Wet Station_Acid - 2 장비일지

기자재관리번호 :
No 장비이용내역 이용내역 사용자 장비이용료
시작일 종료일 세부내용 기관명 부서(학과명) 성명 확정금액
1 2020-05-13 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
2 2020-06-16 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
3 2020-07-16 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
4 2020-08-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
5 2020-09-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
6 2020-10-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
7 2020-11-13 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
8 2020-12-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
9 2021-01-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
10 2021-02-15 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
11 2021-03-15 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
12 2021-04-15 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
13 2021-05-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
14 2021-06-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
15 2021-07-14 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
16 2021-08-16 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
17 2021-09-16 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
18 2021-10-18 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
19 2021-11-18 9시 19시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 150,000원
20 2021-12-10 9시 14시 차세대 실리콘 파워반도체 소자 기술사업화 계약
파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 75,000원
21 2023-03-07 13시 14시 W/S_Acid(BOE) 삼성전자 생산기술연구소 구자명 300,000원
22 2023-03-30 13시 14시 Non-metallic SPM 진행 (주)예스파워테크닉스 부설연구소 김기현 142,500원
23 2023-04-17 20시 21시 나노융합기반 고도화사업 전자과 신성환 010 9081 6590 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 120,000원
24 2023-04-25 10시 12시 BOE Etch 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 270,000원
25 2023-05-08 15시 16시 SPM 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 108,000원
26 2023-05-11 14시 15시 H2SO4 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 108,000원
27 2023-05-17 11시 12시 H2SO4 직접 이용 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 108,000원
28 2023-05-22 11시 12시 Spm 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 108,000원
29 2023-07-13 13시 14시 BOE
고도화사업
주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 250,000원
30 2023-07-18 14시 15시 SPM
고도화사업비
주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 120,000원
31 2023-07-20 12시 13시 사용 외 신청 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 지창욱 72,000원
32 2023-11-02 10시 12시 si wet etch si etch si depth 50um
si wet etch si etch si depth 100um
si wet etch si etch si depth 150um
동서대학교 산학협력단 동서대학교 기계공학과 김호진 900,000원
33 2023-11-02 11시 12시 3-1-1 s/d ohmic pre-cleaning sc2 clean
2023년 나노융합고도화 사업
주식회사 에이프로세미콘 기술연구소 조영우 300,000원
34 2023-11-02 14시 16시 7-1-1 S_D CNT S-D Metal Cleaning SC2 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 270,000원
35 2023-11-27 15시 17시 2-4-3 SPACER PolySi Remove TMAH(25%) 삼성종합기술원 V-T/F 양성석 240,000원
36 2024-03-08 14시 15시 0-1-3 SC2 clean

2023년 나노융합기반 고도화 사업
(주)칩스케이 연구개발팀 임진홍 0원
37 2024-03-13 9시 18시 1. 시편 종류 :
- LP nitride 40nm 증착후 11cm*14cm 영역 Nitride 제거 웨이퍼, 2장
- LP nitride 40nm 증착 + PE oxide 1um 증착 웨이퍼, 2장 (slot #1, 3 loading, #1 2일차 제)
- Thermal oxide / LP Nitride / PE oxide 증착 웨이퍼(후면 11cm*14cm 영역 Nitride 제거), 5장(slot #2, 4, 6, 8, 10 loading)
티디앤제이 개발팀 하태중 1,920,000원
38 2024-04-02 10시 11시 인산 직접사용 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 200,000원
39 2024-04-02 15시 17시 2-2-3 PR Strip SPM (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 0원
40 2024-04-02 15시 17시 2-2-3 PR Strip SPM (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 0원
41 2024-04-02 19시 21시 2-4-2 PR Cleaning SPM 트리노테크놀로지 경영지원팀 트리노테크놀로지 0원
42 2024-04-02 19시 21시 2-4-3 Oxide Remove BOE 10 : 1 트리노테크놀로지 경영지원팀 트리노테크놀로지 0원
43 2024-04-03 18시 19시 0-1-1 Pre Cleaning SC-1 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 144,500원
44 2024-04-03 19시 20시 0-1-1 Pre Cleaning SPM 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 144,500원
45 2024-04-03 19시 20시 0-1-1 Pre Cleaning SPM 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 144,500원
46 2024-04-03 20시 21시 0-1-4 Pre Cleaning SC-1 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 144,500원
47 2024-04-03 20시 21시 0-1-4 Pre Cleaning SC-1 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 144,500원
48 2024-04-03 20시 21시 1-3-2 PR Strip SPM 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 136,000원
49 2024-04-04 10시 12시 0-1-7 Pre Cleaning BOE 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 272,000원
50 2024-04-04 10시 12시 0-1-7 Pre Cleaning BOE 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 272,000원
51 2024-04-23 9시 18시 SiN, Oxide
tmah 25% 6hr 10hr
boe 10:1 20min 4min
티디앤제이 개발팀 하태중 2,240,000원
52 2024-05-10 15시 16시 ICT 제품화 지원사업
담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
dHF 8inch Si wafer 1매
(주)아이제스트 연구개발팀 길연호 80,000원
53 2024-05-14 11시 14시 0-1-3 0 fab-in h3po4 10min wf1
0-1-3 0 fab-in h3po4 20min wf2,4
0-1-3 0 fab-in h3po4 30min wf3
삼성종합기술원 V-T/F 양성석 1,080,000원
54 2024-05-17 17시 18시 0-1-3 fab-in h3po4 25min 삼성종합기술원 V-T/F 양성석 288,000원
55 2024-05-17 17시 18시 0-1-3 fab-in h3po4 25min 삼성종합기술원 V-T/F 양성석 288,000원
56 2024-07-04 8시 9시 1-1-2 TMAH 삼성전자 Power device팀 박종원 320,000원
57 2024-09-10 10시 12시 SiN 4000A/TEOS 6000A 증착된 Wafer 입니다.
------------------------------
인산 55min dipping
에스케이파워텍(주) 불량분석팀 윤승복 320,000원
58 2024-10-24 8시 12시 2-1-1 TMAH 25%
ICT 제품화지원사업
(주)모이모션 (주) 모이모션 최정례 640,000원