자전기컴퓨터학부 이정희 130,000원
1713 2016-06-02 14시 16시 Ti (100A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 84,700원
1714 2016-06-02 23시 24시 Al 1000A 직접진행
 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 111,000원
1715 2016-06-03 11시 12시 Cr 3nm + Au 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 184,000원
1716 2016-06-03 13시 15시 front side SiC / Ti / Au
Ti - 1000A
Au - 6000A
deposition		 한국전기연구원 전력반도체연구센터 문정현 1,077,000원
1717 2016-06-07 16시 17시 PI필름 위 gold 증착
adhesion layer :10nm
gold layer: 40nm

 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 184,000원
1718 2016-06-09 14시 15시 Mo 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1719 2016-06-10 9시 11시 Au 전극 증착(50nm)-시편 5개
할인율 협의함		 경남대학교 전자공학과 김성진 184,000원
1720 2016-06-12 23시 24시 Ti 100A + Cu 1000A
(직접사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1721 2016-06-14 10시 12시 ti 20nm, ag 200nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1722 2016-06-14 13시 14시 PI필름 위 gold 증착
adhesion layer :10nm
gold layer: 40nm		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 368,000원
1723 2016-06-14 14시 17시 TSV 공정용 Metal Depo_과제번호:4.0012738.01 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 800,000원
1724 2016-06-15 10시 12시 ti 20nm, ag 200nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1725 2016-06-15 12시 14시 Al 1um 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1726 2016-06-15 13시 14시 Cr: 3nm, Ag: 30nm
No rotation 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 154,000원
1727 2016-06-15 16시 17시 Fe Nanoparticle 코팅 필름입니다. pt 증착 희망합니다. 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 224,000원
1728 2016-06-15 20시 22시 Ti 10 nm + Cu 100 nm (직접진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1729 2016-06-17 11시 12시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A

공정 완료후에 전화나 문자 부탁드립니다.
임찬웅 010-4420-6477		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1730 2016-06-17 13시 14시 1-1-1 Graphene Al depo Al 15A 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1731 2016-06-17 16시 17시 PI 필름위에 gold 증착

gold :50nm
adhesion layer :10nm

 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 184,000원
1732 2016-06-19 22시 23시 Ti / Cr (연구실 메탈소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1733 2016-06-20 14시 15시 PI 필름 위 Platinum 증착

platinum layer 50nm
adhesion layer 10nm		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 211,000원
1734 2016-06-21 10시 11시 Cu/SiO2/Si wafer 조각(30mm*10mm ) 6개 위에 Al을 1.5nm 올리고 싶습니다.

 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 114,000원
1735 2016-06-21 13시 14시 Cr: 3nm
Ag: 30nm

No rotation 증착부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 154,000원
1736 2016-06-22 11시 12시 Cr 3nm 증착후
Ag 30nm 증착		 포항공과대학교 기계공학과 조용준 154,000원
1737 2016-06-22 12시 15시 Al 30nm(300A) 포항공과대학교 chemistry 정유진 114,000원
1738 2016-06-22 15시 16시 Al 1um 증착 (나노와이어 사이 공간에 균일하게 증착 희망-스핀??) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1739 2016-06-22 22시 23시 Ti / Cr 100A / 1500A 증착 (연구실 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1740 2016-06-23 11시 12시 PI 필름에 platinum 증착

adhesion layer 10nm
platinum layer 50nm

부탁드립니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 224,000원
1741 2016-06-23 16시 17시 Cr: 3nm, Au: 30nm
No rotation 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1742 2016-06-23 22시 23시 Ti / Cr 증착 (연구실 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1743 2016-06-27 10시 11시 Cr 3nm + Au 30nm (No Rotation) 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 184,000원
1744 2016-06-27 15시 17시 AL 15A Depo x2 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1745 2016-06-28 15시 17시 al 200nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 131,000원
1746 2016-06-29 15시 16시 Al 증착을 위함 (주) 이너센서 연구개발전담부 우종창 650,000원
1747 2016-06-29 16시 17시 Al 2000 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 131,000원
1748 2016-06-30 11시 13시 Cr/Ni 100 1500 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1749 2016-06-30 13시 15시 Mo 100nm 증착 (공정의뢰) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1750 2016-07-01 11시 12시 Ti 10 nm + Cu 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1751 2016-07-01 12시 15시 Ti/Au 100/1000 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 264,000원
1752 2016-07-04 9시 18시 Ge/Mn multi layer 증착 Test 진행
5회 진행
 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 490,000원
1753 2016-07-06 11시 12시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysis 포항공과대학교 화학공학과 양병선 144,000원
1754 2016-07-07 14시 18시 Al 1um 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1755 2016-07-07 19시 21시 Ti 10 nm + Cu 100 nm (직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1756 2016-07-08 15시 17시 Al (직접사용, 개인 source 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1757 2016-07-13 16시 18시 Ti 10 nm + Cu 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1758 2016-07-13 22시 23시 Al (직접사용, 개인 source 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1759 2016-07-15 10시 11시 Ti 50Å, Al, 1000Å 연속증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
1760 2016-07-18 13시 14시 니켈, 20 nm 두께 증착 포항공과대학교 기계공학부 안성아 114,000원
1761 2016-07-18 15시 17시 al 200nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 131,000원
1762 2016-07-19 12시 18시 Ti 300 + Al 3000 x3 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 483,000원
1763 2016-07-19 9시 11시 Ti 500 + Ag 5000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1764 2016-07-20 11시 12시 Ti 50Å, Al 200Å 연속증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1765 2016-07-20 14시 15시 Ni 20nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 228,000원
1766 2016-07-20 17시 17시 Ti 100 + Au 1300 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1767 2016-07-21 16시 17시 PI 필름 위에 골드 박막 증착 (10nm)

필름이라 Adhesive layer 증착후 (Ti or Cr) 후 골드 증착 부탁드립니다. 		포항공과대학교 미세유체응용화학연구단 김진오 184,000원
1768 2016-07-21 18시 20시 Al (직접사용, 개인 source 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1769 2016-07-21 9시 12시 Euteic Bonding Test 용 Au/Sn 증착
1. Ti/Au : 200/5000A
2. Ti/Au/Sn/Au: 200/5000/10000/200A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,982,000원
1770 2016-07-25 16시 18시 E beam evaporation
Cr/Au = 200A / 2000A 증착		 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 424,000원
1771 2016-07-28 10시 11시 SiO2 wafer 위에 Al 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 164,000원
1772 2016-07-29 14시 15시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A

공정 완료후에 전화나 문자 부탁드립니다.
임찬웅 010-4420-6477		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1773 2016-07-29 15시 17시 Ni / Au 증착 경북대학교 전자공학과 임기식 460,000원
1774 2016-07-29 17시 18시 Cr/Pt 100/1000 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 291,000원
1775 2016-07-29 9시 13시 Au증착 50nm x2 420,000원
1776 2016-08-02 11시 12시 Ti (100A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1777 2016-08-02 13시 15시 ti/au dep 포항공과대학교 물리학과 권오준 184,000원
1778 2016-08-02 14시 15시 니켈 증착 20nm 포항공과대학교 기계공학과 유동현 114,000원
1779 2016-08-02 16시 17시 Al/Fe 증착 한양대학교 화학과 강민성 150,000원
1780 2016-08-02 18시 20시 Al (직접사용, 개인 source 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1781 2016-08-02 9시 11시 Au 400nm deposition 포항가속기연구소 4세대 빔라인장치부 박상한 104,000원
1782 2016-08-03 16시 23시 Bonding Metal 증착
1. Ti/Au : 200A/5000A
2. Ti/Au/Sn/Au : 200A/5000A/1um/100A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,262,000원
1783 2016-08-05 13시 16시 ti/au 200/1500 영남대학교 물리학과 황지영 370,000원
1784 2016-08-09 11시 12시 gold 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 251,000원
1785 2016-08-09 16시 17시 Ti 300A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 101,000원
1786 2016-08-18 11시 14시 Cr 200Å / Cu 4000Å 증착 포항공과대학교 기계공학과 이민수 181,000원
1787 2016-08-18 14시 18시 산화구리 나노와이어 상에 구리증착(증착두께: 4000Å) 의뢰드립니다.
의뢰자: 기계공학과 조한동
연락처: 010-4607-1451
감사합니다.
*표면이 손상되기 쉬우니 핸들링시 주의 부탁드립니다.
*공정의뢰함에 샘플을 놓도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 184,000원
1788 2016-08-19 13시 14시 Al 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1789 2016-08-19 14시 16시 Ti (10 nm) + Cu (100 nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1790 2016-08-19 16시 17시 2-1-4 AL 3000A DEPO
포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 164,000원
1791 2016-08-19 9시 12시 Bonding Metal 증착
1. Ti/Au : 200A/5000A
2. Ti/Au/Sn/Au : 200A/5000A/1um/100A 		포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,262,000원
1792 2016-08-22 22시 24시 Ti/Cr 1000A 증착 (연구실 보유 금속 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1793 2016-08-23 11시 12시 Cr: 3nm, Au: 30nm 증착
총 샘플 2개		 포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1794 2016-08-23 13시 14시 gold 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 251,000원
1795 2016-08-23 14시 16시 니켈 도금을 위한 20nm 니켈 증착 포항공과대학교 기계공학과 유동현 105,000원
1796 2016-08-23 16시 17시 2-2-1 Al depo Al 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1797 2016-08-24 11시 13시 Ti/Cr = 100/700A
Rotation없이 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1798 2016-08-24 14시 16시 Al 3000A 증착 (4인치 웨이퍼) 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 151,000원
1799 2016-08-24 19시 21시 Al 110 nm (연구실 소스, 크루시블, 직접 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1800 2016-08-25 14시 15시 Ti 100A + Cu 1000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 111,000원
1801 2016-08-25 15시 17시 Ti / Au 100/ 1300 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1802 2016-08-25 21시 22시 Al 400 nm (연구실 소스, 크루시블, 직접 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1803 2016-08-26 11시 13시 Al 3000 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 151,000원
1804 2016-08-29 15시 16시 Mo 100nm 증착 (의뢰/샘플 부착 후 장비 앞 테이블에 두도록 하겠습니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1805 2016-08-30 14시 15시 니켈 증착 (20nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1806 2016-08-30 16시 19시 2-7-1 back side BOnding Meate 증착
Sn/Au = 10000/100Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 271,000원
1807 2016-08-30 9시 12시 2-6-1 back side BOnding Meate 증착
Ti/Au = 200/5000Å
 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1808 2016-08-31 1시 3시 Ti/Cr 1000A 증착 (연구실 소스 사용 / 직접사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 91,000원
1809 2016-08-31 20시 22시 Al 100 nm 증착
(연구실 클루시브/소스 사용)

직접사용할 예정입니다.

같은 연구실 김태희 학생이 진행해줄 계획입니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 91,000원
1810 2016-09-02 10시 12시 Mo 100m 증착 (소스 나노센터것 사용 / 공정의뢰 / 샘플을 장비 테이블 앞에 부착하여 두도록 하겠습니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1811 2016-09-02 12시 15시 메탈 조각 시편에 Ti 및 Al 증착 (100nm) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 233,100원
1812 2016-09-02 16시 18시 2-6-1 Bonding metal 증착
Ti/Au = 200/5000Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1813 2016-09-05 21시 23시 Al 100 nm 증착
(연구실 클루시브/소스 사용)
--> Au 1000Å 진행
직접사용할 예정입니다.

같은 연구실 김태희 학생이 같이 진행해줄 계획입니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 251,000원
1814 2016-09-05 9시 11시 2-7-1 Air hole bonding metal depo
Sn/Au		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
1815 2016-09-06 13시 14시 OHP필름위에
Adhesion layer 10nm,
Gold layer 50nm
증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 184,000원
1816 2016-09-06 14시 15시 Pt 증착 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 204,000원
1817 2016-09-06 15시 16시 Rotation 없이 Ti 100nm 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 111,000원
1818 2016-09-06 16시 17시 Rotation 없이 Ti/Au 10/100nm 증착 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1819 2016-09-07 10시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 114,000원
1820 2016-09-07 12시 14시 Al 200nm 증착 no rotation
wafer run sheet와 함께 장비테이블에 놓았음		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 144,000원
1821 2016-09-07 15시 16시 In-Ga-Zn-O 가 올려져 있는 조각들 위에 Mo 300nm, Al 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 강윤성 174,000원
1822 2016-09-08 11시 12시 Mo 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1823 2016-09-08 21시 22시 Al 100 nm (연구실 소스, 크루시블, 직접 사용)
Au 100nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 251,000원
1824 2016-09-09 16시 17시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.

조건은

rate : 0.1 nm/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
목표두께 55 nm

공정 완료후에 꼭 전화나 문자 부탁드립니다. 임찬웅 010-4420-6477		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1825 2016-09-12 10시 12시 Mo 100nm 증착의뢰 (샘플을 테이블에 두고 가도록 하겠습니다. 1호기 고장시 2호기로 진행해주셔도 됩니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1826 2016-09-12 13시 14시 Ti (100 A) + Cu (1000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1827 2016-09-12 9시 10시 Ti 2000Å 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1828 2016-09-13 14시 15시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysis 포항공과대학교 화학공학과 양병선 170,000원
1829 2016-09-18 13시 14시 Al 3500A (직접사용, 연구실 소스&크루시블 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1830 2016-09-22 16시 17시 adhesion layer Cr: 200A
Ni : 2000A 		포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 141,000원
1831 2016-09-22 9시 11시 Cr/Ge Depo 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 191,000원
1832 2016-09-27 10시 12시 Ni 증착 (20nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1833 2016-09-27 12시 14시 Mo 700A (70nm) 증착 (샘플은 evaporator 1호기 앞에 두도록 하겠습니다.)
1호기 고장인 경우 2호기로 진행해주시면 됩니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1834 2016-09-27 16시 18시 Mo 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1835 2016-09-29 15시 16시 Adhesion layer (Cr) 20nm
Ni 200nm

로 증착 부탁드립니다.

공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 154,000원
1836 2016-09-29 19시 21시 Al 3500A (직접, 연구실 소스&크루시블 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 91,000원
1837 2016-09-30 13시 15시 Ti 100A + Cu 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1838 2016-09-30 15시 17시 Ti / Al 3000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 161,000원
1839 2016-10-04 14시 15시 Ti/Al = 5nm/30nm 증착
 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1840 2016-10-04 9시 11시 2-7-1 Bonding Metal Depo
Sn/Au = 1um/100Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
1841 2016-10-06 9시 11시 Ti/Au = 100/800A
증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1842 2016-10-10 10시 11시 Al 300nm 증착 no rotation(lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 328,000원
1843 2016-10-10 15시 17시 Ti 2000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1844 2016-10-10 9시 10시 Ti: 30 nm Al: 300 nm 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 161,000원
1845 2016-10-11 14시 15시 총 시편 3개 (Si 2개, Glass 1개)
Cr: 3nm
Au: 30nm 		포항공과대학교 기계공학과 김인기 184,000원
1846 2016-10-13 11시 14시 ti/al 200/3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1847 2016-10-14 14시 16시 ti 20nm ag 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1848 2016-10-17 14시 15시 Ti/Al 50/100 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 124,000원
1849 2016-10-18 11시 12시 Mo 100nm 증착 (Anneal furnace 공정 후 바로 진행) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1850 2016-10-18 14시 16시 Ti 10 nm + Cu 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이명국 164,000원
1851 2016-10-19 11시 13시 Ti/Au = 100/700 A Rotation없이 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1852 2016-10-20 17시 18시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.

조건은

rate : 0.1 nm/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
목표두께 55 nm

공정 완료후에 꼭 전화나 문자 부탁드립니다. 임찬웅 010-4420-6477		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1853 2016-10-20 9시 10시 안녕하세요.
지난번 공정 의뢰하였던 조건과 같이

Adhesion layer (Cr) 20nm
Ni 200nm

로 증착 부탁드립니다.
(클리닝 공정도 함께 부탁드립니다.)

공정의뢰함에 넣어두었습니다.


완료되면 연락주세요.

감사합니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 154,000원
1854 2016-10-24 13시 17시 금 전극 증착 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 420,000원
1855 2016-10-24 9시 12시 Cu, Ta 증착. 포항공과대학교 화학공학과 조만규 756,000원
1856 2016-10-25 15시 16시 한 쪽 면에
Cr 200Å
Ni 2000Å
부탁 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 141,000원
1857 2016-10-26 11시 13시 Ti/Au = 100/800 A 증착부탁드립니다.( 샘플3개붙인 시료) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 171,000원
1858 2016-10-26 13시 15시 Ti/Ag = 100/800 A 증착부탁드립니다.( 샘플1개붙인 시료) 포항공과대학교 ITCE 정새벽 141,000원
1859 2016-10-26 15시 17시 Cr/Au 300 포항공과대학교 화학과 김지홍 171,000원
1860 2016-10-27 10시 12시 ti 20nm ag 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 251,000원
1861 2016-10-27 14시 15시 e-beam cr/Ni = 200/4000A --> 200/2000Å 변경 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
1862 2016-10-27 15시 17시 Mo 100nm 증착의뢰 (저온어닐링 furnace 공정 후에 바로 진행해주시면 됩니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1863 2016-11-01 15시 16시 Al 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 114,000원
1864 2016-11-02 19시 21시 Ti/Au 증착 (200/4000Å) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 731,000원
1865 2016-11-02 9시 10시 한 쪽 면에
Cr 200Å
Ni 2000Å
부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 141,000원
1866 2016-11-03 10시 11시 e-beam Cr: 500 , Ni 2000A 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 141,000원
1867 2016-11-03 13시 15시 Al 300nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 164,000원
1868 2016-11-07 16시 18시 Cr 200Å / Cu 4000Å 증착 포항공과대학교 기계공학과 이민수 181,000원
1869 2016-11-08 10시 11시 Cr/al=500/3000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1870 2016-11-08 11시 13시 silicide Test
Ni/Ti/Al/Au 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 301,000원
1871 2016-11-08 15시 16시 Mo 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1872 2016-11-08 17시 19시 SOI wafer bonding metal
Ti/Au = 200/5000Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1873 2016-11-08 19시 21시 bonding metal 증착
Sn/Au = 1um/100Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
1874 2016-11-09 11시 13시 Ni/Au 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 460,000원
1875 2016-11-09 15시 16시 Nickel 증착 20 nm 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1876 2016-11-09 16시 18시 Ti/Au = 100/800A
증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1877 2016-11-09 9시 11시 Mo 100nm 증착 (샘플은 장비 앞 테이블에 두도록 하겠습니다.) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1878 2016-11-14 12시 14시 Ti/Au 증착
(200/4000Å)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 731,000원
1879 2016-11-15 10시 12시 Ti 10nm + Cu 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1880 2016-11-15 9시 10시 E-BEAM Cr/Al = 500/3000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1881 2016-11-16 13시 15시 Ti/Au = 100/800A 증착부탁드립니다 포항공과대학교 ITCE 정새벽 171,000원
1882 2016-11-17 16시 18시 Ti/Au = 200/4000Å #6번 시편 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 731,000원
1883 2016-11-21 13시 16시 Ti/Pt Depo 포항공과대학교 NEML Niloufar 304,000원
1884 2016-11-21 9시 10시 Ti/Au 증착 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 357,000원
1885 2016-11-22 15시 17시 Ti 200 / Al 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1886 2016-11-22 9시 14시 3-3-1 Metal Depo E-beam Ni350/Ti500/Al1500/Au1000 Ni350/Ti500/Al1500/Au1500 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 682,000원
1887 2016-11-23 10시 12시 Ti/Au = 100/800A 포항공과대학교 ITCE 정새벽 251,000원
1888 2016-11-23 11시 11시 6-2-2 8th MET Metal Metal Depo Ebeam Ti/Al: 150Å/3000Å
포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1889 2016-11-23 13시 16시 4-4-2 PAD Metal E-beam Ti 400 + Au 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 716,000원
1890 2016-11-25 11시 12시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 바로 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304) 		포항공과대학교 환경공학부 박소희 144,000원
1891 2016-11-28 14시 15시 Nickel seeding (20 nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1892 2016-11-28 15시 16시 Cr/al=500/3000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1893 2016-11-28 16시 18시 Au 300nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김익진 571,000원
1894 2016-11-29 13시 14시 Graphene on Cu foil 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 101,000원
1895 2016-11-30 14시 15시 Pt 증착 희망합니다 (50 nm). 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 204,000원
1896 2016-12-01 14시 15시 adhesion layer: Cr 20nm
Ni 200nm

washing공정 후

증착 부탁드립니다.

공정의뢰함에 넣어두었습니다.

완료후 연락 부탁드립니다.

감사합니다.

김보람 드림
 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 154,000원
1897 2016-12-01 15시 18시 Cr deposit D/R split 2A/s 4A/s 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 257,000원
1898 2016-12-01 9시 12시 Ti200 /Al3000 Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1899 2016-12-02 8시 9시 Ti/Pt=100A/1,000A 울산과학기술원(UNIST) 기계공학과 이준범 350,000원
1900 2016-12-05 12시 14시 Ti / Ag 200 / 2000 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 261,000원
1901 2016-12-05 9시 11시 Cr 100nm 8A/s 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 146,000원
1902 2016-12-06 14시 15시 Molybdenum 100 nm, 0.1 nm/sec 으로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 신소재공학과 곽중혁 124,000원
1903 2016-12-06 9시 10시 Pt deposition with an adhesion layer 포항공과대학교 NEML Niloufar 291,000원
1904 2016-12-07 10시 11시 Cr/Al=500/3000A 올려주세요. 올리기전에 겉에 비닐 제거해주세요.
 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1905 2016-12-08 12시 16시 Cr 200nm x 2 ( D/R 6A/s) Pi flim, Wf
Cr 200nm x 1 ( D/R 4A/s) 1/2 Wf 5ea
포항공과대학교 기술지원팀 최경근 428,000원
1906 2016-12-08 9시 12시 Al 1um 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 291,000원
1907 2016-12-09 10시 12시 Ag Depo 포항공과대학교 NEML Niloufar 141,000원
1908 2016-12-13 15시 17시 Ti 3nm depo 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 114,000원
1909 2016-12-13 9시 12시 1-3-1 Metal Depo Al 3000A dep 광운대학교 전자과 김병목 190,000원
1910 2016-12-14 14시 15시 한쪽면에
Cr 200 Å
Al 3000 Å
부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 161,000원
1911 2016-12-14 16시 18시 Ti 2000A 증착(RIST) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 131,000원
1912 2016-12-15 10시 11시 세 조각 모두 Al 50nm 증착
 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 101,000원
1913 2016-12-15 16시 18시 Graphene on Cu foil 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 114,000원
1914 2016-12-15 16시 18시 Ti/Al 증착(RIST) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1915 2016-12-19 12시 13시 nickel 증착 (20nm) 포항공과대학교 기계공학과 최이현 114,000원
1916 2016-12-19 14시 15시 Cr: 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 김인기 114,000원
1917 2016-12-19 15시 16시 deposition of 10nm Ti and 100 nm Pt on glass and Si 포항공과대학교 NEML Niloufar 304,000원
1918 2016-12-21 10시 11시 Cr/Al = 500/3000A 올려주세요! 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1919 2016-12-21 13시 14시 Al 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 164,000원
1920 2016-12-22 11시 12시 한면에
Cr 200 Å
Ni 2000 Å
올려주세요.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 141,000원
1921 2016-12-22 14시 15시 Al 200nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 151,000원
1922 2016-12-22 9시 10시 Au depo w/ Cr adhesion 포항공과대학교 기계공학과 조용준 171,000원
1923 2016-12-29 9시 12시 Al 300A(30nm) 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 114,000원
1924 2017-01-02 10시 12시 Ti 10nm + Cu 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 121,000원
1925 2017-01-03 15시 16시 Ti: 10nm / Al : 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이명국 111,000원
1926 2017-01-03 8시 9시 한쪽 면에

Cr 500 Å
Cu 1 μm

부탁 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 392,000원
1927 2017-01-04 10시 11시 한쪽 면에

Cr 200Å
Au 2000Å

부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 411,000원
1928 2017-01-06 13시 14시 Ti/Ni 증착(100/1500A) 영남대학교 물리학과 황지영 144,000원
1929 2017-01-06 13시 14시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1930 2017-01-06 14시 15시 Pt 증착 희망합니다. 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 204,000원
1931 2017-01-06 15시 16시 Ti/Al 증착 (200/3000A) -RIST 과제 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1932 2017-01-06 19시 21시 Mo 100nm 증착 (직접사용, 소스는 나노센터 소스 사용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이호준 111,000원
1933 2017-01-06 9시 11시 P.R. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 161,000원
1934 2017-01-10 10시 11시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 강준수 134,000원
1935 2017-01-10 10시 12시 Ti,Al 증착 (Al 3000A) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1936 2017-01-10 13시 15시 - Si wafer 표면에 Ti 300A 증착(Adhesion layer) 후 Pt 1200A 증착
- Lift-off 요청
총 5장 으로 회당 1장씩 진행		 경북대학교 정밀기계공학과 김동억 1,520,000원
1937 2017-01-13 14시 16시 3-3-1 Metal Depo
Ni/Al/Au = 1000/1500/1000		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 301,000원
1938 2017-01-17 14시 15시 Ti 50Å, Al, 1000Å 연속증착 2회 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 268,000원
1939 2017-01-19 10시 11시 Please deposit platinum (pt) thickness 100 nm on the 2 FTO glasses provided. 영남대학교 물리학과 황지영 330,000원
1940 2017-01-20 15시 16시 Silver coating

코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 샘플 컨타미네이션에 주의 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 550A

공정 완료후 문자 한통 부탁드립니다. 010-4420-6477 임찬웅		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 144,000원
1941 2017-01-23 15시 16시 한 쪽 면에

Cr 200Å
Ni 2000Å

올려주세요.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 141,000원
1942 2017-01-23 16시 17시 Ti/Al 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1943 2017-01-24 10시 11시 Ti/Al 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 161,000원
1944 2017-01-24 11시 13시 0-2-1 Bonding metal 증착
Ti/Au/Sn/Au		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,162,000원
1945 2017-01-24 13시 14시 InAsP nanowires , wet chemical traetment and electron beam evaporation 18 samples
Ti/Ni 증착		 영남대학교 물리학과 황지영 180,000원
1946 2017-01-24 15시 16시 4-4-2 PAD metal 증착
Ti/Au = 400/3000Å		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 571,000원
1947 2017-01-25 9시 10시 Cr/Al = 500/5000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 201,000원
1948 2017-02-02 14시 16시 2-6-1 Back side bonding metal
Ti/Au = 200/5000A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1949 2017-02-03 10시 11시 Ti 50Å, Al, 1000Å 연속증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
1950 2017-02-03 14시 16시 ti 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 111,000원
1951 2017-02-06 10시 12시 Cr/Au = 200/2000A 올려주세요
4EA 다 올리시고 문자하나만 부탁드려요~ 010 9706 7902
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 원동준 411,000원
1952 2017-02-06 12시 13시 Cu : 300 A 영남대학교 물리학과 황지영 140,000원
1953 2017-02-06 14시 15시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1954 2017-02-06 16시 17시 Ni : 40nm
Pt : 40nm
증착 의뢰합니다.		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 안강우 230,000원
1955 2017-02-07 11시 14시 1-4-1 front side bonding metal
(Ti/Au)/Sn/Au = 1um/100A 		포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
1956 2017-02-07 12시 13시 Cr/Au = 50/1500A IBS (기초과학연구원) CSC (복잡계 자기조립 연구단, POSTECH 켐퍼스) 황인철 331,000원
1957 2017-02-07 14시 15시 AAO 공정을 거친 Al 샘플 표면에
Ni (니켈) 20 nm 증착을 하고자 합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 114,000원
1958 2017-02-07 15시 16시 Ti 50Å, Al, 1000Å 연속증착
포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 134,000원
1959 2017-02-07 9시 10시 6 inch wafer 2매 (shadow mask): aluminum 300 A (30 nm) 증착
6 inch wafer 4매 : Cr 100 A (10 nm) 증착 후 Au 500 A (50 nm) 증착		 포항공과대학교 chemistry 정유진 308,000원
1960 2017-02-07 9시 11시 2-6-1 Back side bonding metal
Ti/Au = 100/5000A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1961 2017-02-08 17시 18시 PET film 위에 골드 증착 부탁드립니다.(앞면 표시 부분) 1000 A 두께로 2 번 증착 해주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 미세유체응용화학연구단 김진오 264,000원
1962 2017-02-09 15시 16시 Ti 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1963 2017-02-10 9시 11시 Ti/Au = 200/5000 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1964 2017-02-12 12시 14시 4-1-1 Upper Side Front Al Depo Metal Depo Ebeam Evapor_1 Ti 50 + Au 2000
포항공과대학교 대외협력팀 김인철 421,000원
1965 2017-02-13 13시 14시 TI 50A/ Al 1000A 연속증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 107,000원
1966 2017-02-14 13시 15시 nitride 1000nm 올라가 있습니다.

Pt 증착		 국민대학교 기계설계학과 황준호 190,000원
1967 2017-02-14 20시 22시 Ti 200 + Au 3000 A Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 581,000원
1968 2017-02-15 10시 12시 SiN 멤브레인 위에 Au 150nm 증착

X-ray 필터로 이용하고자함		 포항가속기연구소 4세대 빔라인장치부 박상한 344,000원
1969 2017-02-15 13시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 2,600,000원
1970 2017-02-16 14시 15시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 144,000원
1971 2017-02-16 9시 11시 Cr/Al = 500/8000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 352,000원
1972 2017-02-17 15시 16시 Ni/Pt 증착 (200/200A) 포항가속기연구소 산업기술융합센터 안강우 230,000원
1973 2017-02-17 9시 10시 Al 300 A (30 nm) 포항공과대학교 chemistry 정유진 114,000원
1974 2017-02-21 13시 14시 Ti 50Å, Al 200Å 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 111,000원
1975 2017-02-21 15시 16시 Ti/Au 100/1200A 한국과학기술연구원 센서시스템 서민아 370,000원
1976 2017-02-21 9시 11시 bonding metal depo
Ti/Au 100/5000A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 861,000원
1977 2017-02-22 11시 14시 Ti/Au 200/3000 증착 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 581,000원
1978 2017-02-22 15시 17시 NI/Au = 300/2000Å 경북대학교 전자공학과 임기식 450,000원
1979 2017-02-23 15시 17시 fixed,support wafer bonding metal
Ti/Au = 100/5000Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 891,000원
1980 2017-02-24 15시 16시 cr/Al = 500/8000A 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 261,000원
1981 2017-02-24 9시 11시 fixed wafer bonding metal
Sn/Au = 1um/100Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
1982 2017-02-25 10시 12시 Cr(or Ti) 5nm / Pd 30nm 부탁드립니다.

샘플은 PR패터닝 된 샘플 입니다.
(LOR5A + AZ5214E)		 국민대학교 기계설계학과 황준호 190,000원
1983 2017-02-28 14시 15시 Anodic Aluminum Oxide (AAO) 공정을 거친 Al 패턴 표면에

Ni (니켈) 20nm 증착을 하고 싶습니다.

(50 mm * 50 mm) 사이즈의 샘플 3개 입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 114,000원
1984 2017-02-28 15시 16시 Cr 300A (주)니나노 기업부설연구소 박준영 0원
1985 2017-03-02 13시 15시 Cr/al=500/8000A 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 261,000원
1986 2017-03-02 9시 11시 Mg 증착 100A,1000A
 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 212,000원
1987 2017-03-03 14시 15시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1988 2017-03-03 15시 18시 Ti/Al 200/3000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 322,000원
1989 2017-03-07 9시 10시 9 samples InAsP nanowires 영남대학교 물리학과 황지영 154,000원
1990 2017-03-09 14시 15시 AAO 공정을 거친 Aluminum 표면 위에
Ni (니켈) 20 nm 증착을 하고 싶습니다.
(50 * 50 mm 사이즈 샘플 4개입니다.)
 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 114,000원
1991 2017-03-09 15시 17시 Ti/Au 증착 (Au 200nm) 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 450,000원
1992 2017-03-09 9시 11시 Cr/Al = 500/8000A 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 352,000원
1993 2017-03-14 10시 11시 Ni: 10nm, Au: 60nm 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 261,000원
1994 2017-03-14 12시 17시 Ti/Al 200/3000 2회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 322,000원
1995 2017-03-15 17시 18시 glass wafer cleaning +

adhesion layer(Cr) :300옴스트롱
Ni 3000옴스트롱

요청 드립니다.


 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 141,000원
1996 2017-03-15 9시 10시 InAsP/InP Nanowires

 영남대학교 물리학과 황지영 180,000원
1997 2017-03-16 14시 17시 Ti200 + Au 3000 Depo
과제번호 4.0013825		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 571,000원
1998 2017-03-17 11시 12시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
1999 2017-03-20 11시 13시 TI/Pt 포항공과대학교 NEML Niloufar 301,000원
2000 2017-03-20 13시 15시 Ti200 + Au 3000 Depo (Mirroe coating)
과제번호 4.0013825		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 641,000원
2001 2017-03-20 9시 11시 Ti/Al=300/8000A올려주세요. 다하시고 문자하나만 부탁드려요~~

010 9706 7902		 포항공과대학교 기계공학과 원동준 352,000원
2002 2017-03-21 11시 13시 2-6-1 Backside bonding metal
Sn/Au 1um/100Å
(4.0013825)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 371,000원
2003 2017-03-21 16시 18시 InAsP Nanowires 영남대학교 물리학과 황지영 167,000원
2004 2017-03-21 18시 19시 Cr/Al = 200/4000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 181,000원
2005 2017-03-21 21시 23시 Au 4000 추가 Depo (Mirror coating)
과제번호 4.0013825 		포항공과대학교 대외협력팀 김인철 731,000원
2006 2017-03-21 9시 11시 2-6-1 Backside bonding metal
Ti/Au 200/5000Å
6인치 Test wafer 2장 추가
(4.0013825)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 961,000원
2007 2017-03-22 15시 17시 Ti 200A Pt 1000A 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 진재혁 301,000원
2008 2017-03-22 17시 19시 1-2-1 Si Cu Depo E-beam evapor_1 Cu 1000A Depo (주)니나노 기업부설연구소 박준영 0원
2009 2017-03-23 10시 11시 Si 위에 Ti (adhesion layer) 300A 증착 후, Cu 3,000 A 증착 의뢰
(4장 중 1장은 한쪽면에 Pt 박막이 깔려있으며, 반대면에 공정해주시면 됩니다.)		 포항공과대학교 기계공학과 노현우 174,000원
2010 2017-03-24 13시 14시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
2011 2017-03-24 9시 11시 Cr/Al = 200/8000 A 4장
Al = 8000 A 4장

총 8장 공정 부탁드립니다.
(헷갈리지 않도록 트레이 안에 각각 위치 표기해두었는데, 그대로 놔주세요~)
감사합니다. 다하고 문자하나만 부탁드려요~

010 9706 7902		 포항공과대학교 기계공학과 원동준 694,000원
2012 2017-03-28 13시 14시 100℃ 10min pre-bake이후 , Al 100Å 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 105,000원
2013 2017-03-28 14시 15시 3-7-1 Metal Depo
Ni 700A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 111,000원
2014 2017-03-29 11시 13시 Cr100A+Au300A 2회 포항공과대학교 화학과 김지홍 362,000원
2015 2017-03-29 13시 14시 Pt 100nm 포항공과대학교 NEML Niloufar 291,000원
2016 2017-03-30 12시 14시 Glass wafer, metal disposition 영남대학교 물리학과 황지영 167,000원
2017 2017-03-31 10시 11시 Ti 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 111,000원
2018 2017-03-31 9시 10시 Al 300A (30 nm) 포항공과대학교 chemistry 정유진 114,000원
2019 2017-04-03 17시 18시 Al 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 170,500원
2020 2017-04-03 9시 12시 3-1-1 Upper Side Mask Depo Cr Depo Ebeam Evapor_1 1 Cr 2,000Å
포항공과대학교 대외협력팀 김인철 137,500원
2021 2017-04-04 10시 12시 InAsP/InP Nanowires 영남대학교 물리학과 황지영 160,500원
2022 2017-04-04 16시 17시 Mo 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2023 2017-04-04 17시 22시 Ti/Au 100 3000 Depo 2 회 (재작업 포함) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,175,000원
2024 2017-04-05 1시 3시 Au 50 nm 증착 요청합니다.
Ti/Cr 깔고 Au 증착해도 괜찮습니다.
가능하다면 웨이퍼 조각 밑에 테이프를 바르는 방식으로 부탁드립니다.

 포스텍 화학공학과 김혜림 177,500원
2025 2017-04-05 10시 11시 Al 10A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2026 2017-04-07 14시 16시 Al 200nm 증착 로테션 없이
리프트 오프용		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 150,500원
2027 2017-04-07 16시 18시 Ti/Au 200 3000 Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 587,500원
2028 2017-04-10 14시 16시 1차 Ti 증착= > 4~5 nm
2차 Au => 150 nm		 기초과학연구원(IBS) 복잡계 자기조립연구단 (CSC) xiujun yu 347,500원
2029 2017-04-12 11시 12시 Ti 100 nm 증착
 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 117,500원
2030 2017-04-12 16시 18시 Ag 300nm 증착 포항공과대학교 화학과 황우습 337,500원
2031 2017-04-13 9시 11시 Al Depo (주)네오나노텍 연구개발 김성훈 380,000원
2032 2017-04-17 10시 12시 si 4ea Al 100nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박경진 130,500원
2033 2017-04-18 11시 12시 Au 50nm 포항공과대학교 물리학과 허재욱 190,500원
2034 2017-04-18 13시 15시 Ti 50 + Al 1500 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 150,500원
2035 2017-04-18 17시 18시 Au 500 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 177,500원
2036 2017-04-19 9시 12시 Ni/Ti/Al/Au 700 300 1500 1000 Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 317,500원
2037 2017-04-21 11시 12시 Aluminum 100 nm 증착과 사용방법을 배우고 싶습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 130,500원
2038 2017-04-21 9시 11시 Al만 8000A 8장 깔아주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 515,000원
2039 2017-04-24 10시 11시 3-1-1 mask depo
Cr 2000A (과제 번호 : 4.0013825)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 137,500원
2040 2017-04-24 11시 13시 2-1-1 Backside Cr depo
Cr 2000A		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 137,500원
2041 2017-04-24 9시 10시 Glass substrate for back gate 영남대학교 물리학과 황지영 160,500원
2042 2017-04-25 13시 15시 MO 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2043 2017-04-25 16시 18시 Ti/Al 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2044 2017-04-26 14시 15시 Pt 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 210,500원
2045 2017-04-28 12시 14시 PE oxide 위 mirror 상태 확인 (Ti/Au) 200/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 577,500원
2046 2017-05-02 9시 11시 3-1-1 metal depo
Ni/Ti/Al/Au = 700/300/1500/1000		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 317,500원
2047 2017-05-04 9시 11시 Ti/Al 200/3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2048 2017-05-08 10시 12시 4-4-2 metal depo
Ti/Au = 400/3000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 577,500원
2049 2017-05-08 14시 16시 Ti/Au 200+3000 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 587,500원
2050 2017-05-11 11시 13시 추가 공정 진행
Ti/Au 증착		 경남대학교 전자공학과 김성진 450,000원
2051 2017-05-11 17시 18시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 150,500원
2052 2017-05-11 9시 11시 SiC 센서 소자 제작 관련
5. Pd 증착		 경남대학교 전자공학과 김성진 250,000원
2053 2017-05-12 10시 12시 오늘 오후 2시경 전화 문의 드린 후 금요일 오전 10시로 예약 신청합니다. ( 예약 신청 수정을 여러번 했습니다... )

하려는 공정 정보 : wafer 시편 조각(총 15개) 위에다가 Pt 1000A를 증착하려고 합니다. 테이프를 통해 고정한 후, 증착할 것입니다.


Wafer 정보 : Si 위에 Pt-Ti layer를 증착한 후 위에 PZT ceramic을 sputtering 공법으로 증착한 상태입니다.
위의 공정을 SOI wafer위에 진행한 샘플이 있고, Bare silicon 위에 진행한 것도 있고, Si3N4를 LPCVD를 통해 2um 공정한 후 진행한 것도 있습니다. 총 3종류의 sample이라고 할 수 있습니다.




 포항공과대학교 기계공학과 진재혁 310,500원
2054 2017-05-12 15시 17시 InAsP 영남대학교 물리학과 황지영 180,000원
2055 2017-05-12 9시 10시 Al 10nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2056 2017-05-15 12시 14시 1-1-1. Cr depo (과제번호 : 4.0013825) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 157,500원
2057 2017-05-15 9시 12시 안녕하세요 어제 메일로 문의드린 이철훈이라고합니다.
말씀드린 것처럼 Fe 2 um를 깔고싶습니다.
기판은 이정익 선생님이 전달해주신다고 했으며, 기판 프로필은 표면에서부터 Al2O3 10 nm, SiO2 300 nm, Si 660um입니다.
면적은 6인치이며 총 1장 입니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 595,000원
2058 2017-05-17 13시 15시 Ti/Au Depo 200/3000 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 587,500원
2059 2017-05-18 10시 12시 3-1-1 Metal depo
Ni/Ti/Al/Au (700/300/1500/1000A)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 317,500원
2060 2017-05-18 14시 15시 Cr/Ni = 200/2000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 147,500원
2061 2017-05-18 15시 17시 Film은 Polyimide 고분자로 되어있습니다. 4개 필름들 위에 Cr adhesion layer 위에 Ni 200nm 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임세준 160,500원
2062 2017-05-18 17시 18시 adhesion layer Cr 20nm
Ni 200nm
증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 160,500원
2063 2017-05-19 10시 12시 Cr/Au Depo 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,300,000원
2064 2017-05-23 10시 12시 4-4-2 PAD Metal Metal Depo Ebeam Evapor 1 Ti(400Å)/Au(3,000Å)
포항공과대학교 기술지원팀 최경근 427,500원
2065 2017-05-25 10시 11시 Al 8000A 3장 올려주세요~ 포항공과대학교 기계공학과 원동준 257,500원
2066 2017-05-25 11시 13시 Metal depo
Ti/Au = 200/3000A
(과제 번호 4.0013825)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 577,500원
2067 2017-05-29 10시 12시 PZT가 올라간 웨이퍼 조각들에 Pt 증착을 1000A 정도 하려고 합니다.

이전에 한번 진행했던 공정입니다.

너무 급하게 예약한 것 같습니다.

29일 오전중에 다시 전화 드리겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 진재혁 310,500원
2068 2017-05-30 11시 12시 1. Au; 20 nm.
2. Au; 50 nm		 기초과학연구원(IBS) 복잡계 자기조립연구단 (CSC) xiujun yu 381,000원
2069 2017-05-31 14시 17시 Mo 2000Å 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2070 2017-06-05 10시 13시 Ag , Ti/Ag Depo 포항공과대학교 school of environmental engineering niloufar 365,000원
2071 2017-06-05 16시 18시 Pt 15nm 증탁 포항공과대학교 가속기연구소 이현휘 210,500원
2072 2017-06-08 11시 16시 Al 100 nm 올라가는 sample 1개, 500 nm 올라가는 sample 3개입니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 341,000원
2073 2017-06-09 12시 15시 Cr 500
Ti 500
Cr/Al 500/1000
Ti/Al 500/1000
Depo 		포항공과대학교 물리분석팀 김성규 940,000원
2074 2017-06-09 9시 12시 4 inch Si wafer 위에 polyimide, PDMS가 대략 70 um 올라간 것 3장입니다.
Ti/Au 각 20 nm씩 증착하면 되는데 마스크가 한 웨이퍼에 들어갈 양밖에 없어서 3장뿐이지만 총 3회가 필요합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 461,500원
2075 2017-06-12 10시 12시 4인치 실리콘 웨이퍼(2장)에 \"adlayer없이 Ag 30 nm\" 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 황우습 137,500원
2076 2017-06-12 14시 15시 Aluminum에 AAO 공정을 진행을 한 sample에 20 nm 두께의 Nickel 증착을 하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 120,500원
2077 2017-06-13 14시 15시 Pt증착 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 210,500원
2078 2017-06-13 16시 17시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 바로 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 150,500원
2079 2017-06-15 11시 14시 Ag 300 nm with Ti or Cr adlayer 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 황우습 347,500원
2080 2017-06-15 14시 16시 MO 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2081 2017-06-19 14시 15시 Ti 10nm/ Al 50nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 130,500원
2082 2017-06-19 15시 17시 크롬/골드 증착입니다.
김기문 교수님 김지홍학생 샘플입니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 187,500원
2083 2017-06-21 15시 16시 Ti 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2084 2017-06-23 14시 15시 TI 50A/ Al 500A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 235,500원
2085 2017-06-28 10시 11시 SiO2 위에 Ti (adhesion layer) 300A 증착 후, Cu 3,000 A 증착 의뢰
(4장 중 2장은 한쪽면에 Pt(heater)가 깔려있으며, 반대면에 공정해주시면 됩니다.)		 포항공과대학교 기계공학과 노현우 180,500원
2086 2017-06-29 9시 18시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 150,500원
2087 2017-06-30 10시 13시 나노융합기술 전문인력양성 교육_Diffusion 대구대학교 중앙기기원 차정호 520,000원
2088 2017-07-03 11시 12시 Cr adhesion film 위에 nickel 증착 부탁드립니다.

Cr -20nm / Nickel - 200nm 		포항공과대학교 화학공학과 임세준 160,500원
2089 2017-07-03 13시 14시 al 100A 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2090 2017-07-04 10시 11시 Ni pt deposition 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2091 2017-07-04 9시 10시 한 쪽 면에

Cr 200Å
Ni 2000Å

올려주세요.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 147,500원
2092 2017-07-06 11시 12시 Ni 10nm 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2093 2017-07-06 16시 17시 Al 100nm증착
(회전없이 -lift-off용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 130,500원
2094 2017-07-07 14시 15시 Ti 10nm 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2095 2017-07-10 15시 17시 Ti/Al 200/5000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 207,500원
2096 2017-07-11 10시 12시 300 nm SiO2로 덮힌 6 inch 실리콘 기판위에 10 nm Al2O3를 증착했고 이 기판 한장을
Fe e-beam evaporation으로 1 nm증착하려고합니다.
shadow mask도 같이 동봉하려고하는데 shadow mask를 기판위에깔고 증착해주셔서 패터닝 된 Fe를 깔아주시면 될 것 같습니다.
공정진행해주시고 공정조건과, 몇 나노의 Fe가 깔렸는지 알려주시면 감사하겠습니다.

이철훈드림		 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 107,500원
2097 2017-07-11 12시 13시 Ni 10 nm 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2098 2017-07-11 14시 16시 Ti/Al 200/3000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2099 2017-07-11 18시 19시 Cr adhesion film= 20nm 그 위에 Au 50nm 부탁드립니다.

포스팃으로 붙인 면에 증착해주세요 		포항공과대학교 화학공학과 임세준 200,500원
2100 2017-07-12 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 3,900,000원
2101 2017-07-13 10시 11시 Nisilicide on Si

Cu 400 nm depo		 포항공과대학교 전자과 백상원 177,500원
2102 2017-07-13 11시 12시 Ni 30nm depo 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2103 2017-07-13 13시 18시 4세대 가속기 연 X선의 X-ray polarizer로 사용하기 위한 film을 증착하고자 합니다.
더미 웨이퍼 3장에 각각 SiN 멤브레인이 2개씩 붙여져 있습니다.

각 웨이퍼 1장씩을
Cobalt 40nm/Al 3nm
Fe 50 nm/Al 3nm
Ni 40 nm/Al 3nm
를 각각 증착해 주셨으면 합니다. Al은 캡핑레이어라 Co등을 먼저 증착한 뒤 올려주세요.

샘플과 Co 증착용 물질은 공정의뢰함에 넣어두도록 하겠습니다.

 포항가속기연구소 4세대 빔라인장치부 박상한 381,500원
2104 2017-07-14 14시 16시 Ag 300 nm 증착 부탁드립니다
1장 with adlayer
1장 without adlayer
총 2장입니다.		 포항공과대학교 화학과 황우습 685,000원
2105 2017-07-18 10시 11시 알루미늄 plate에 AAO 공정을 진행하였고, 그 표면에 20nm 두께의 니켈 증착을 하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 120,500원
2106 2017-07-19 14시 15시 Ni 20 nm deposition 포항공과대학교 전자과 백상원 107,500원
2107 2017-07-21 9시 12시 Cr 8,10,12nm Depo
(재료비 30000) 		포스코 성능연구그룹 정현주 0원
2108 2017-07-25 11시 13시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.
Au 500Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다. 		영남대학교 화학 허혜령 190,500원
2109 2017-07-25 9시 10시 Glass wafer 양면에 poly-Si 올라가 있습니다.

양면에 Cr 1000Å 씩 부탁 드립니다.

감사합니다.
 포항공과대학교 기계공학과 허명 235,000원
2110 2017-07-26 11시 12시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2111 2017-07-26 14시 15시 adlayer 위에 Ag 300 nm 증착 부탁드립니다.
공정 후 진공 패킹 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학과 황우습 347,500원
2112 2017-07-26 16시 18시 Cu 400nm 포항공과대학교 전자과 백상원 177,500원
2113 2017-07-28 11시 12시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2114 2017-07-28 20시 21시 포스팃 붙인곳으로

Cr 20nm
Ni 200nm		 포항공과대학교 화학공학과 임세준 160,500원
2115 2017-07-31 15시 17시 Ni 100nm LG 이노텍 소자개발팀 정지철 150,000원
2116 2017-08-01 10시 12시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.  Au 500Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다. 영남대학교 화학 허혜령 200,500원
2117 2017-08-01 15시 17시 Ti 200 Al 3000 A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2118 2017-08-02 17시 18시 Al 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2119 2017-08-08 14시 17시 Wafer/Mo 150 nm/Cu 300nm 포항공과대학교 화학공학과 이효찬 187,500원
2120 2017-08-09 10시 11시 al 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2121 2017-08-09 13시 14시 Cr - 20nm (adhesion layer) + Au 50nm 증착해 주세요

Post it 붙은곳으로 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 임세준 200,500원
2122 2017-08-09 8시 9시 Cr/Au = 200/1000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 267,500원
2123 2017-08-10 10시 11시 Al으로 100nm두께 코팅 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 김종범 215,000원
2124 2017-08-10 11시 12시 AAO 공정을 진행한 Aluminum plate에 20 nm 두께의 Ni (니켈) 증착을 하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 120,500원
2125 2017-08-10 15시 16시 Cr/Au = 200/1000 A
한쪽면에만 올려주세요		 포스텍 기계공학과 임종경 267,500원
2126 2017-08-10 17시 18시 MoTe2 nanowire metal deposition 영남대학교 물리학과 황지영 440,000원
2127 2017-08-11 16시 18시 Ti를 adhesive layer로 올리고 그 위에 Au를 50 nm정도로 올리고자 합니다 포항산업과학연구원 환경연구그룹 정관영 200,500원
2128 2017-08-17 13시 15시 Wafer/Mo150nm/Cu200nm 포항공과대학교 화학공학과 이효찬 167,500원
2129 2017-08-18 13시 14시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

[mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 150,500원
2130 2017-08-18 9시 12시 Al 1um 증착
(파란색 체크 표시한 조각 2개만 진행 부탁드립니다.
시편은 이빔1호기 테이블 위에 놓아두었습니다.)
1um 증착은 2회로 청구됩니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 395,000원
2131 2017-08-21 15시 16시 Ti/Cr = 20/200 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 147,500원
2132 2017-08-22 11시 12시 Mote2 nanowire samples 영남대학교 물리학과 황지영 210,000원
2133 2017-08-22 12시 15시 Cu 7000A 증착
※ 5000A 이상 증착으로 1회 추가 진행으로 청구됨		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 361,000원
2134 2017-08-22 16시 17시 lift-off 용 al 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 341,000원
2135 2017-08-23 14시 16시 Mo 2000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2136 2017-08-23 16시 17시 Al 15A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2137 2017-08-23 9시 11시 Cu 5000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 210,500원
2138 2017-08-24 15시 16시 TI/Ag = 20/200 nm 증착 부탁드립니다 (Lift-off 용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 257,500원
2139 2017-08-24 17시 18시 al 15A 증착 rotation 없이 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2140 2017-08-25 11시 11시 Cr/Cu 증착 부산대학교 인지메카트로닉스공학과 심영보 137,000원
2141 2017-08-28 14시 15시 Cu film 500nm 증착 부탁 드립니다.

증착 후 실제 증착된 Cu film의 두께를 측정하여 웨이퍼 케이스에 기록해주시길 바랍니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 210,500원
2142 2017-08-28 17시 18시 Cr - 20nm / Au 50nm 증착 부탁드립니다.

포스팃 붙여있는 곳에 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 임세준 190,500원
2143 2017-08-29 13시 15시 Ti/Au 증착
5000/200A (할인율 50%협의)		 LG전자 센서솔루션연구소 이성단 245,000원
2144 2017-08-30 11시 12시 Ti 200 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2145 2017-08-30 14시 16시 Cu/Au 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 910,000원
2146 2017-08-30 16시 17시 Al 300nm 증착 rotation 없이
(lift-off용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 341,000원
2147 2017-09-01 9시 16시 Ti/Ag 증착
Ag 250/350/650/1150 증착		 포항공과대학교 Photonics Niloufar 590,000원
2148 2017-09-07 9시 10시 Al = 8000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 417,500원
2149 2017-09-12 9시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 3,900,000원
2150 2017-09-21 14시 15시 1. 4인치 웨이퍼 2장에 Cu 300 nm증착 요청드립니다.

2. 4인치 웨이퍼 2장에 Cu 300 nm -> Ni 150 nm증착 요청드립니다.		 포항산업과학연구원 환경연구그룹 정관영 371,000원
2151 2017-09-22 10시 12시 Ti/Au 200/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 577,500원
2152 2017-09-22 14시 15시 Si 약 660 um위에 SiO2 300 nm, Al2O3 10nm 가 존재합니다.
이 위에 한 기판은 0.3 nm, 다른 한 기판은 0.5 nm 의 Fe를 증착시키고 싶습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 이진우 215,000원
2153 2017-10-10 15시 17시 Mote2 영남대학교 물리학과 황지영 290,500원
2154 2017-10-17 10시 11시 Aluminum 2000A깔아주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 275,000원
2155 2017-10-20 12시 15시 TI/Au
Au
Pt
Deposition 		영남대학교 물리학과 황지영 601,500원
2156 2017-10-20 15시 17시 Al Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 120,500원
2157 2017-10-20 9시 11시 TI/PT depo 포항공과대학교 NEML Niloufar 207,500원
2158 2017-10-23 11시 12시 Ti 나 Cr 층 없이 SiO 웨이퍼에 Au 30 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 황우습 177,500원
2159 2017-10-23 14시 16시 Silicon wafer에 carbon implantation돼있는 샘플입니다.

이전에 논의한대로 deposition rate를 0.3A/s, 3A/s (각 1매씩)로 nickel 10nm 증착시키려 합니다.		 포항공과대학교 전자과 백상원 215,000원
2160 2017-10-24 1시 11시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다. Au 500Å 증착해주시고,
adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
 영남대학교 화학 허혜령 200,500원
2161 2017-10-24 11시 13시 Ti/Al 증착 (200/3000A) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2162 2017-10-25 15시 16시 Bare wafer 위에 10nm Ni을 deposition rate를 다르게 하여 증착하려 합니다.

10월 24일 화요일 진행하였던 것처럼 각각 0.3A/s, 3A/s로 증착하길 원합니다.		 포항공과대학교 전자과 백상원 215,000원
2163 2017-10-26 13시 14시 mote2
Ti/Au 진행

10/20일 10/27일 2회 진행 건		 영남대학교 물리학과 황지영 420,000원
2164 2017-10-26 14시 15시 PR patterning된 Cu 면위에 Pt 증착의뢰합니다.

1. Ti (adhesion layer) : 200 A
2. Pt : 1200 A

시편은 NINT 1층 시편 보관함에 \"곽호재\"이름을 쓰고 은박지에 쌓서 넣어두겠습니다.
공정완료되고 010-9526-0921 로 연락주시면, 다시 가지러 오겠습니다.
감사합니다.
 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 420,500원
2165 2017-10-27 16시 18시 Ti 10nm
Al 150nm
증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 화학공학과 배근열 137,500원
2166 2017-10-31 10시 15시 Cr : 5 nm
Au : 50 nm		 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 190,500원
2167 2017-10-31 14시 16시 Au 1000A (Back side) LG 이노텍 소자개발팀 정지철 290,000원
2168 2017-10-31 15시 16시 Carbon implant된 silicon 조각 샘플

Dummy에 세팅하여 1호기 앞에 두었습니다.

이전과 같이 와이퍼에 적어둔대로 dummy 1은 0.3A/s로 10nm Ni, dummy 2는 3.0A/s로 10nm Nickel을 증착하려 합니다.		 포항공과대학교 전자과 백상원 215,000원
2169 2017-10-31 16시 18시 Mo 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2170 2017-11-01 10시 12시 ti/al= 5nm/300nm 증착
lift-off용 		포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 511,500원
2171 2017-11-01 13시 17시 전문인력양성사업 교육_Diffusion 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,500,000원
2172 2017-11-02 15시 17시 Ti/Al 200/3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2173 2017-11-03 10시 11시 Ti 200nm 증착 의뢰 입니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 137,500원
2174 2017-11-03 9시 10시 Glass wafer 양면에 poly-Si 올라가 있습니다.

양면에 Cr 1000Å 씩 부탁 드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 235,000원
2175 2017-11-07 12시 13시 Ti/Al Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 140,500원
2176 2017-11-07 14시 18시 Ti/Ni Depo
Au Depo 		영남대학교 물리학과 황지영 390,000원
2177 2017-11-10 15시 16시 Ti 5 nm / Au 150 nm 증착 포항가속기연구소 에너지환경연구팀 이수용 360,500원
2178 2017-11-13 14시 15시 TI/Al= 5nm/300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 180,500원
2179 2017-11-13 16시 17시 Silicon wafer 조각 샘플에 Nickel metal deposition 의뢰

2 Dummy 의뢰 신청합니다.

한개는 Ni 10nm (0.3A/s), 나머지 한개는 Ni 10nm (5.0A/s)의 조건으로 증착해주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자과 백상원 215,000원
2180 2017-11-13 17시 18시 Cu 50nm (주)알텍 나노공정시스템 개발팀 박준태 140,000원
2181 2017-11-14 13시 17시 PD증착
Au 증착 		영남대학교 물리학과 황지영 450,000원
2182 2017-11-17 15시 16시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 261,000원
2183 2017-11-20 14시 15시 X-ray attenunator로 사용하기 위해 Au400nm를 증착하고자 합니다.

 포항가속기연구소 4세대 빔라인장치부 박상한 760,500원
2184 2017-11-22 14시 19시 Wafer 한장당 한쪽면에만 Al 2000A
총 4장

김준원 교수님 연구실
유동우 010 6777 3801		 포항공과대학교 기계공학과 유동우 137,500원
2185 2017-11-23 14시 16시 증착재료 : Cu, Ti
증착두께 : Cu (100 nm), Ti (100 nm)
총 웨이퍼수 3장

2장은 Cu로 증착해주시고, 나머지 1장은 Ti으로 증착 부탁드리겠습니다.
각 1장당 5개의 BeO 시편이 있습니다.

**반드시 BeO 한쪽면 전체에 증착되어야합니다.
**BeO가 세라믹 재질이므로 파손우려가 있습니다. 조심히 해주시기 바랍니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 첨단원자력공학부 황돈관 261,000원
2186 2017-11-23 16시 18시 장비에 들어갈수 있는 슬라이드 수만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다. Au 1000Å, adhesion layer로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다. 영남대학교 화학 허혜령 280,500원
2187 2017-11-24 10시 11시 Ni silicide sample 위로 Cu 300nm 증착 의뢰 포항공과대학교 전자과 백상원 157,500원
2188 2017-11-27 11시 14시 LaF3
Ti 20nm Al 200 nm Deposition		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 147,500원
2189 2017-11-27 14시 15시 Aluminum plate 표면에 AAO 공정을 진행하여 형성된 산화알루미늄 layer 위에 20 nm의 니켈을 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 120,500원
2190 2017-11-27 15시 24시 wafer 장당 Al 2000A (200nm)

총 3장

김준원 교수님 연구실
유동우 01067773801 		포항공과대학교 기계공학과 유동우 137,500원
2191 2017-11-28 14시 15시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2192 2017-12-01 14시 16시 Ti/Au 10nm/50nm, Ti/Ni 영남대학교 물리학과 황지영 400,000원
2193 2017-12-08 13시 15시 Ti/Al 200/3000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2194 2017-12-08 15시 17시 Ti/Au 200/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 577,500원
2195 2017-12-11 16시 18시 Au 증착 재진행
(재료비만 청구)		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 400,000원
2196 2017-12-11 9시 11시 Au 증착 광주과학기술원 신소재공학과 김찬 630,000원
2197 2017-12-12 9시 12시 Ti/Ag
Ti/Pt 증착 		포항공과대학교 Photonics Niloufar 495,000원
2198 2017-12-13 14시 16시 Au 100nm 증착 LG 이노텍 소자개발팀 정지철 290,000원
2199 2017-12-15 11시 12시 AAO 공정을 진행한 알루미늄 표면에 20 nm 두께의 Ni 을 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 윤형준 120,500원
2200 2017-12-15 13시 17시 장비에 들어갈수 있는 슬라이드 수만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다. Au 1000Å, adhesion layer로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다. 영남대학교 화학 허혜령 280,500원
2201 2017-12-19 16시 18시 Mo 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2202 2017-12-20 11시 13시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2203 2017-12-21 9시 11시 Al 증착(3000A) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 157,500원
2204 2017-12-22 10시 12시 Ti/Au = 200/2500A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 497,500원
2205 2017-12-22 16시 18시 조각샘플 여러개인데, shadow mask를 PI tape로 붙여 놓았습니다.

조각들을 4 inch wafer에 PI tape으로 붙여야할까요

아니면 그냥 조각만 드리면 되나요?

혹시 직접사용은 불가능한지 궁금합니다.

010-9879-7930 으로 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 250,500원
2206 2017-12-28 10시 11시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2207 2017-12-28 13시 14시 Al : 2000 옴스트롱 으로 si wafer에 3장입니다.

김애리 이름으로 공정의뢰 했습니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 유동우 137,500원
2208 2018-01-03 9시 12시 Ni 100nm Depo LG전자 ICS팀 김기민 130,500원
2209 2018-01-08 12시 13시 Ti 20nm위에 Au 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임세준 200,500원
2210 2018-01-10 14시 16시 Mo 2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 137,500원
2211 2018-01-12 9시 11시 al 증착
포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 0원
2212 2018-01-18 10시 12시 SiO2 300 nm인 Si 기판에 저희 유기박막 반도체가 올려져있습니다.
함께 드리는 쉐도우마스크에 Ti/Au를 5/30 nm로 증착 부탁드립니다.
궁금하신점 있으시면 010-6578-2667로 연락바랍니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 187,500원
2213 2018-01-18 13시 14시 Au 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임세준 190,500원
2214 2018-01-23 11시 12시 Ti/Ag = 20 / 200 nm 증착 (Lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 267,500원
2215 2018-01-23 14시 15시 DRIE가 먼저 진행되어서 더미웨이퍼를 부착 해 놓은 상태입니다.
패터닝이 끝났고 Pt-Ti를 증착하려고 합니다.
Ti 200옹스트롬을 먼저 올리고 그 위에 Pt 800옹스트롬을 올리려고 합니다. 공정할 수 있다면 두께를 조금 더 두껍게 하고 싶은데 그 가능성이나 비용에 대해서 당일 찾아뵙고 말씀을 듣고싶습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 320,500원
2216 2018-05-16 13시 14시 4" SOI wafer 2장, Si wafer 2장에 모두 동일하게 Pt 100 nm를 올린 후 Ti 30 nm를 올리려고 합니다. 웨이퍼 종류에 따라 설명드리겠습니다.

1. SOi wafer
Thermal oxidation이 500 nm 올라간 상태입니다. Top 면은 웨이퍼의 outlayer가 벗겨진 모양이 있는 쪽으로 육안으로 확인 가능합니다. Top 면에 E-beam 증착을 해주시면 됩니다.

2. Si wafer
Thermal oxidation 1um이 올라간 후 PECVD oxidation 2um 증착되어있습니다. 한쪽 면에 E-beam 증착을 하면 됩니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 320,500원
2217 2018-05-17 13시 14시 SiO2 표면 위에 Cr 200A, Pt 1200A 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 박철민 420,500원
2218 2018-05-25 13시 14시 SiO2 증착된 웨이퍼 표면위에 Cr 200A, Pt 1200A 증착 부탁드립니다. (2매)

또한, Cu Plate (44*44mm) polishing 된 표면위에 Cr 200A 증착부탁드립니다. (4매)		 포항공과대학교 기계공학과 박철민 541,000원
2219 2018-06-01 17시 18시 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 117,500원
2220 2018-06-01 18시 19시 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 117,500원
2221 2018-06-01 9시 11시 Pd/Ti/Pd/Ag (5/5/5/200nm) 영남대학교 물리학과 황지영 380,500원
2222 2018-06-04 9시 12시 PT 1000 / Ti 100 A depo 포항공과대학교 기계공학과 안홍민 320,500원
2223 2018-06-14 13시 14시 안녕하세요. 포항공과대학교 박철민입니다.
44*44mm 구리판 4개에 대해 가공을 의뢰하고자 합니다.
구리판 4장 중 2장에는 Cr 200A을 증착시키고, 그 위에 SiO2 5000A을 증착해주세요.
나머지 구리판 2장에는 SiO2 5000A만 증착시켜주시면 됩니다.
SiO2 공정은 PE-CVD를 사용하는 것으로 아는데, PE-CVD를 사용 조건은 150도 저온 공정이 아닌 300도 고온공정에서 부탁드립니다.
구리판을 보시면 비닐이 붙어있는 깨끗한 면이 있는데, 깨끗한 면에 공정 진행해주세요.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박철민 120,500원
2224 2018-06-14 14시 15시 Al=4000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 177,500원
2225 2018-06-15 15시 16시 Bare silicon 샘플에

1번 lot : Ni 10 nm 증착 의뢰
2번 lot : Ti 10 nm 증착 의뢰		 포항공과대학교 전자과 백상원 215,000원
2226 2018-06-19 12시 14시 Si Wafer 위에 SiO2 300 nm가 깔린게 초기상태이고, 그 위에 ALD로 Al2O3를 10 nm 깔았습니다.

이 위에 Ni을 1 nm 깔려고 합니다.		 포항공과대학교 화학공학과 배동수 107,500원
2227 2018-06-19 18시 20시 4-4-2 PAD Metal Ti 400 Au 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 587,500원
2228 2018-06-19 9시 11시 시료는 SIO웨이퍼 위에 올려진 glass기판이고, glass위에는 자사의 잉크 및 kapton테잎 처리가 되어있습니다.
잉크/kapton테이프 모두 상온에서 내화학성이 있어 공정상 문제는 없습니다.
Mo-20nm/Al-80nm/Mo-20nm
증착을 부탁드립니다.		 엔젯 주식회사 기업부설연구소 공민식 170,000원
2229 2018-06-20 9시 17시 Au(100nm)/Ti(20nm)/Sapphire substrate
한쪽면만 (양면테이프 사용부탁드립니다.) 옆면은 상관없습니다.		 기초과학연구원 원자제어저차원전자계연구단 윤지수 300,000원
2230 2018-06-21 14시 16시 [Mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

뒷면이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 화학공학과 신민철 150,500원
2231 2018-06-21 17시 18시 안녕하세요. 이상유동연구실 박철민입니다.

H 패턴이 있는 구리판 두개에 대해 가공 의뢰드립니다.
한장은 Ti 200A, Pt 1200A 증착해주시고, 다른 한장은 Cr 200A, Pt 1200A 증착 부탁드립니다.
H 패턴이 있는 면에 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박철민 630,500원
2232 2018-06-28 12시 14시 Ti 5nm + Au 50nm 포항공대 막스플랑크 포스텍 연구소 물리학과 김재일 190,500원
2233 2018-07-02 13시 15시 Ti 200 Al 3000 A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2234 2018-07-02 16시 17시 실리콘 웨이퍼에 PR(DNR) 패터닝된 샘플(liftoff test)

의뢰내용 :Ti 20nm 증착 후 Cu 200nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 147,500원
2235 2018-07-04 11시 12시 oxide patterning 된 Si 조각 샘플

공정 내용 :

1. 10 nm Ni		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 107,500원
2236 2018-07-05 14시 15시 SiO2/Si 샘플 위 Ni 10nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 107,500원
2237 2018-07-06 9시 10시 Lot 1 : Ti 10 nm 증착
Lot 2 : Ni 10 nm 증착

(evaporator 1호기 앞 테이블에 올려두었습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 215,000원
2238 2018-07-09 12시 14시 Al 150nm Depo 포항가속기연구소 빔라인부 김용삼 140,500원
2239 2018-07-10 9시 11시 Au 200nm 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 417,500원
2240 2018-07-13 14시 15시 크롬 30 nm 증착 부탁드리겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 107,500원
2241 2018-07-17 11시 17시 Cr/Fe/Co/Ni/Cu 50nm + top Au 10nm 포항가속기연구소 4세대가속기 빔라인부 김형도 762,500원
2242 2018-07-18 9시 11시 Ni 1500 A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 127,500원
2243 2018-07-19 14시 15시 Silicon 조각 샘플 Ni 10 nm증착 의뢰 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 107,500원
2244 2018-07-20 10시 12시 리프트 오프를 위한 Ag 25 nm를 증착해야 합니다.
글래스 기판 위에 Ag, chitosan 그리고 resist pattern이 있습니다.
샘플 크기는 2cm*2cm이고, 시편은 공정 의뢰함에 넣어 두겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2245 2018-07-24 9시 11시 Pd 500A 영남대학교 물리학과 황지영 170,500원
2246 2018-07-26 17시 18시 Nickel silicide 형성된 샘플에 APT 분석용 Cobalt pad metal 증착 (300nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 157,500원
2247 2018-08-03 10시 14시 Ti/Al 200/3000A 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 335,000원
2248 2018-08-03 9시 11시 6인치 Si 웨이퍼에 100 nm 높이의 Au를 증착하려고 합니다.

Adhesion layer로 Cr의 증착 (기본 thickness) 또한 부탁드립니다.

6인치 Si 웨이퍼를 보유하고 있지 않아 NINT에서 4장을 구매하려고 합니다.

클리닝 또한 연구실에서 불가능하여 클리닝 서비스 또한 신청합니다.

(아래의 시작일과 종료일은 담당자 분의 휴가 일정을 몰라 임의로 정하였습니다.)		 마이크로어낼리시스(주) 기업부설연구소 조경호 510,500원
2249 2018-08-03 9시 10시 Si wafer위에 Oxidation층있고 그 위에 Ti 30 nm, Pt 100 nm, PZT 2 um가 차례대로 증착되어있습니다. 제일 Top면은 PZT입니다. 4인치 웨이퍼 안에 다 들어갈 정도 크기의 시편 5장 위에 Pt 100 nm를 E-beam evaporator로 증착하려고합니다.
전화로 말씀드린대로 학생이 들어가서 직접 마스킹을 하고 더미웨이퍼 위에 붙여서 전달해드릴 예정입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2250 2018-08-08 14시 15시 Pt증착 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 321,000원
2251 2018-08-08 15시 17시 Ti/Au 100/1000A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 257,500원
2252 2018-08-08 9시 11시 4" Si wafer (두께 500 um) 위에 thermal oxidation 1 um, PECVD(1호기)로 oxidation 2 um를 올렸습니다.
이 위에 Ti 30 nm를 올리고 그 위에 Pt 100 nm를 e-beam evaporator로 올리고자 합니다.

웨이퍼 위에 테이프로 마스킹을 할 예정이라 내일(8월8일) 오전 9시 30분에 팹 안에서 직접 뵙도록 하겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2253 2018-08-14 16시 18시 Aluminum 200nm 증착 포항공과대학교 IT융합공학과 김진영 137,500원
2254 2018-08-20 11시 12시 1. 4" Si wafer -> thermal oxidation 1 um -> LPCVD 2 um : 웨이퍼 반 장
2. 4" Si wafer -> thermal oxidation 1 um -> TEOS PECVD 2 um : 웨이퍼 반 장
3. 조각 시편들, 면적이 다 합쳐도 6인치 더미웨이퍼 안에 들어감, 위의 시편들에 PZT라는 압전물질을 부착한 시편들

위의 세 가지 시편에 대해 Ti 30 nm를 올리고 Pt 100 nm 올리는 작업을 의뢰드립니다.
마스킹이 필요하기 때문에 맡길 때 직접 클린룸 안으로 들어가서 테이프 작업을 하고 드리겠습니다. 월요일 오전 방문 예정입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2255 2018-08-20 9시 10시 PT 150nm 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 397,500원
2256 2018-08-22 10시 15시 Pt/Au/Ti/Cu 각 1회씩 1500A 증착 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 990,000원
2257 2018-08-23 14시 15시 표면서부터 al2o3(10 nm0/sio2 (300 nm)/Si(660~690um)로 구성된 6인치 실리콘 기판 위에

Fe 1nm 증착을 요청합니다.
샘플은 23일 ald끝낸 것을 이정익 선생님께 보내주실수있도록 말씀드려놓겠습니다.

 포항공과대학교 화학공학과 이은영 107,500원
2258 2018-08-27 10시 13시 Pd : 800 A 영남대학교 물리학과 황지영 230,500원
2259 2018-08-28 9시 15시 Pt : 1500 A
Au: 1500 A
Cu: 1500 A		 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 862,500원
2260 2018-09-03 9시 10시 Pt 5nm 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 197,500원
2261 2018-09-05 10시 14시 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다. 추가로 저번에 NINT에서 Ni 증착할 때 압력을 5e-6 Torr정도만 뽑고 증착했었는데, 그 상황에서 진행하니 표면의 Ni가 모두 산화되는 문제가 발생했었습니다. 이번에 증착할 때는 산화되는 문제가 발생하지 않도록 최소 1e-6 Torr이하로 압력을 낮춘 후에 진행해주시길 바랍니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 117,500원
2262 2018-09-06 12시 16시 Pt, Cu, Au (each 1500 A) 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 862,500원
2263 2018-09-06 9시 11시 Ti 200 A/ Al 3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2264 2018-09-12 14시 15시 4" Si wafer에 Ti 30 nm, Pt 100 nm를 올린 후 압전물질 PZT를 1 um 깐 상태입니다.
이 위에 아래층과 똑같이 Ti 30 nm를 올리고 Pt 100 nm 올리는 작업을 의뢰드립니다.

조각시편들인데 양이 적어서 6인치 더미웨이퍼에 충분히 붙여놓을 수 있습니다.
웨이퍼 위에 테이프로 마스킹을 할 예정이라 오늘 오후 2시~3시 사이에 팹 안에서 직접 테이프로 마스킹 후 전달하겠습니다.
자리에 안 계시면 앞에 있는 책상에 메모와 함께 올려놓도록 하겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2265 2018-09-19 11시 12시 thermal oxidation이 1 um 올라간 4" Si wafer 1장에 negative PR 패터닝(이남걸 선생님께 서비스를 받은)이 되어있습니다.
Ti 30 nm, Pt 100 nm를 올리는 작업을 의뢰드립니다.
이후 lift-off 공정을 진행하고자 하는데, 해당 서비스에 대해서 내일(9월19일 수요일) 오전에 전화로 여쭙겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2266 2018-09-20 11시 12시 표면서부터 al2o3(10 nm0/sio2 (300 nm)/Si(660~690um)로 구성된 6인치 실리콘 기판 위에

Fe 1nm 증착을 요청합니다.

샘플은 19 일 ald끝낸 것을 전달 해주실 수 있도록 말씀드려놓겠습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 이해민 205,000원
2267 2018-09-28 9시 12시 Pt 50 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 197,500원
2268 2018-10-01 10시 11시 1.5 um 두께로 패턴을 올린 상태입니다. PR 패터닝이 되어있습니다.
Ti를 30 nm 올리고, 그 위에 Pt 100 nm를 올리고 싶습니다.
10월 1일 (월요일) 오전 10시 쯤에 장비 앞 테이블에 김민정 이름이 적힌 단일 웨이퍼 트레이를 놓아두겠습니다.

모두 완료되었을 때 시편 보관함에 넣어주시고 연락 부탁드립니다.
lift-off 를 하려고 해서 e-beam evaporator 공정이 끝나자 마자 lift-off를 하고싶습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 310,500원
2269 2018-10-01 11시 18시 Pt/Cu/Ni = 각각 5000 A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 1,492,500원
2270 2018-10-02 13시 14시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 바로 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 150,500원
2271 2018-10-04 14시 15시 Ni, Cu, Ti 을 각각 20nm 씩 Coating 해주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 김도완 361,500원
2272 2018-10-04 9시 12시 Ti 200 / Al 3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 157,500원
2273 2018-10-08 9시 11시 Ti/Au 100/1000A 증착 경남대학교 전자공학과 김성진 290,000원
2274 2018-10-11 9시 21시 1. Ge 5000A : 1회 청구
2. Ge 1um : 2회 청구
3. Ge 2um : 4회 청구
4. Al 200A : 1회 청구		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,480,000원
2275 2018-10-12 14시 15시 Ni 100 nm 증착. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 117,500원
2276 2018-10-15 15시 18시 Ni 3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 157,500원
2277 2018-10-17 15시 16시 Bio FET Metal Deposition
Ti 20 nm, Ag 200 nm		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 297,500원
2278 2018-10-18 14시 15시 Moly(200 nm) 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 137,500원
2279 2018-10-18 9시 11시 Ti/Pt/Au : 200/300/2500A 증착 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 630,000원
2280 2018-10-19 13시 17시 Ti/Al 200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2281 2018-10-19 9시 11시 Ni 3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 157,500원
2282 2018-10-22 13시 15시 Cr/Au---1nm/10nm
Please process it with the mask provided		 Institute of Basic Science Center for Self-assembly and Complexity DharaBarun 177,500원
2283 2018-10-23 15시 16시 철 기판 위에 티타늄 증착을 하려고 합니다.

저번에 선생님께, 니켈 구리 티타튬 증착을 각각 4장 씩 의뢰하엿는데

이번에는 티타늄 증착만 4장을 진행하려고 합니다.

증착 두께는 선생님과 만나서 의논하고 싶습니다. 감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김도완 120,500원
2284 2018-10-24 10시 11시 4" Si wafer 2장에 Pt 증착의뢰 드립니다.

PR patterning된 면 위에 Ti 200A + Pt (2,000A)증착 부탁드립니다.

시편은 시편 보관소에 곽호재이름으로 파란색 포스트잇을 붙인 은박지 트레이를 놓았습니다.
(최찬호 선생님과 유선상으로 통화하였습니다.)		 포항가속기연구소 산업기술융합센터 곽호재 621,000원
2285 2018-10-25 10시 12시 Ni 100 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 107,500원
2286 2018-11-01 10시 11시 리프트 오프를 위한 Cr 30 nm를 증착해주세요. 샘플 크기는 2cm*2cm이고, 시편은 총 2개로 공정 의뢰함에 넣어 두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 107,500원
2287 2018-11-05 13시 15시 기존과 같이, 함께 제공드리는 마스크를 이용해
Cr/Au = 2nm/10nm
로 증착 부탁드립니다.
증착완료시 01090346866로 연락주십시오.
감사합니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 177,500원
2288 2018-11-05 15시 18시 Ni/Au: 30nm/150nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 370,000원
2289 2018-11-06 11시 12시 Ti 5nm Au 95nm 엔젯 주식회사 기업부설연구소 공민식 290,000원
2290 2018-11-07 10시 11시 크롬(Cr) 30 nm 증착 부탁드리겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 107,500원
2291 2018-11-07 13시 14시 graphene/SiO2/Si wafer

Al 1.5 nm 증착 부탁 드립니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 120,500원
2292 2018-11-08 11시 12시 리프트 오프를 위한 Cr 30 nm를 증착해주세요. 샘플 크기는 2cm*2cm이고, 시편은 총 1개로 공정 의뢰함에 넣어 두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 107,500원
2293 2018-11-08 12시 13시 Bio FET Metal Deposition
Ti 20 nm 증착 후 Ag 200 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 257,500원
2294 2018-11-08 15시 16시 C3N4 코팅 필름입니다. Fe 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 120,500원
2295 2018-11-12 14시 15시 니켈 30nm 코팅 의뢰합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김도완 120,500원
2296 2018-11-12 15시 17시 E-Beam GE Depo 2㎛ 430,000원
2297 2018-11-13 15시 18시 Ni 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 117,500원
2298 2018-11-14 10시 11시 lift off 용 Ti 200nm 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 130,500원
2299 2018-11-15 16시 18시 Ni100 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 107,500원
2300 2018-11-19 10시 11시 glass 위에 developed 된 PR nano patterning이 있습니다.

Cr 50 nm 증착 부탁드립니다.

11월 19일 당일에 가능할까요?

오전 중으로 연락드리겠습니다.

010-5161-1192 김정현		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2301 2018-11-20 10시 12시 리프트 오프를 위한 Cr 30 nm를 증착해주세요. 샘플 크기는 2cm*2cm이고, 시편은 총 1개로 공정 의뢰함에 넣어 두겠습니다 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 107,500원
2302 2018-11-21 13시 15시 Cr/Au---1nm/10nm
process it with mask provided 		Institute of Basic Science Center for Self-assembly and Complexity DharaBarun 177,500원
2303 2018-11-21 16시 18시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 면의 "반대" 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 150,500원
2304 2018-11-21 9시 10시 PR에 nano-patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

아침에 의뢰함에 넣고 문자드리겠습니다.

감사합니다.
포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2305 2018-11-23 11시 12시 고분자로 coating되어 있는 silicon wafer 위 Copper layer 300nm deposition 포항공과대학교 화학공학과 임세준 170,500원
2306 2018-11-23 13시 15시 Pd 증착 50A, 1000A 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 440,000원
2307 2018-11-26 9시 10시 glass 위에 a-Si 300 nm 증착되어있고 그 위에 PR 로 patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2308 2018-11-27 11시 15시 Cr/Au---1nm/100nm
Please process it with the mask provided		 Institute of Basic Science Center for Self-assembly and Complexity DharaBarun 177,500원
2309 2018-11-27 16시 20시 Ti 5000 A
Cr 5000 A
Ni 5000 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 592,500원
2310 2018-11-28 11시 12시 Cr: 30nm, no rotation 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 107,500원
2311 2018-11-29 11시 16시 Pd 1500 A
Pd 3000 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 285,000원
2312 2018-11-30 13시 15시 Ti/Pd = 100/500 A
Ti/Pd = 100/1000 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 245,000원
2313 2018-11-30 9시 10시 glass 위에 PR patterning 되어있습니다.

Cr 30nm 증착 부탁드립니다.

금요일 오전에 의뢰함에 넣고 문자 드리겠습니다.

010-5161-1192 김정현		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2314 2018-12-04 10시 12시 TI/Al = 200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 157,500원
2315 2018-12-04 9시 10시 PR nano patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

아침에 의뢰함에 넣어놓겠습니다.

완료후 증착기 앞에 놓아두시면 가져가겠습니다.

김정현 010-5161-1192		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2316 2018-12-05 14시 15시 Cr 30nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 107,500원
2317 2018-12-06 9시 14시 Ti/Pt = 100/1000 A

e-beam 1 > E-beam 2로 진행		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 550,000원
2318 2018-12-11 12시 17시 Ni/Pd 100/500 A
Ni/Pd 500/500 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 225,000원
2319 2018-12-12 13시 14시 Fe증착 포항공과대학교 환경공학부 이충섭 120,500원
2320 2018-12-12 14시 15시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 150,500원
2321 2018-12-12 16시 18시 az 9260 patterning진행 예정.(12월 11일)
electro plating 진행을 위한 Cr(50nm)/Cu(100nm) deposition 의뢰 하고자 합니다.
 신라대학교 스마트전기전자공학부 최우창 150,000원
2322 2018-12-14 13시 17시 Ti/Al = 200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 157,500원
2323 2018-12-17 16시 18시 Ti/Al=200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 157,500원
2324 2018-12-17 9시 12시 Mn 20 nm / Fe 20 nm / Cu 50 nm (top)
Mn 50 nm / Fe 50 nm / Cu 50 nm (top)
증착 진행		 포항가속기연구서 4세대빔라인부 장호영 281,000원
2325 2018-12-18 17시 18시 Gold 50nm 두께로 증착 부탁드립니다. 한국화학연구원 희귀질환치료연구센터 하미진 190,500원
2326 2018-12-19 10시 11시 Silver coating
코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 150,500원
2327 2018-12-19 11시 12시 Cr 30 nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 107,500원
2328 2018-12-19 14시 16시 글래스 기판 위에 은 (Ag) 25 nm와 SiO2 20 nm 증착해주세요. (Ag 한 후 silicon dioxide) 샘플은 총 4개입니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2329 2018-12-19 18시 19시 "앞"으로 표시된 곳에

adhesion layer( Cr ) 후

Gold 100nm

증착 부탁드립니다.

공정의뢰함에 두었습니다.
완료 후 연락부탁드립니다. (010-4825-1759)
감사합니다.
김보람 올림		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 270,500원
2330 2018-12-20 13시 14시 Cr 30nm no rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 107,500원
2331 2018-12-20 15시 18시 Ti/Al = 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 151,000원
2332 2018-12-20 9시 12시 글래스 기판 위에 은 (Ag) 25 nm 증착해주세요. 샘플은 총 8개입니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2333 2018-12-21 10시 11시 Cr 30nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 107,500원
2334 2018-12-24 10시 12시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 130,500원
2335 2018-12-24 16시 18시 Cr deposition 100nm의뢰하고자합니다
NINT의 재료(si wafer)사용후 청구부탁드립니다.(12월26일 JTS소속 박동규, 직접수령하겠습니다)		 신라대학교 스마트전기전자공학부 최우창 271,000원
2336 2018-12-27 10시 11시 Cr 30nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 107,500원
2337 2018-12-27 12시 14시 Ti/Al 300/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 151,000원
2338 2018-12-27 15시 16시 리프트 오프를 위한 Cr 30 nm를 증착해주세요. 샘플 크기는 2cm*2cm이고, 시편은 총 1개로 공정 의뢰함에 넣어 두겠습니다 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 107,500원
2339 2019-01-02 13시 14시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 130,500원
2340 2019-01-02 15시 18시 Ti/Al = 200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 167,500원
2341 2019-01-03 10시 11시 글래스 기판 위에 은 (Ag) 25 nm 증착해주세요. 2*2cm 샘플은 총 9개입니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 177,500원
2342 2019-01-04 10시 11시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 130,500원
2343 2019-01-07 14시 15시 글래스 기판 (은과 키토산이 증착되어 있음) 위에 은 (Ag) 25 nm 증착해주세요. 2*2cm 샘플은 총 9개입니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2344 2019-01-07 9시 10시 화요일 오전에 신청하고 승인을 해주셨는데 월요일에 해야할 것 같습니다.

이미 승인절차가 진행되어 제가 취소할 수 없어서 다시 월요일에 신청합니다...

월요일 아침에 연락 드리도록 하겠습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

010-5161-1192 김정현		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2345 2019-01-09 13시 14시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 140,500원
2346 2019-01-10 9시 10시 Glass 위에 amrphous silicon 증착되어있고, 그 위에 PR patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

김정현
010-5161-1102		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2347 2019-01-11 10시 11시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은
rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 150,500원
2348 2019-01-11 11시 12시 Metal 증착 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 700,000원
2349 2019-01-14 12시 17시 Ni/Pd=100/2000 A

Ti/Pd=100/2000 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 295,000원
2350 2019-01-16 17시 18시 Gold 50nm 두께로 증착 부탁드립니다. 한국화학연구원 희귀질환치료연구센터 하미진 190,500원
2351 2019-01-17 10시 11시 Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

목요일 오전 중으로 시편 의뢰함에 넣어놓고 문자 드리겠습니다.

감사합니다.
010-5161-1192 김정현		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2352 2019-01-17 13시 14시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
crucible이랑 거리 40cm이상
목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 150,500원
2353 2019-01-17 15시 16시 은 25나노 증착 (2cm*2cm 유리기판 샘플 9개) 포항공과대학교 화학공학과 장재혁 137,500원
2354 2019-01-18 15시 17시 wafer샘플 /Pd (10nm) /Au (30nm)

순으로 금속 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 신소재공학과 김주호 257,500원
2355 2019-01-21 10시 11시 골드 10nm no rotation 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 177,500원
2356 2019-01-22 14시 15시 Au 10nm, No rotation 증착 부탁드립닏. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 177,500원
2357 2019-01-22 9시 14시 1. 금속 증착 (Ag 2 nm)
2. 금속 증착 (Ag 4 nm)
3. 금속 증착 (Ag 6 nm)





건국대학교 화학공학부 김세현 371,500원
2358 2019-01-23 10시 11시 Metal 증착 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 930,000원
2359 2019-01-23 14시 15시 Si wafer 1개
Graphene on TRT(thermal release tape) 1개

총 두장입니다.

Cr 5nm 증착 후 Au 100nm 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 270,500원
2360 2019-01-24 9시 10시 glass 기판 위에 a-Si 증착되어있고, PR patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

김정현
010-5161-1192		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2361 2019-01-25 10시 11시 Cr 30nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 107,500원
2362 2019-01-28 10시 11시 glass 위에 a-silicon 증착되어있고, 그 위에 PR patterning 되어있습니다.

Cr 30 nm 증착 부탁드립니다.

김정현
010-5161-1192		 포항공과대학교 기계공학과 김정현 107,500원
2363 2019-01-29 9시 15시 Ag 1 nm / Au 1 nm/ Au 2nm 건국대학교 화학공학부 김세현 571,500원
2364 2019-01-31 10시 11시 Cr 30nm 증착 no rotation 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 107,500원
2365 2019-02-01 14시 15시 Cr 1nm/ Pd 10nm/ Au 50nm

(Lift-off를 목적으로 하는 금속 증착입니다.)		 포항공과대학교 신소재공학과 문건호 177,500원
2366 2019-02-07 14시 15시 골드 10nm no rotation 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 177,500원
2367 2019-02-07 9시 10시 metal 증착 (Au 100A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
2368 2019-02-08 9시 10시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 100,000원
2369 2019-02-11 13시 14시 Ti 20 nm, Ag 200 nm Metal Evaporation 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 417,500원
2370 2019-02-11 14시 15시 Cr 30nm no rotation 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 107,500원
2371 2019-02-13 10시 11시 graphene/TRT/Si wafer 조각 3개 입니다.

Gold 50나도 증착 부탁 드립니다.

리프트오프용 메탈증착입니다. 웨이퍼 회전 없이 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 190,500원
2372 2019-02-13 9시 10시 metal 증착 (Pt 100A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
2373 2019-02-14 15시 16시 글래스 기판 위에 은 (Ag) 25 nm 증착해주세요. 2*2cm 샘플은 총 9개입니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2374 2019-02-15 10시 11시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 150,500원
2375 2019-02-15 11시 12시 metal 증착 (Ti 100A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 140,000원
2376 2019-02-18 9시 10시 글래스 기판 (은과 키토산이 증착되어 있음) 위에 은 (Ag) 25 nm 증착해주세요. 2*2cm 샘플은 총 9개입니다. 키토산의 증착 두께가 모두 다르기 때문에 이번 샘플은 순서가 중요하니 바뀌지 않도록 주의 부탁드립니다.그리고 샘플은 공정의뢰함에 넣어두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 137,500원
2377 2019-02-19 15시 16시 "앞"으로 표시된 곳에

adhesion layer( Cr ) 후

Gold 100nm

증착 부탁드립니다.

공정의뢰함에 두었습니다.
완료 후 연락부탁드립니다. (010-4825-1759)
감사합니다.
김보람 올림 		포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 270,500원
2378 2019-02-22 16시 18시 glass 2cm*2cm 기판 9개입니다.

Silver 25nm 증착 부탁드립니다! (공정보관함에 넣어놓았음)		 포항공과대학교 화학공학과 장재혁 137,500원
2379 2019-02-26 14시 15시 graphene on parylene
웨이퍼 조각 8개입니다.
Gold 50나노 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 270,500원
2380 2019-02-26 9시 10시 Cr 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 107,500원
2381 2019-03-04 11시 12시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 바로 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304) 포항공과대학교 환경공학부 박소희 157,000원
2382 2019-03-04 12시 13시 Ni 100 nm/ Ti 10 nm 증착 2장 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 124,000원
2383 2019-03-04 9시 11시 Glass 위에
Metal (Bottom layer)
Polymer (Middle layer)

Top layer로 Silver 25 nm 를 쌓으려고 합니다. (2cm*2cm 유리기판 위에 적혀진 조건으로 샘플 9개)		 포항공과대학교 화학공학과 장재혁 157,000원
2384 2019-03-06 10시 11시 증착조건
1. AuGe 120 nm
2. Ni 35nm
3. Au 200 nm

필히 순서대로 증착 부탁드리겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 424,000원
2385 2019-03-07 10시 11시 1. Cr : 25 nm
2. Au : 250 nm

Lift-loff 용 입니다.

반드시 순서대로 증착 부탁 드리겠습니다.

포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 504,000원
2386 2019-03-07 13시 14시 Ti 10 nm/Ni 100 nm/Ti 10 nm증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2387 2019-03-07 14시 15시 Graphene/prylene/TRT/Si wafer
Gold 증착 부탁 드립니다.
wafer 조각 6개입니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2388 2019-03-07 15시 17시 Ti 2000 A
Mg 2000 A
Pd 2000 A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 731,500원
2389 2019-03-08 11시 13시 Cr 1nm/ Pd 10nm/ Au 50nm (Lift-off를 목적으로 하는 금속 증착입니다.) 포항공과대학교 신소재공학과 문건호 277,000원
2390 2019-03-08 13시 14시 Mg 2000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 130,500원
2391 2019-03-08 16시 17시 Ti 10 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 114,000원
2392 2019-03-12 14시 15시 Al 2나노 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 127,000원
2393 2019-03-13 14시 15시 graphene/TRT/Si wafer 조각 4개 입니다.
Cr 5nm/ gold 50nm 증착 부탁 드립니다.
리프트오프 용입니다. 주의 부탁 드립니다. 감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2394 2019-03-14 10시 11시 Ni 10 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 114,000원
2395 2019-03-14 10시 14시 Ti/Pd
Ni/Pd
Cr/Pd
= 200 / 2000		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,321,500원
2396 2019-03-15 10시 11시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2397 2019-03-15 14시 15시 graphene/TRT/Si wafer 조각
Al 2nm 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 127,000원
2398 2019-03-15 15시 16시 함께 드리는 쉐도우마스크로 Cr 1 nm, Au 10 nm 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 화학과 이연상 197,000원
2399 2019-03-20 10시 12시 Graphene/Parylene/TRT/Si wafer 조각 6개 입니다.
Cr(5nm)/Au(50nm) 부탁 드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2400 2019-03-20 13시 15시 크롬 500 A, 금 1000 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김영건 277,000원
2401 2019-03-20 15시 17시 전화번호 변경되었습니다. 필요시 010-4590-2853 으로 연락 부탁드립니다.
PVDF 필름 위에 Ti 50A, Au 200A 증착 시키고자 합니다.
PVDF 필름의 양면 (앞, 뒷면 각각)에 모두 증착해야합니다.
증착속도는 0.5A/s 로 설정 부탁드립니다.
60도 이하의 온도에서 진행 될 수 있도록 부탁드립니다. (가능하면 40도)
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임동현 394,000원
2402 2019-03-20 17시 18시 Cr 0.5 / Pd 10 / Au 50 nm 증착

2D WSe2 semiconductor
 포항공과대학교 신소재공학과 서승영 277,000원
2403 2019-03-28 10시 11시 graphene on parylene/Si wafer 조각 5개입니다.
gold만 70nm 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 277,000원
2404 2019-03-28 14시 15시 Si, Silica 각 1장씩입니다.
Ti/Ni/Ti layer로 10 nm / 100 nm / 10 nm 로 진행 부탁드립니다.
샘플은 공정의뢰 시편보관함에 보관해두었습니다.
뚜껑을 열어보시면 옆면이 구멍 막힌부분과 열린부분이 있는데 열린부분쪽에 떨어져있는 샘플 2개가 요청샘플입니다.
구멍막힌 쪽을 보고있는 면이 사용면입니다.
공정이 끝나시면 연락해주세요.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2405 2019-03-28 15시 16시 제출드리는 쉐도우 마스크에 샘플들이 장착되어 있습니다.
Cr / Au = 1 nm / 10 nm 로 증착부탁드립니다.
궁금하신 점 있으시면 010-6578-2667로 연락주십시오.		 포항공과대학교 화학과 이연상 207,000원
2406 2019-04-01 14시 16시 Cr 0.5nm/ Pd 10nm/ Au 40nm (Lift-off를 목적으로 하는 금속 증착입니다.) 포항공과대학교 신소재공학과 문건호 277,000원
2407 2019-04-01 16시 18시 Cr(크롬): 500 A, Au(금): 1000 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김영건 277,000원
2408 2019-04-02 15시 16시 Ti/Ni/Ti 10nm/100nm/10nm
2장 공정 진행부탁드립니다.

 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2409 2019-04-03 10시 11시 1. Cr(크롬) 25 nm
2. Au(금) 550 nm

Lift-off 용입니다.
증착부탁 드리겠습니다. 반드시 순서 지켜주세요.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 984,000원
2410 2019-04-08 10시 11시 SiO2 4inch wafer 2장 각각 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 이태준 137,000원
2411 2019-04-08 9시 10시 Cr 50nm 증착 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 127,000원
2412 2019-04-15 13시 14시 graphene/parypene/TRT/Si wafer

조각 4개 입니다.

크롬 5nm 증착 후 골드 50nm 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2413 2019-05-02 15시 16시 1) Cr: 200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2414 2019-05-08 15시 17시 Aluminum 100 nm 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 137,000원
2415 2019-05-09 14시 15시 graphene on parylene/Si wafer 조각입니다.

알루미늄 1.5나노 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 127,000원
2416 2019-05-10 14시 15시 웨이퍼 조각입니다.

골드만 50나노 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2417 2019-05-10 15시 16시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2418 2019-05-13 10시 11시 웨이퍼 조각입니다.

Cr 3나노 증착 후 Au 50나노 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 197,000원
2419 2019-05-16 13시 18시 Cr 3000 A 포항공과대학교 IBS CALDES 이진환 177,000원
2420 2019-05-17 14시 15시 graphene on parylene

알루미늄 100나노 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 137,000원
2421 2019-05-20 10시 12시 Al 100 nm 증착하고자 합니다.
01050098015 서태원 으로 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 137,000원
2422 2019-05-28 15시 16시 1) Cr: 200A, 2) Ni: 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2423 2019-06-03 15시 16시 재질이 PMMA, PC입니다.
1) Cr: 200A
2) Ni: 1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2424 2019-06-11 10시 12시 안녕하세요
2장을 Fe 1 nm깔아주시면 될 것 같습니다. (증착속도를 제일 느리게 해주시면 될 것 같구요)
모두 6인치 기판이며 1장은 pr이 깔려있고 1장은 쉐도우마스크를 씌워놨습니다.
기판은 위에서부터 Al2O3 (10 nm)/SiO2 (300 nm)/Si substrate로 이뤄져있습니다.
케이스에 기판은 총 3개있는데요. 연속으로 두장 꽂아 놓은 기판들이 Fe가 증착 될 기판들 입니다.

두장을 Fe 1nm깔아주신 다음에 케이스르 이남걸 선생님께 전달해주시면 될 것같습니다.
이남걸 선생님은 기판 케이스에있는 기판들 중 pr깔린 2장의 pr을 제거해주시는데 요청하려고 합니다.
감사합니다.
 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 127,000원
2425 2019-06-11 17시 18시 1) Cr : 200A, 2) Ni :1000A 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2426 2019-06-14 14시 15시 1호기로 부탁드립니다.

Adhesion layer로 Cr 부탁드립니다.

그위에 니켈로 표면을 완벽히 covering할정도로 부탁드립니다.
 한국화학연구원 희귀질환치료연구센터 하미진 137,000원
2427 2019-06-19 14시 15시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2428 2019-06-27 12시 13시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 270,500원
2429 2019-07-01 15시 16시 Ti/Ni/Ti 10/100/10 nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 이빔1호기장비 앞에 놔뒀습니다.
웨이퍼 통 열어보시면 구멍 뚫린곳 근처에 웨이퍼3장있습니다.
구멍 막힌 곳이 윗면이니 잘 부탁드리겠습니다.
공정 완료 후 완료함에 놔둬주시고 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2430 2019-07-04 16시 17시 nickel 10 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 114,000원
2431 2019-07-10 11시 13시 Au 50nm 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 197,000원
2432 2019-07-12 9시 10시 Ti/Ni 10/100 nm 공정 진행 부탁드립니다.

일정이 급해 빠른 공정진행 부탁드립니다.
공정이 진행완료되면 바로 연락부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2433 2019-07-15 15시 16시 NiSi/Si 샘플 위로
Cu pad metal 200 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 144,000원
2434 2019-07-17 11시 12시 Al 2000A 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 157,000원
2435 2019-07-17 13시 14시 Al/Mo 100 nm/10 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2436 2019-07-17 15시 16시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A
 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2437 2019-07-19 14시 17시 Mo 10 nm / Al 100 nm 증착 부탁드립니다.
압력 2e^-6이하에서 증착부탁드립니다.

총 7장으로 두번에 나눠서 증착하고자 합니다.

스케줄 및 다른 문의사항 있으시면 010-5009-8015로 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 268,000원
2438 2019-07-22 15시 16시 Mo 300 nm 증착 부탁드립니다.
샘플 시편보관함에 넣어두겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 164,000원
2439 2019-07-23 9시 10시 Ti / Ni 10 / 100 nm 증착 부탁드립니다.
010-2768-0418 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2440 2019-07-24 14시 15시 Mo 10 nm/ Al 100 nm/ Mo 10 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 134,000원
2441 2019-07-24 15시 10시 Cu를 50나노로 올려주세요. 포항공과대학교 화학과 송우진 127,000원
2442 2019-07-25 14시 16시 Mg 200 A 삼성전자 종합기술원 한주헌 114,000원
2443 2019-07-25 16시 18시 Al 200 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 144,000원
2444 2019-07-26 9시 18시 7월 23일 유선상으로 연락드렸던 Fe film의 e-beam evaporation 1 um 두께 증착 의뢰입니다.
1 um 증착 시 잔류 응력으로 인한 peeling 또는 buckling이 우려되어 1 um 공정 진행 후 연락 주시면 감사드리겠습니다.		 한양대학교 신소재공학과 장용주 230,000원
2445 2019-08-06 14시 15시 Mo 10nm/Al 100nm.
Al 200 nm/Mo 50nm.
증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 268,000원
2446 2019-08-07 10시 12시 Al 100 nm 1회

Mo 10 nm / Al 100 nm 1회

부탁드립니다. 자세한건 샘플에 적어두겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 258,000원
2447 2019-08-09 15시 16시 Ni 200 nm 증착 요청드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 144,000원
2448 2019-08-12 10시 12시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.


데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.

 포항공과대학교 화학공학과 신민철 157,000원
2449 2019-08-14 10시 11시 Mo 10nm/ Al 100 nm 공정진행 부탁드립니다.
공정 끝난 후 연락부탁드립니다.
샘플은 시편보관함에 있습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2450 2019-08-14 9시 10시 Al 100 nm 증착 부탁드립니다.
공정 끝난 후 연락부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 124,000원
2451 2019-08-16 9시 11시 1. Al 100 nm 증착 후 2. mo 10nm 증착 부탁드립니다.
압력 2E-6이하에서 부탁드립니다.

샘플은 시편보관함에 9시까지 넣어두겠습니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 134,000원
2452 2019-08-19 14시 16시 Pt 50 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 204,000원
2453 2019-08-20 9시 11시 1. Mo 10 nm, 2. Al 100 nm
압력 2E-6이하에서 부탁드립니다.

샘플은 시편보관함에 넣어두겠습니다.
공정완료후 진공포장 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 134,000원
2454 2019-08-26 14시 16시 Pt 50 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 217,000원
2455 2019-08-26 16시 18시 Cr(크롬): 500 A, Au(금): 1000 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김영건 277,000원
2456 2019-08-27 10시 12시 Aluminum 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 124,000원
2457 2019-09-03 10시 12시 Ni/Au 100/100 경북대학교 전자공학 손동혁 310,000원
2458 2019-09-03 14시 18시 Al2024계 (1개)
Mg 합금 (1개)

각 표면위에 20nm Pt증착		 포항공과대학교 철강대학원 황지현 217,000원
2459 2019-09-05 10시 12시 Aluminum 100 nm 증착 부탁드립니다.

6인치 웨이퍼 2장입니다.		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 137,000원
2460 2019-09-06 10시 15시 직접 만나서 공정 조건 알려드릴 예정입니다.

Ti/ Al = 250/1600
Ni/Au = 300/700 		경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 470,000원
2461 2019-09-09 10시 12시 Ni : 120 nm 증착 금오공과대학교 신소재연구소 임기식 160,000원
2462 2019-09-09 16시 17시 Ti/Ni 10/100 nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 오후에 E beam 장비 앞 테이블에 놔두겠습니다.
-Postech 전자과 윤주영-		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 134,000원
2463 2019-09-09 17시 18시 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 오후에 E beam 장비 앞 테이블에 놔두겠습니다.
-Postech 전자과 윤주영-		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 124,000원
2464 2019-09-10 10시 12시 Ni/Au: 30/150 nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 130,000원
2465 2019-09-18 15시 18시 4"웨이퍼 4장입니다. Si에 PR작업이 들어간 한 면에 알루미늄 2천옹스트롬을 증착하고싶습니다.
팹 안에서 직접 맡기면서 각 웨이퍼들의 면 구분과 특성을 따로 적어 드리겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 157,000원
2466 2019-09-19 15시 17시 Al 200 nm 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 157,000원
2467 2019-09-19 9시 10시 Al 150 nm / Au 30 nm
알루미늄 150 nm 증착 후 Au 30 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 227,000원
2468 2019-09-23 10시 17시 Ni 1~5nm 로 coating
Fe 1~5nm 로 coating
Ni/Fe 5/5 nm

8월 Fe 증착		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 714,000원
2469 2019-09-23 17시 18시 Ti 150 nm 올리고 그 위에 Au 30 nm부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 227,000원
2470 2019-09-27 11시 12시 Pt 4 nm 증착 부탁드립니다. (증착속도 3 A/s) 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 110,500원
2471 2019-10-11 9시 11시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 440,500원
2472 2019-10-14 13시 18시 Aluminium 20nm 증착 후
Fe 1nm 증착

증착 샘플은 아래 주소로 배송 부탁드립니다.

08826 서울시 관악구 관악로1 서울대학교 기계항공공학부 302동 518호
정우상(010-5529-9110)		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 143,500원
2473 2019-10-18 13시 15시 Fe 1nm depo 한국과학기술연구원 탄소융합소재연구센터 문숙영 140,000원
2474 2019-10-21 9시 16시 PR Pattern이 형성된 웨이퍼 위에 Cr (100A) / Fe (700A) 증착 지오씨(주) 광기술연구소 오진경 160,000원
2475 2019-10-24 11시 12시 Ti 20 nm Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 280,500원
2476 2019-10-28 9시 10시 총 4장의 4인치 웨이퍼에 Al 2000(이천) 옹스트롬 증착을 의뢰드립니다.
증착면은 각 wafer에 표시하겠습니다. DRIE를 위해서 hard mask를 만드는 과정이기 때문에, 테이프에 의한 증착 안 되는 <<<엣지부분이 최소>>>가 되도록 공정 부탁드립니다.

1. (Top면 증착) 이전에 bare Si wafer 위에 Al 2000옹스트롬을 올렸던 웨이퍼인데, 엣지부분에 테이프 부분이 너무 커서 다시의뢰드립니다. 테이프를 다른 부분에 작게 붙이신 후, Al 올려진 면에 그대로 증착 부탁드립니다.
2. (Top면 증착) Bare Si wafer입니다.
3. (Bottom면 증착) Bare Si wafer입니다. 뒷면에 PR 패터닝이 되어있고, 해당 면 증착 부탁드립니다.
4. (Bottom면 증착) PR이 패터닝 된 면이 뒷면입니다. 해당 면의 edge에 oxide가 uniform하지 않게 붙어있는데, oxide 면적에만 테이프를 붙여주시면 됩니다.

10월28일(월) 오전에 팹 안에 네 장의 웨이퍼를 각 싱글 트레이에 넣어서 테이블위에 올려놓겠습니다. 공정이 완료되면 아래의 번호로 연락 부탁드립니다.
포항공대 음향진동 트랜스듀서 연구실 김민정, 010-3449-7445		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 157,000원
2477 2019-10-29 10시 11시 Au 50 nm 증착 (adhesion X)
- 실리콘 조각 기판 9개에 (Cr 또는 Ti와 같은 adhesion layer 없이) 골드만 50 nm 증착 부탁드립니다!		 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 197,000원
2478 2019-11-05 16시 18시 Cr (100A) , Fe (700A) 증착 진행 지오씨(주) 광기술연구소 오진경 160,000원
2479 2019-11-05 18시 20시 Ti/Pd 50/1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 270,500원
2480 2019-11-05 9시 16시 Ni/Fe foam 위에
1) Al 5nm
2) Fe 1nm

증착 부탁드립니다.		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 143,500원
2481 2019-11-06 11시 12시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 280,500원
2482 2019-11-07 10시 10시 Ag nanoporous가 증착되있는 thin film 두 장 위에 Al을 coating하고 싶습니다.
최대한 pore와 옆면에도 깔리게 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학과 권지수 254,000원
2483 2019-11-08 9시 12시 SIC_gas senosr
8-2-1 Ti / Pd depo.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 430,500원
2484 2019-11-13 10시 12시 HZO 20 nm/TiN 50 nm 위 Pt 50 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 217,000원
2485 2019-11-14 9시 10시 Ti 5 nm + Au 50 nm 증착 (Si 조각 기판 9개) 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 207,000원
2486 2019-11-20 13시 15시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 274,000원
2487 2019-11-22 12시 15시 Fe20A 한국과학기술연구원 탄소융합소재연구센터 문숙영 140,000원
2488 2019-11-26 15시 18시 Al 5nm 증착 후 Fe 1nm 증착 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 143,500원
2489 2019-11-28 9시 17시 Al 3 um 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 821,000원
2490 2019-12-04 9시 10시 Ni 10 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 114,000원
2491 2019-12-09 10시 12시 1. 6inch, Si wafer
2. Positive & Negative resist로 각 1ea Photo lithography 진행됨.
3. Cr(10nm), Al(400nm) deposition의뢰 부탁드립니다.
4. 시드 레이어의 두께 및 물질(Cr,Ti)은 NINT에서 변경 가능하며, Al 400nm만 중요합니다.
5. Photo lithography 는 12월 6일(금), 오전에 의뢰 하여 두었습니다.

[나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작 지원사업] 으로 청구 부탁드립니다.		 (주)제이티에스인더스트리 연구개발부 류세훈 0원
2492 2019-12-19 10시 11시 Cu 100 nm 증착 부탁드립니다.
샘플은 시편보관함에 보관해두었습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 124,000원
2493 2020-01-06 14시 18시 Al 5nm coating 후 Fe 1nm 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 390,500원
2494 2020-01-07 11시 13시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 157,000원
2495 2020-01-08 11시 12시 1. Al 100nm
2. Ni 10 nm

순서로 2.0 e^-6이하에서 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 134,000원
2496 2020-01-10 9시 12시 ALD로 10nm Al2O3증착

1장: Fe 3nm
1장: Fe 4nm		 한국과학기술연구원 탄소융합소재연구센터 문숙영 280,000원
2497 2020-01-22 11시 12시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 280,500원
2498 2020-02-03 9시 18시 한국나노마이스터고 교육 1차, 2차, 3차_Thinfilm 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 2,000,000원
2499 2020-02-14 9시 10시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 197,000원
2500 2020-03-23 14시 16시 10 nm Al2O3가 ALD로 올려진 6인치 실리콘 기판(표면은 300nm가 산화되어있습니다.) 2장에 각각 Fe 1nm, 3 nm씩 e-beam증착으로 layer를 깔아주고 싶습니다. 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 254,000원
2501 2020-03-24 10시 11시 Ni 10 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 120,500원
2502 2020-04-02 14시 15시 안녕하세요
Fe 1 nm를 기판위에 e-beam 증착하고 싶습니다.

기판은 두께가 660 um이고 6인치 사이즈입니다.
표면에서부터 (Al2O3 10 nm /SiO2 300 nm /Si wafer)로 구성되어있고 매직으로 격자를 그려놨습니다.

감사합니다.
이철훈 드림 (010-3815-3417)		 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 127,000원
2503 2020-04-06 13시 14시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2504 2020-04-06 15시 17시 Fe 증착
(Cr-100A + Fe-800A)
PR Pattern형성된 면에 Cr/Fe 증착 후 PR Lift-Off 진행 예정		 지오씨(주) 광기술연구소 오진경 160,000원
2505 2020-04-08 9시 11시 In 1500 A
Ga 1500 A		 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 1,136,000원
2506 2020-04-24 13시 15시 Ti/Al 20/200nm 파워마스터 반도체 주식회사 제조 & 공정기술팀 조성제 167,000원
2507 2020-05-04 10시 12시 안녕하세요

표면으로부터 Al2O3 (10 nm)/ SiO2 (300 nm)/ Si (660um)으로 구성된 6인치 웨이퍼 표면 위에
Fe를 2 nm, 3nm씩 깔고 싶습니다.

깔아주시는 속도가 0.1A/s, 0.2A/s 중 하나였던거 같았는데요. 현재 기기가 가능한 속도중 최대한 느리게 깔아주실 수 있을까요?

감사합니다.
이철훈 드림
 포항공과대학교 화학공학과 이철훈 254,000원
2508 2020-05-04 14시 17시 Ag 2nm, 25nm, 50nm 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 이순형 471,000원
2509 2020-05-06 11시 12시 Cr 30nm 증착 부탁드립니다. (no rotation) 포항공과대학교 기계공학과 김인기 127,000원
2510 2020-05-06 14시 16시 Fe 1nm 증착 요청드립니다. 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 1,120,000원
2511 2020-05-07 13시 15시 Ti / Pd 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 310,500원
2512 2020-05-11 10시 11시 Pt 증착, 1 A/s, 3 A (3 초) 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 117,000원
2513 2020-05-12 9시 12시 Ti /Pd depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 310,500원
2514 2020-05-13 9시 11시 Al2O3 막 10nm 증착 후, Fe 막 2nm 증착 한국과학기술연구원 탄소융합소재연구센터 문숙영 700,000원
2515 2020-05-18 9시 10시 Pt 증착 의뢰
1. 1 A/s, 3 A 증착 (3초)
2. 2 A/s, 6 A 증착 (3초)
Pt Pellet 은 별도 제공드리겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 234,000원
2516 2020-05-19 10시 11시 Ti / Al 150A / 1500A 증착
dummy wafer에 붙여 후면에 metal 증착
19일 오전 11시에 참관하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 157,000원
2517 2020-05-20 14시 20시 Ag 5nm, 10nm, 15nm 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 이순형 471,000원
2518 2020-05-22 10시 11시 시편에 참고자료 두었습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 조우성 157,000원
2519 2020-06-08 16시 10시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 157,000원
2520 2020-06-10 14시 15시 PVA위에 Ag를 60nm 증착해주세요.
지난번에도 의뢰드렸습니다.
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50nm 재료비 청구		 포항공과대학교 기계공학과 유동우 157,000원
2521 2020-06-17 17시 18시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2522 2020-06-18 9시 18시 - 6인치 Si 웨이퍼 (p-type <100>) 위에 Pt와 Cr을 순자적으로 각각 20 nm 씩 증착
- 6인치 Si 웨이퍼 (p-type <100>) 위에 Fe와 Ta을 순자적으로 각각 20 nm 씩 증착		 한국원자력연구원 양성자과학연구단 가속기개발운영부 김계령 460,000원
2523 2020-06-30 10시 11시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2524 2020-07-07 11시 12시 Ti 2 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2525 2020-07-15 13시 14시 Cu (copper) 2000 A 올려주세요! 포항공과대학교 기계공학과 원동준 157,000원
2526 2020-07-21 15시 18시 Cr-100A + Fe- 700A 증착 의뢰 지오씨(주) 광기술연구소 오진경 160,000원
2527 2020-07-30 10시 13시 Al 20nm
Fe 1nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 1,200,000원
2528 2020-08-07 12시 13시 CNT buckypaper 위의 Ag_150A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2529 2020-08-07 15시 16시 실리콘 기판위에 PR 패터닝이 되어있습니다. 여기에 크롬 35 nm 증착해주세요. 샘플 (2*2cm^2)은 총 2개로 1층의 공정 의뢰함에 넣어두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 117,000원
2530 2020-08-13 9시 10시 Cr 10nm 증착 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 127,000원
2531 2020-08-14 10시 11시 Ni 10nm 증착 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 127,000원
2532 2020-08-18 16시 17시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2533 2020-08-19 14시 15시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2534 2020-09-04 16시 18시 10 - 15 A 수준의 Ni을 Copper Foil 위에 Deposit 하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2535 2020-09-08 11시 12시 구리박막 위 니켈 증착(100A) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2536 2020-09-09 15시 16시 구리박막 위 텅스텐(W)(~50A) 증착 (시료 지참) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2537 2020-09-10 10시 11시 구리박막 위 텅스텐 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2538 2020-09-10 13시 14시 FIB를 통한 TEM 시료 제작을 위한 Metal Deposition on Si wafer
(물질 : Aluminum ; 두께 : 1000A)		 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2539 2020-09-10 15시 16시 3-3-1 contact metal depo. ni 700a / ti 300a / al 1500a / au 1000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 575,500원
2540 2020-09-16 10시 11시 W_50A deposition on Copper Foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2541 2020-09-16 13시 14시 Ni deposition on Copper Foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2542 2020-09-21 11시 12시 Ni deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2543 2020-09-23 11시 12시 W(20A) deposition on Copper foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2544 2020-10-07 11시 13시 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2545 2020-10-12 16시 17시 W deposition on Copper foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2546 2020-10-12 17시 19시 Ni deposition on Copper foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2547 2020-10-14 10시 18시 각 SUS 기판당 Al 20nm, Fe 1nm 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 1,200,000원
2548 2020-10-15 13시 14시 W deposition on Si wafer 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2549 2020-10-15 14시 15시 Ni deposition on Si wafer 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2550 2020-10-16 14시 15시 W deposition on Si wafer 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2551 2020-10-19 18시 19시 Si wafer 위 Tungsten 2A 증착 (시료지참) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2552 2020-10-21 9시 12시 Oxidation => SiO2 1μm (물질 정보) 요청 사항 Fe 증착 전에 ALD 에서 Al2O3 10 nm 증착 후 e-beam 으로 Fe 2nm 증착 요망.
al2o3 10nm depo. 2ea
Fe 2nm depo, 2ea		 한국과학기술연구원 전북분원 탄소소재융합연구센터 정승필 500,000원
2553 2020-10-23 11시 12시 W_20A deposition on Copper foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2554 2020-10-30 11시 12시 W(20A) Deposition on Cu (시료지참) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2555 2020-11-02 13시 15시 고분자 필름에 10~30nm의 두께로 금속(Al, Cu, Fe)가 증착된 시편을 제작바랍니다.
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Fe 10nm 2회
Fe 20nm 2회
Fe 30nm 2회		 연세대학교 패키징학과 이우석 840,000원
2556 2020-11-02 15시 16시 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2557 2020-11-02 9시 12시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 화학공학과 신민철 157,000원
2558 2020-11-05 15시 16시 W (2A) deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2559 2020-11-10 13시 13시 Au(자체보유) 210Å, 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2560 2020-11-10 18시 19시 tungsten(W) 20A deposition, 시료지참 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2561 2020-11-15 18시 19시 팔라듐 (100nm) 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2562 2020-11-18 17시 19시 Fe 30nm depo 3회 진행 한국식품산업클러스터진흥원 기술지원부 최정욱 420,000원
2563 2020-11-19 11시 12시 Ni (100nm) 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2564 2020-11-19 20시 21시 Ni (100nm) 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2565 2020-11-19 21시 22시 W (20A) 증착, 시료지참 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2566 2020-12-01 22시 23시 텅스텐 증착(20A) 시료지참 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2567 2020-12-03 10시 11시 W(20A) 증착 / 시료지참 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2568 2020-12-04 10시 11시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 정진표 (010.2757.7319)

stainless steel/유리/폴리이미드가 4 inch 웨이퍼에 붙여져있는 상태입니다.

Cr/Au: 5/50 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 300,000원
2569 2020-12-04 11시 12시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 성수원 (010.6786.0469)
Mo 10 nm, Al 100 nm 순서대로 증착 부탁드립니다 (4 inch wafer 총 4장).
 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 320,000원
2570 2020-12-08 15시 16시 텅스텐(20A) 증착 / 시료지참 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2571 2020-12-09 14시 15시 Ag 100 nm, 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 197,000원
2572 2020-12-15 22시 23시 Ni deposition (1000A) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2573 2020-12-22 19시 20시 Ni deposition(200A) on Cu foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2574 2020-12-31 15시 16시 Fe를 150nm 정도 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 화학공학과 정주현 147,000원
2575 2021-01-05 18시 19시 Ni (1000A) deposition on copper foil 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2576 2021-01-14 10시 12시 전문인력양성과정 심화실습 교육

- Si 웨이퍼 위에 Al 3000A 증착하고 싶습니다.
- Si 웨이퍼 위에 Ti 3000A 증착하고 싶습니다.		 나노융합기술원 사업지원팀 전문인력5조 0원
2577 2021-01-14 13시 15시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2578 2021-01-18 16시 17시 Cu foil위에 Fe 600 nm를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 화학공학과 정주현 237,000원
2579 2021-01-22 15시 16시 직접사용 au 2000a 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2580 2021-01-25 15시 16시 조각시편 Ti 20 nm/Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2581 2021-01-29 15시 16시 Au 100 nm, 시료지참, 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2582 2021-02-01 13시 18시 전문인력양성 실습교육_박막 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,600,000원
2583 2021-02-02 10시 11시 Ta_50A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2584 2021-02-02 11시 12시 Ti 500A / Al 1500A 증착 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 170,000원
2585 2021-02-02 17시 18시 Ti 500A / Al 1500A 증착 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 170,000원
2586 2021-02-08 13시 21시 직접사용, 시료지참, Au 50,100,150,200 nm 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 468,000원
2587 2021-02-09 9시 12시 1,2번 sample은 Cu 400nm 증착,
3,4번 sample은 Ti 1nm 증착 후 Cu 400nm 증착 부탁드립니다.
Cu의 deposition rate는 3A/s로 고정 부탁드립니다.
샘플은 시편보관함에 두었습니다.
공정 완료후 연락 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 413,000원
2588 2021-02-10 15시 16시 Ta deposition on Cu, Ni deposition on Cu (시료지참)
 포항공과대학교 기계공학과 안주환 234,000원
2589 2021-02-10 20시 21시 Au 시료지참 직접사용 150 nm 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2590 2021-02-16 14시 15시 SOI 조각시편
Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2591 2021-02-16 17시 18시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2592 2021-02-17 18시 19시 Ni(200A) deposition on copper foil
 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2593 2021-02-17 19시 20시 Ni(600A) deposition on copper foil
 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2594 2021-02-17 20시 21시 Ni(1000A) deposition on copper foil
 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2595 2021-02-17 21시 23시 Ni(1500A) deposition on copper foil
Ni(2000A) deposition on copper foil		 포항공과대학교 기계공학부 서정보 187,000원
2596 2021-02-18 20시 21시 Au, 시료지참, 직접사용, 200 nm 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2597 2021-02-21 13시 14시 Au, 100~200 nm, 시료지참, 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2598 2021-02-23 11시 12시 조각시편 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 287,000원
2599 2021-02-24 9시 12시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 157,000원
2600 2021-02-25 16시 17시 Cobalt deposition (10nm) 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 120,500원
2601 2021-02-25 22시 23시 탄탈럼 (50A) 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 127,000원
2602 2021-02-26 14시 16시 Au, 시료지참, 직접사용 100 nm 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2603 2021-03-03 14시 15시 시료지참, 직접사용, Au 150 nm 예정, 14시 30분 쯤 진행 희망 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2604 2021-03-04 20시 21시 Au, 소스지참, 직접사용, 100 nm 예정 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2605 2021-03-05 10시 12시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A

저번에 동일한 조건으로 mica 샘플 2장 의뢰 맡겼는데 하나는 잘 코팅이 되었는데 하나는 두껍게 코팅이 되었는지 빛 투과가 잘 되지 않는 양상을 보였습니다. 		포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2606 2021-03-05 12시 13시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 280,500원
2607 2021-03-05 9시 10시 Ni (1650A) 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2608 2021-03-09 13시 16시 Ni deposition on Cu foil (200A, 600A, 1000A) 포항공과대학교 기계공학과 안주환 401,000원
2609 2021-03-11 13시 16시 Ni deposition on Cu (450A, 790A) 포항공과대학교 기계공학과 안주환 264,000원
2610 2021-03-11 19시 20시 Au, 시료지참, 영상 촬영용 dummy 공정 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2611 2021-03-12 14시 17시 tantalum on Cu foil 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 635,000원
2612 2021-03-16 13시 14시 Ni deposition on Cu foil (1650A) 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2613 2021-03-18 13시 15시 Ta film on Cu foil (2, 10nm) ,deposition rate 0.05A/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 254,000원
2614 2021-03-22 14시 15시 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 124,000원
2615 2021-03-24 16시 18시 Cu (4000A) deposition on Si wafer, Ni (1000A) deposition on Si wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 334,000원
2616 2021-03-25 10시 12시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A

 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2617 2021-03-30 16시 18시 인듐 (indium, In) 증착 가능 여부를 알려주십시오. 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 137,000원
2618 2021-04-01 11시 12시 Cr, In 증착을 원합니다. 조건은 샘플과 같이 적어 보내드리겠습니다. 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 137,000원
2619 2021-04-01 13시 14시 장비 교육 요청드립니다 포항공과대학교 전기전자공학부 김소영 117,000원
2620 2021-04-01 14시 16시 직접 사용 : 1번 샘플 4A 증착 Ta (QCM 모니터 기준), 2번 샘플 2nm 증착 ( 수동 조작으로 셔터 열고 닫음)
포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 371,000원
2621 2021-04-02 10시 11시 4\" si wafer 4매

1. cobalt 10nm 증착 후
2. Tungsten 100nm 증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 134,000원
2622 2021-04-02 12시 13시 Nickel deposition on Cu foil (2nm) 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 127,000원
2623 2021-04-02 20시 21시 없음. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2624 2021-04-02 9시 10시 Si wafer 10장에 Pt(150nm) / Ti(20nm) 부탁드립니다.

Pyro oxidation 장비와 연속해서 이용하려고 합니다. wafer 10개 전달 받으신 후 공정 진행 해주시면 감사하겠습니다. 		포항공과대학교 대학원 IT융합공학과 김희수 670,000원
2625 2021-04-04 23시 24시 Au coating. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2626 2021-04-07 12시 14시 Ta 증착 on Cu foil ( target 2nm, under 2nm) 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 351,000원
2627 2021-04-08 9시 13시 \"8인치 적외선 MEMS Sensor 제작공정\" 계약
 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 1,100,000원
2628 2021-04-16 7시 10시 Au 증착 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2629 2021-04-21 10시 11시 SiO2 300nm Si wafer 3장입니다.
Ti/Au 5nm/30nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 350,000원
2630 2021-04-27 14시 17시 Ta deposition (2nm) on Cu foil ( 직접이용) 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 127,000원
2631 2021-04-28 15시 17시 Ta, W on Cu foil 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 244,000원
2632 2021-04-29 13시 13시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

뒷면이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 157,000원
2633 2021-05-07 10시 12시 In(인듐) 30nm를 먼저 쌓고 그 위에 Au(금) 40nm 순서대로 증착 원합니다.
자세한 내용은 샘플 드리면서 부탁 드리겠습니다. 감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 137,000원
2634 2021-05-10 10시 12시 Al 20 nm deposition 서울대학교 항공우주공학 정우상 0원
2635 2021-05-10 9시 10시 없음. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2636 2021-05-13 14시 15시 Al 70 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이호인 137,000원
2637 2021-05-14 9시 12시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2638 2021-05-17 14시 15시 Ag 22nm 타겟으로 증착 서비스 신청합니다 포항공과대학교 신소재공학과 백상원 157,000원
2639 2021-05-21 15시 17시 직접 사용 Cu foil 위 W 증착, 두께 1번 샘플 : 10um, 2번 샘플 : 3.5nm 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 117,000원
2640 2021-05-25 17시 18시 Al 3000A depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 177,000원
2641 2021-05-25 6시 9시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2642 2021-05-26 13시 14시 W 증착 on Cu foil , 3.5nm 증착 ,속도 0.5A/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 117,000원
2643 2021-06-01 14시 15시 쉐도우마스크에 마운트된 실리콘웨이퍼에 메탈 증착 의뢰드립니다.
Ti/Au = 5/30 nm 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 화학과 이연상 287,000원
2644 2021-06-04 12시 14시 없음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김해윤 117,000원
2645 2021-06-08 13시 14시 Copper on Si wafer (Cu : 10000A = 1um) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 317,000원
2646 2021-06-08 16시 16시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 오후 5시까지 넣어두겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2647 2021-06-08 9시 12시 Cr-100A + Fe-700A 증착 의뢰 지오씨(주) 광기술연구소 오진경 460,000원
2648 2021-06-17 10시 11시 si 조각 8개
al 100nm증착		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 124,000원
2649 2021-06-17 9시 10시 si (2cm*2cm) 조각 1개
Ni 10nm 증착의뢰		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 114,000원
2650 2021-06-21 14시 15시 Nb Tooling test
Nb 500A		 성균관대학교 2차원반도체연구실 이창구 350,000원
2651 2021-06-21 19시 20시 직접 사용 , Ni 100nm 증착 on Silicon wafer , 1장 증착 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 137,000원
2652 2021-06-22 19시 21시 Ta : 2nm 증착, W : 3.5nm 증착 증착률 0.1A/s , 로테이터를 끄고 사용해야 될 것 같아서 뒤에 잠겨있는 문 좀 열어주시면 감사드리겠습니다. (어제 사용시 잠겨있어서 요청드립니다.) 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 117,000원
2653 2021-06-23 14시 16시 Pt 100nm 증착 희망합니다. 경북대학교 전자전기공학부 김준수 530,000원
2654 2021-06-25 1시 24시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2655 2021-06-28 14시 15시 Ta 2nm deposition on Cu/Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 127,000원
2656 2021-07-01 13시 14시 Ni 100nm deposition on Cu 포항공과대학교 기계공학과 안주환 137,000원
2657 2021-07-01 15시 16시 1) Cr:200A
2) Ni:1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2658 2021-07-05 17시 18시 1) Cr: 200A
2) Ni: 1000A		 포항공과대학교 기계공학과 이건도 147,000원
2659 2021-07-07 10시 11시 코팅면이라고 쓰여진 면에 gold 증착 요청드립니다.
Deposition rate: 0.1 A/sec, pressure: 5 x10^-5 mbar, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 450A

증착이 끝나면 연락주세요. 감사합니다. (010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 277,000원
2660 2021-07-07 16시 17시 Tungsten 35 A & 70 A 증착 (시료지참) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 234,000원
2661 2021-07-07 17시 18시 Tungsten 3.5nm & 7nm 증착 (시료지참) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 234,000원
2662 2021-07-08 17시 18시 Ag 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이건도 197,000원
2663 2021-07-14 10시 11시 SD21Y07M-elec
Ti 500A
Au 2000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
2664 2021-07-15 17시 18시 Copper 7000A on quartz wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 374,000원
2665 2021-07-16 14시 15시 Copper 7000A on sappire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 374,000원
2666 2021-07-16 16시 18시 2*2cm 글래스 기판 1개 위에 Cr 10 nm, Au 50 nm를 순서대로 증착해주세요.
 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 350,500원
2667 2021-07-17 14시 15시 직접사용, Au 시료지참 예정 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2668 2021-07-17 22시 24시 Copper 800nm on wafer 포항공과대학교 기계공학부 서정보 394,000원
2669 2021-07-19 16시 18시 Au 시료지참, 70A 예정 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2670 2021-07-20 10시 11시 ilver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A

진공잡혀 있습니다. 		포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2671 2021-07-20 12시 13시 Ni 100nm 증착 1nm/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 137,000원
2672 2021-07-20 17시 18시 Ag 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이건도 197,000원
2673 2021-07-20 22시 12시 담당자 분께 요청사항을 문자로 전송하였습니다. 확인해주시기 바랍니다.

실험 조건은

1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2674 2021-07-23 11시 12시 Ta 증착 2nm, 증착률 0.1A/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 127,000원
2675 2021-07-23 15시 16시 Cu deposition 8000A on sappire 포항공과대학교 기계공학과 안주환 394,000원
2676 2021-07-25 21시 22시 Au 700A, 시료지참, rate가 급격히 올라가는 이슈 있었음 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2677 2021-07-26 11시 12시 Copper 8000A deposition on sappire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 394,000원
2678 2021-07-27 16시 18시 안녕하세요.
보내드리는 Poly lactic acid(PLA) 기판 위에 Magnesium(Mg)을 증착하고 싶습니다.
기판의 두께 및 크기는 약 125um와 11cm x 11cm이며, 증착 원하는 Mg의 두께는 200nm 입니다.
기판의 표면은 비교적 러프니스 없이 평평하게 제작되었습니다. 기판의 한쪽면 전체에 200nm 두께의 Mg를 증착하고 싶습니다.		 포항공과대학교 대학원 시스템생명공학부 이한림 157,000원
2679 2021-07-29 13시 14시 Copper 8000A deposition on sappire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 814,000원
2680 2021-07-29 17시 18시 1) Ag 1000A 포항공과대학교 기계공학과 이건도 197,000원
2681 2021-07-31 16시 17시 Auj 시료지참, 직접사용, 700A 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2682 2021-08-01 23시 24시 Ag deposition / 20A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2683 2021-08-03 17시 18시 50nm gold 증착부탁드립니다.
수직 증착 부탁드리며
10장의 아크릴이고
\\\"B\\\" 문자가 쓰여있는 곳이 후면입니다.
감사합니닫.		 광운대학교 전자융합공학과 진경준 360,000원
2684 2021-08-03 18시 21시 Ni deposition 8000A
-------------
5000A 진행		 포항공과대학교 기계공학부 서정보 217,000원
2685 2021-08-04 9시 14시 Al 200A + Fe 10A 6회 진행(3회 6/15) 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 900,000원
2686 2021-08-05 15시 17시 분석조건:

Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
2687 2021-08-06 14시 15시 silicon wafer 위에 adhesion layer로 titanium layer 30nm 증착 후, Cu layer 750nm 증착 요청합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 윤승빈 394,000원
2688 2021-08-07 18시 19시 Ag deposition_40A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 117,000원
2689 2021-08-09 18시 19시 Ag_40A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 0원
2690 2021-08-11 11시 14시 Au 시료지참, 1500 A, 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2691 2021-08-12 13시 14시 Ag_20A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2692 2021-08-16 18시 19시 Ni 증착, 증착률 1A/s, 두께 300nm 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 177,000원
2693 2021-08-16 23시 24시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2694 2021-08-18 13시 14시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2695 2021-08-19 11시 14시 Au 시료지참, 직접사용 1500A 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 117,000원
2696 2021-08-20 11시 12시 Ag 5A deposition on Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2697 2021-08-24 13시 14시 Ag 5A deposition on Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2698 2021-08-24 18시 19시 new_gold_1_2, 1500A, 0.5A/s 포항공과대학교 기계공학과 이장호 117,000원
2699 2021-08-25 14시 15시 Ag 5A deposition on Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2700 2021-08-25 18시 19시 new_gold_1_2_NETS_0.5A, 0.5A/s, 1500A 포항공과대학교 기계공학과 이장호 117,000원
2701 2021-08-26 14시 16시 선생님 안녕하십니까
요즘 자주 공정을 맡기게 되네요! 늘 감사드립니다.

nickel 6 nm를 증착하고 싶습니다.
그 전에 icp rie를 통하여 etching 공정을 진행을 해야해서,
오늘 점심시간 전에 김수곤, 김병욱, 이남걸 선생님께 샘플을 맡겨 놓을 예정입니다.

그 선생님들께도 말씀을 드릴 예정인데,
etching 공정이 끝난 이후에 바로 nickel deposition 공정을 진행해주시면 될 것 같습니다!

감사드립니다 선생님!		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2702 2021-08-26 16시 17시 Ni 2000A deposition on Cu foil (1A/s) 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2703 2021-08-26 18시 19시 new_gold_1_2_custom_2A, 2A/s, 1500A 포항공과대학교 기계공학과 이장호 117,000원
2704 2021-08-26 9시 11시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

저번과 같이 샘플에 먼지와 같은 컨테미넌트가 묻지 않도록 주의해서 다뤄주시기 바랍니다!

시료는 공정 의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2705 2021-08-28 3시 4시 New_gold_1_2_custom 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 117,000원
2706 2021-08-31 14시 15시 Ag 5A deposition on Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 157,000원
2707 2021-08-31 8시 9시 Ag 5A 증착 , 0.5A/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 157,000원
2708 2021-09-06 10시 11시 안녕하세요.
포항공대 양자나노포토닉스 연구실 성열헌 입니다.

Ti 100nm 증착 의뢰드립니다.
후에 lift-off를 진행할 예정인데, 아마 직접 할 것으로 보입니다.

감사합니다.
성열헌 드림

연락처
010-5115-5686
yhseong@postech.ac.kr		 포항공과대학교 물리학과 성열헌 137,000원
2709 2021-09-20 13시 16시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2710 2021-09-23 11시 12시 광운대학교 진경준 입니다.
저번에 유선상으로 말씀드린대로 공정 진행시 조건을 기록 가능하시다면 기록 부탁드립니다.

기본조건은
Au / 500A(50nm) / 수직 증착
입니다.

그리고 증착 속도는 1A/sec이라고 하셨던 것 같은데, 조금더 증착이 강하게 이루어 지도록 더 늦은 속도에서 시도 부탁드립니다.

그리고 교수님께선 증착하는 압력에 영향이 클 것 같다고 하시는데, 가능하시면 증착 압력 조건도 확인 부탁드립니다.

문의 사항이 있으면 진경준 010-2985-7738로 연락 부탁드립니다.		 광운대학교 전자융합공학과 진경준 290,000원
2711 2021-09-23 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

Cr 75nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 190,000원
2712 2021-09-24 12시 17시 Al 200A + Fe 10A 2회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 300,000원
2713 2021-09-29 13시 17시 lift-off 공정 요망 경북대학교 전자전기공학부 김준수 600,000원
2714 2021-09-30 11시 11시 Ni 5nm 증착 부탁드립니다!
조건은 6개, 각각2개씩 총 12개입니다.
감사합니다 선생님		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2715 2021-10-04 18시 19시 a 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 117,000원
2716 2021-10-12 14시 15시 Pt 5 nm 증착 의뢰 드립니다.
증착 시 소모된 Pt 량을 알려 주시면 Pellet 으로 전해드리겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 270,500원
2717 2021-10-12 22시 24시 CNT_Au_100A/ 500A/ 1000A_custom_recipe (총3회 공정) 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 351,000원
2718 2021-10-13 9시 14시 Ti 100A Au 1200A
PE1 OX 3000A 2회		 주식회사 엔포마레 사업총괄 성재석 860,000원
2719 2021-10-14 9시 12시 Ti 20nm / Al 2um 증착 요청드립니다. 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 995,000원
2720 2021-10-18 18시 19시 Cnt Au_0.2A/s custom 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 117,000원
2721 2021-10-18 19시 21시 Ni 3500A deposition on Cu foil
2회진행		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 374,000원
2722 2021-10-19 9시 10시 안녕하세요 선생님
Nickel 4 nm 증착 의뢰 부탁드립니다.

항상 도움 주셔서 감사드립니다!!		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2723 2021-10-20 13시 15시 3-4-2 Junc Metal J Metal Depo E-beam-1 Al 500A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 127,000원
2724 2021-10-21 10시 18시 2cm*2cm glass, silicon(glass 기판에 올린 Al을 노광 할 예정이고, Si기판에 올린 Al은 높이 측정을 위한 기판입니다) 기판 2개에 Ti 5nm, Al 280nm 순서로 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 180,500원
2725 2021-10-22 10시 12시 2cm*2cm glass, silicon(glass 기판에 올린 Al을 노광 할 예정이고, Si기판에 올린 Al은 높이 측정을 위한 기판입니다) 기판 2개에 Ti 5nm, Al 280nm 순서로 증착부탁드립니다. 증착 후 토요일에 노광을 진행할거라서 다시 한번 부탁드립니다. 수요일에 해주신 것은 목요일에 노광 진행예정이라 샘플이 하나 더 필요합니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 180,500원
2726 2021-10-26 10시 12시 Ni 1500A & 600A deposition on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 284,000원
2727 2021-10-26 15시 16시 Ni 5nm 증착 부탁 드립니다 감사드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2728 2021-10-26 19시 20시 Copper_2000A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2729 2021-10-27 16시 17시 Nickel 2000A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2730 2021-10-27 2시 3시 Nickel_2000A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2731 2021-10-28 23시 24시 Ni_600A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 137,000원
2732 2021-10-29 11시 13시 al 700A depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 137,000원
2733 2021-10-29 8시 9시 Ni 2000A 2회 진행 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 288,000원
2734 2021-10-29 9시 10시 2cm*2cm glass, silicon(glass 기판에 올린 Al을 노광 할 예정이고, Si기판에 올린 Al은 높이 측정을 위한 기판입니다) 기판 2개에 Ti 5nm, Al 280nm 순서로 증착부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 180,500원
2735 2021-11-02 10시 14시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
Wafer 위에 PR이 코팅되어 있고, EBL을 통해 노광되어있습니다.

Cr 를 60 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
2736 2021-11-03 1시 3시 안녕하세요. 생분해성 고분자인 PLA 필름 위에 Mg(마그네슘) 증착 부탁드리려고 합니다.
이전에 두번정도 비슷한 의뢰를 드렸던 적이 있습니다.
PLA의 필름 두께는 75um이고, 증착 원하는 Mg의 두께는 200nm입니다.
요청사항이 두가지 있습니다..!
1. 저번에 PLA 필름 위에 Mg을 증착하였을 때 증착이 잘 되지 않았었는데, 그 이유가 PLA 물질 특성상 표면이 소수성의 특징을 가지기 때문에 Mg가 보다 잘 붙기 위해서는 증착 전 O2 플라즈마 표면처리를 한번 해주어 보다 친수성의 표면을 만들어주는 것이 좋다고 합니다. 그런데 PLA의 녹는점이 180도이기 때문에, 제가 공정 분야를 아직 잘 몰라 저온에서 플라즈마 처리가 가능한지 잘 모르겠는데, 최소 100도 이하에서 진행이 되는 것이 좋을 것 같습니다. 고온에서 처리를 하면 필름이 다 녹아버려서요. 가능하시다면 증착 전에 O2 플라즈마 표면처리를 한번 부탁드리겠습니다..!
2. PLA 필름 위에 덧댈 쉐도우 마스크 한가지를 같이 보내 드렸습니다. 해당 모양 안에 Mg가 증착되기를 원해서, 증착해주실 때 PLA 필름 위에 쉐도우 마스크를 올려서 챔버에 같이 넣어주시면 감사하겠습니다.
조금 번거롭게 해드리는 것 같아 죄송합니다. 관련하여 추가로 해결되어야 할 부분에 대해서는 연락 부탁드리겠습니다. 감사합니다		 포항공과대학교 대학원 시스템생명공학부 이한림 157,000원
2737 2021-11-04 8시 10시 Al 3000A depo. 한국생산기술연구원 기능성소재부품연구그룹 서보성 190,000원
2738 2021-11-05 13시 14시 안녕하세요, 김주훈입니다. Si 기판에 Al (100nm) Al2O3 (4nm) 증착 부탁드립니다. Al2O3는 ALD 신청해놓도록 하겠습니다. 항상 감사드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 130,500원
2739 2021-11-09 14시 15시 Ni 2100A deposition on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 167,000원
2740 2021-11-10 10시 17시 2cm*2cm glass, silicon(glass 기판에 올린 Al을 노광 할 예정이고, Si기판에 올린 Al은 높이 측정을 위한 기판입니다) 기판 2개에 Ti 5nm, Al 280nm 순서로 증착부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 180,500원
2741 2021-11-12 19시 20시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2742 2021-11-17 20시 21시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2743 2021-11-18 1시 2시 Ag_3A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 577,000원
2744 2021-11-18 11시 15시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2745 2021-11-18 23시 24시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 157,000원
2746 2021-11-24 11시 12시 Si 웨이퍼 조각 위 IGZO 30 nm 위 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 200,000원
2747 2021-11-24 9시 10시 안녕하세요 선생님
Cr 100 nm 증창 부탁드립니다!

감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 200,000원
2748 2021-11-30 13시 14시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
8inch wafer 2매에 Cr 60 nm 증착 부탁드립니다.
시편은 시편 보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
2749 2021-12-08 13시 14시 Cu foil에 Ag 100nm 증착하고 싶습니다. 포항공과대학교 화학과 정재호 340,000원
2750 2021-12-10 14시 15시 Ag coating (50nm coating) 포항공과대학교 대학원 화학공학과 채민지 260,000원
2751 2021-12-15 9시 18시 나노융합기반고도화 사업_공정 테스트 (주)제이티에스인더스트리 연구개발부 류세훈 430,000원
2752 2021-12-24 11시 13시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 부탁드립니다. 조건은 rate : 1 A/sec pressure : 1.0 x10^-6 atm crucible이랑 거리 40cm이상 목표두께 500~550A

*11월 18일 공정진행한 샘플의 경우 silver coating이 너무 두껍게 되어 사용할 수 없었습니다.
silver coating 두께 신경써서 공정 진행해주시면 감사하겠습니다.*		 포항공과대학교 융합생명과학부 이수영 157,000원
2753 2021-12-24 13시 14시 안녕하세요, 장준혁 연구원입니다. 24일 13:00~14:00 직접사용 요청드립니다.
숙달된 다른 연구원님과 함께 진행할 것이고, Ni 증착 예정입니다.
 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 127,000원
2754 2021-12-24 14시 15시 조각 시편
Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 500,000원
2755 2021-12-28 14시 15시 Au(개인) 300옹스 0.2옹스/sec 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 117,000원
2756 2022-01-01 9시 10시 Au(본인소스) 1210A 2A/sec 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 117,000원
2757 2022-01-03 8시 13시 Al 200A + Fe 10A 4회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 600,000원
2758 2022-01-10 14시 17시 분석조건:
Silver coating (코)라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
2759 2022-01-10 17시 18시 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다.
전자과 박성민 010 2094 9607		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 137,000원
2760 2022-01-12 11시 13시 Ni 증착 4240A 1A/sec 이용시간 11~13 입니다. 목표 도달치 5000A인데 소스 충분한지 확인 부탁드립니다.
2회 사용 4240/2100A		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 374,000원
2761 2022-01-13 15시 17시 Ni 800A 1A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 137,000원
2762 2022-01-13 17시 18시 plasma 처리 후, Cr 100옴스트롱 증착 후, Au 1000옴스트롱 증착 포항공과대학교 대학원 기계공확과 김상목 514,000원
2763 2022-01-18 11시 15시 Ni 1650A 1A/s
Au 800A 0.2A/s		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 157,000원
2764 2022-01-18 15시 17시 안녕하세요.
포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
EBL로 노광된 8인치 기판위에 Cr 60 nm를 증착하겠습니다.
시편은 월요일(1/17) 저녁 시편보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
2765 2022-01-19 10시 16시 Au 800A 0.2A/S
Au 1200A 0.2/S
Au 500A 0.2/S 총 세번 증착합니다. 예상 사용시간은 6시간입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 351,000원
2766 2022-01-20 13시 15시 Au300A 0.2/s
Au100A 0.2/s 두번 사용입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 234,000원
2767 2022-01-21 11시 12시 Ni 370A 1A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 127,000원
2768 2022-01-24 15시 16시 Ni 800A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 117,000원
2769 2022-01-24 9시 11시 - Mo 2 nm (6 inch Wafer)
1 for tooling factor calibration, 1 for 2nm thin film on wafer		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 정세인 127,000원
2770 2022-01-27 10시 12시 2cm*2cm glass, silicon(glass 기판에 올린 Al을 노광 할 예정이고, Si기판에 올린 Al은 높이 측정을 위한 기판입니다) 기판 2개에 Ti 5nm, Al 140nm 순서로 증착부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 150,500원
2771 2022-02-04 13시 18시 Ashing 장비로 플라즈마 표면 활성화를 한 후, 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

4인치 Si wafer 위에 PDMS 접착층이 있으며, 그 위에 LCP 폴리머 필름이 붙여져있습니다.

LCP 폴리머 위에 Ti 10 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행부탁드립니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 370,000원
2772 2022-02-07 13시 14시 Ti/Al=30nm/150nm 전북대학교 전자공학부 김기현 240,000원
2773 2022-02-07 15시 18시 Au_300A, 0.2A/s
Au_500A, 0.2A/s (개인 소스)

두번 사용 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 234,000원
2774 2022-02-08 10시 11시 Cr 1500A depo 전남대학교 기계설계공학과 김기성 260,000원
2775 2022-02-08 9시 10시 안녕하세요 선생님.

Nickel 5 nm 증착 부탁드립니다.

항상 감사드립니다!
고명철 올림		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2776 2022-02-09 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Aluminum 200nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 160,500원
2777 2022-02-16 10시 12시 Au 1210A 2.0A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 117,000원
2778 2022-02-17 10시 11시 조각시편
Ti 20 nm/Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 280,500원
2779 2022-02-18 14시 16시 Ni 1200A 1.0A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 147,000원
2780 2022-02-26 14시 18시 Au 80A 0.2A/s
Au 120A 0.2A/s 2회 진행 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 234,000원
2781 2022-03-02 10시 13시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
8인치 기판 위에 Cr 50 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 173,500원
2782 2022-03-03 13시 15시 박혁 010-9879-7930

Ni 10 nm + Al 100 nm 조각 시편 2개

Cu 10 nm + Al 100 nm 조각 시편 2개

부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 281,000원
2783 2022-03-07 16시 17시 Cr 500 A 증착 후
Cu 1000 A 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2784 2022-03-14 9시 10시 2월 16일에
nickel 5 nm 증착 공정입니다!
공정은 진행 완료 해주셨습니다. 감사드립니다.

결제를 3월 중순에 하려고 신청합니다!
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2785 2022-03-18 9시 10시 Cr 500 A 증착 후
Cu 1000 A 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2786 2022-03-22 10시 12시 SiO2
Al 3000A 4ea		 한국전자통신연구원 나노전자원소자연구실 김가영 760,000원
2787 2022-03-23 10시 12시 Mg & Cu in-situ coating by evaporating
두께 : 각 1um		 (주) 지우기술 연구소 박익성 1,440,000원
2788 2022-03-23 13시 16시 Au300A
Au240A 2.0As 2회 진행 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 260,000원
2789 2022-03-24 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Si 기판에 이빔증착기로 Al 100nm 증착 후, ALD로 al2o3 4nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 124,000원
2790 2022-03-25 10시 18시 Ti3O5, SiO2 공정 Set-up, 10 회 depo. 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 2,400,000원
2791 2022-03-25 14시 16시 Ni 2100A 1.0As
Au 200A 2.0As 2회 사용		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 401,000원
2792 2022-03-28 10시 12시 2*2cm 글래스 기판 4개가 있습니다. TiO2가 200 nm 증착된 것이 2개, TiO2가 210 nm 증착된 것이 2개입니다. 전부 티타늄 2 nm, 알루미늄 50 nm를 순서대로 증착해주세요. 섞이지 않게 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 124,000원
2793 2022-03-29 14시 15시 Cr 50 옴스트롱 정도 증착 후 Cu를 120 옴스트롱 정도 증착하고자 합니다.
Cr 200A + Cu 1200A depo.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 157,000원
2794 2022-03-29 17시 18시 NI 2100A 0.5A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 160,500원
2795 2022-04-01 14시 15시 1. 물질 : Pt
2. 두께 : 2~3nm
3. 증착 속도 : 0.1A/s
 (주)자비스옵틱스 EUV평가기술개발팀 김남현 277,000원
2796 2022-04-04 13시 15시 안녕하세요.
포항공대 황동수 교수님 연구실 이한림입니다.
생분해성 고분자인 PLA substrate 위에 20nm의 sio2(silicone dioxide) 20nm를 선증착 후에 그 위에 magnesium 100nm를 증착 요청드리려고 합니다.
갯수는 125um 두께의 기판 3개와 50um 두께의 기판 1개인데, 모두 같은 공정을 요청드립니다.
요청 드릴 때 substrate 위에 덧댈 쉐도우마스크와 증착에 사용할 magnesium source도 같이 전달드리려고 합니다. Magensium은 해당 source로 증착 부탁드리고, 증착 시에 각 substrate 위에 쉐도우마스크를 덧댄 상태에서 증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 대학원 시스템생명공학부 이한림 294,000원
2797 2022-04-04 9시 10시 2inch glass wafer 6장에 Ti 5nm, Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2798 2022-04-05 12시 14시 Au300, Au240A 2번 증착 예정입니다. 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 221,000원
2799 2022-04-05 14시 15시 Ni/Al 30/50 nm
Cu 30/50 nm

증착 부탁드립니다!

샘플은 테이블 위에 뒀습니다. 샘플사진은 이정익 연구원님 메일로 보내드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 261,000원
2800 2022-04-06 14시 15시 Au200A 14시에 사용했습니다 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2801 2022-04-07 14시 16시 Ni 2100A 1.0As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 160,500원
2802 2022-04-15 16시 17시 Cr 100A + Cu 1000A 포항공과대학교 대학원 기계공확과 김상목 147,000원
2803 2022-04-18 14시 15시 Au200A 2.0As 한번 사용예정입니다. 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2804 2022-04-19 13시 14시 Fe 50A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2805 2022-04-21 15시 12시 Si wafer 9장에 Al 150nm증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2806 2022-04-22 12시 16시 Cu foil 위에 Ag 10 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 정재호 157,000원
2807 2022-04-22 8시 12시 Al 200A + Fe 10A 5회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 750,000원
2808 2022-04-25 10시 11시 Fe 30A 0.2As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2809 2022-04-26 10시 12시 Fe 5A
Fe 10A 0.5As 두번 사용 예정입니다		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2810 2022-04-27 12시 15시 Fe 3A
Fe 5A
Fe 10A
세번 이용 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 361,500원
2811 2022-05-02 13시 17시 안녕하세요.
포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
니켈(Ni) 5 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 114,000원
2812 2022-05-02 9시 10시 Mo 2 nm 증착 포항공과대학교 대학원 화학공학과 정세인 127,000원
2813 2022-05-03 17시 18시 Pd 10A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 210,500원
2814 2022-05-04 13시 14시 Wafer 정보
Si/SiO 기판 위에 a-Si 증착되어 있음.
PR 도포된 상태임

요청사항
Ni 10 nm 증착하고자 함. 		포항공과대학교 신소재공학과 김동신 137,000원
2815 2022-05-06 12시 14시 Ni 5 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 신소재공학과 김동신 127,000원
2816 2022-05-10 14시 15시 Fe 5A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2817 2022-05-12 13시 14시 Fe 10A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2818 2022-05-13 10시 12시 Au 300A 0.2As
ti depo.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 231,000원
2819 2022-05-16 10시 12시 Ti 100A
Au 300A 두번 사용 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 231,000원
2820 2022-05-17 14시 15시 Pd 10A 0.2As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 210,500원
2821 2022-05-17 14시 15시 Au300A 2.0As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2822 2022-05-18 15시 18시 Ashing 장비로 플라즈마 표면 활성화를 한 후,

전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

4인치 Si wafer 위에 PDMS 접착층이 있으며, 그 위에 LCP 폴리머 필름이 붙여져있습니다.

LCP 폴리머 위에 Ti 10 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

* Ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행부탁드립니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 400,000원
2823 2022-05-18 9시 10시 Cr 500 A 증착 후 Cu 1000 A 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2824 2022-05-24 10시 13시 Si 기판 9개에 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2825 2022-05-25 17시 18시 Ni 5 nm 증착
회전 하지 않고 증착해주세요		 포항공과대학교 신소재공학과 김동신 127,000원
2826 2022-05-25 9시 10시 Cr/Cu= 500/1000 A
증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2827 2022-05-27 16시 17시 Au 300A 2.0As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2828 2022-05-30 10시 12시 Si 기판 9장에 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2829 2022-05-31 17시 18시 Ni 증착 관련해서 전화드린 신소재공학과 김동신입니다. 포항공과대학교 신소재공학과 김동신 117,000원
2830 2022-06-02 15시 17시 8인치 bare notch-type 웨이퍼 4ea 증착을 희망합니다.

최종타겟

Top->bottom 순
Si(45nm) - PECVD 낱장
Ni(200nm) - E-beam 일괄
Substrate

감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 720,000원
2831 2022-06-08 10시 12시 Cr 100A + Cu 1000A
 포항공과대학교 대학원 기계공확과 김상목 147,000원
2832 2022-06-09 16시 14시 Si 기판 9장에 Al 150nm증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2833 2022-06-14 14시 15시 SiO2 5A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2834 2022-06-14 15시 16시 산화알루미늄 시편에 Ti/Au 25/300nm sputter완료된 상태.
Ti/Au 가 얇게 증착된 Stainless mask 가 장착되어 있음.

e-beam은 한쪽면만 Ti/Au 15 nm/ 110 nm 증착		 포항공과대학교 대학원 QCQN 홍정수 760,000원
2835 2022-06-15 15시 16시 SiO2 10A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2836 2022-06-16 17시 18시 2cm*2cm 실리콘 기판 9장, 1cm*1cm glass 기판 4장에 Ti 5nm, Al 140nm 순서로 증착부탁드립니다.
glass기판에는 PR이 코팅되어 있어서 PR이 코팅되어 있는 부분에 증착이 되어야하므로 의뢰함에 있는 glass 샘플 보이는 그대로 위쪽으로 하여 그 부분에 증착 부탁드립니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2837 2022-06-20 9시 10시 glass 기판 9개에 Ti 5nm, Al 140nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2838 2022-06-28 15시 16시 SiO2 15A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2839 2022-07-01 1시 3시 이전처럼 알루미늄 800nm 증착하고자 합니다. 4인치 웨이퍼 모양의 자석 패드 위에 쉐도우마스크로 실리콘 기판을 붙여두었습니다. 저희 학생이 금요일 오후 2시 정도에 직접 방문해서 로딩할 계획입니다. 어느 방으로 가야 하는지 사전에 연락(010-3292-6396) 주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 화학공학과 정충환 368,000원
2840 2022-07-04 10시 19시 Si 기판 9장에 Al 150nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 190,000원
2841 2022-07-04 8시 9시 Ni 5nm 증착건 입니다.
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2842 2022-07-05 13시 14시 1) 아크릴 웨이퍼 10장 + Au증착
2) 증착 조건: 1A/sec
3) 진공 압력: 3E-6

500옴스트롱 두께로 수직 증착 부탁드립니다.		 광운대학교 전자융합공학과 김민주 390,000원
2843 2022-07-11 13시 16시 Ni 5 nm
패터닝 되어 있음		 포항공과대학교 신소재공학과 김동신 127,000원
2844 2022-07-13 17시 18시 Sioxide 30A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2845 2022-07-14 18시 19시 X
sio2 10a depo.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2846 2022-07-21 10시 12시 glass 기판 9개에 Ti 5nm, Al 140nm 순서로 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2847 2022-07-21 12시 13시 Fe 10A 증착 예정입니다. 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2848 2022-07-21 14시 15시 SiO2 15A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2849 2022-07-22 11시 12시 al 1500a depo. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2850 2022-07-22 14시 15시 2*2cm 글래스 기판 2개가 있습니다. 글래스 기판에 Ag가 증착되어 있고, 그 위에 레지스트 패턴이 있습니다. 여기에 Cr 2 nm / Ag 140 nm 를 순서대로 증착해주세요. 샘플은 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 234,000원
2851 2022-07-22 17시 18시 Cobalt test공정 1000A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 130,500원
2852 2022-07-25 10시 12시 Ti (1nm)/Au (200nm) 공정 입니다.
한국전자통신연구원 임채현 박사님 의뢰한 건과 동일 공정 입니다.
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ti 100a + au 2000a
descum 5ea		 한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,170,000원
2853 2022-07-25 13시 14시 Co 2000A
Fe 10A

2회 사용 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 271,000원
2854 2022-07-27 14시 15시 선생님 안녕하세요 ㅎㅎ
한번 더 PLA 고분자 기판 위에 이빔증착 의뢰드립니다.
각각의 PLA 기판 위에 쉐도우마스크를 올려놓고 20nm의 silicone dioxide(SiO2) 먼저 선증착 후, 그 위에 100nm의 magnesium 증착 요청드립니다. 저번에 의뢰드렸던 내용과 같습니다.
두 소스 모두 공정팀에서 가지고있는 것을 사용해주시면 될 것 같습니다.
증착 원하는 샘플은 총 세개입니다. 공정에 필요한 쉐도우마스크도 같이 맡기겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 시스템생명공학부 이한림 147,000원
2855 2022-07-28 13시 14시 Co 4000A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 190,500원
2856 2022-07-28 14시 15시 Ti 30 nm 0.5 A/s 포항공과대학교 화학공학과 박준호 127,000원
2857 2022-08-02 10시 11시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
2cm*2cm 기판 2장위에 EBL 노광 패턴이 있는데, Cr 40nm를 E beam evaporator를 통해서 증착 부탁드립니다.
시편은 시편보관함안에 넣어두겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 114,000원
2858 2022-08-02 11시 12시 Co 2000A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 150,500원
2859 2022-08-02 17시 18시 Cu substrate 위에 한면만 Ag로 증착하고 싶습니다. 증착두께는 50nm에 가까우면 좋을 것 같습니다. 포항공과대학교 화학과 한동엽 260,000원
2860 2022-08-03 14시 15시 4 inch SiO2 wafer위에 Au 50 nm 증착하려고 합니다.
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Cr 50A + Au 500A		 포항공과대학교 화학과 조혜연 380,000원
2861 2022-08-03 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

1. Cr 40 nm 증착 샘플 2장과
2. Al 100nm 증착 샘플 9장 맡겨드립니다.

Al 100nm 증착 샘플은 증착 후 Al2O3 5 nm를 ALD로 증착해주시면 됩니다.

ALD 공정은 따로 신청드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 124,000원
2862 2022-08-04 11시 12시 Au300A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2863 2022-08-09 10시 11시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
Cr 60 nm 증착 부탁드립니다.
시편은 시편 보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 124,000원
2864 2022-08-10 8시 9시 Cobalt 3000A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 170,500원
2865 2022-08-11 10시 12시 Ni 10 nm 증착부탁드립니다.
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2866 2022-08-16 11시 12시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
Cr 60 nm 이빔증착기로 부탁드립니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 124,000원
2867 2022-08-17 10시 11시 fe 10A 증착예정입니다. 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 120,500원
2868 2022-08-18 13시 14시 Fe (10A, 0.1A/s) on 300nm SiO2/Si wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2869 2022-08-29 15시 18시 Au 70A, 직접 사용, 자체 Au 시료 사용, 1회 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 110,500원
2870 2022-08-30 1시 10시 Al2O3test 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 110,500원
2871 2022-08-30 16시 18시 Al 200A + Fe 100A
Al 200A + Fe 50A
Al 200A + Fe 10A 		한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 480,000원
2872 2022-08-31 11시 12시 ITO 1500a 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 164,000원
2873 2022-08-31 13시 14시 - polyimide 박막 공정 및 PR patterning 완료 되었습니다.
- Ti /Au (10 nm/ 200 nm) 증착 의뢰 드립니다.		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
2874 2022-08-31 15시 16시 Au 1200A deposition on VACNT 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
2875 2022-09-01 13시 14시 안녕하세요 선생님
nickel 5~6nm 증착 부탁드립니다!

샘플은 점심시간중에 보관함에 두겠습니다.
감사드립니다!		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2876 2022-09-02 9시 10시 2cm*2cm 실리콘 웨이퍼 12장에 Al 150nm증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2877 2022-09-07 15시 17시 폴링 방향 기억해주시고 작업 부탁 드립니다. 포항공과대학교 IT융합공학과 김동규 520,000원
2878 2022-09-08 7시 8시 Ti/Au (10 nm/200nm) 증착 부탁 드립니다. 의뢰 샘플 발송중 받은신 후 공정을 부탁 드립니다. 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
2879 2022-09-08 9시 11시 2인치 Si 기판에 Al 150nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2880 2022-09-13 14시 15시 Al2O3 (300A, 0.2A/s) deposition on Si wafer - 직접사용
 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
2881 2022-09-14 15시 17시 wafer 정확한 정보는 메일로 추가로 보내드립니다.

증착 후, 증착 결과 (두께 등) 데이터 함께 보내주시면 감사하겠습니다.

Al2O3 10nm 증착한 SiO2 wafer에 Fe 0.5nm, 1nm로 각 한 장씩 총 두 장 증착 부탁드립니다. 		이화여자대학교 화공신소재공학과 박민지 280,000원
2882 2022-09-14 15시 16시 Fe 2A, 0.1A/s deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2883 2022-09-16 10시 12시 Fe 1 nm 증착 의뢰 드립니다.
Shutter의 영향을 최소화하기 위해 Deposition rate은 0.5A/s 이하의 속도로 진행하면 될 것 같습니다.		 가천대학교 김명종교수님 연구실 박주성 140,000원
2884 2022-09-20 9시 10시 선생님 안녕하세요
Ti 45 nm 증착 부탁드리겠습니다.

감사드립니다!		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2885 2022-09-21 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Al 44nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 114,000원
2886 2022-09-22 10시 11시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

실리콘 기판에 크롬 70 nm 증착 부탁드립니다!

나노패턴이 새겨져 있고, lift off 용 샘플입니다.

감사합니다.

성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 124,000원
2887 2022-09-22 13시 14시 Fe 2A on SiO2/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2888 2022-09-22 15시 16시 300A Al2O3 on Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
2889 2022-09-22 15시 16시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 윤주영 (010.2768.0418)

Ti/Al/NI 10/100/100 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 250,000원
2890 2022-09-23 17시 18시 분석조건:

Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
2891 2022-09-26 16시 17시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 박혁 (010-9879-7930)

Al 50 nm 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 210,000원
2892 2022-09-27 11시 12시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

Al 80 nm 전자빔 증착기로 증착 부탁드립니다. (lift off 용)

감사합니다.

성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 180,000원
2893 2022-09-27 14시 15시 Fe 2A (0.1A/s) deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2894 2022-09-27 17시 18시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 박혁,윤주영 (010.2768.0418)
Mo/Al 10/100 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 160,000원
2895 2022-09-28 14시 15시 Fe 10A (0.1A/s) deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2896 2022-09-30 10시 14시 전문인력양성사업 OLED 소자교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,600,000원
2897 2022-09-30 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.
1. Cr 40 nm 증착 샘플 2장과
2. Al 100nm 증착 샘플 9장 맡겨드립니다. Al 100nm 증착 샘플은 증착 후 Al2O3 5 nm를 ALD로 증착해주시면 됩니다.
ALD 공정은 따로 신청드립니다.
감사합니다.

al 1000a depo.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 124,000원
2898 2022-10-03 18시 19시 si/cnt

직접사용
개인 Au crucible사용		 포항공과대학교 기계공학과 이장호 110,500원
2899 2022-10-04 11시 13시 Ti/Au(10 nm/200 nm) 증착 부탁드립니다. 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 900,000원
2900 2022-10-05 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

Aluminum 44nm 이빔 증착 부탁드립니다.

항상 감사드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 114,000원
2901 2022-10-11 16시 17시 2*2cm 글래스 기판 1개가 있습니다. 글래스 기판에 Ag가 증착되어 있고, 그 위에 레지스트 패턴이 있습니다. 여기에 Cr 2 nm / Ag 140 nm 를 순서대로 증착해주세요. 샘플은 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 234,000원
2902 2022-10-13 14시 16시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

전자빔 증착기로 SiO2 490nm 증착 부탁드립니다!

(shadow mask가 붙어있어 조심히 다뤄주시면 좋을 것 같습니다.)

감사합니다.
성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 408,000원
2903 2022-10-14 11시 12시 안녕하세요, 노준석교수님 연구실 오동교입니다.
8 inch master 2장에 Cr 70nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 194,000원
2904 2022-10-14 14시 15시 polyimide 필름이 공정 되어 있으며,

Ti/Au (10/200 nm) 증착을 부탁드립니다.		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
2905 2022-10-17 15시 16시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
2906 2022-10-19 10시 11시 2cm x 2cm 정도 크기의 Si 조각 시편에 산화막이 있고, 그 위에는 유기물질이 패터닝 되어있습니다. 그 위에 10um 두께의 박막 Si가 부착되어있습니다.
증착 소스는 Au 70 nm를 증착 부탁드립니다.
공정 진행 가능하시다면 금요일 오전 중에 시편을 가져다두겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이상엽 560,000원
2907 2022-10-19 16시 17시 2*2cm 글래스 기판 1개가 있습니다. 위에 레지스트 패턴이 있습니다. 여기에 Cr 3 nm / Al 100 nm 를 순서대로 증착해주세요. 샘플은 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 134,000원
2908 2022-10-20 9시 11시 Ti 15nm 증착 후 Pt 200 nm 증착 부탁드립니다.
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Ti 200A + Pt 1500A
Pt 500A		 한국생산기술연구원 첨단메카트로닉스 김영삼 1,050,000원
2909 2022-10-21 15시 16시 2*2cm 글래스 기판 1개가 있고 그 위에 amorphous silicon이 증착되어 있으며 그 위에 레지스트 패턴이 있습니다. 여기에 Cr 35 nm를 증착해주세요. 샘플은 오후 2시쯤 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 104,000원
2910 2022-10-24 11시 12시 (300A, 0.2A/s) Al2O3 deposition on Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
2911 2022-10-24 13시 14시 Fe (5A, 0.1A/s) deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2912 2022-10-25 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Aluminum 44nm 이빔 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 114,000원
2913 2022-10-26 13시 14시 Ti/Au (10/200 nm) 증착 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 900,000원
2914 2022-10-27 15시 16시 2*2cm 글래스 기판 1개가 있습니다. 위에 레지스트 패턴이 있습니다. 여기에 Cr 3 nm / Ag 140 nm 를 순서대로 증착해주세요. 샘플은 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 234,000원
2915 2022-11-01 15시 16시 Molybdenum (Mo) - 500 Å 증착 (가능한 rate 천천히 증착 요청) 포항공과대학교 대학원 화학공학과 최민영 137,000원
2916 2022-11-01 16시 17시 Cr/Cu= 500/1000 A
증착 부탁 드립니다		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2917 2022-11-01 19시 22시 Ni 30nm
Mo 30nm
Cu 70nm		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 401,000원
2918 2022-11-02 13시 14시 Ti/Au (10 nm/200 nm) metal 증착 요청 드립니다. 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 900,000원
2919 2022-11-03 20시 21시 Ag 10A, 0.1A/s deposition on Ni foil - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
2920 2022-11-04 15시 16시 Ag 50A, 0.1A/s deposition on Ni foil - 직접 사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
2921 2022-11-07 14시 15시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 윤주영 (010.2768.0418), Al 50nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 120,500원
2922 2022-11-08 12시 13시 Ag (30A, 0.1A/s) deposition on Ni foil - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
2923 2022-11-09 13시 14시 Ag (30A, 0.1A/s) deposition on Ni foil - 직접 사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
2924 2022-11-10 19시 20시 ti 200a + al 3000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 187,000원
2925 2022-11-11 14시 18시 3번 진행
Cr 500a + Cu 2000a		 포항공과대학교 대학원 기계공확과 김상목 501,000원
2926 2022-11-14 15시 16시 E-beam-1 (on GaAs)
ITO 1,000Å		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,097,000원
2927 2022-11-15 13시 14시 Silicon wafer 위에 LOR 10A , YPP 1700 을 쌓은 20mm*20mm 정도 크기의 웨이퍼 조각 4개 입니다.
Au 100nm 증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 물리학과 김준엽 567,000원
2928 2022-11-16 14시 16시 Silicon Wafer 6inch
675um

Deposition
-Pd 100A / Ti 10A		 싸니코전자(주) 개발팀 최주헌 700,000원
2929 2022-11-17 15시 16시 포항공대 노준석 교수님 실험실 입니다.
Ni 5 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.
연락처는 010-3925-2255 ; 고명철 입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 114,000원
2930 2022-11-18 15시 16시 2*2cm 글래스 기판 6개가 있습니다. 여기에 Cr 3 nm / Ag 100 nm 를 순서대로 증착해주세요. 샘플은 2시쯤에 1층 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
 포항공과대학교 기계공학과 정헌영 194,000원
2931 2022-11-22 8시 11시 al 100a + fe 10a 3회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 450,000원
2932 2022-11-23 13시 15시 Mo/Al 10/100 nm 증착 부탁드립니다. (전자과 윤주영) 포항공과대학교 전자과 서태원 157,000원
2933 2022-11-23 15시 16시 전자과 서태원 010 5009 8015
Al 100 nm Mo 10 nm 순차적으로 올려주세요.
압력 2e-6 이하로 뽑아주세요.

 포항공과대학교 전자과 서태원 157,000원
2934 2022-11-23 9시 13시 실리콘 산화막이 300 nm 있는 Si wafer입니다.

증착 요청 사항은
우선, Al2O3 10 nm를 증착 후에 Fe 박막 1 nm를 증착하고자 합니다.

Fe 박막은 9월 정도에 의뢰드렸던 조건보다 더 얇게 증착해주시면 감사하겠습니다.
추가 문의사항 있으시면 편하게 연락부탁드립니다.		 가천대학교 김명종교수님 연구실 박주성 160,000원
2935 2022-11-28 9시 11시 glass 기판에 Ti 5nm -> Al 140nm 순서로 이빔증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2936 2022-11-29 13시 15시 박혁 010-9879-7930
mo 100a + al 1000a		 포항공과대학교 전자과 서태원 157,000원
2937 2022-12-01 11시 12시 Cr/CU 500/1000 A 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 이원형 147,000원
2938 2022-12-01 15시 16시 노준석 교수님 실험실 입니다.
E-beam evaporator 로 Ni 5 nm 증착 부탁드립니다.
문의는 고명철, 010-3925-2255로 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 114,000원
2939 2022-12-05 17시 20시 Co 30nm
W 30nm
Mn 30nm
Cu 70nm		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 548,000원
2940 2022-12-06 13시 19시 포항공대 노준석 교수님 연구실 이도현이라고 합니다.

총 11개의 시편(30, 100, 130, 145, 200, 30, 40, 50, 60, 70, 115) 를 모두 구분해주시고,

기판 위에 silver(30nm)-SiO2(10nm)-silver(30nm)-SiO2(10nm)-silver(30nm)-SiO2(10nm)-silver(30nm) 순으로 총 7층의 multilayer 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이도현 948,000원
2941 2022-12-06 14시 18시 al 100a + fe 10a 3회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 450,000원
2942 2022-12-09 9시 11시 1. 요청 공정정보 : E-beam evaporation (Model : KVE-C300160)

2. 증착 재료/두께 : Ti 0.1um + Cu 2.0um + Ni 0.1um + Sn 3.0um
1) Ti, Cu : 8/29 진행 이력있음.
2) Ni, Sn : 대응 가능여부 확인 필요. 재고 없을 시, 네패스에서 구매하여 전달 예정

3. 용도 : Lift-off

4. 샘플 정보
1) 8 inch Si/SiN wafer 2매
2) Polyimide coating 되어있음. (10um)		 (주)네패스 반도체연구소 손은영 3,240,000원
2943 2022-12-12 23시 24시 Ag_10A 증착, 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 301,000원
2944 2022-12-15 13시 14시 -Stress Measure
Bare Wafer Initial Condition
-Deposition
Ti : 30A / Pd : 300 A
-Stress Measure
Film Stress Measure

기타 : Pd 10nm 4 point Probe - 박막 Uniformity 측정
오후 13시 직접 Wafer 전달 및 공정 참관 진행		 싸니코전자(주) 개발팀 최주헌 400,000원
2945 2022-12-16 10시 14시 안녕하세요? 노준석교수님 연구실 고병수 학생입니다.

Glass 웨이퍼 + PS microsphere 위에 Ag 50 nm 증착 부탁드립니다.

고병수 (010-2055-4887)		 포항공과대학교 기계공학과 고병수 144,000원
2946 2022-12-19 7시 8시 Ag_10A deposition 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 150,500원
2947 2022-12-23 10시 16시 glass 기판에 Ti 5nm -> Al 140nm 순서로 이빔증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2948 2022-12-26 11시 12시 Ag_15A 증착, 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 150,500원
2949 2022-12-26 13시 14시 Ti/Au(10/200 nm) 증착 부탁드립니다. 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
2950 2022-12-27 10시 11시 al 200a + fe 10a 1회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 150,000원
2951 2022-12-27 13시 15시 Al2O3 10 nm 증착하고자 합니다.

증착 속도는 (22-A0191929 접수건)과 동일한 조건으로 부탁드립니다.

감사합니다.		 가천대학교 김명종교수님 연구실 박주성 150,000원
2952 2023-01-05 13시 14시 al 200a + fe 10a 1회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 150,000원
2953 2023-01-05 14시 17시 2X2 조각 시편입니다.
SiO2 조각 시편에 TiN 100nm 증착된 상태로 Pr 패터닝 후 SrTiO3 및 Al:SrTiO3 가 증착되고 TiN 10nm 증착되어 있습니다.(SiO2/TiN/STO/TiN)

Pt 40nm 증착 부탁드립니다.

증착 전 스퍼터 사용 예정입니다. 스퍼터 사용 후 샘플 전달 받기를 부탁드립니다.

010-5018-8801
kim6246@ajou.ac.kr		 아주대학교 에너지시스템학과 김덕환 290,000원
2954 2023-01-05 17시 18시 CNT gold 300 nm GOLD_NETS 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 110,500원
2955 2023-01-11 14시 16시 Mo 10 nm 이후 Al 100 nm 증착 부탁드립니다.
11일 13일 2회 진행		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 294,000원
2956 2023-01-13 16시 18시 포항공대 박형규 교수님 연구실 이장호입니다.
이정익 연구원님께 문의한 e-beam 공정 신청드립니다.
직접사용 예정입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이장호 110,500원
2957 2023-01-13 19시 20시 Ag (30A, 0.1A/s) deposition on Ni foil - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
2958 2023-01-16 16시 18시 Ag (30A & 20A, 0.1A/s) deposition on Ni foil - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 301,000원
2959 2023-01-16 9시 12시 Si wafer 12장에 Al 150nm증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
2960 2023-01-17 11시 12시 al 200a + fe 10a 1회 진행 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 150,000원
2961 2023-01-18 11시 13시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
2962 2023-01-18 9시 11시 glass 기판 9장에 Ag 30nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
2963 2023-01-27 10시 12시 8 in wafer 위에 조각 소자들을 붙여놨는데,

1장 : Ti 10 nm + Pt 100 nm
1장 : Ti 10 nm + Au 100 nm

증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 1,060,000원
2964 2023-01-31 23시 24시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 150,500원
2965 2023-01-31 9시 12시 Glass기판과 silicon 기판 각각 1개씩 있는데, Ag 30nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 344,000원
2966 2023-02-01 9시 10시 기판/Cr(5nm)/Ta(2nm)

Ta 진행이 가능한지, 가능하다면 금액 안내부탁드립니다.
불가능하다면 Al2O3 등으로 최대한 얇게 Cr 산화방지막을 쌓고 싶습니다.

연락 부탁드립니다.

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Cr/Al depo.		 포항공과대학교 기계공학과 박상준 137,000원
2967 2023-02-02 13시 14시 Mo/Al (10/100 nm ) 증착 부탁드립니다.
전자과 윤주영 (010-2768-0418)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 147,000원
2968 2023-02-03 11시 12시 증착 스펙 : Ti 중간층 500 A & Al 1 um (10000 A) / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 시료는 오전 10시에 장비앞 테이블에 놓아둔 후 연락드리겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 우현수 444,000원
2969 2023-02-06 1시 2시 기판/ Cr 5nm / Al 2nm 증착 부탁드립니다.

연락주세요.		 포항공과대학교 기계공학과 박상준 137,000원
2970 2023-02-07 14시 17시 Back Side Metal Depo 진행
Ti 500A/Ni 3,000A/Ag 2,000A		 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 490,000원
2971 2023-02-13 10시 11시 Co/Cr 30nm depo. (주)모이모션 생산 이정섭 117,000원
2972 2023-02-14 15시 16시 30nm Al2O3 deposition on Si wafer - 직접 사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
2973 2023-02-14 16시 17시 Fe 5A deposition on 30nm Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
2974 2023-02-14 9시 15시 glass 기판 2개에 Cr 3nm -> Ag 30nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 154,000원
2975 2023-02-15 10시 11시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Aluminum 150 nm 이빔증착 부탁드립니다.

2cm by 2cm 9개 샘플 맡겨드립니다.

항상 감사드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 134,000원
2976 2023-02-15 9시 10시 안녕하세요 nickel 5nm 증착 부탁드립니다.
감사드립니다!		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2977 2023-02-17 14시 15시 증착 스펙 : Ti 중간층 500 A & Al 6000 A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 시료는 오전 11시에 장비앞 테이블에 놓아둔 후 연락드리겠습니다 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 117,000원
2978 2023-02-20 9시 14시 glass 기판 9개에 Cr 3nm -> Ag 30nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 154,000원
2979 2023-02-21 12시 13시 증착 스펙 : Ag 2000 A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 시료는 오후 12시 30분까지 장비앞 테이블에 놓아둔 후 연락드리겠습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 317,000원
2980 2023-02-27 15시 17시 Co/Cr 50nm / 70nm depo. (주)모이모션 생산 이정섭 234,000원
2981 2023-02-27 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

맡겨드린 Si 기판 7개에
1. Aluminum 100 nm 이빔증착기
2. Al2O3 4 nm ALD
로 공정 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 124,000원
2982 2023-02-28 9시 12시 1) buffer layer : Al 20A
2) catalyst layer : Fe 2A		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 480,000원
2983 2023-03-06 13시 14시 Co/Cr 코팅 요청드립니다.

1. 2개는 700A
2. 2개는 1000A 입니다.

혹시 홀더를 붙이신 Wafer위치를 사진찍어보내주실 수 있으신지 궁금합니다.


(주)모이모션 생산 이정섭 234,000원
2984 2023-03-06 9시 10시 nickel 5 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
2985 2023-03-07 10시 11시 Ti 10 nm + Ag 100 nm 증착 의뢰합니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 117,000원
2986 2023-03-09 12시 18시 증착 후, 증착 결과 (두께 등) 데이터 함께 보내주시면 감사하겠습니다. SiO2 wafer에 Al2O3를 10nm 증착한 후 Ni 0.5nm, 1nm로 각 한 장씩 총 두 장 증착 부탁드립니다. wafer 정확한 정보는 메일로 보내드리겠습니다. 이화여자대학교 화공신소재공학 백지혜 320,000원
2987 2023-03-09 23시 24시 CNT Au 121 nm 직접이용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 110,500원
2988 2023-03-10 9시 11시 ti 200a + al 3000a 2회 진행 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 374,000원
2989 2023-03-13 13시 15시 1번 샘플
Co 순물질 60 nm Cr 10 nm

2번 샘플
Co 순물질 50 nm Cr 10 nm 		(주)모이모션 생산 이정섭 284,000원
2990 2023-03-13 15시 16시 안녕하세요 선생님
Ti 1 nm (adhesion layer), Al 80 nm

증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 147,000원
2991 2023-03-14 9시 12시 - E-beam Al2O3 10 nm 증착 2장 후
- 1장 Fe 0.5 nm 증착
- 1장 Fe 0.7 nm 증착		 가천대학교 김명종교수님 연구실 박주성 300,000원
2992 2023-03-15 10시 11시 Al (50 nm ) 증착 부탁드립니다.
전자과 조현영 (010-3572-9940)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 114,000원
2993 2023-03-17 1시 8시 Ti/Au (10 nm/200nm) 증착 : 1ea
Ti/Au/Cr(10 nm/200nm/40nm) : 2ea
Cr/Au/Cr(10 nm/200nm/40nm) : 2ea
한국전자통신연구원 지능형부품센서연구실 김동완 2,930,000원
2994 2023-03-17 13시 14시 Mo/Al (10/100 nm ) 증착 부탁드립니다.
전자과 조현영 (010-3572-9940)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
2995 2023-03-17 14시 16시 Ti 5nm(50A) + Au 30nm(300A) 증착요청드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 383,000원
2996 2023-03-21 10시 14시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

SiO2 증착 50 nm 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 114,000원
2997 2023-03-21 13시 14시 1. Co 50 nm Cr 5nm
2. Co 60 nm Cr 5nm

부탁드립니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 284,000원
2998 2023-03-21 14시 16시 300A Al2O3 deposition on Si wafer
Fe 2A deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 231,000원
2999 2023-03-23 15시 16시 증착 스펙 : Ti 중간층 500 A & Al 6000 A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 247,000원
3000 2023-03-24 14시 15시 4-1-1 Mo Gate depo. target = 800A, 3회 진행(4/4/2ea)

2022년 나노융합기반 고도화사업
 (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 0원
3001 2023-03-27 16시 18시 Al 50 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 114,000원
3002 2023-03-27 16시 17시 1. Co 50 nm / Cr 3 nm

2. Co 60 nm / Cr 3 nm

로 부탁드립니다. 		(주)모이모션 생산 이정섭 284,000원
3003 2023-03-27 23시 24시 Pt 10A 0.1A/s 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 190,500원
3004 2023-03-28 12시 14시 glass 기판 9개에 Cr 3nm -> Ag 30nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 154,000원
3005 2023-03-28 17시 18시 증착 스펙 : Ag 2000 A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 277,000원
3006 2023-03-30 15시 16시 안녕하세요.
메일로 연락 드렸던 고려대학교 전기전자공학과 소속 대학원생 김영학입니다.

E-beam evaporation 으로 a-Si 350nm 두께로 증착 부탁 드립니다.
사용할 a-Si source 및 crucible은 wafer와 같이 보내드렸습니다.
wafer 2장 중 한 장은 test 용도, 한 장은 a-Si 350 nm 증착 부탁드립니다.

추가로 증착 전에 wafer cleaning 이 가능하다면 추가 비용 부담하여 진행하도록 하겠습니다.
공정 이후 샘플은 아래 주소로 보내주시기 바랍니다.
서울시 성북구 안암로 145, 고려대학교 공학관 248호

감사합니다.
김영학
010-7441-1500
yeonghak_kim@korea.ac.kr		 고려대학교 전기전자공학과 김성준 550,000원
3007 2023-04-03 13시 14시 1. Co 55 nm/ Cr 3nm
2. Co 55 nm/ Cr 1nm
3. Co 55 nm

부탁드랍니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 431,000원
3008 2023-04-05 10시 11시 Cr 10um + Cu 90nm 로 부탁드립니다.
(전자전기공학과 물리전자 연구실 임효경 010-5171-8570)		 포항공과대학교 전자전기공학과 임효경 147,000원
3009 2023-04-06 9시 18시 Al : 20nm
Fe : 1nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 640,000원
3010 2023-04-07 9시 13시 glass 기판 9장에 SiO2 30NM 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 114,000원
3011 2023-04-10 13시 15시 300A Al2O3 deposition on Si wafer - 직접사용

Fe 5A deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 221,000원
3012 2023-04-11 14시 10시 6-2-2 Mo 800A Depo. 10ea.

[나노융합기반 고도화사업]		 (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 410,000원
3013 2023-04-12 10시 12시 Al : 20nm
Fe : 1nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 480,000원
3014 2023-04-12 13시 15시 1-1-1 Ti/Ni 500/2000A depo. 포항공과대학교 전자전기공학과 조성민 167,000원
3015 2023-04-19 10시 12시 300A Al2O3 deposition on Si wafer - 직접사용
3A Fe deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 231,000원
3016 2023-04-19 13시 15시 예전 의뢰드렸던 조건과 동일하게 UV treatment 후 Ti/Au = 10/200nm 부탁드립니다.
이전 공정조건과 동일한지 한번 더 체크 부탁 드립니다.
감사합니다.
--------------
descum 후 metal depo.		 한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,130,000원
3017 2023-04-19 16시 17시 DHF 1min
SiN 50nm (300C)
SiO2 50nm (300C)
Ti 20nm + Al 300nm
 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 826,000원
3018 2023-04-19 16시 18시 Al 50 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 114,000원
3019 2023-04-25 10시 13시 Ti(50)/Au(200)/Fe(100)/Au(200), A단위
증착 요청드립니다 선생님.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 317,000원
3020 2023-04-25 13시 15시 CNT, Au 1210A, Gold_NETS 레시피 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 110,500원
3021 2023-04-26 16시 17시 전자과 공병돈교수님 물리전자연구실 전길수 010-5287-9314
공정 완료 후 연락 부탁드립니다.

작은 조각이라 웨이퍼에 테이프로 붙여 진행해야할 것 같습니다.
Cr/Cu 각각 10/90 nm 부탁드립니다. (Cr먼저, Cu 나중)

NINT 1층의 시편보관함 통해서 의뢰드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 147,000원
3022 2023-05-01 17시 12시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

\\\"뒷면\\\"이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
3023 2023-05-02 13시 15시 4월 의뢰와 동일하게 plasma treatment 후 Ti(10nm)/Au(200nm) 증착 부탁드립니다.
감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,780,000원
3024 2023-05-02 15시 16시 Holder가 바꼈습니다. 높이는 1cm정도에 크기는 2cm정도의 사각형 모양입니다. 금ㅅ
금속판의 반원모양 두개 사이의 가운데만 마운트할때 조심하셔서 마운트하시면 될 것같습니다.(캔틸레버있는 쪽)
(최대한 가운데로 몰아서 마운트 해주시면 감사하겠습니다.

총 두개 증착요청드립니다.
1. 60nm / 3nm
2. 80nm / 3nm

혹시라도 문제가 있으시면 연락주시면 감사하겠습니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 294,000원
3025 2023-05-03 1시 10시 4\\\" 웨이퍼에 샘플 붙여놓은 상태로 맡기는 샘플함에 넣어두었습니다. lift-off 용 샘플이고, SiO2 100nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 정충환 144,000원
3026 2023-05-04 14시 16시 전자과 전길수 (010-5287-9314)

작은 조각 시편 2장, Cr/Cu 10/90 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 147,000원
3027 2023-05-04 9시 14시 Glass 기판 3개, Si 기판 6개에 Ti 5nm -> Al 140nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
3028 2023-05-09 10시 15시 기판은 조각시편 (20*20 크기) 10개
기판에 negative tone PR이 패턴된 상태로 Ni/Au 증착 진행하려합니다.
Substrate > Ni (~10nm) > Au (1um 이상)

(추후 Lift off 공정 진행 예정)		 한양대학교 신소재공학과 양혜린 335,000원
3029 2023-05-09 16시 18시 안녕하세요.
한양대 신소재공학과 박사과정 최문석 입니다.

GaN 조각 샘플에 대하여, NI 및 Au 증착 의뢰 신청을 합니다.
세부내용은 [다음]과 같습니다.
혹시 공정 진행에 협의가 필요할 경우, 연락을 주시면 조정 가능합니다.
감사합니다.

[다음]
*의뢰장비: e-beam evaporator 1
(혹시 장비 스케줄 어렵다면 evaporator 2도 고려하고 있습니다.)
*증착 물질 및 두께: Ni (5nm)/Au(1㎛)
(공정시간이나 증착조건에서 Ni이 까다로울 경우, Ti도 좋습니다.)
*샘플정보: GaN/ITO/La 또는 Y oxide/SiO2/ 포토레지스트 패턴
샘플 구조 상 패턴되어 있어서, ITO위에 금속 전극이 증착되는 형태 입니다.
샘플 크기는 1cm*1cm이고, 패턴이 되어 있어서,
샘플 로딩시 최대한 모서리부분을 이용하여 주시면 되겠습니다.
샘플은 공정 접수 확인시, 금일 택배로 발송 예정입니다.
기관에는 화요일 오후 쯤 수령하실 것으로 예상되는데,
스케줄 상 수요일로 일정 조정 가능합니다.		 한양대학교 신소재공학과 최문석 335,000원
3030 2023-05-10 13시 14시 두 개 모두 가운데쪽으로 몰아서 붙여서 Co/Cr 코팅 해주시면 감사하겠습니다.
Co/Cr은 둘다 80nm/3nm입니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 147,000원
3031 2023-05-10 15시 18시 Si 6inch 기판에 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 169,000원
3032 2023-05-11 9시 14시 glass기판에 SiO2 30nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 204,000원
3033 2023-05-12 1시 18시 Al : 20nm / Fe : 2nm
Al : 40nm / Fe : 2nm
Al : 60nm / Fe : 2nm
Al : 80nm / Fe : 2nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 650,000원
3034 2023-05-12 22시 23시 .
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ti 200 al 1000		 전북대학교 전자정보공학부 남은서 230,000원
3035 2023-05-15 10시 12시 쿼츠 (4 inch, 100 um) 위에 Au 금 패터닝된 것을 Si 8-inch wafer에 붙여서 증착을 요청
Al 0.5 um 증착 이후, 산화막 방지를 위해 니켈을 0.1 um 올리고 싶습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 조성민 494,000원
3036 2023-05-17 16시 18시 Ti 200a + Cu 2000a
Ti 200a + W 1000a		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 354,000원
3037 2023-05-17 19시 20시 Al2O3 1,000A 인하대학교 기계공학과 용현진 150,000원
3038 2023-05-24 10시 13시 Si wafer 기판(산화막 300 nm)에 Al2O3 10 nm와 Fe 1 nm 증착하고자 합니다.

증착 세부 조건은 22-A0191929 접수건과 동일하게 부탁드립니다.

감사합니다.
 가천대학교 김명종교수님 연구실 박주성 160,000원
3039 2023-05-24 14시 16시 PI/Glass 기반 입니다.
기존과 동일하게 plasma treatment 후 Ti/Au = 10/200nm 부탁드립니다.

한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,060,000원
3040 2023-05-24 17시 18시 경사를 지닌 구조물 위에 시편이 부착된 상태.
구조물은 웨이퍼에서 떨어지지 않도록 고정함.
E-beam evaporation의 직진성(low step-coverage)을 이용하기위해 기판의 자전/공전 없이 증착 진행 요청함.
증착목표두께: 1) Cr 20 nm, 2) Pd 80 nm		 연세대학교 기계공학과 고대연 380,000원
3041 2023-05-26 20시 21시 Ti 200A, Pt 1200A 인하대학교 기계공학과 용현진 690,000원
3042 2023-05-30 15시 16시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3043 2023-06-01 15시 18시 전자과 공병돈교수님 물리전자 연구실 대학원생 전길수 (010-5287-9314)

1cm * 1cm 시편 4조각, Cr/Cu (10/90 nm) 의뢰드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 147,000원
3044 2023-06-02 12시 14시 Glass 기판 9장에 Ti 5nm -> Al 140nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
3045 2023-06-02 9시 12시 LG전자 문진산 책임입니다.
전화상으로 (5월 26일) E-Beam으로 SiO2 증착 문의드렸었고
샘플 준비되면 보내드리려 합니다.

- 예상 송부일자 : 6월1일(목) . 서울에서 오전중에 퀵(기차연계)으로 송부 예정
6월 1일 오후정도에 받을 수 있습니다.
- 크기 : 4인치
- depo 두께 : 100nm
- 매수 : 4ea

 LG전자 소자재료연구소 문진산 150,000원
3046 2023-06-06 14시 16시 2-3-1 Back Metal Depo Al 2um 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 442,000원
3047 2023-06-07 16시 18시 E-Beam으로 SiO2 증착
- 크기 : 4인치
- depo 두께 : 100nm
- 매수 : 3ea		 LG전자 소자재료연구소 문진산 150,000원
3048 2023-06-12 10시 13시 - 메탈 , PR( Lift off 하기 위함) LG전자 소자재료연구소 문진산 150,000원
3049 2023-06-13 13시 17시 SUS 마스크 얼라인되어 부착 된 상태이므로 조심히 공정 진행 부탁드립니다.
박성민 선임이 방문해 진행합니다.
(기협의됨)		 LG전자 소재기술연구소 성진우 150,000원
3050 2023-06-13 17시 18시 In 3nm/ITO 10nm(06/27) 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 154,000원
3051 2023-06-13 9시 10시 nickel 5 nm 증착 부탁드립니다. 감사드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
3052 2023-06-15 13시 14시 Co 증착 후, Cr 증착 부탁드립니다.
1,2,3 두께는 모두 100nm / 3 nm 로 부탁드립니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 147,000원
3053 2023-06-15 14시 17시 전자과 공병돈 교수님 연구실 대학원생 전길수 01052879314

Cr/Cu 각각 10/90 nm 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 147,000원
3054 2023-06-16 10시 17시 LG전자 문진산/성진우 책임과 동일한 공정 요청 드립니다.

리프트오프 구조

100m Sio2 증착 요청 드립니다.		 LG전자 CTO 소자재료연구소 정명희 300,000원
3055 2023-06-19 10시 18시 4인치 6장입니다.

한번에 4장 로딤이면 두번에 걸쳐 증착 해주시면 될거 같습니다.

SiO2 100m입니다.		 LG전자 소자재료연구소 문진산 260,000원
3056 2023-06-20 13시 16시 LG전자 성진우입니다.
유선상 요청드린 것처럼 SiO2 100nm 부탁드립니다. (입력값 200nm) 		LG전자 소재기술연구소 성진우 150,000원
3057 2023-06-21 14시 16시 nickel 5nm 증착부탁드립니다.
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
3058 2023-06-21 16시 18시 Al 20nm + Fe 1nm 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 860,000원
3059 2023-06-22 9시 10시 Mo 10 nm/Al 100 nm 순서대로 증착 요청드립니다.
전자과 성수원 (010-6786-0469)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
3060 2023-06-26 1시 12시 SiO2 100 nm 증착 부탁드립니다. (장비 입력값 200nm) LG전자 소재기술연구소 성진우 150,000원
3061 2023-06-27 17시 18시 6월 15일에 e-beam 증착기를 사용하였습니다. 늦게 신청해 죄송합니다.
쿼츠 웨이퍼 4장에 nint에 있는 Cr소스로 500A 증착한 후에, 저희 연구실에 있는 Au소스로 3000A을 직접증착하였습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 127,000원
3062 2023-06-28 13시 14시 전자과 윤주영 (010-2768-0418), 박혁

Mo/Al (10/490 nm) 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 164,000원
3063 2023-06-28 15시 16시 E-Beam-1
In/ITO depo		 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 472,000원
3064 2023-07-03 17시 18시 분석조건:
Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.
 포항공과대학교 환경공학부 이승현 260,000원
3065 2023-07-07 14시 15시 Mo 10nm/Al 100nm 순서대로 증착부탁드립니다.
-전자과 성수원 (010 6786 0469)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
3066 2023-07-10 10시 17시 Al 20nm + Fe 1nm 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 450,000원
3067 2023-07-11 14시 15시 세개 전부 Co 90 nm /Cr 3nm 로 부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 147,000원
3068 2023-07-17 15시 16시 Al 20nm + Fe 1nm 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 150,000원
3069 2023-07-18 15시 17시 Fe depo 500Å 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 120,500원
3070 2023-07-20 13시 15시 전자과 공병돈 교수님 연구실 전길수 (01052879314)

Cr/Cu 10/20 nm 부탁 드립니다.
(Cr 10nm 먼저 --> Cu 20nm)		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 137,000원
3071 2023-07-21 10시 11시 4\\\" EXG Galss 2ea
1) 세정
2) Ti 500A / Au 2000A Metal 패터닝(E-Beam lift-off/nega PR 사용)
3) Shadow MASK 사용하여 SiO2 2000A 증착(PECVVD)

웨이퍼와 마스크는 금일 퀵으로 이정익 선임님께 보내드렸습니다!
공정 완료된 2매는 카세트 맨 끝에 따로 넣어주세요!
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세정 15만원
메탈 113만원
sio2 24만원
 에스제이 영업 박상준 1,520,000원
3072 2023-07-21 11시 16시 glass 기판 9장에 Ti 5nm -> Al 140nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
3073 2023-07-21 16시 18시 티타늄 1um / 니켈 300A 직접사용 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 244,000원
3074 2023-07-21 16시 17시 Co/Cr, 100nm/3nm 로 부탁드립니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 157,000원
3075 2023-07-24 13시 17시 그래핀/Positive PR(LOR/S1805) 증착되어 있는 상태이고 Ti 5nm/Cu 300nm 증착 부탁드리겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 김제규 187,000원
3076 2023-07-25 10시 15시 티타늄 1um / 니켈 300A (니켈의 경우 미정) 을 증착하고자 합니다. Ti 소스는 직접 가져가고 Ni 소스는 NINT에 있는 소스를 사용하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 244,000원
3077 2023-07-26 10시 13시 티타늄 1um / 니켈 300A (니켈의 경우 미정) 을 증착하고자 합니다. Ti 소스는 직접 가져가고 Ni 소스는 NINT에 있는 소스를 사용하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 361,000원
3078 2023-07-26 13시 14시 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

Si 기판에 Cr 30 nm 증착 후, Al 150 nm 증착 부탁드립니다.

010-8767-5174로 연락 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 144,000원
3079 2023-07-27 13시 15시 Al2O3 산화막 위에 노광을 통한 PR 패터닝까지 전부 해놓은 상태입니다.
Cr 10 nm 증착한 뒤 이어서 Cu 90 nm를 증착하고자 합니다.
해당 과정을 alignment key를 만들기 위한 공정단계입니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 147,000원
3080 2023-07-28 9시 10시 Mo/Al 10nm/100nm
증착 요청드립니다.
-전자과 성수원 (010-6786-0469)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
3081 2023-07-31 13시 17시 10장 - 기존과 같이 plasma treatment 후 Ti(10nm)/Au(200nm) 증착 : 재료비 93만원
4장 - Long time plasma treatment 후 Ti(10nm)/Cu(450nm)/Ti(10nm)/Au(50nm) 증착 : 재료비 34만원

Tray에 10장 4장 구분하여 담아두었습니다.
감사합니다.

한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,660,000원
3082 2023-08-01 13시 15시 6인치 glass wafer에 PDMS를 spincoat하였습니다. 예상 두께는 230um입니다. 이 위에 전체적으로 20nm Ti와 200nm Au를 증착 요청 드립니다. 한국전자통신연구원 지능형부품센서연구실 윤종세 1,130,000원
3083 2023-08-02 13시 17시 Ti 1um증착
소스는 저희 연구실 Ti 소스를 이용하고 직접사용하였습니다		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 117,000원
3084 2023-08-03 13시 15시 Alignment key가 이미 형성된 상태입니다. 이를 제외하고는 PR로 metal을 증착하고자 하는 부분 이외의 부분은 전부 덮여 있습니다. 4개의 시편 모두 먼저 Cr 10 nm를 증착하고 Cu를 90 nm 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 147,000원
3085 2023-08-07 13시 14시 1) Ti/Al 100 nm
2) Al2O3 5nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 147,000원
3086 2023-08-08 14시 15시 Gate electrode 증착을 위한 의뢰입니다.
Cr 10 nm를 증착한 이후에 Cu 90 nm를 증착하고자 합니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 147,000원
3087 2023-08-09 9시 10시 Al 45 nm 증착 부탁드립니다.
항상 도움 주셔서 감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
3088 2023-08-16 13시 14시 E-beam evaporation of thin 100-300nm Nickel film on Cu foil 그래핀스퀘어주식회사 포항사업부 장광중 294,000원
3089 2023-08-16 13시 14시 Co 100 nm/ Cr 3 nm 증착부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 147,000원
3090 2023-08-16 14시 15시 nickel 5nm 증착 부탁드립니다!
샘플은 점심시간에 가져다두겠습니다.
감사드립니다.		 포항공과대학교 화학공학과 고명철 127,000원
3091 2023-08-22 10시 18시 1. Al : 20nm
2. Fe : 1nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 450,000원
3092 2023-08-23 13시 15시 해당 시편에 Cr 10 nm를 증착한 이후 Cu 300 nm 정도 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 187,000원
3093 2023-08-28 10시 11시 저번과 마찬가지로 공정해주시되,

Cobalt 120 nm / Cr 3nm
로 해주시면 감사하겠습니다.

수요일까지 증착 해주시면 감사하겠습니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 157,000원
3094 2023-08-30 10시 11시 Ti deposition (2000A, 0.5A/s) on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 150,500원
3095 2023-09-04 15시 16시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.
나노융합기반고도화사업		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 170,000원
3096 2023-09-05 13시 14시 Ti deposition (4000A, 0.5A/s) on C-plane sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 190,500원
3097 2023-09-14 13시 14시 증착물질 하나를 추가하여 증착요청 드리겠습니다.

Ti(3nm) / Co(60nm) / Cr(3nm)

로 증착요청 드립니다. 혹시 문의사항있으시면 연락주시면 감사하겠습니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 157,000원
3098 2023-09-15 10시 14시 - 1min plasma treatment
- Ti(10nm)/Cu(450nm)/Ti(10nm)/Au(50nm)
감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 740,000원
3099 2023-09-18 10시 11시 Ti (6000A, 0.5A/s) deposition on sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 230,500원
3100 2023-09-19 12시 14시 Cr 3000A 리노공업 리노공업 곽영대 190,000원
3101 2023-09-21 13시 14시 Mg 3000A deposition on C-sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 170,500원
3102 2023-10-04 13시 14시 Mg (5000A, 1A/s) deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 210,500원
3103 2023-10-04 18시 19시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.
완료 후 010-2720-0211 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3104 2023-10-06 16시 18시 몰리브덴 증착 속도 각 (0.1A/s , 2A/s 이상)로 5nm 증착 부탁 드립니다.

2A/s 10nm depo.
0.5A/s 5nm depo.		 포항공과대학교 화학공학과 정주현 254,000원
3105 2023-10-10 10시 11시 Ti 5 nm / Co 60 nm / Cr 3 nm 로 코팅 부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 157,000원
3106 2023-10-10 15시 18시 Si wafer위에 SiO2 285nm 증착되어 있는 상태이며 Cu 100nm로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 김제규 137,000원
3107 2023-10-12 10시 11시 VOx 특성평가 Ti 2000A 증착 주식회사 보다 연구개발 김형원 150,500원
3108 2023-10-16 12시 10시 총9개 시료에 Al,Ni,Fe,Cu,Cr,Mo,Ag,Au,Pt (50nm)을 하나씩 증착해주시길 바랍니다.

ex) Al(50nm)/Graphene/Cu, Ni(50nm)/Graphene/Cu, Fe/Graphene/Cu 등등 이런식이 되겠습니다.		 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 1,940,000원
3109 2023-10-16 8시 9시 1. 60sec plasma treatment 후 증착 부탁드립니다.
2. Ti(10nm)/Cu(450nm)/Ti(10nm)/Au(50nm) 증착 부탁드립니다.

감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 740,000원
3110 2023-10-18 10시 12시 Ti 3 nm / Co 50 nm / Cr 3 nm

코팅부탁드립니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 147,000원
3111 2023-10-18 18시 19시 Mo 1nm 0.1A/s로 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 정주현 127,000원
3112 2023-10-19 10시 12시 1. 디스컴 공정 ( plasma treatment) 30초 후 증착 부탁드립니다.
2. Ti(10nm)/Au(200nm) 순으로 증착 부탁드립니다.
3. 트레이가 막혀있는 부분이 증착부분 입니다.
감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,130,000원
3113 2023-10-19 13시 15시 Cr을 10 nm 증착한 이후 Cu를 140nm 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 157,000원
3114 2023-10-19 15시 16시 Cobalt deposition (5000A, 2A/s) on sapphire wafer - 직접사용
 포항공과대학교 기계공학과 안주환 210,500원
3115 2023-10-19 17시 18시 Nickel deposition (5000A, 2A/s) on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 210,500원
3116 2023-10-20 13시 15시 Ti 3nm / Co 100 nm / Cr 3nm 증착 부탁드립니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 157,000원
3117 2023-10-25 13시 14시 Ni (5000A, 2A/s) deposition on Sapphire wafer - 직접 사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 210,500원
3118 2023-10-25 17시 18시 ilver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅 표면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.
 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3119 2023-10-30 10시 18시 lift off 하기 위해서 Al 증착이 필요합니다. 샘물을 250mmx250mm 입니다. Al 70nm증착
이 필요하고 사용한 PR은 az-gxr601입니다.
증착하실때 같이 클린룸 들어가겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학부 이찬빈 248,000원
3120 2023-10-31 9시 12시 Te채널까지 증착 한 후 PR로 얼라인 하여 PR이 올라간 상태입니다.
이빔 증착 후 lift off공정을 수행할 것이어서, 고온에서 공정하지만 않으면 될 것 같습니다.
증착은 Ni로 70nm 부탁드립니다.

Te 채널이 빛을 받으면 손상되어서, 공정 후 호일로 감싸주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김규헌 124,000원
3121 2023-11-01 1시 1시 Pt 3 nm / Co 70 nm / Cr 3 nm 코팅 부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 337,000원
3122 2023-11-01 10시 13시 Al 100 nm 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 124,000원
3123 2023-11-01 18시 20시 Glass 2cmX2cm 기판 위에 silicon nitride 박막 150 nm 증착된 기판입니다.
알루미늄(Al) 30 nm 증착 부탁드립니다.
조각 샘플 총 9개 한번에 증착 부탁드립니다. 1회에 증착이 불가능하면 연락주시면 감사하겠습니다.
기판은 맡기는 시편함에 넣어두었습니다. 		포항공과대학교 대학원 화학공학과 이지해 114,000원
3124 2023-11-06 20시 21시 Co_5000A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,500원
3125 2023-11-06 9시 10시 Mo/Al 10nm/100nm
증착 요청드립니다.
-전자과 하태준(010-8938-5479)		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 134,000원
3126 2023-11-08 17시 18시 Co_5000A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,500원
3127 2023-11-09 13시 14시 VOx 특성평가 _ Ti 500A 후 Au 3000A 증착 주식회사 보다 연구개발 김형원 1,500,500원
3128 2023-11-13 2시 3시 Si 웨이퍼 위 Cu 패턴을 100 nm 증착 의뢰드립니다.
갯수는 총 8개이며, 패턴 마스크와 함께 샘플 준비해서 방문하겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 조성은 137,000원
3129 2023-11-14 10시 18시 현재 홀더에 체결되어 있는 crystal의 경우 Cr 2 nm, Au 50 nm를,
통 안에 들어있는 다른 crystal의 경우 Cr 2 nm, Au 150 nm를 증착 요청드리고자 합니다.
상세한 설명은 유선 상으로 안내드려도 괜찮으실까요?
감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 1,300,000원
3130 2023-11-14 20시 22시 Co_5000A 증착
Mo_10A 증착		 포항공과대학교 기계공학부 서정보 331,000원
3131 2023-11-16 13시 14시 공정의뢰드려 Ti 1um 증착하였습니다
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 434,000원
3132 2023-11-16 14시 15시 Pt 3 nm / Co 60 nm / Cr 3 nm 코팅 부탁드립니다 (주)모이모션 생산 이정섭 337,000원
3133 2023-11-16 21시 22시 Mo_20A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 120,500원
3134 2023-11-20 16시 10시 Al 2um depo 포항공과대학교 선행기술팀 박범성 868,000원
3135 2023-11-21 11시 12시 Co 5000A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,500원
3136 2023-11-23 15시 16시 Mo_10A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 120,500원
3137 2023-11-26 14시 15시 Mo_20A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 120,500원
3138 2023-11-28 9시 12시 전자과 공병돈교수님
전길수, 윤석현

Cr 10nm + Cu 100nm 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 전길수 147,000원
3139 2023-11-29 15시 16시 Co_5000A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,500원
3140 2023-12-07 9시 10시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3141 2023-12-11 14시 16시 Cr 2 nm, Au 50 nm 증착을 요청드리고자 합니다.
또한, 저희가 Au 타겟 및 도가니를 구매하여 이를 사용하기 위한 유저 교육을 요청드리고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 127,000원
3142 2023-12-12 15시 16시 cu 50a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 127,000원
3143 2023-12-14 10시 12시 Si 크리스탈 위에 Cr 3 nm, Au 100 nm를 증착하고자 합니다.
혹시 지난번과 유사하게 한 번 더 저희가 직접 증착을 보면서 배워도 괜찮으실까요?		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 127,000원
3144 2023-12-14 12시 15시 glass 기판 9장에 Ti 5nm -> Al 150nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 144,000원
3145 2023-12-14 13시 14시 pt 3 nm / co 50 nm /cr 3nm 코팅 부탁드립니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 327,000원
3146 2023-12-14 17시 18시 Tungsten_50A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 120,500원
3147 2023-12-18 13시 14시 40A, 0.1A/s Mo deposition on Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
3148 2023-12-19 12시 14시 Cr 10 nm 증착 이후에 Cu 250 nm를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤철현 177,000원
3149 2023-12-19 14시 15시 10A, 0.1A/s Mo deposition on Cobalt - 직접사용
 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
3150 2023-12-19 16시 17시 10A, 0.1A/s Au depositin on Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 110,500원
3151 2023-12-21 12시 18시 ITO (NINT 타겟) 50 nm와
Au (타겟 보유) 20 nm를
직접 이용하여 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 254,000원
3152 2024-01-02 10시 11시 Substrate: Ni, Cu (glass plate위에 샘플 고정)

Target
1. Mo: No.1~4
2. Al2O3: No.5~8
 포항공과대학교 대학원 철강에너지소재 대학원 김경준 254,000원
3153 2024-01-02 17시 20시 저희가 보유한 타겟으로 Au 30 nm를 직접이용하여 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 117,000원
3154 2024-01-03 10시 11시 20A, 0.1A/s Mo deposition on sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
3155 2024-01-08 17시 20시 저희가 보유하고 있는 Au 타겟을 이용하여 30 nm를 직접 이용하여 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 117,000원
3156 2024-01-08 22시 24시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.
 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3157 2024-01-09 9시 13시 알루미늄 150nm 증착 부탁드립니다.
증착 속도는 1A/s로 부탁드립니다.
일정 가능하시면 신청 시간에 의뢰 진행 부탁드립니다.
일정 관련해서 문자 주시면 감사하겠습니다.
김재경 : 010-9492-9155
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
3158 2024-01-12 1시 12시 Al 150nm 증착 부탁드립니다.

일정 관련해서 문자도 부탁드립니다.

감사합니다.
포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
3159 2024-01-15 14시 15시 20A, 0.1A/s Mo deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
3160 2024-01-16 19시 20시 Pt 20 nm 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이우주 217,000원
3161 2024-01-17 17시 18시 Cu 10nm 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 127,000원
3162 2024-01-17 9시 15시 6인치 실리콘 기판에 증착 샘플들 다 붙혀두었습니다.

Al 120nm 증착 부탁드립니다.

증착속도는 0.8A/s ~ 1.0A/s로 부탁드립니다.

감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김재경 134,000원
3163 2024-01-22 13시 14시 Mo 50A, 0.1A/s deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,500원
3164 2024-01-25 10시 11시 5000A, 2A/s, Cobalt deposition on sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 210,500원
3165 2024-01-30 16시 18시 SiO2 40NM증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 114,000원
3166 2024-02-05 1시 18시 Al 20nm coating 후
Fe 1nm		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 900,000원
3167 2024-02-14 9시 12시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Cr 60 nm 이빔증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 114,000원
3168 2024-02-15 9시 12시 Cu 100nm 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 124,000원
3169 2024-02-19 17시 18시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표
면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 157,000원
3170 2024-02-21 9시 12시 Cu 100nm 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 124,000원
3171 2024-02-26 11시 12시 EBL, 공정 후 Cr mask 증착하고자 합니다.
Cr 40nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 114,000원
3172 2024-02-26 13시 18시 1) wafer: 425um, 6inch, Si
2) Film: Nitride 증착 된 상태
3) 내용: adhesion layer 없이 W(텅스텐) 200nm 증착
4) 매 수: 4매
5) 비용처리:
첨단제조 플랫폼기반 ICT혁신 제품화 지원사업지원비로 부탁드리겠습니다.

Wafer 총 25매 전달드리는데 4매만 진행해주시고 21매 회수하도록 하겠습니다.

감사합니다.		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 144,000원
3173 2024-02-26 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Cr 60 nm 이빔증착 샘플 맡겨드립니다.

기판이 얇아 깨지지 않게 주의 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 124,000원
3174 2024-02-29 11시 14시 Ti 2 nm 증착 후 (NINT 타겟 이용 요망) Au 10 nm 증착 (개인 타겟 이용) 하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 127,000원
3175 2024-03-04 17시 11시 Ti 20nm + Al 300nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
3176 2024-03-04 9시 14시 Cr 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 130,000원
3177 2024-03-05 11시 15시 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

유리 기판에 a-Si:H 증착한 기판입니다.

Cr 65 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 140,000원
3178 2024-03-05 15시 16시 2cm X 2cm 실리콘 기판입니다.
Cr 3 nm 증착 후, Al 50 nm 증착 부탁드립니다.
조각 샘플 2개 한번에 증착 부탁드립니다.
기판은 맡기는 시편함에 넣어두었습니다. 감사합니다. 		포항공과대학교 대학원 화학공학과 이지해 120,000원
3179 2024-03-06 18시 21시 장비 직접 이용을 통해
NINT 보유 Ti 타겟을 이용하여 2 nm 증착 후
개인 소유 Au 타겟을 이용하여 20 nm 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3180 2024-03-15 10시 11시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

Si 2 cm by 2 cm기판에 gold 100 nm 증착한 기판입니다. (9장)
SiO2 60 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 290,000원
3181 2024-03-15 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

silicon 2 cm by 2cm 기판 9장입니다.
Cr 150 nm 먼저 증착 후, SiO2 40 nm 증착 부탁 드립니다.

감사합니다!		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 310,000원
3182 2024-03-19 9시 13시 Al 200nm 증착 바랍니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김준형 160,000원
3183 2024-04-12 11시 13시 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 이장호 120,000원
3184 2024-04-12 20시 21시 Cr 1000A
Mo 1000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 180,000원
3185 2024-04-15 21시 22시 Ti 20nm + Al 300nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
3186 2024-04-15 9시 22시 6인치 웨이퍼(150mm)에 100mm * 100mm 사이즈로 Ni alloy foil 10장, Cu foil 10장 붙혀서 보내겠습니다.

공정은

1. Al 20 nm E-beam 증착 후, 그 위에
2. Fe 1 nm E-beam 증착 부탁드립니다.

 한국전기연구원 이차전지연구단 차세대전지연구센터 양재혁 680,000원
3187 2024-04-16 10시 11시 Cobalt (5000A, 2A/s) deposition on Sapphire wafer - 직접 사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 220,000원
3188 2024-04-16 16시 18시 Au 300A, manual mode, NETS-Au 레시피 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 120,000원
3189 2024-04-17 15시 17시 [ICT 제품화 지원사업], 전자과 서태원 (010.5009.8015)

Mo/Al 10/100 nm 증착하고자 합니다.

샘플 완성되는대로 시편보관함에 두려고 합니다.
어느 분께 연락드리면 될지 문자 남겨주시면 감사하겠습니다.
 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 190,000원
3190 2024-04-17 8시 11시 silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표
면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.
 포항공과대학교 환경공학부 이승현 160,000원
3191 2024-04-18 9시 13시 EBL 공정 진행했습니다.
Cr 100nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 320,000원
3192 2024-04-19 10시 11시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

a-Si:H 기판 18장입니다. Cr 100 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 390,000원
3193 2024-04-22 12시 16시 EBL 공정 진행했습니다.
샘플 모두 Cr 100nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 390,000원
3194 2024-04-23 9시 12시 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 150,000원
3195 2024-04-25 9시 13시 Al 150nm 증착 부탁드립니다. -> Al 150nm + SiO2 6nm로 변경 포항공과대학교 기계공학과 김재경 160,000원
3196 2024-04-26 10시 14시 Silicon nitride 막입니다. Al으로 30 nm 증착 원합니다. 포항공과대학교 물리학과 정문경 85,000원
3197 2024-04-26 15시 17시 Cu 100nm /Mo 10nm depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 160,000원
3198 2024-04-26 15시 17시 ti 10A + Zn 50A
Recipe 선행		 포항공과대학교 NINT 김성규 340,000원
3199 2024-04-29 9시 12시 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 150,000원
3200 2024-05-02 11시 12시 Pt 3nm/ Co 50 nm / Cr 3nm
코팅 부탁드립니다.

 (주)모이모션 생산 이정섭 360,000원
3201 2024-05-09 15시 19시 NINT 보유 타겟을 이용 Ti 2 nm와,
연구실 보유 타겟을 이용 Au 20 nm 직접 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3202 2024-05-09 9시 12시 Al 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 130,000원
3203 2024-05-13 14시 15시 Cobalt deposition on Sapphire wafer (5000A, 2A/s) - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 220,000원
3204 2024-05-16 14시 15시 pt 5nm / Co 40 nm / Cr 5 nm

증착부탁드립니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 360,000원
3205 2024-05-17 10시 11시 Ru 20 nm
Rate ~0.5 A		 포항공과대학교 화학공학과 박준호 120,000원
3206 2024-05-20 14시 15시 4 inch wafer 위에 pdms와 pva 물질을 부착하였으며 그 위에 Ag를 50nm 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 160,000원
3207 2024-05-22 9시 11시 glass 기판에 Ti 5nm -> Al 150nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 160,000원
3208 2024-05-23 13시 14시 5A Au deposition on Cobalt/Sapphire wafer by manual mode - 직접사용
 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3209 2024-05-23 15시 16시 10A Al2O3 deposition on Cobalt/Sapphire wafer by manual mode - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3210 2024-05-23 16시 22시 2호기로 pt 5nm증착 후 1호기로 Co 60 nm / Cr 5 nm로 부탁드립니다.

Pt는 혹시 2번에서 증착가능한가요? 안되면 1번에서 진행하겠습니다.		 (주)모이모션 생산 이정섭 180,000원
3211 2024-05-24 9시 11시 pet film에 Al 150nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 185,000원
3212 2024-05-27 10시 15시 Si 공기판에 Ag 10nm를 증착하고자 합니다.

총 네 장을 제작 할 수 있으면 좋겠습니다.

두 장은 전면 증착, 나머지 두 장을 shadow mask를 사용한 증착을 하고자 합니다.

 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 115,000원
3213 2024-05-28 9시 10시 SU-8과 PDMS 위에 Ag를 50nm 증착하고자 합니다. SU-8과 PDMS는 각각 4inch wafer에 부착하였습니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 160,000원
3214 2024-05-29 14시 15시 10A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt/Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3215 2024-05-31 11시 12시 5A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt/Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3216 2024-05-31 13시 22시 implantation 공정이 되어있는 실리콘 기판위에 silicon oxide가 패터닝 되어 있습니다.
shadow마스크를 사용하여 Ti 300옹스트롱(30nm), Al 1500d옹스트롱(150nm) 증착하고 싶습니다.

shadow mask는 총 2장으로 패턴이 다릅니다. 하나의 마스크랑 당 동일한 Ti-Al 증착을 해주셨으면 합니다. -> 2회 진행		 포항공과대학교 반도체공학과 서유라 230,000원
3217 2024-06-04 13시 14시 Cobalt 5000A, 2A/s on C-plane Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3218 2024-06-05 13시 14시 5A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt/Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3219 2024-06-07 11시 12시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt/Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3220 2024-06-07 13시 15시 Ti 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3221 2024-06-10 13시 14시 Pt 5 nm/ Co 60 nm / Cr 3nm 증착부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 370,000원
3222 2024-06-10 20시 21시 silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표
면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.
 포항공과대학교 환경공학부 이승현 160,000원
3223 2024-06-10 9시 13시 Ti 3nm -> Al 30nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 125,000원
3224 2024-06-11 11시 14시 Ti 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3225 2024-06-11 14시 18시 기판 종류 : Si
기판 size : 6”
기판 Type : 플랫
희망 설비: E-beam evaporator
Beam source : Molybdenum(Mo)
Mo 두께 : 400Å (패턴 없이 Mo 단일막으로 증착)
기판 개수 : 24ea
 (주)이엔에프테크놀로지 디스플레이 개발팀 이다운 1,980,000원
3226 2024-06-11 7시 9시 6/11 Ti10A+Zn100A
5/23 Ti10A+Zn100A		 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 300,000원
3227 2024-06-13 10시 11시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on 1300C Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3228 2024-06-14 12시 14시 도핑 되어있는 실리콘 기판에 oxide 패터닝이 되어 있습니다.

쉐도우 마스크 2장 사용하여 Ti 100nm 증착하고 싶습니다. 		포항공과대학교 반도체공학과 서유라 190,000원
3229 2024-06-14 16시 22시 Quantum dot 박막이 증착된 샘플에 top contact metal 제작을 위한 evaporation 공정 의뢰 드립니다.

샘플은 총 8장이며, 모두 shadow mask를 사용하고자 합니다.

shadow mask가 magnetic 재질인데, 테이핑 없이도 사용이 가능할지 알 수 있으면 좋겠습니다.

테이핑이 필요하다면, 연락 주시면 사전에 테이핑 작업을 할 수 있도록 하겠습니다.

공정 의뢰 드릴 물질은 Ag 이며, 안전한 contact을 위해 50nm 두께로 증착해 주시면 좋을 듯 합니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 165,000원
3230 2024-06-17 10시 17시 전문인력양성사업 소자공정실습 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,990,000원
3231 2024-06-17 15시 19시 Cu foil위에 nickel 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 송지은 140,000원
3232 2024-06-18 15시 17시 su8을 코팅한 wafer에 Ag 100nm를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 200,000원
3233 2024-06-18 9시 12시 1.9cm*2.4cm 조각 웨이퍼 5매에 Ag 30nm만 증착하여 사용하고 싶습니다.

웨이퍼 상태는 ZnO, QD 등 non metalic film이 도포되어 있을 예정입니다.

이전 공정 의뢰 드린 것과 동일하게 shadow mask를 사전에 테이핑 하여 드리고자 합니다.

이와 관련하여 사전에 증착 시 사용하는 테이프를 금일 빌려서 사용할 수 있을지 여쭙고 싶습니다.

포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 125,000원
3234 2024-06-20 14시 15시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on annealed Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3235 2024-06-21 9시 12시 Ti 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3236 2024-06-26 10시 11시 5A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3237 2024-06-26 18시 20시 NINT 소유 Ti 타겟을 이용하여 2 nm 직접 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3238 2024-06-26 8시 9시 CNT / Au 1210A / NETS_gold_recipe 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 120,000원
3239 2024-06-27 9시 15시 Cr 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3240 2024-06-28 12시 15시 NINT 소유 Ti 타겟을 이용하여 2 nm,
저희 연구실 소유 Au 타겟을 이용하여 10 nm 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3241 2024-06-28 16시 18시 6인치 웨이퍼(150mm)에 100mm * 100mm 사이즈로 Cu foil 10장 붙혀서 보내겠습니다.

공정은

1. Al 20 nm E-beam 증착 후, 그 위에
2. Fe 1 nm E-beam 증착 부탁드립니다.

21매, 6회 진행		 한국전기연구원 차세대전지센터 전유이 1,020,000원
3242 2024-07-02 10시 11시 5A, 0.1A/s Al2O3 deposition on annealed Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3243 2024-07-02 8시 10시 Si wafer 위에 Ti 10nm / Mo 150nm를 순서대로 증착해주세요.

탄소에 오염되지 않도록 주의해주세요. 		포항공과대학교 반도체공학과 신예지 145,000원
3244 2024-07-03 11시 15시 su8 위에 Al(알루미늄) 100nm를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 140,000원
3245 2024-07-03 15시 17시 Cr 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3246 2024-07-04 11시 14시 NINT 소유 Ti 타겟을 이용하여 2 nm,
저희 연구실 소유 Au 타겟을 이용하여 18 nm를
직접 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3247 2024-07-04 8시 11시 a-Si 증착된 기판 위에 Ni 증착의뢰합니다.
PR 발려서 patterning 되어 있고 Ni 5 nm 증착하려고 합니다.
증착완료되면 연락부탁드립니다.		 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 최지웅 130,000원
3248 2024-07-05 18시 20시 Mo : 100A 전북대학교 전자정보공학부 김인화 170,000원
3249 2024-07-05 9시 10시 su 8 위에 Ag(은) 100nm를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 200,000원
3250 2024-07-06 18시 21시 NINT 소유 Ti 타겟을 이용하여 2 nm
저희 연구실 소유 Au 타겟을 이요하여 10 nm
직접 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 85,000원
3251 2024-07-08 15시 17시 Cr 5nm -> Al 70nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 135,000원
3252 2024-07-08 17시 11시 oxide 패터닝 되어있고, quantum dot film이 증착되어있습니다.

shadow mask 사용하여 증착할 예정입니다.

원형 패턴 마스크에는 Ag 10nm 증착, 그리고 사각형 패턴 마스크에는 Ti 100nm 증착 의뢰 드립니다.
 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 250,000원
3253 2024-07-09 11시 12시 Si 기판 위 Cu foil을 부착하였습니다. Cu foil 위에 Mo 20 nm 증착 요청드립니다. 포항공과대학교 첨단재료과학부 노준혁 140,000원
3254 2024-07-11 15시 16시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3255 2024-07-12 14시 16시 직접사용을 위한 장비교육 포항공과대학교 화학과 배근수 225,000원
3256 2024-07-15 14시 18시 1. Ti 2 nm/Au 4 nm
2. Ti 2 nm/Au 8 nm

장비라이센스 교육 2회차
 포항공과대학교 화학과 배근수 235,000원
3257 2024-07-15 9시 13시 SU8 위에 은(Ag) 100nm 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 200,000원
3258 2024-07-16 15시 16시 5000A, 2A/s, Cobalt deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3259 2024-07-16 16시 22시 장비 라이센스 교육 3회차
Ti 2 nm & Au 8 nm 증착 (rate = 0.2 angstrom/s) 		포항공과대학교 화학과 배근수 85,000원
3260 2024-07-16 8시 14시 실리콘 기판 위에 Quantum dot 물질이 증착된 상태로 evaporation 진행하고자 합니다.

1. 5x5cm glass 기판 한 개를 포함한 두 개 소자는 Ag 10nm만 증착할 예정입니다. (evaporation 한 번)

2. 나머지 한 개의 소자는 Ag 10nm로 첫 번째 증착을 하고, 그 후 Ti 100nm로 두 번째 증착을 진행할 예정입니다.

마스크를 사용하여 패턴을 제작하려고 하여, 6인치 더미 웨이퍼와 열 테이프를 빌려주시면 소자를 직접 부착해두도록 하겠습니다.

이와 관련하여 간단한 정보를 기입한 ppt를 보내드리면 공정 진행에 도움이 될 것 같습니다.

dan05006@postech.ac.kr로 메일 주시면 첨부 파일 첨부하여 회신 드리도록 하겠습니다.

확인 후 연락 부탁드립니다. 감사합니다. 		포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 210,000원
3261 2024-07-17 13시 14시 3A, 0.1A/s, Al2O3 deposition on annealed Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3262 2024-07-17 9시 12시 Aluminum 30 nm 증착 원합니다.

증착을 원하는 소자가 5 mm X 5 mm이면서, 매우 약한 소자라서, 제가 직접 evaporator에 넣고, 빼고 싶습니다.

* 이전에 요청 드린 적 있습니다. 동일하게 제가 공정실로 들어가서 소자를 붙인 이후, 진행해주시고, 제가 가서 빼면 될 것 같습니다.		 포항공과대학교 물리학과 정문경 85,000원
3263 2024-07-18 17시 18시 al2o3 30nm 증착 바랍니다.

기판 위에 증착 이전에, 소스를20-30nm 가량 날린 이후 기판 위로 증탁바랍니다.
beam 파워를 올려서, 증착 속도가 나오기 시작하면, 그 값으로 환산해서 소스 셔터 닫은 채로, pre evaporation 진행 후 샘플 위로 증착바랍니다.

증착 속도는 크게 중요하지 않을 것 같습니다. 증착 시 진공도만 2*10^6 정도에서 진행 바랍니다.		 포항공과대학교 화학공학과 양성준 140,000원
3264 2024-07-22 12시 13시 3A, 0.1A/s Al2O3 on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3265 2024-07-23 10시 11시 Ru 6 nm 증착 부탁드립니다. (0.1 A/s) Tooling factor를 미리 14/30배 조절 해주시기 바랍니다. 포항공과대학교 화학공학과 박준호 120,000원
3266 2024-07-23 13시 14시 3A, 0.1A/s Al2O3 on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3267 2024-07-24 10시 11시 5000A, 2A/s Cobalt deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3268 2024-07-24 9시 12시 Fe 400nm 증착을 부탁드리고자 합니다. 포항공과대학교 화학공학과 정주현 280,000원
3269 2024-07-25 11시 12시 3A, 0.1A/s Al2O3 on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3270 2024-07-26 11시 12시 Aluminum 150 nm 증착 요청드립니다. 연세대학교 기계공학과 한현준 180,000원
3271 2024-07-29 9시 15시 6인치 웨이퍼(150mm)에 Cu foil 10장 붙혀서 보내겠습니다.

공정은

1. Al 20 nm E-beam 증착 후, 그 위에
2. Fe 1 nm E-beam 증착 부탁드립니다.

저번에 보내주신 샘플을 받았을때 웨이퍼마다 증착 정도가 다른것 같아
이호영 연구원님께 문의드렸고 다음과 같이 진행해주신다면 감사드리겠습니다.

각각의 증착 과정에서 4개의 실리콘 웨이퍼에 위에 유성볼펜으로 실험 진행자 번호(또는 성함) 적어주셔서 보내주신다면 저희가 실험 후 피드백 드리겠습니다.

예) 1번째 증착 공정 : 4개의 웨이퍼 위에 번호 1 (또는 진행자 성함)
2번째 증착공정 : 4개의 웨이퍼 위에 번호 2 (또는 진행자 성함)

수고 많으십니다.		 한국전기연구원 차세대전지센터 전유이 850,000원
3272 2024-07-30 15시 16시 Ti 30a + Zn 300a 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 150,000원
3273 2024-07-31 13시 14시 3A, 0.1A/s Al2O3 on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 0원
3274 2024-08-02 10시 12시 실리콘 기판 위에 non metalic film이 coating 되어있습니다.

shadow mask 부착 후 전달 드리도록 하겠습니다.

Ag 30nm 증착 부탁 드리겠습니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 115,000원
3275 2024-08-04 13시 14시 Cr 20nm 증착부탁드립니다
 포항공과대학교 기계공학과 강현정 115,000원
3276 2024-08-06 13시 14시 3A, 0.1A/s, Al2O3 deposition on annealed Co - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3277 2024-08-06 15시 16시 Ru 증착
두께 : 10 nm
rate : 0.1 A/s (근방에서 자유롭게)		 포항공과대학교 화학공학과 박준호 120,000원
3278 2024-08-07 16시 19시 Ti 30A + Zn 200A 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 150,000원
3279 2024-08-09 14시 17시 시료는 MgO (2ea), SRO(5 nm)/MgO, SRO(20 nm)/MgO 으로 2세트가 있습니다.
하나는 Al 70 nm 증착을 진행하고, 다른 하나는 Pt는 70 nm로 증착을 진행하고 싶습니다.		 광주과학기술원 물리광과학과 응집물질물리광학 연구실 이승욱 170,000원
3280 2024-08-09 17시 12시 Ag 10nm 증착 후 Ti 200nm 증착 의뢰 드립니다.

6인치 shadow mask에 올려서 전달해드리도록 하겠습니다

 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 230,000원
3281 2024-08-14 13시 14시 3A, 0.1A/s, Al2O3 on annealed Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3282 2024-08-19 13시 14시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on annealed Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3283 2024-08-19 14시 17시 SiN 증착 후, EBL 공정 진행했습니다
Cr 30nm 증착부탁드립니다
혹시 가능하시다면, 오늘 중으로 공정 완료 부탁드려도 될까요?
감사합니다!		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 115,000원
3284 2024-08-19 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

Cr 60 nm 이빔증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 125,000원
3285 2024-08-20 8시 9시 SiO2 기판위에 패터닝된 a-Si이 증착되어 있는 4inch wafer 두장입니다.
이 위에 다시 patterning 해서 PR이 있는 상태입니다.
4inch wafer 두개이고 두개 모두 Ni 5 nm 증착 의뢰 요청드립니다.
두 소자가 달라 공정 후에는 원래 있던 위치에 두시면 좋겠습니다.
완료되면 연락 부탁드립니다.		 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 최지웅 130,000원
3286 2024-08-20 9시 12시 * 이전에 요청 드린 적 있습니다. 동일하게 제가 공정실로 들어가서 소자를 붙인 이후, 진행해주시고, 제가 가서 빼면 될 것 같습니다.
** 오전 중에만 진행하면 됩니다. 이전에 진행했듯이, 전화주시면 제가 NINT 방문하도록 하겠습니다.

Aluminum 30 nm 증착 원합니다.

증착을 원하는 소자가 5 mm X 5 mm이면서, 매우 약한 소자라서, 제가 직접 evaporator에 넣고, 빼고 싶습니다.
 포항공과대학교 물리학과 정문경 85,000원
3287 2024-08-22 15시 12시 Mo 5/10/15 nm 증착 의뢰 드립니다.

25*25 mm2 조각시편 6 ea를 6 inch Si wafer 위에 부착하여 전달드리겠습니다.		 그래핀스퀘어주식회사 선행개발팀 전휘권 510,000원
3288 2024-08-26 15시 18시 Cu foil 위에 membrane이 증착되어 있습니다. 그 위에 Ru 증착 진행해주시면 감사하겠습니다. 포항가속기연구소 나노계면팀 이철규 120,000원
3289 2024-08-27 14시 15시 소스/드레인 contact용도로 PR 패터닝 되어있습니다. Lift off 목적으로 Al 30nm 증착하려고 합니다. 논의사항 있으시면 01026073989로 전화 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3290 2024-08-27 15시 16시 Aluminium 150 nm 증착 요청드립니다. 연세대학교 기계공학과 한현준 180,000원
3291 2024-08-27 9시 10시 SiO2 기판위에 패터닝된 a-Si이 증착되어 있는 4inch wafer 두장입니다. 이 위에 다시 patterning 해서 PR이 있는 상태입니다. 4inch wafer 두개이고 한개는 Ni 1 nm, 다른 하나는 Ni 10 nm 증착 의뢰 요청드립니다. 두 소자가 달라 공정 후에는 원래 있던 위치에 두시면 좋겠습니다. 완료되면 연락 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 최지웅 260,000원
3292 2024-08-28 17시 18시 소스/드레인 contact용도로 PR 패터닝 되어있습니다. Lift off 목적으로 Al 30nm 증착하려고 합니다. 논의사항 있으시면 01026073989로 전화 부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3293 2024-08-29 13시 17시 su8 위에 크롬(Cr) 100nm 증착하고자 합니다 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 120,000원
3294 2024-08-29 17시 20시 소스/드레인 contact용도로 PR 패터닝 되어있습니다. Lift off 목적으로 Al 30nm 증착하려고 합니다. 논의사항 있으시면 01026073989로 전화 부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3295 2024-09-02 11시 14시 Mg 50 nm 증착 요청드립니다.
증착 이전 산처리 진행 예정이며, 해당 산처리 용액은 공정 진행 전 말씀드리겠습니다.		 홍익대학교 산학협력단 전자전기공학과 임준혁 230,000원
3296 2024-09-02 18시 12시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 최대한 천천히 압력을 빼주시기 부탁드립니다.

뒷면 이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 160,000원
3297 2024-09-06 16시 20시 S/D contact, lift off용도로 PR 패터닝되어있습니다.
Al 30nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 120,000원
3298 2024-09-09 10시 11시 5000A, 2A/s Cobalt deposition on sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3299 2024-09-09 11시 13시 Quantum Dot film이 코팅되어있는 silicon 조각 웨이퍼입니다.

Ag 10nm evaporation 할 예정이며, shadow mask 사용할 예정입니다. 		포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 115,000원
3300 2024-09-10 20시 10시 1. Si wafer에 Ni 100nm 증착 예정입니다.
6인치 shadow mask 사용할 계획이며, 샘플 두 개는 전면 도포 예정이어서 따로 테이프 붙여두도록 하겠습니다.

2. Al 100nm 추가로 증착 예정입니다.
shadow mask에서 자리 옮겨서 증지는 문제가 발생하여 Al로 바꾸어보려고 합니다.)
착해야하므로, 샘플 전달시에 직접 전달 드리고 설명해 드릴 수 있도록 하겠습니다.
(이전에 Ti 200nm 증착 하였으나, Ti film이 벗겨
필요시, 연락 주시면 자료 전달 드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 190,000원
3301 2024-09-11 10시 11시 5000A, 2A/s Cobalt deposition on sapphire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3302 2024-09-12 13시 17시 Si_조각_4ea
Ti 500A + Al 2000A dep		 주식회사 보다 연구개발 김형원 162,500원
3303 2024-09-12 17시 21시 SU8 코팅된 WAFER 위에 Cr(크롬) 100nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 진혜인 140,000원
3304 2024-09-13 10시 12시 Si wafer위에 붙여진 Cu foil에 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학과 송지은 140,000원
3305 2024-09-19 11시 12시 3A, 0.1A/s Al2O3 deposition on Cobalt - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3306 2024-09-19 13시 16시 S/D lift off 목적으로 Al 30nm 증착 의뢰입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3307 2024-09-20 10시 11시 5000A, 2A/s, Cobalt deposition on Sapphire wafer- 직접사용

*이전 증착결과 문제발생으로 beam alignment 요청		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3308 2024-09-20 8시 10시 a-Si 50 nm 증착되어 있고 그 위에 patterning 해둔 기판입니다.
샘플은 샘플보관함 여시면 바로 보이는 면에 증착해주시면 됩니다.
혹시 몰라 하단 부분에 스크래치 조금 내두었는데 표시가 잘 안날 수도 있습니다.
확인하고 헷갈리시면 연락 부탁드립니다.
Ni 5 nm 증착 의뢰 맡깁니다.
glass 기판이라 헷갈리수도 있어 공정 끝나면 그대로 넣어주시면 열면 보이는 면이 증착된 면으로 생각하고 있겠습니다.
 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 최지웅 130,000원
3309 2024-09-24 14시 17시 Al 2000Å 전북대학교 전자정보공학부 김인화 190,000원
3310 2024-09-25 10시 14시 Mo 10 nm 증착 요청 드립니다. 포항공과대학교 첨단재료과학부 노준혁 140,000원
3311 2024-09-26 13시 17시 p+GaN 20nm p-GaN 300nm n-GaN3.2um 사파이어 기판 4개와 GaN 기판 1개(테두리 부분 시편), Si bare 1개(*두께 확인 및 Mg 특성 확인용) 총 6개의 1cm x 1cm 시편

마그네슘 증착 직전 BOE 1:10으로 60초 산처리 후, 1분 DIW rinsing, 시편 붙여서 Mg 50nm 증착 의뢰드립니다. 		홍익대학교 산학협력단 전자전기공학과 김민정 160,000원
3312 2024-09-26 17시 10시 총 세 번의 증착을 의뢰드리려고 합니다.

김동은 박사님께 증착 관련 자료를 첨부드렸는데, 확인 부탁드립니다.

샘플 번호는 확인하실 수 있도록 표기해 두겠습니다.

1. Ag 10nm (1번과 3번 샘플)

2. Ag 100nm (2번과 4번 샘플)

3. Al 100nm (전체 샘플, 4개)

모두 전달 드릴 shadow mask를 사용할 예정이고, 방향만 맞추어 올리기만 하면 될 것으로 보입니다.
만일 방향에 혼동이 발생한다면, 연락 주시면 정말 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 365,000원
3313 2024-09-27 13시 18시 S/D lift off 용도로 Al 30nm 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3314 2024-10-02 10시 12시 Wafer는 SUS304 재질로 이루어진 6인치 금속 하드마스크에 E-beam evaporation이 이루어질 기판들을 부착시킵니다. (이 6인치 직경의 금속 하드마스크에 24개의 Si 기판들이 결합되어 있습니다.)
Cu 80nm		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이규하 95,000원
3315 2024-10-04 14시 17시 CNT 300A, Au NETS recipe, 2.0 A/s 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍두 120,000원
3316 2024-10-21 16시 18시 Mg 50nm 홍익대학교 산학협력단 전자전기공학과 김민정 160,000원
3317 2024-10-21 19시 21시 S/D 증착을 위해 lift off용도로 PR 패터닝 되어있습니다.
Al 30nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3318 2024-10-22 14시 17시 sil wafer 에 Ru 증착 부탁드립니다. 포항가속기연구소 나노계면팀 이철규 120,000원
3319 2024-10-22 9시 14시 TI 20nm / Al 300nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
3320 2024-10-23 12시 17시 Mg 50nm 홍익대학교 산학협력단 전자전기공학과 김민정 160,000원
3321 2024-10-23 20시 21시 ex-situ로 ALD Al2O3 증착 (20nm) E-Beam evapo.로 Fe(3nm) 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 360,000원
3322 2024-10-24 13시 17시 lift off용도입니다. Al 30nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3323 2024-10-24 17시 18시 Ru 10 nm 증착, rate: 최대한 천천히 대략 0.1 A/s (주)하바랩 기업부설연구소 황진호 120,000원
3324 2024-10-24 9시 13시 Ti 20nm / Al 300nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
3325 2024-10-25 15시 20시 6인치 Si wafer를 2매는 Ti(10nm)위에,W(100nm)증착하고 2매는 W(100nm)만 증착할려고 합니다. 포항공과대학교 대학원 신소재공학부 송재용교수님랩실 고성민 200,000원
3326 2024-10-28 9시 22시

6인치 웨이퍼(150mm)에 100mm * 100mm 사이즈로 Ni alloy foil 10장, SUS 메쉬타입 2장, SUS 포일 3장 붙혀서 보내겠습니다. (총 15장 입니다.)

공정은

1. Al 20 nm E-beam 증착 후, 그 위에
2. Fe 1 nm E-beam 증착 부탁드립니다.		 한국전기연구원 이차전지연구단 차세대전지연구센터 양재혁 680,000원
3327 2024-10-29 10시 11시 5000A, 2A/s, Cobalt deposition on Sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 320,000원
3328 2024-10-29 13시 18시 lift off 목적으로 pr패터닝되어있습니다.
Al 30nm 증착부탁드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3329 2024-10-30 17시 18시 Zr 공정 test (주)하바랩 기업부설연구소 황진호 160,000원
3330 2024-11-01 13시 15시 Ag 10nm 증착 2매 요청합니다.

6인치 shadow mask 사용하여 직사각형 패턴 증착 예정입니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 155,000원
3331 2024-11-04 20시 21시 Ti 50A + AI 500A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 140,000원
3332 2024-11-04 8시 9시 ◆ 요청사항
6인치 웨이퍼(150mm)에 Cu foil 10장 붙혀서 보내겠습니다.

공정은

1. Al 20 nm E-beam 증착 후, 그 위에
2. Fe 1 nm E-beam 증착 부탁드립니다.

저번에 보내주신 샘플을 받았을때 웨이퍼마다 증착 정도가 다른것 같아
이호영 연구원님께 문의드렸고 다음과 같이 진행해주신다면 감사드리겠습니다.

각각의 증착 과정에서 4개의 실리콘 웨이퍼에 위에 유성볼펜으로 실험 진행자 번호(또는 성함) 적어주셔서 보내주신다면 저희가 실험 후 피드백 드리겠습니다.

예) 1번째 증착 공정 : 4개의 웨이퍼 위에 번호 1 (또는 진행자 성함)
2번째 증착공정 : 4개의 웨이퍼 위에 번호 2 (또는 진행자 성함)

수고 많으십니다.		 한국전기연구원 차세대전지센터 전유이 850,000원
3333 2024-11-05 10시 11시 300A, 0.2A/s Al2O3 deposition on Si & SiO2/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 120,000원
3334 2024-11-05 13시 14시 Fe 5A, 0.1A/s deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 130,000원
3335 2024-11-05 14시 16시 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
a-Si:H 위에 Cr 30nm 증착 부탁드립니다.
시편은 시편 보관함 안에 넣어두도록 하겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 115,000원
3336 2024-11-05 16시 17시 2cm X 2cm 실리콘 조각 기판 위에 photoresist pattern 만들어져있습니다.
Cr 25 nm 증착 부탁드립니다.

시편은 맡기는 시편함에 넣어두었습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이지해 115,000원
3337 2024-11-05 18시 19시 EBL 공정 진행했습니다.
전 샘플 Cr 60nm 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 125,000원
3338 2024-11-05 19시 20시 EBL 한 실리콘 샘플 두 개가 있습니다
두 개 모두 80 nm Cr 증착부탁드립니다
감사합니다
-노준석 교수님 연구실 이은지 (010-6794-1415)		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이은지 125,000원
3339 2024-11-07 9시 11시 안녕하세요?

포항공대 노준석 교수님 연구실 전영선입니다.

a-Si:H PR노광된 상태입니다. Cr 100nm 증착 부탁드립니다.
rotation 3rpm으로 해서 진행 부탁드립니다.

급한 샘플이라 빠르게 부탁드립니다. 이외에 문의사항 있으시면, 010-2996-2971로 연락 부탁드립니다. 또한, 증착이 끝나면 연락주시면 감사하겠습니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 전영선 125,000원
3340 2024-11-08 17시 20시 실리콘 위 PbS QD 도포된 상태입니다. Ag 10nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 반도체공학과 이도헌 190,000원
3341 2024-11-11 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

a-Si:H 기판에 EBL로 패터닝한 샘플입니다.
Cr 100 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 125,000원
3342 2024-11-12 10시 12시 실리콘 조각 기판 총 3개 (2cm×2cm 크기 1개, 1.5cm×1.5cm 크기 2개) 입니다.
3개 한 번에 Cr 25 nm 증착해주시면 감사하겠습니다. (포토레지스트 패터닝이 되어있습니다.)

샘플은 맡기는 시편함에 넣어두었습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이지해 115,000원
3343 2024-11-12 12시 15시 실리콘 기판 위 PbS QD 도포된 상태입니다.

Ag 10nm 증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 반도체공학과 이도헌 115,000원
3344 2024-11-12 15시 16시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
TiO2 위에 PR로 패터닝 되어 있는 기판위에 Cr 40nm를 증착하고자 합니다.
시편은 총 4장이며, 시편보관함 안에 넣어두도록 하겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 115,000원
3345 2024-11-12 16시 20시 PR패터닝 되어있습니다.
Al 30nm증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 김준호 130,000원
3346 2024-11-12 20시 21시 안녕하세요?

포항공대 노준석 교수님 연구실 전영선입니다.

Cr 100nm 증착 부탁드립니다. 이전에 잘못 쌓인것 같다고 문의드렸는데, 잘 쌓인것으로 확인 되었습니다. 샘플 맡기고 이정익 선생님께 문자 드리도록 하겠습니다.

3rpm으로 rotation 부탁드리며 증착 rate는 2.0A/s로 부탁드립니다.

급한 샘플이라 빠르게 해주시면 감사하겠습니다. 마찬가지로 증착 완료되면 연락바랍니다. (010-2996-2971)

전영선 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 전영선 125,000원
3347 2024-11-12 8시 10시 조각샘플 2개 모두 Cr 65nm 증착 부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김경태 125,000원
3348 2024-11-13 10시 11시 Fe 1000A, 2A/s deposition on Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 160,000원
3349 2024-11-13 12시 13시 Fe 3A, 0.1A/s deposition on Al2O3/Si wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 140,000원
3350 2024-11-14 9시 12시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
PR 패터닝이 된 시편 2장 위에 Cr 을 50nm 증착하려고 합니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두도록 하겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 115,000원
3351 2024-11-15 8시 9시 Al 25nm 증착 부탁드립니다. glass 기판 4개에 두께 측정용 실리콘 기판 1개입니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 115,000원
3352 2024-11-15 9시 18시 Al 20nm
Fe 1nm
2회 진행		 한국전기연구원 차세대 전지연구센터 최해영 360,000원
3353 2024-11-18 9시 10시 안녕하세요, 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화입니다.

Cr 110 nm 속도 1.5A 이하, 압력 3 e-6 Torr 이하에서 증착부탁드립니다.

감사합니다.

 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 135,000원
3354 2024-11-22 9시 10시 Cr 100nm 증착부탁드립니다 (김홍윤) 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김홍윤 125,000원
3355 2024-11-25 15시 18시 안녕하세요,
cr 증착 부탁드립니다
3개의 set가 있으며, 각각 40 nm (2장), 20 nm (3장), 80nm (3장) 증착 부탁드립니다!
같은 두께에 대해서는 한번에 증착해주셔도 됩니다.
저희 연구실에서 맡기는 조건과 같은 조건으로 부탁드립니다.
비싼 샘플이니 잘 부탁드립니다
혹시 추가적으로 필요하신 정보가 있으시면 010-6794-1415로 연락주시면 감사하겠습니다
감사합니다		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이은지 355,000원
3356 2024-11-26 20시 22시 직접이용 포항공과대학교 기계공학과 이장호 240,000원
3357 2024-11-28 13시 17시 안녕하세요?

노준석 교수님 연구실 전영선입니다. glass기판 위에 Al 150nm 증착 부탁드립니다.

끝나고 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 전영선 155,000원
3358 2024-11-28 9시 12시 PDMS 기판에 Al 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 155,000원
3359 2024-11-29 14시 15시 5000A, 2A/s, Co deposition on sapphire wafer - 직접사용 포항공과대학교 기계공학과 안주환 220,000원
3360 2024-11-29 9시 13시 Al (70 nm)를 증착하고 싶습니다. 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 170,000원