Wafer Bonder 장비일지 |
기자재관리번호 : 0000 |
| No | 장비이용내역 | 이용내역 | 사용자 | 장비이용료 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시작일 | 종료일 | 세부내용 | 기관명 | 부서(학과명) | 성명 | 확정금액 | |
| 1 | 2016-10-28 9시 | 10시 | 250도 본딩 진행 | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 70,000원 |
| 2 | 2017-01-10 9시 | 16시 | Ti Bonding Test 진행 (Bonding time 2시간) | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 235,000원 |
| 3 | 2017-02-07 15시 | 16시 | 2-7-1 Eutetic bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 70,000원 |
| 4 | 2017-02-10 13시 | 15시 | Au/Sn bonding 진행 | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 70,000원 |
| 5 | 2017-02-21 9시 | 16시 | Ti/Ai bonding 진행 | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 270,000원 |
| 6 | 2017-02-22 9시 | 13시 | Au/Sn bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 140,000원 |
| 7 | 2017-02-24 14시 | 16시 | 2-7-1 wafer bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 70,000원 |
| 8 | 2017-03-13 10시 | 18시 | Ti bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 190,000원 |
| 9 | 2017-03-17 15시 | 19시 | Ti-Si bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 120,000원 |
| 10 | 2017-03-21 15시 | 21시 | 2-7-1 Backside Wafer bonding (Autoalign 사용) (4.0013825) |
포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 310,000원 |
| 11 | 2017-03-23 11시 | 15시 | Ti bonding 재진행 건 | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 120,000원 |
| 12 | 2017-03-28 13시 | 17시 | 2-7-1 Wafer Bonding (과제 번호 4.0013825) |
포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 120,000원 |
| 13 | 2017-04-10 11시 | 15시 | Ti Bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 125,000원 |
| 14 | 2017-04-25 10시 | 14시 | 2-6-1 eutetic bonding | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 125,000원 |
| 15 | 2017-09-19 10시 | 13시 | MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm | 나노융합기술원 | 기술지원팀 | 황현주 | 2,050,000원 |
| 16 | 2017-10-24 10시 | 18시 | MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm | 나노융합기술원 | 기술지원팀 | 황현주 | 3,050,000원 |
| 17 | 2018-03-14 10시 | 18시 | 유량 센서 및 후면 배선 연결 공정[과제번호:4.0015206.01]_Bonding Test | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 500,000원 |
| 18 | 2018-03-21 9시 | 16시 | 유량 센서 및 후면 배선 연결 공정[과제번호:4.0015206.01]_Bonding Test | 포항공과대학교 | 대외협력팀 | 김인철 | 500,000원 |