E-beam Evaporator - 2 장비일지

 기자재관리번호 : 00000
No 장비이용내역 이용내역 사용자 장비이용료
시작일 종료일 세부내용 기관명 부서(학과명) 성명 확정금액
1 017-09-05 9시 11시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.
Au 500Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
 영남대학교 화학 허혜령 350,000원
2 2015-07-30 10시 14시 Glass on Cr 10000A depo 포항공과대학교 신소재공학과 박원지 560,000원
3 2015-07-31 9시 12시 Ti 100 /Au 1300A Metal Depo. 한국과학기술연구원 센서시스템연구센터 김재헌 630,000원
4 2015-08-10 12시 14시 6-3-1 Metal evaporation Ti 200+ Ag 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 480,000원
5 2015-08-17 9시 18시 MEMS Cap Process_BSA Metal(9월2차) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 3,600,000원
6 2015-08-18 10시 15시 시편위에 Al 증착 Test 진행(두께별 증착 Test)
1. Al 70A 선행 Test 1회
2. Al 300A 증착
3. Al 120A 증착
4. Al 70A 증착
5. Al 3000A 증착(Test Sample)		 포스코 성능연구그룹 정현주 1,000,000원
7 2015-08-19 11시 15시 Cr 1000 + Ni 2000

Ti 1000 + Ni 2000

Metal depo 		포항공과대학교 창의IT융합공학과 이동규 820,000원
8 2015-08-24 13시 15시 - silicon 기판 위에 전도성 metal layer 증착
- 10장 (Ni 100nm 증착)
- 10장 (Au 100nm 증착)
* Au 증착시 adhesive layer 은 Cr or Ti 어느 것이나 무관하며, 일반적인 두께(1~20nm)로 올려주시며 됩니다.		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 700,000원
9 2015-08-26 10시 16시 Mn/Ge
Li/Ge 증착 Test 		포항공과대학교 물리분석팀 김성규 560,000원
10 2015-08-31 9시 11시 Cr200 + Ag 1000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
11 2015-09-01 13시 15시 Al 70A,300A 증착 진행 포스코 성능연구그룹 정현주 360,000원
12 2015-09-01 9시 11시 Al 200nm Dep. 포항공과대학교 기계공학과 조한동 240,000원
13 2015-09-02 15시 18시 Al 증착 split
70A
100A
300A		 포스코 성능연구그룹 정현주 540,000원
14 2015-09-03 17시 18시 Al 1000A증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
15 2015-09-07 10시 14시 Sn,Au dep.
Sn/Ti = 2130A/300A 증착 Test
Au/Ti - 2400A/300A 증착 Test
총 2회 사용 (Sn,Au 개인 재료 사용)		 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 440,000원
16 2015-09-09 9시 13시 알루미늄 2000Å 증착 포항공과대학교 기계공학과 김수현 220,000원
17 2015-09-14 10시 12시 Sn 증착 Test(9/1일 분) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 400,000원
18 2015-09-14 13시 14시 Au 증착 Test (9/1일 분) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 200,000원
19 2015-10-05 11시 12시 Ti 500/Al 2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 200,000원
20 2015-10-05 14시 16시 Ti 20nm + Al 200nm Depo 포항공과대학교 전자전기공학부 윤솔 240,000원
21 2015-10-05 9시 10시 Cr 500/Au 2000 (Au 개인 재료 사용) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 220,000원
22 2015-10-06 9시 15시 Au/Sn dep
Soldering 진행 (Ti/Ni/Sn/Au multi layer 증착)		 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 280,000원
23 2015-10-12 10시 11시 2-1-1 M. Gate Metal
Al 1000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 180,000원
24 2015-10-14 13시 15시 - Nickel 증착 (200nm)
- adhesive layer 는 어떤 소재이든 무방합니다. (Cr or Ti)		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 780,000원
25 2015-10-14 15시 17시 RF metal dep Ti 500/Al2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
26 2015-10-15 17시 18시 dummy Ti 500 / Al 2000 dep 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
27 2015-10-16 15시 16시 dummy w/f Ti 2000 dep 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 280,000원
28 2015-10-20 11시 13시 3-1-1 Backside Photo Cr 5000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 340,000원
29 2015-10-22 11시 15시 Ti 1500 A / Ti 1000A Depo 전북대학교 전자공학부 김기현 380,000원
30 2015-10-28 14시 16시 8-2-1 Metal E-eam evapor Ti 100 / Ag 2000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 220,000원
31 2015-10-28 9시 14시 Ti Silicide 평가 Test
- Ti Evaporator 증착
1000A 2회
1500A 2회		 전북대학교 전자공학부 김기현 1,720,000원
32 2015-10-29 14시 15시 Metal Dep.
Ti (200A) & Ag (5,000A)		 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 160,000원
33 2015-10-29 15시 16시 4inch wafer 2매/ Al 100nm depo. (주)예스파워테크닉스 연구소 강예환 220,000원
34 2015-11-02 14시 16시 Ag/Ti 500/50nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 740,000원
35 2015-11-02 16시 17시 PE test w/f RF metal dep Ti 2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 280,000원
36 2015-11-05 11시 13시 Ag/Ti = 500 nm / 50 nm (Lift-off용, PR patterned) 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 740,000원
37 2015-11-05 13시 15시 Ti 200 + Al 2000 Al Depo 포항공과대학교 전자전기공학부 윤솔 240,000원
38 2015-11-05 15시 19시 8-3-1 G_P CNT GATE PAD Depo. Metal Depo. Ti 300 + Al 2000 A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
39 2015-11-06 13시 14시 Al 100nm 증착 한시에서 두시사이에 진행예정이며, 연락드리겠습니다! 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
40 2015-11-09 9시 13시 Ti 500 + Ag 5000 Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 1,480,000원
41 2015-11-11 14시 16시 1-3-4 Silicide Silicide Formation Ti depo. Ti=1000Å
전북대학교 전자공학부 김기현 180,000원
42 2015-11-17 13시 15시 - Cr/Au ~ 20nm/100nm deposition (10장)
( substrate : 100 mm x 100 mm polyimide sheet on 4inch Si wafer )
- Ti (150nm~200nm) deposition on 4 inch Si wafer (10장) 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 700,000원
43 2015-11-19 11시 12시 열전소사 Ti Silicide 평가 관련
Ti 1000A 증착		 전북대학교 전자공학부 김기현 180,000원
44 2015-11-20 9시 10시 CAP w/f 제작 Cr 500 / Au 2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 220,000원
45 2015-11-24 10시 18시 3220 MEMS IR Sensor_2015/11 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,000,000원
46 2015-11-25 15시 17시 CAP w/f 제작 BA step Ti 500 Al 2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
47 2015-11-26 10시 16시 3220 MEMS IR Sensor_2015/11 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,260,000원
48 2015-11-27 9시 12시 SUB w/f Solder 제작(MLS) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,000,000원
49 2015-12-07 13시 16시 Cr/Ni 100/2000 Depo 4\\\" 5매 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이동규 240,000원
50 2015-12-08 14시 17시 - Aluminum 2000Å (200nm) 증착 의뢰드립니다.
- 표면에 부착된 물질은 산화구리이며, 손상되기 쉬워 핸들링시 주의 부탁드립니다.
- 공정 완료 후에는 증착면을 위로 놓아주세요.
- 샘플은 13시 전에 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 240,000원
51 2015-12-08 9시 14시 3220 MEMS IR Sensor_2015/12 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,000,000원
52 2015-12-16 17시 18시 Ti=200Å /Ag 5,000Å Lift-off용 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 160,000원
53 2015-12-23 13시 15시 6inch 1EA
Ti 200A / Ag 5,000A
Lift-off용		 포항공과대학교 미래IT융합연구원 김유미 960,000원
54 2015-12-29 13시 14시 Ti : 20nm
Al : 200nm deposition		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
55 2015-12-29 9시 13시 미래부 전문인력양성_소자공정 실습 (Diffusion) 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 800,000원
56 2015-12-30 10시 13시 Cr 50 + Au 500 Depo 포항공과대학교 기계공학과 윤관호 320,000원
57 2016-01-04 13시 16시 - Aluminum 2000Å (200nm) 증착 의뢰드립니다.
- 표면에 부착된 물질은 산화구리이며, 손상되기 쉬워 핸들링시 주의 부탁드립니다.
- 공정 완료 후에는 증착면을 위로 놓아주세요.
- 샘플중 일부 금속으로 된 마스크가 부착되어 있는데 공정진행 시 문제가 되면 말씀해주세요.
- 샘플은 13시 전에 공정의뢰함에 넣어두겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 조한동 220,000원
58 2016-01-04 16시 17시 back side al deposition; 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
59 2016-01-06 10시 12시 Ti/Cu Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 280,000원
60 2016-01-06 14시 15시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysis 포항공과대학교 화학공학과 양병선 240,000원
61 2016-01-06 15시 17시 0-1-4 A key Depo Metal Ti 50 + Al 1000A 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 220,000원
62 2016-01-07 10시 12시 1-2-1Akey Depo Metal Ti/Au Depo (주)엔디디 기술연구 최은아 360,000원
63 2016-01-07 12시 13시 Al 3000A Depo 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 260,000원
64 2016-01-07 14시 15시 Cr: 50nm No rotation 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 180,000원
65 2016-01-07 15시 18시 Ti 500
Ag 5000 Depo 		포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 940,000원
66 2016-01-08 14시 16시 Ti 500 + Cu 5000 Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 360,000원
67 2016-01-11 16시 17시 Cr: 50nm No rotation 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김인기 180,000원
68 2016-01-13 10시 13시 SN 40nm Depo 포항공과대학교 화학공학과 최종민 160,000원
69 2016-01-13 13시 18시 Ni 30nm Depo 포항공과대학교 화학공학과 이은호 360,000원
70 2016-01-14 10시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 위동우 180,000원
71 2016-01-14 12시 14시 Cr 200 / Ni 2000 포항공과대학교 기계공학과 허영진 260,000원
72 2016-01-14 14시 17시 Al 300nm Depo 포항공과대학교 전자과 백상원 260,000원
73 2016-01-15 15시 18시 Cu 300nm Depo 전북대학교 전자공학부 김기현 260,000원
74 2016-01-18 11시 12시 Cr/Ni=200/2000A 포항공과대학교 기계공학과 원동준 240,000원
75 2016-01-18 14시 16시 Cu (1000A) + Sn (4000A) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 340,000원
76 2016-01-18 16시 18시 Cr 300 + Cu 3000 전북대학교 전자공학부 김기현 280,000원
77 2016-01-20 9시 15시 나노실리콘 기반 센서제작(4.0012738.01)_Metal Depo. 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,320,000원
78 2016-01-21 11시 12시 Cr: 50nm
No rotation 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김인기 160,000원
79 2016-01-21 12시 15시 Cr 500 + Cu 3000 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 280,000원
80 2016-01-22 11시 14시 알루미늄 2000A 포항공과대학교 기계공학과 김수현 220,000원
81 2016-01-22 15시 16시 lift-off용 Al 2000Å증착 포항공과대학교 기계공학과 김강현 220,000원
82 2016-01-26 10시 12시 Cu (500 nm) + Sn (1 µm) 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 880,000원
83 2016-01-27 13시 17시 Au 2000
Ag 2000 		포항공과대학교 화학과 황우습 1,240,000원
84 2016-01-28 19시 21시 lift-off 포항공과대학교 기계공학과 이중호 220,000원
85 2016-01-29 12시 14시 8inch 1/4 wf backside al depo 1000a 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 180,000원
86 2016-02-04 11시 15시 SN 40nm / 60nm Depo 포항공과대학교 화학공학과 최종민 320,000원
87 2016-02-12 14시 17시 Ti 200A + Al 2000A 전북대학교 전자공학부 김기현 240,000원
88 2016-02-16 15시 16시 Al 1000A 증착 전북대학교 전자공학부 김기현 180,000원
89 2016-02-17 14시 16시 Gold electrode fabrication
Cr/Au = 20/200nm 증착
(Au는 개인 재료 사용)		 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 160,000원
90 2016-02-22 15시 18시 1-1-1 Bottom Gate Metal Al 2000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 220,000원
91 2016-02-24 11시 14시 1-1-1 Metal Eva . Al depo back side Al 3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 350,000원
92 2016-02-24 15시 17시 Au 30nm 포항공과대학교 화학공학과 현승 320,000원
93 2016-02-24 9시 11시 0-2-1 Gate Metal Al 2000A Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 180,000원
94 2016-02-25 10시 12시 2-1-1 M.gate metal Al 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 180,000원
95 2016-02-25 14시 16시 Cr/Au = 5/50nm 증착 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 360,000원
96 2016-02-29 15시 17시 1-1-2 Al Depo
Al 5000A		 포항공과대학교 기계공학과 윤나리 135,000원
97 2016-03-04 10시 13시 3220 MEMS IR Sensor_2016/03_2회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,500,000원
98 2016-03-04 15시 17시 5-2-1 Metal evaporation
Ti/Au = 50/1000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 460,000원
99 2016-03-07 10시 12시 Al 30nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 김용진 180,000원
100 2016-03-07 11시 12시 Back Side Ni 증착 500A 경남대학교 전자공학과 김성진 220,000원
101 2016-03-09 12시 13시 Cr 1000A 양면에 다 올려주세요. (공정 의뢰함에 김준원 교수님 연구실 적혀 있는 시편입니다.) 포항공과대학교 기계공학과 허명 400,000원
102 2016-03-09 13시 18시 3220 MEMS IR Sensor_2016/03_2회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,500,000원
103 2016-03-09 9시 11시 0-1-5 bottom gate Ti/Al 50+1000 A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 280,000원
104 2016-03-10 10시 12시 - 4inch wafer 에 metal layer 증착
- polyimide on si wafer 에 Au 100nm 증착 : 10장, Si wafer 에 Ni 100nm 증착 : 10 장
- adhesive layer 는 Cr 혹은 Ti 무방하나 대략 20nm 정도 증착		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 700,000원
105 2016-03-16 12시 14시 1-1-1 MET Eva Back side Al 3000A Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 260,000원
106 2016-03-16 14시 16시 Ni 100nm Evaporation 포항공과대학교 첨단재료과학부 김우람 180,000원
107 2016-03-24 10시 12시 Ti/Cr = 100/700A 증착부탁드립니다
샘플은 Evaporator 1 앞 데스크에 올려두었습니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 200,000원
108 2016-03-24 14시 15시 Au 증착 포항공과대학교 기계공학과 이정수 480,000원
109 2016-03-25 14시 16시 Sn 증착
40nm,20nm		 포항공과대학교 화학공학과 최종민 320,000원
110 2016-04-04 10시 13시 Ti/Au (200A/2000A) Depo 포항공과대학교 융합기술부 신훈규 1,020,000원
111 2016-04-05 13시 15시 Sn 20nm/10nm Depo 포항공과대학교 화학공학과 최종민 320,000원
112 2016-04-06 10시 12시 3220 MEMS IR Sensor_2016/03_2회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,000,000원
113 2016-04-12 16시 18시 Ti/Au 100/800A
/조각샘플 붙여서 테이블위에 두었습니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 460,000원
114 2016-04-18 11시 13시 Si wafer위 Au 표면코팅 (without Adlayer)
Au 400nm 18장 진행		 기초과학연구원 복잡계자기조립연구원 박경민 2,945,000원
115 2016-04-18 13시 14시 Ti: 20nm Al : 200nm 전면 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
116 2016-04-19 10시 11시 Al 100nm deposition 열시에서 열한시 사이에 맡기겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
117 2016-04-19 12시 18시 크롬 20nm
골드 90nm		 포항공과대학교 기계공학과 박재만 460,000원
118 2016-04-19 18시 22시 Sn Depo 100/200 포항공과대학교 화학공학과 최종민 320,000원
119 2016-04-20 14시 17시 Cr/Au 포항공과대학교 화학과 김지홍 290,000원
120 2016-04-22 14시 16시 ti/ag depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
121 2016-04-25 9시 11시 Al 1um 증착 (dep rate 20A/sec) 부산대학교 기계공학부 정경국 580,000원
122 2016-05-04 19시 19시 Ti50/Au2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 2,250,000원
123 2016-05-10 14시 16시 1-2-1 Metal E-beam Ti100/Au150 Depo (주)엔디디 기술연구 최은아 350,000원
124 2016-05-12 13시 14시 전면 Ti/Al 20/200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
125 2016-05-16 11시 13시 Ti 100 +Cu 1000A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 김태희 200,000원
126 2016-05-16 13시 15시 1-2-1 Metal Ti /Au 100/150 (주)엔디디 기술연구 최은아 350,000원
127 2016-05-16 16시 17시 Ti 30 / Al 300 2\" wafer lift off 포항공과대학교 고분자연구소 서정탁 180,000원
128 2016-05-19 11시 13시 0-1-8Akey Gate Photo Bottom Gate Ti 50Å, Al 150Å 연속증착
포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 200,000원
129 2016-05-19 14시 16시 Ti 200 + Au 3000
au lab source 		포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
130 2016-05-25 11시 13시 - Polyimide film on 4\" Si wafer
- 수량 : 20 wafer
- (Ti or Cr ) adhesion layer deposition (20nm) ==> gold deposition (100nm) 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 920,000원
131 2016-05-25 13시 15시 Al 9000A증착 (주) 이너센서 이너센서 강문식 0원
132 2016-05-25 15시 19시 Cap Process_Metal Depo(16/05) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,500,000원
133 2016-05-30 15시 18시 라멜라그레이팅 제작용 Metal Lift-off 평가 (과제번호:4.0013032.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 800,000원
134 2016-06-01 10시 12시 Al metal 증착 3000A *4매 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
135 2016-06-01 12시 14시 Al 1um depo 포항나노기술집적센터 연구개발부 전영권 540,000원
136 2016-06-01 15시 18시 Ti 100 +Al3000 Depo x2회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 560,000원
137 2016-06-03 11시 12시 Ti/Al dep. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
138 2016-06-09 14시 16시 Al 증착 1회 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
139 2016-06-09 16시 18시 metal 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 360,000원
140 2016-06-10 10시 12시 al 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
141 2016-06-13 15시 16시 Al 증착 3000A * 4매 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
142 2016-06-13 17시 19시 Al 증착 2회 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 400,000원
143 2016-06-14 14시 15시 Ti, Ag 증착 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
144 2016-06-14 9시 14시 3220 MEMS IR Sensor_2016/06_계약 3-1회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,000,000원
145 2016-06-20 16시 17시 Ti 500 Al 2000dep 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
146 2016-06-22 14시 16시 Ti 20 nm
Au 150 nm
메탈 증착
 영남대학교 물리학과 최찬호 680,000원
147 2016-06-23 9시 10시 Ti 20nm Au 300nm 증착 의뢰
Au는 연구실 소스를 사용하고 싶습니다. (Lift off 진행 예정)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
148 2016-06-30 14시 15시 Ti 20nm Al 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
149 2016-07-01 14시 15시 Cr 20nm + Au 200nm 증착 (Lift-off 용)
Au source는 연구실 재료로 사용하고자 합니다. 		포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
150 2016-07-04 10시 12시 Ti 500 / Al 2000 dep 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
151 2016-07-06 12시 14시 1-2-1 Metal Akey Dep. Ebeam Evapor2 E-Beam Evaporator 10 Ti / Au = 100A / 150A
(주)엔디디 기술연구 최은아 350,000원
152 2016-07-07 15시 19시 Al 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 240,000원
153 2016-07-08 9시 11시 6인치 8장 Ti/Al 100/1500A 증착 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
154 2016-07-13 11시 12시 Cr 10nm + Au 150nm (Lift-off용)
Au 소스는 연구실에서 제공하고자 합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
155 2016-07-14 16시 18시 Ag/Ti 200/20 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 460,000원
156 2016-07-15 11시 18시 Ti 200 + Al 3000 Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 560,000원
157 2016-07-18 12시 16시 Al 300nm x2 한국과학기술원 전자과 조현수 520,000원
158 2016-07-20 9시 10시 Al 300 nm deposition 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 260,000원
159 2016-07-21 16시 18시 Cr/Au 50/300 포항공과대학교 화학과 김지홍 290,000원
160 2016-07-22 11시 12시 Si 조각 Cr 10nm + Au 150nm 증착
Au소스는 연구실 소스로 사용부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
161 2016-07-26 10시 17시 3220 MEMS IR Sensor_2016/07_계약 3-2회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,000,000원
162 2016-07-27 14시 16시 Al 5000 A LG etch test 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 340,000원
163 2016-08-02 10시 13시 Ag 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 140,000원
164 2016-08-10 14시 16시 0-1-2 Al depo Back side Al 2000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 220,000원
165 2016-08-10 16시 17시 Al 10A 포항공과대학교 전자전기공학과 강윤성 180,000원
166 2016-08-11 15시 16시 Ti 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 180,000원
167 2016-08-11 9시 12시 glass wafer 위에 전극용 Cr/Au 500/2000A 증착 포항공과대학교 기계공학부 권혁진 160,000원
168 2016-08-12 11시 12시 Cr 10nm + Au 150nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
169 2016-08-12 14시 16시 Ti 300A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
170 2016-08-12 16시 18시 Cr 200 + Ni 2000 A Depo 포항공과대학교 기계공학과 원동준 240,000원
171 2016-08-16 14시 16시 Ti 200 + Ag 2000 lift off 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 320,000원
172 2016-08-17 14시 16시 Ni depo 100nm 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
173 2016-08-19 9시 11시 Ti 500 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
174 2016-08-22 15시 17시 Ti/Al 200/2000 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
175 2016-08-22 17시 18시 Ti /Ag 500/5000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
176 2016-08-22 9시 12시 0-1-2 Al Depo Al 5000A Backside depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 480,000원
177 2016-08-23 12시 15시 Ti 500 + Ag 5000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
178 2016-08-23 17시 18시 back aluminum 1000A 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
179 2016-08-24 13시 17시 Ti/Al = 100/1500A
6인치 wafer 20장 증착		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 440,000원
180 2016-08-26 11시 13시 Ti/Ag 500/5000 Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 160,000원
181 2016-08-26 14시 15시 공정진행 안된 글래스 웨이퍼 입니다.
전화 드린대로 금요일 오전 중에 웨이퍼 통 그대로 넣어 둘 예정입니다.
그 중 evaporator-2 기계에 최대로 들어가는 10장만 공정 진행 부탁 드립니다.
웨이퍼 통에 [포항공대 남효영 010-3220-1034] 라고 적어두었습니다.

Cr/Au = 200/2000 A 증착 부탁 드립니다.

향후 etching 공정 진행 하여 전극 제작 예정입니다.
관련하여 의문점 있으시면 언제든 전화 부탁 드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 IBB 남효영 780,000원
182 2016-08-30 10시 16시 3220 MEMS IR Sensor_2016/08_계약 3-3회 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 2,200,000원
183 2016-09-02 15시 17시 쉐도우마스크 시편에 Ti/Al 증착 (200/3000Å) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 280,000원
184 2016-09-05 11시 12시 Cr 10nm + Au 150nm 증착(Lift-off용)
Au 소스는 연구실 소스로 이용부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
185 2016-09-06 13시 18시 금 전극 증착
Au 50nm		 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 720,000원
186 2016-09-07 13시 15시 Ti 100nm 증착(Lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 180,000원
187 2016-09-07 16시 17시 Ti 증착

rate : 0.1nm /sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
목표두께 10nm
샘플 브라켓(금속 사각) 통째로 넣으시면 됩니다. 윗면노출된 부위만 부탁드립니다.
표면 contamination (먼지나 터치)에 주의 부탁드립니다.		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 180,000원
188 2016-09-09 13시 15시 Co 20nm 증착을 원합니다.
크루서블도 구입하도록 하겠습니다.

 포항가속기연구소 4세대 빔라인장치부 박상한 610,000원
189 2016-09-09 9시 11시 Ti/Al 증착
Ti 100Å Al 5000Å		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 360,000원
190 2016-09-12 14시 16시 Ti/Al 증착 (200/3000Å) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 280,000원
191 2016-09-12 16시 17시 Ti 증착

rate : 0.1nm /sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
목표두께 3nm
샘플 브라켓(금속 사각) 통째로 넣으시면 됩니다. 윗면노출된 부위만 부탁드립니다.
표면 contamination (먼지나 터치)에 주의 부탁드립니다.		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 180,000원
192 2016-09-19 16시 18시 Al depo 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 400,000원
193 2016-09-20 18시 19시 ROIC key metal dep Ti 500/ Al 2000 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 300,000원
194 2016-09-20 9시 11시 Ni 증착 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 600,000원
195 2016-09-26 14시 16시 Al 300nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 260,000원
196 2016-09-27 13시 15시 Cap Process_9매(16/08) (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 1,200,000원
197 2016-09-27 9시 11시 Ti/Ag = 100/800A
증착부탁드립니다		 포항공과대학교 ITCE 정새벽 310,000원
198 2016-10-04 9시 11시 2-6-1 Back Side Bonding Metal 증착
Ti/Au = 200/5000Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,740,000원
199 2016-10-06 10시 12시 Cr 10nm + Au 150 nm (Lift-off진행예정)
조각이 섞이지 않도록 공정 부탁드립니다.
Au source는 연구실내 보유한 source로 사용하고자 합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
200 2016-10-07 14시 16시 - gold deposition on wafer
- sample : 10ea (Polyimide film on Si wafer), 10ea(bare Si wafer)
- Ti/Au or Cr/Au (20/100 nm)
* adhesion layer 는 종류 무관합니다.
* 4 inch wafer 입니다. 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 920,000원
201 2016-10-10 13시 18시 전극 증착
Ti/Au = 5nm/50nm		 한국원자력연구원 양성자가속기센터 여순목 720,000원
202 2016-10-10 9시 12시 Cr 10nm + Au 150nm 증착
Au는 연구실source로 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
203 2016-10-13 14시 15시 Ti+Al (20nm+200nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
204 2016-10-14 14시 15시 - metal deposition on sample
- Cr/Au 혹은 TI/Au (20/100nm)
- adhesion layer 은 종류 무관
- sample : Polyimide sheet on 4\" Si wafer		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 460,000원
205 2016-10-19 10시 12시 1-2-1 Metal Depo (주)엔디디 기술연구 최은아 350,000원
206 2016-10-24 15시 16시 Ti/Au - 200/2000Å 증착 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 780,000원
207 2016-10-24 16시 17시 Ti:20nm, Al:200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
208 2016-10-25 15시 16시 Ti 증착

rate : 0.1nm /sec
pressure : 1.0 x10^-6 atm
목표두께 3nm
샘플 브라켓(금속 사각) 통째로 넣으시면 됩니다. 윗면노출된 부위만 부탁드립니다.
표면 contamination (먼지나 터치)에 주의 부탁드립니다.		 포스텍 시스템생명공학부 임찬웅 180,000원
209 2016-10-26 9시 11시 Ti/Au 증착
300/4000Å		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,358,000원
210 2016-10-27 11시 12시 Al 100nm dep.
증착전 연락드리겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 180,000원
211 2016-11-01 12시 13시 17uPFD ROIC layer metal deposition
Ti 500A / Al 500A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 240,000원
212 2016-11-02 10시 12시 deposit Ti/Ni 15nm/300nm 영남대학교 물리학과 황지영 270,000원
213 2016-11-03 1시 10시 Ti 20nm, Ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
214 2016-11-03 15시 16시 Ni 증착 1000A 파워큐브세미(주) 부설연구소 홍영성 200,000원
215 2016-11-04 9시 10시 Ti 20nm, Ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
216 2016-11-08 10시 12시 Ti/Ag = 20nm/200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
217 2016-11-08 13시 16시 Ti: 30nm Al: 300nm deposition 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 420,000원
218 2016-11-10 16시 18시 Al 3000Å 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 260,000원
219 2016-11-16 9시 14시 Cap Process 19ea_Diffusion (16/11) 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 3,000,000원
220 2016-11-17 16시 17시 Ti 2000Å 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 220,000원
221 2016-11-18 12시 14시 Ti/Ag 20/200 nm 증착 (lift-off 용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 300,000원
222 2016-11-18 14시 17시 Cr 50nm + Au 300nm 증착
Au source는 연구실 재료로 사용 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
223 2016-11-28 11시 12시 17uPFD metal Deposition
Ti 1000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 240,000원
224 2016-11-30 15시 17시 Ti 300 + Al 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 280,000원
225 2016-12-01 10시 13시 Ti 20 + Au 2000 PI 8ea + Oxide wf 2ea 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 780,000원
226 2016-12-06 11시 14시 Ti: 30 nm Al: 300nm deposition 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 280,000원
227 2016-12-07 16시 18시 Al 3um 증착
 LG전자 ICS팀 김기민 1,060,000원
228 2016-12-08 13시 15시 Cr 50nm + Au 200nm (조각 8개 증착)
Au는 연구실 source로 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
229 2016-12-13 12시 15시 Cr 300 + Al 3000 포항공과대학교 창의IT융합공학과 임태욱 280,000원
230 2016-12-14 13시 15시 - 4inch wafer PR 코팅된 면에 Al 1500Å 증착의뢰입니다.
--> Ti/Au = 300/1200Å 으로 변경
- Lift off 공정도 함께 요청드립니다.		 경북대학교 정밀기계공학과 김동억 680,000원
231 2016-12-20 16시 17시 조각 lift off 용 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
232 2016-12-21 9시 10시 Ti/Ag 20/200 nm 증착 (lift-off 용) 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
233 2016-12-22 13시 16시 E-beam으로 Cr 1500 A 증착 경북대학교 정밀기계공학과 김동억 260,000원
234 2016-12-22 16시 17시 Ti: 20nm ; Ag: 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
235 2016-12-22 9시 10시 Ti 20nm; Ag 200nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 480,000원
236 2016-12-23 10시 11시 17uPFD-ROIC(2nd) Ti 1000A deposition (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 240,000원
237 2016-12-29 11시 15시 Ti 20nm /Al 200nm 전북대학교 전자공학부 김기현 480,000원
238 2017-01-09 13시 14시 Ti:20nm, Al:200 nm for Metal lift off 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 240,000원
239 2017-01-10 10시 15시 Ti 20 nm Al 200nm
--> Al 150nm 변경		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 400,000원
240 2017-01-12 10시 14시 나노소자공정실습교육_Diffusion 나노융합기술원 교육홍보팀 김병수 3,000,000원
241 2017-01-17 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Diffusion 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
242 2017-01-31 10시 11시 Al코팅 100nm두께, 2장 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 김종범 200,000원
243 2017-02-07 9시 12시 aluminum 증착 두께: 2000A 포항공과대학교 기계공학과 김승욱 220,000원
244 2017-02-08 13시 15시 Cr 10 nm + Au 150 nm
(Au 소스는 연구실 재료로 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
245 2017-02-17 13시 15시 Ti/Ag 증착 (300/3000A) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 620,000원
246 2017-02-17 9시 12시 Cr/Au 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
247 2017-02-21 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 2,000,000원
248 2017-02-22 14시 16시 Al 2000A Backside Depo 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 220,000원
249 2017-03-15 10시 12시 Cr 10nm + Au 150nm 증착
(Au: 연구실 source 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 160,000원
250 2017-03-17 16시 18시 Ti 20nm , Ag 200nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 480,000원
251 2017-03-21 9시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
252 2017-04-05 10시 12시 2-2-1 Metal Depo Ti/Al 100/2000 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 250,000원
253 2017-04-05 14시 16시 - Cr/Au (20/100nm) deposition
- sample : Polyimide film on Si wafer 10장
Si Bare wafer 10장
- 4 inch 		포항공과대학교 가속기연구소 김종현 980,000원
254 2017-04-11 14시 16시 - Cr/Au (20/100nm ) 증착
- 4inch wafer
- 10ea : silicon wafer, 10ea : polyimide on silicon wafer		 포항공과대학교 가속기연구소 김종현 980,000원
255 2017-04-12 14시 15시 Ag/Ti: 200/20 nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 490,000원
256 2017-04-18 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 3,000,000원
257 2017-04-25 13시 14시 크롬 20nm / 골드 100nm 포항공과대학교 기계공학과 박재만 510,000원
258 2017-04-26 10시 12시 Cr 10nm + Au 150nm 증착
(연구실 Au source 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 170,000원
259 2017-05-10 10시 12시 Ti 100nm + Au 400nm
(Au 개인재료 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 190,000원
260 2017-05-16 13시 17시 Cr 20nm Al 200nm deposition 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 250,000원
261 2017-05-17 9시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
262 2017-05-22 13시 17시 Ti 100nm + Au 증착
(Au 연구실 소스 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 170,000원
263 2017-05-26 10시 12시 Al metal 증착 5000Å LG전자 센서솔루션연구소 이성단 370,000원
264 2017-05-30 11시 14시 Ti/Au 200 2000 Deposit 포항공과대학교 NINT 신훈규 1,160,000원
265 2017-05-30 17시 18시 Ti 20nm/ Ag 200nm (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 520,000원
266 2017-06-07 15시 20시 Ti 30nm/Al300nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 290,000원
267 2017-06-09 16시 20시 Ti 20nm // Ag 200nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 330,000원
268 2017-06-13 16시 18시 adlayer 없이 Ag 8 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 황우습 230,000원
269 2017-06-16 10시 12시 Ti 20, Al 200 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김강현 250,000원
270 2017-06-16 13시 15시 0-2-3 Al depo
Ti/Al = 200/5000A		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 420,000원
271 2017-06-19 13시 14시 뒷면 Al 200 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김강현 230,000원
272 2017-06-19 16시 18시 BioCAP
Al 200nm
Ti 20nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 300,000원
273 2017-06-20 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
274 2017-06-22 10시 13시 Ti 100 nm + Au 300 nm
(Au: 연구실 source 사용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 190,000원
275 2017-06-23 10시 12시 Ti 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 190,000원
276 2017-06-30 11시 13시 ti 20nm/ ag 200nm (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 520,000원
277 2017-07-04 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 3,000,000원
278 2017-07-05 14시 16시 Ti 200 nm 증착

총 7조각을 사이즈가 큰 관계로 웨이퍼 2개에 나눠붙였습니다.

한번에 진행해주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 230,000원
279 2017-07-06 16시 18시 Ti/Al 200 2000 포항공과대학교 전자전기공학부 윤솔 250,000원
280 2017-07-06 9시 11시 Al 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 190,000원
281 2017-07-11 11시 13시 Ti, 20 nm, ag 200nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 490,000원
282 2017-07-11 13시 18시 BioFET Metal pattern
Ti/Ag 20nm / 200nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 490,000원
283 2017-07-11 9시 11시 Al Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 190,000원
284 2017-07-12 10시 12시 Ti 20 nm + Al 500 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 570,000원
285 2017-07-12 12시 13시 Al 3000A LG전자 센서솔루션연구소 이성단 290,000원
286 2017-07-20 9시 11시 Ni 1000 /Au 1000 Depo LG 이노텍 소자개발팀 정지철 560,000원
287 2017-07-24 9시 13시 LaF CV test
Cr/Ag 20nm/200nm deposition		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 490,000원
288 2017-07-26 11시 14시 Ti 20nm Ag 300 nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 650,000원
289 2017-08-03 14시 17시 Al 5000A LG전자 센서솔루션연구소 이성단 390,000원
290 2017-08-07 16시 18시 Ni 100nm LG 이노텍 소자개발팀 정지철 240,000원
291 2017-08-08 16시 18시 Ni 100nm /Au 100nm Depo LG 이노텍 소자개발팀 정지철 580,000원
292 2017-08-09 15시 17시 Au 100nm Depo LG 이노텍 소자개발팀 정지철 520,000원
293 2017-08-10 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
294 2017-08-17 10시 12시 BioFET Metal 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 630,000원
295 2017-08-18 12시 14시 3-3-1 contact metal depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 570,000원
296 2017-08-18 14시 16시 Al 100nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 190,000원
297 2017-08-21 15시 17시 4-4-2 metal depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,110,000원
298 2017-08-23 10시 12시 metal depo Ti/Al = 200/3000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 290,000원
299 2017-08-24 11시 16시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 2,240,000원
300 2017-08-28 13시 15시 Ti 10nm + Al 500nm 증착
(시편은 테이블 앞에 두었습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 350,000원
301 2017-08-29 9시 11시 Pt 증착 Test 진행
Pt/Ti/Pt/Au 증착 (Pt는 개인 재료 사용)		 오이솔루션 chip팀 최남주 520,000원
302 2017-09-01 9시 11시 Ti 10nm + Al 500nm 증착
(웨이퍼4장 테이블위에 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 350,000원
303 2017-09-04 14시 15시 300nm oxidation된 4인치 웨이퍼 4장입니다.

Cu 500 nm 증착 부탁 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 190,000원
304 2017-09-05 11시 12시 Al coating 100nm
기존에 물품이 잘라져있습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 백진우 210,000원
305 2017-09-05 14시 15시 Ti 200 nm 증착 (lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 230,000원
306 2017-09-06 8시 9시 Ti/Al : 100/5000A LG전자 센서솔루션연구소 이성단 390,000원
307 2017-09-07 10시 12시 Mote nanowires 영남대학교 물리학과 황지영 360,000원
308 2017-09-07 13시 15시 Ti 10nm + Al 500nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 370,000원
309 2017-09-11 15시 18시 Ti/Al = 5nm/50nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 190,000원
310 2017-09-12 10시 12시 NI 1000A LG 이노텍 소자개발팀 정지철 240,000원
311 2017-09-12 17시 19시 라멜라 그레이팅 긴급 진행
Au 3000A 증착		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,110,000원
312 2017-09-12 8시 10시 Metal 증착 한국전자통신연구원 IT융합부품연구실 원종일 360,000원
313 2017-09-13 17시 18시 Mote2 영남대학교 물리학과 황지영 360,000원
314 2017-09-14 10시 11시 e-beam evaporator Ti 200nm 공정 부탁드리겠습니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 230,000원
315 2017-09-14 11시 18시 1. 0-2-3 Ebeam Evaporator_2 2 Cr 200Å /Au 2,500Å
2. 2-0-1 Ebeam Evaporator_2 2 Al 2,000Å
3. 3-2-1 Ebeam Evaporator_2 2 Zn 2,000 Å


(주) 이너센서 이너센서 강문식 1,500,000원
316 2017-09-15 13시 15시 Ti 20nm Ag 200nm 증착 부탁드립니다
 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 490,000원
317 2017-09-15 14시 15시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysis

실험조건은
1A/sec,
1*10^-6 atm,
crucible이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다

Silver, Ag 입니다		 포항공과대학교 화학공학과 양병선 250,000원
318 2017-09-18 10시 14시 Ti300 Al 5000 A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 740,000원
319 2017-09-18 14시 16시 Al 1000A
1. 기존 Al film 제거 및 Clean 진행
2. Chip Tray 2ea 제공		 포항공과대학교 전자전기공학과 백진우 394,000원
320 2017-09-19 10시 11시 Al = 1000A 2장 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 190,000원
321 2017-09-19 12시 14시 0-2-3 Evap 2 Cr 200 + Au 2500 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,020,000원
322 2017-09-19 15시 16시 Ti/Au 20nm/200nm 부탁드립니다. 영남대학교 물리학과 황지영 830,000원
323 2017-09-20 14시 15시 Ti/Ag = 20 / 200 nm 증착 (lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 490,000원
324 2017-09-20 15시 16시 ti/al 5nm 100nm 증착 lift-off용 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 210,000원
325 2017-09-21 13시 15시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
326 2017-09-21 9시 11시 2-0-1Al Depo Al Depo Ebeam Evaporator_2 2 Al 2,000Å
(주) 이너센서 이너센서 강문식 280,000원
327 2017-09-25 11시 12시 ti/Al=5nm/100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 210,000원
328 2017-09-25 12시 14시 3-3-1 Cintact metal depo
Ni/Ti/Al/Au = 700/300/1500/1000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 410,000원
329 2017-09-27 14시 16시 4-4-2 .Metal depo
Ti/Au 400/3000A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,110,000원
330 2017-09-28 13시 14시 al 100nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 210,000원
331 2017-09-28 16시 17시 Gold(Au) sputtering onto the mica surface for SFA analysis

실험조건은
1A/sec,
1*10^-6 atm,
crucible이랑 거리 40cm 이상
두께는 42.5nm (400-450A) 입니다
두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다
Gold, Au 입니다

기존에 진행하였던 mica보다 훨씬 얇아서 굉장히 잘 출렁출렁거리니,
공정 진행하실때 주의 부탁드립니다

테두리 1cm를 제외하고는 절대로 표면을 잡거나 이물질이 묻지 않도록 주의 부탁드립니다		 포항공과대학교 화학공학과 양병선 330,000원
332 2017-09-29 10시 12시 Ti/Au 5nm/50nm
 영남대학교 물리학과 황지영 360,000원
333 2017-09-29 13시 15시 Al 1000A, 6인치(pen) 4장, 4인치(pen+poly urethan) 8장 포항공과대학교 기계공학과 원동준 380,000원
334 2017-09-29 15시 17시 Ti/Al 200/2000A 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 250,000원
335 2017-10-10 9시 13시 저저항 Super Junction 파워 MOSFET 공정 현대모비스 전력반도체팀 이정윤 2,500,000원
336 2017-10-11 16시 18시 Ti 200 + Al 2000 A Depo 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 250,000원
337 2017-10-12 15시 16시 ti/al =5nm/ 350nm 증착 lift-off용 포항공과대학교 전자전기공학과 김강민 330,000원
338 2017-10-13 13시 18시 1-2-1 0 Au Depo Au Depo Ebeam Evaporator_2 Cr 200Å /Au 2,500Å
(주) 이너센서 이너센서 강문식 1,020,000원
339 2017-10-13 18시 20시 Ti/Al/Ti 증착 이코루미 연구소 구가인 280,000원
340 2017-10-13 9시 12시 1-2-1 Zn Zn Depo Zn Depo Ebeam Evaporator_2 Cr 50Å /Zn 2,000Å
(주) 이너센서 이너센서 강문식 220,000원
341 2017-10-18 11시 13시 SiC NI 증착 LG 이노텍 소자개발팀 정지철 240,000원
342 2017-10-18 9시 11시 Au 증착(라멜라 그레이팅)
Au 300nm		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,110,000원
343 2017-10-19 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 4,000,000원
344 2017-10-20 15시 17시 4-2-2 metal depo
Ti/Al = 50/2000A		 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 300,000원
345 2017-10-23 13시 14시 Ti 10nm + Al 500 nm 증착
(2호기 테이블 앞에 웨이퍼 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 370,000원
346 2017-10-24 14시 16시 2-2-2 Al Al Depo Al Depo Ebeam Evaporator_2 2 Ti 100Å/ Al 2,000Å
(주) 이너센서 이너센서 강문식 300,000원
347 2017-10-26 13시 15시 Ti 10nm + Al 500 nm 증착(조각 8개) 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 370,000원
348 2017-10-26 9시 11시 metal 증착 이코루미 연구소 구가인 280,000원
349 2017-10-31 9시 11시 Ti 10nm + Al 500 nm
(조각 8개 시편은 테이블 앞에 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 370,000원
350 2017-11-02 9시 11시 5-2-1 Gate Metal
Ti/Au 1001/2000A		 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 840,000원
351 2017-11-06 13시 14시 Cr 20nm / Au 100nm증착부탁드립니다.
시편은 월요일 오전 시편보관함에 두겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박재만 490,000원
352 2017-11-08 11시 13시 Cr 증착 (주)알텍 나노공정시스템 개발팀 박준태 220,000원
353 2017-11-08 9시 11시 metal 증착 이코루미 연구소 구가인 280,000원
354 2017-11-13 17시 18시 Ti 20 nm, Au 200 nm Depostion 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 790,000원
355 2017-11-14 10시 21시 MEMS 기술사업화계약- Diffusion 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,300,000원
356 2017-11-17 13시 18시 Ti: 20nm Al: 200nm deposition
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 250,000원
357 2017-12-01 11시 13시 Ti 20nm/ Ag 200 nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
358 2017-12-01 16시 18시 Ti 100nm + Au 500nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 190,000원
359 2017-12-05 10시 11시 Ti 20 nm/Ag 200 nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 490,000원
360 2017-12-06 9시 18시 650V50A 저저항 Superjunction 파워 MOSFET 개발 및 상용화 [4.0015349.01]_Thinfilm 단위공정 현대모비스 전력반도체팀 이정윤 1,000,000원
361 2017-12-12 10시 11시 Ti 20 nm, Ag 200 nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 470,000원
362 2017-12-13 9시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 2,000,000원
363 2017-12-21 13시 15시 Ti 20nm/Ag 200nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
364 2017-12-22 13시 15시 Ag 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
365 2017-12-22 16시 18시 Ti/Al 200/2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 250,000원
366 2017-12-27 13시 16시 LaF3 CV fabrication 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 250,000원
367 2017-12-27 16시 18시 ag 200nm ti 20nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
368 2017-12-28 13시 16시 LaF3 CV fabrication (Ti/Al) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 250,000원
369 2017-12-29 13시 15시 Ti 10nm + Au 300 nm
(2호기 테이블 앞에 시편두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 170,000원
370 2018-01-08 13시 15시 Ti 10nm + Au 300nm 증착공정
(시편은 2호기 테이블앞에 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 170,000원
371 2018-01-10 9시 18시 전문인력양성교육_소자공정_Diffusion 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,000,000원
372 2018-01-11 9시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,000,000원
373 2018-01-12 14시 17시 4-2-2 ti 50 al 2000 A Depo 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 300,000원
374 2018-01-15 9시 12시 Silica 입자 금속 증착 의뢰드립니다.

2 장은 22 mm * 22 mm 사이즈 Glass 위에 코팅된 Silica 입자고 2 장은 PDMS 기판 위에 코팅된 Silica 입자입니다.

금속 증착은 Cr 2 nm, Al 40 nm, Au 20 nm 순으로 부탁드립니다.		 아주대학교 분자과학기술학과 박재강 400,000원
375 2018-01-17 13시 16시 Al 5000 A Depo LG전자 SIC센터 ICS팀 김수진 370,000원
376 2018-01-18 9시 12시 Ti 200 Al 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 290,000원
377 2018-01-22 16시 17시 metal deposition
Ti 1000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 200,000원
378 2018-01-24 14시 17시 Ni 200 A, 400A 2회 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 165,000원
379 2018-01-25 14시 15시 Lift-off를 위해 LOR과 PMMA 가 코팅되어 있는 상태입니다.

Ti를 먼저 10 nm 정도 증착을 하고, 금을 100 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 물리학과 김형빈 490,000원
380 2018-01-26 10시 12시 Ti 20nm/ Ag 200nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 490,000원
381 2018-01-26 15시 16시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 230,000원
382 2018-01-30 11시 12시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 230,000원
383 2018-01-30 9시 10시 현재 glass wafer 양면에 poly-Si 올라간 상태입니다.

양면에 크롬(Cr) 1000Å 씩 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 허명 380,000원
384 2018-02-01 10시 13시 Ti/Al 200 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 290,000원
385 2018-02-01 16시 17시 Cr 20nm / Au 100nm증착 요청드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 박재만 1,100,000원
386 2018-02-01 17시 20시 2매 ,Ti/Al : 200/6000A LG전자 센서솔루션연구소 이성단 410,000원
387 2018-02-05 15시 16시 Au 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임세준 330,000원
388 2018-02-05 9시 11시 Cr 100nm 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 250,000원
389 2018-02-07 16시 18시 Silica 입자 금속 증착 의뢰드립니다.

6 장은 22 mm * 22 mm 사이즈 Glass 위에 코팅된 Silica 입자고 2 장은 PDMS 기판 위에 코팅된 Silica 입자입니다.

금속 증착은 Cr 2 nm, Al 40 nm, Au 20 nm 순으로 부탁드립니다. 		아주대학교 분자과학기술학과 박재강 400,000원
390 2018-02-08 13시 14시 - 웨이퍼 상에 부착된 Polystyrene 필름에 알루미늄 증착 요청드립니다.
(알루미늄, 증착 두께: 50 nm)
- 필름이 열변형 될 수 있어 공정 진행 시 주의 부탁드립니다.
- 웨이퍼는 1층 샘플 함에 두도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 190,000원
391 2018-02-08 15시 16시 - 웨이퍼 상에 부착된 Polystyrene 필름에 Au 증착 요청드립니다.
(금, 증착 두께: 10 nm)
- 필름이 열변형 될 수 있어 공정 진행 시 주의 부탁드립니다.
- 웨이퍼는 1층 샘플 함에 두도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 조한동 330,000원
392 2018-02-12 10시 18시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,000,000원
393 2018-02-19 10시 11시 양 쪽 면에

크롬(Cr) 1000Å 씩

부탁 드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 허명 380,000원
394 2018-02-19 15시 17시 www.nano.or.kr

[mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

[mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

##주의## \"앞면\" 에 코팅 부탁드립니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 신민철 250,000원
395 2018-02-19 9시 10시 한 쪽 면에

크롬(Cr) 500Å /골드(Au) 2000Å


부탁 드립니다.
 포항공과대학교 기계공학과 허명 790,000원
396 2018-02-20 11시 13시 Metal 증착
Ti/Al = 300/3500A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 310,000원
397 2018-02-20 13시 12시 실리콘 기반 센서 제작_Metal (과제번호:4.0015206.01) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,100,000원
398 2018-02-20 9시 11시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.
Au 500Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.		 영남대학교 화학 허혜령 330,000원
399 2018-02-21 10시 12시 - X-ray lithography 마스크용 기판으로 사용하고자 실리콘 웨이퍼에 부착된 PI film위에 Cr/Au 20/100 nm를 올리고자 합니다.
- 혹시 최근에 이 목적으로 다른 물질, 두께로 공정하셨었으면 연락 부탁드리겠습니다.
- 그리고 공정 시간을 몰라 우선 2시간 기입했습니다. 보시고 조정해주시면 감사드리겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김강현 1,020,000원
400 2018-02-22 14시 16시 Ti 20nm/ Ag 200nm lift off 용 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
401 2018-02-23 12시 14시 Lift off 용 Ti 20/Ag 200 nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 470,000원
402 2018-02-23 14시 16시 이로쉘 공정 요청건 (Au 300nm) 영남대학교 물리학과 황지영 1,130,000원
403 2018-02-26 10시 11시 유기박막이 입혀진 1 cm * 1 cm 인 실리콘 웨이퍼 다섯개를 칩셋트레이에 담아 공정의뢰함에 두었습니다.
함께 쉐도우 마스크 두장도 두었는데요, 두개, 세개씩 나누어서 증착부탁드립니다.
Au/Ti를 30nm/5 nm로 증착 부탁드립니다.
한번에 두 마스크가 증착이 가능한지 여쭤보고 싶은데요,, 연락 부탁드립니다.
01065782667		 포항공과대학교 화학과 이연상 460,000원
404 2018-02-26 13시 14시 안녕하세요. 포항공과대학교 박철민입니다.

실리콘옥사이드가 증착된 웨이퍼 한 면에 Cr 200A 증착 후, 그 위에 Cu 1200A 증착 공정 부탁드립니다.
010-2300-7219 박철민으로 연락부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박철민 230,000원
405 2018-02-27 12시 17시 5-2-1 Gate MET Ti/Au Evaporation evaporation

Ti/Au 100/ 1000 1매
Ti/Au 100/ 2000 2매
 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 1,400,000원
406 2018-02-28 13시 15시 Cr 100 / Zn 3000 A Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 290,000원
407 2018-02-28 16시 18시 1-2-1 Zn Zn Depo Zn Depo Ebeam Evaporator_2 2 Cr 50Å /Zn 3,000Å
(주)이너센서 경영, 연구소 강문식 220,000원
408 2018-03-05 11시 13시 Ti200/Al 3000
포항공과대학교 기술지원팀 최경근 220,000원
409 2018-03-05 16시 18시 장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.
Au 500Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다. 		영남대학교 화학 허혜령 340,000원
410 2018-03-05 17시 18시 Si, Ge 기판 위 Ti 10nm 증착 (증착속도 2.2A/s) 포항공과대학교 전자과 백상원 160,000원
411 2018-03-06 10시 11시 유기박막에 Au/Ti 30 nm/ 5 nm 증착입니다.
함게 드리는 쉐도우마스크를 이용해 증착해주십시오.
 포항공과대학교 화학과 이연상 320,000원
412 2018-03-07 10시 11시 bare Si / Ge 조각 샘플 위에 3 A/s 증착 속도로 Ti 10nm 증착 포항공과대학교 전자과 백상원 160,000원
413 2018-03-09 11시 12시 Au/Ti 30 nm/5nm 증착부탁드립니다.
함께 드리는 쉐도우 마스크를 이용해주십시오.
 포항공과대학교 화학과 이연상 320,000원
414 2018-03-12 16시 18시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다. 		영남대학교 화학 허혜령 500,000원
415 2018-03-19 10시 14시 MEMS 기술사업화 계약_Thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,200,000원
416 2018-03-20 16시 18시 Ti 10nm + Al 500nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 260,000원
417 2018-03-22 9시 19시 유량 센서 및 후면 배선 연결 공정[과제번호:4.0015206.01]_Thinfilm 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,000,000원
418 2018-03-23 12시 15시 Ti 500 Å / Au 3000 Å

시편 총 4개입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 박재만 2,280,000원
419 2018-03-26 13시 14시 SiO2 증착된 웨이퍼 위에 Cr 200A, Cu 1um 증착 공정 부탁드립니다.

 포항공과대학교 기계공학과 박철민 380,000원
420 2018-03-27 10시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
421 2018-03-27 9시 10시 chrome 10 nm evaporation, lift off 용 부탁드리겠습니다.
공정 진행 완료후 010 9828 6233 으로 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
422 2018-03-30 12시 14시 Ti 10nm + Al 500 nm 증착
(시편은 2호기 앞에 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 260,000원
423 2018-03-30 14시 15시 Ti / Au : 5 nm / 30 nm
함께 드린 쉐도우 마스크이용하여 증착 부탁드립니다.
쉐도우마스크의 패턴된 부분은 연약하니 샘플 넣고 빼실때 주의 부탁드립니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 320,000원
424 2018-04-02 10시 12시 GaAs nanowires 영남대학교 물리학과 황지영 820,000원
425 2018-04-02 15시 16시 Al 50 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
426 2018-04-03 13시 15시 Ti / Au = 5 nm / 30 nm로 공정 진행 의뢰드립니다.
함께 드리는 쉐도우 마스크를 이용해주십시오.
샘플 트레이에는 제 이름\"이연상\" 대신 \"Dr. Dhara\"로 쓰여 있습니다.
공정완료되시면 적혀있는 휴대폰 번호로 문자부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 화학과 이연상 320,000원
427 2018-04-03 17시 18시 표시된 부분에 Ti 50nm 위 Au 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임세준 340,000원
428 2018-04-05 14시 17시 3-3-1 NI 700 TI 300 AL 1500 AU 1000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 530,000원
429 2018-04-06 10시 18시 사파이어 기판 (10 * 10 mm)3개 에 200nm 두께의 구리 증착. 포항공과대학교 물리 최성호 570,000원
430 2018-04-09 11시 14시 MEMS 기술사업화 계약-thinfilm 나노융합기술원 기술지원팀 황현주 1,200,000원
431 2018-04-09 9시 11시 Ti 10nm + Au 300nm
(시편은 테이블 앞에 두었습니다. 조각9개)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,120,000원
432 2018-04-10 14시 17시 Ti/Au = 200A/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,130,000원
433 2018-04-11 9시 12시 차세대 실리콘 파워반도체 기술사업화 계약-박막 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
434 2018-04-12 16시 17시 Ni 증착 500 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 210,000원
435 2018-04-13 11시 12시 bare silicon wafer에 10 nm 두께의 Nickel metal deposition 포항공과대학교 전자과 백상원 160,000원
436 2018-04-16 13시 16시 ti400 + Au 3000 Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,120,000원
437 2018-04-17 13시 15시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 670,000원
438 2018-04-17 15시 17시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 관련 metal 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 325,000원
439 2018-04-18 10시 12시 Ti/Au = 200A/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,130,000원
440 2018-04-20 9시 13시 Ti/Al 500/6000
Ti 1000 Depo ( 10a/s) 		LG전자 센서솔루션연구소 이성단 490,000원
441 2018-04-27 9시 12시 Ti/Al Depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 220,000원
442 2018-04-30 15시 17시 Al 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 0원
443 2018-05-02 9시 16시 Ti/Al 2회
Ag,Ni 각1회 증착

Ti 600/Al 1400 , Ti 300 / Al 700 , Ag 1500, Ni 1500

Total :1,150,000 (재료비 350,000 장비사용료 800,000 )		 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 950,000원
444 2018-05-03 13시 17시 Ti 20nm // Ag 300 nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 640,000원
445 2018-05-04 11시 12시 Ti 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이준영 190,000원
446 2018-05-04 16시 17시 adhesion layer Cr
Ni 150nm
증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 시스템생명공학부 김보람 200,000원
447 2018-05-08 15시 16시 Cr 200nm 위 Au 50nm 증착 부탁드립니다.

증착이 되어야하는 부분에 스티커로 표시하였습니다.		 포항공과대학교 화학공학과 임세준 370,000원
448 2018-05-09 13시 14시 크롬 30 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
449 2018-05-14 8시 8시 나노융합기술 교육 관련 장비 실습 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 4,300,000원
450 2018-05-15 14시 15시 Silver(Ag) sputtering onto the mica surface for SFA analysis
실험조건은 1A/sec, 1*10^-6 atm,
crucible이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다
두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다
Silver, Ag 입니다		 포항공과대학교 화학공학과 양병선 250,000원
451 2018-05-15 15시 16시 Ti 50nm evaporation 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
452 2018-05-15 9시 14시 사파이어 기판 (10 * 10 mm) 3개 에 53nm 두께의 구리 증착.
 포항공과대학교 물리 최성호 180,000원
453 2018-05-16 9시 13시 Cr/Zn Depo 2회

포항공과대학교 기술지원팀 최경근 360,000원
454 2018-05-21 9시 18시 차세대 실리콘 파워반도체 기술사업화 계약-Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
455 2018-05-23 9시 10시 크롬 30 nm 증착 부탁드리겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
456 2018-05-24 10시 11시 4inch 2매
Ti 500A / Au 2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 210,000원
457 2018-05-28 14시 15시 Lift-off를 위해 MMA와 PMMA 가 코팅되어 있는 상태입니다.

Ti를 먼저 10 nm 정도 증착을 하고, 금을 100 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 물리학과 김형빈 320,000원
458 2018-05-29 19시 20시 비욘드 아이즈(바우처) 비욘드아이즈 부설연구소 비욘드아이즈 600,000원
459 2018-05-30 17시 18시 8inch 1매
Ti 500A / Au 2000A		 (주)유우일렉트로닉스 부설연구소 김형원 210,000원
460 2018-06-01 13시 15시 Ti /Au 200 / 3000 Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,120,000원
461 2018-06-01 17시 18시 Au 5 nm / Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 250,000원
462 2018-06-01 18시 19시 Ti 10 nm / Al 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
463 2018-06-01 19시 20시 Ni 10 nm / Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
464 2018-06-05 9시 11시 Ag 1600A 증착 요청입니다. powertechnix powertechnix 파워테크닉스 440,000원
465 2018-06-07 9시 12시 Ti 200 Al 3000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 230,000원
466 2018-06-08 9시 13시 사파이어 기판 10mm by 10mm, 2개에 금 53nm 두께로 증착 부탁드립니다.


감사합니다.		 포항공과대학교 물리 최성호 330,000원
467 2018-06-11 9시 22시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
468 2018-06-12 16시 17시 크롬 30nm evaporation 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
469 2018-06-14 10시 14시 Ag 100nm
Ni 150nm Depo 		포항공과대학교 기술지원팀 김성준 490,000원
470 2018-06-14 14시 17시 3-3-1 Contact Metal Depo
Ni 700 + Ti 300 + Al 1500 + Au 1000 A Depo 		포항공과대학교 기술지원팀 최경근 530,000원
471 2018-06-15 14시 23시 - X-ray lithography 마스크용 기판으로 사용하고자 실리콘 웨이퍼에 부착된 PI film위에 Cr/Au 20/100 nm를 올리고자 합니다.(20 매)
- 테플론 시트 3T짜리 10장 위에도 Cr/Au 20/100 nm올리고자 합니다.(10매)
- 공정 시간은 보시고 조정해주시면 감사드리겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김강현 1,500,000원
472 2018-06-18 10시 11시 Ti (200 nm) 증착 부탁드리겠습니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 190,000원
473 2018-06-18 11시 8시 차세대 실리콘 반도체 기술사업화 계약_thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
474 2018-06-20 13시 24시 골드 100nm 제이에스테크 시스템 본부 정명효 520,000원
475 2018-06-21 10시 12시 Ti 20 nm / Al 200 nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 200,000원
476 2018-06-21 15시 18시 Silica 입자 금속 증착 의뢰드립니다.

4 장은 22 mm * 22 mm 사이즈 Glass 위에 코팅된 Silica 입자고 6 장은 PDMS 기판 위에 코팅된 Silica 입자입니다.

금속 증착은 Cr 2 nm, Al 40 nm, Au 20 nm 순으로 부탁드립니다. 		아주대학교 분자과학기술학과 박재강 380,000원
477 2018-06-22 11시 13시 각 Wafer 당 Ti - 10nm 증착을 원합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김도완 180,000원
478 2018-06-22 12시 15시 5-2-1 SD_METAL Evaporation Ti 50 +Au 1000 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유호천 0원
479 2018-06-26 9시 12시 Cr 20nm / Au 100nm증착 요청드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 박재만 490,000원
480 2018-06-28 11시 13시 Ti 300 Ag 1600 powertechnix powertechnix 파워테크닉스 450,000원
481 2018-07-02 15시 16시 Ag 1um 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 1,750,000원
482 2018-07-03 9시 11시 Ti 300 + Au 3000 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 1,110,000원
483 2018-07-04 13시 14시 크롬 30 nm 증착 , lift off 용 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 160,000원
484 2018-07-05 16시 17시 Ti 100nm + Au 400nm 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,430,000원
485 2018-07-06 10시 11시 Ti 200 nm (중요 참고 사항 lift off 용) 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 190,000원
486 2018-07-06 11시 12시 Ti 300Å, Ag 1600Å powertechnix powertechnix 파워테크닉스 450,000원
487 2018-07-06 15시 16시 Ti 50 / Al 500 nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 260,000원
488 2018-07-06 16시 18시 test 시료 2매
Ti 300Å 1회, Ag 1600Å 1회 진행입니다.		 powertechnix powertechnix 파워테크닉스 450,000원
489 2018-07-09 15시 16시 Ti 50 nm / Al 500 nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 260,000원
490 2018-07-12 10시 12시 4-2-2 metal depo Ti/Al 50/2000A 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 0원
491 2018-07-18 11시 13시 Ti 200 / Ni 200 a depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 170,000원
492 2018-07-18 9시 11시 Ti 200 a depo 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 160,000원
493 2018-07-19 9시 22시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
494 2018-07-20 13시 14시 Ti 200 nm 증착 (Lift off 용) 포항공과대학교 전자전기공학과 윤길상 190,000원
495 2018-07-20 9시 10시 Cr20nm / Au100nm 포항공과대학교 기계공학과 박재만 490,000원
496 2018-07-23 9시 11시 Al 2000A 주식회사 아르케 연구개발 사공성환 240,000원
497 2018-07-24 9시 18시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
498 2018-07-25 15시 17시 Al 5000A올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 250,000원
499 2018-07-25 9시 12시 Ti 10nm + Al 300nm
(조각 13개 8인치 웨이퍼에 부착하여 2호기 테이블 앞에 두었습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 220,000원
500 2018-07-31 16시 17시 - polyimide film위에 Cr 20 nm, Cu 500 nm 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김강현 280,000원
501 2018-08-09 14시 16시 유기 박막입니다.
함께 드린 shadow 마스크를 이용하여 증착 부탁드립니다.
Cr/Au, 5 nm / 40 nm 입니다.
감사합니다.
 포항공과대학교 화학과 이연상 310,000원
502 2018-08-10 13시 16시 Ti/Au 200A/3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 714,544원
503 2018-08-10 9시 11시 Ti 10nm + Al 300nm
(시편은 조각 21개, 2호기 테이블 앞 8인치 웨이퍼 2장에 로딩하였습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 220,000원
504 2018-08-14 14시 15시 BCB on Si wafer. Lift off 용 PR develop 되어있음.
Al 300um 증착 부탁 드립니다.
Lift off용 이라서 ratate 하지말고 증착 부탁 드립니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 230,000원
505 2018-08-14 15시 16시 Ti/Al Low Hydrogen CV용 Metal Depo 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 140,000원
506 2018-08-16 9시 19시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
507 2018-08-20 12시 14시 Ni 150nm Backside depo 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 180,000원
508 2018-08-20 9시 12시 Cu/Au/Ti 150 nm 진행 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 990,000원
509 2018-08-21 9시 24시 차세대 실리콘 파워반도체 기술사업화 계약_Thin film 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
510 2018-08-22 11시 13시 1-2-1 Metal depo
Ti/Al 200/6000A		 LG전자 센서솔루션연구소 이성단 300,000원
511 2018-08-22 9시 11시 Ni 150nm backside metal depo 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 180,000원
512 2018-08-23 9시 13시 Ti/Au : 200/8000A 증착 제이에스테크 시스템 본부 정명효 2,760,000원
513 2018-08-24 10시 12시 Backside Metal
Ni/Ag 1500/1600A		 현대모비스 전력반도체팀 이정윤 210,000원
514 2018-08-27 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 272,000원
515 2018-09-05 16시 17시 Ti/Au 200/1500 LG전자 센서솔루션연구소 이성단 650,000원
516 2018-09-10 17시 18시 lift-off용 Ni 증착 (10nm) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 160,000원
517 2018-09-11 9시 18시 WISET사업단 나노융합기술교육 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,950,000원
518 2018-09-13 11시 12시 - 웨이퍼에 부착된 PI 필름 위에 Cr 20 nm, Au 100 nm 증착하고자 합니다.
- 공정시간에 맞춰 예약 시간 조절 부탁드립니다.		 포항 가속기연구소 산업융합기술센터 장수정 2,030,000원
519 2018-09-13 11시 12시 Cr Depo_3000A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 260,000원
520 2018-09-14 9시 24시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
521 2018-09-17 11시 12시 Ti / Au = 200A / 3000A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 1,000,000원
522 2018-09-17 12시 24시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
523 2018-09-18 1시 13시 Ti 20 nm / Al 200 nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 200,000원
524 2018-09-18 12시 14시 PR / SiO2 patterning된 Si wafer

lift-off용 Ni 10 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 160,000원
525 2018-09-20 9시 10시 Cr 300 nm 증착
(테이프 붙여진 앞부분에 메탈 증착, 테이블 앞에 두었습니다.)
 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 210,000원
526 2018-10-02 13시 14시 Al 3000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 210,000원
527 2018-10-04 9시 11시 6-2-1 Metal Depo
Ti/Au 100/2000		 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 840,000원
528 2018-10-05 15시 18시 Ni 1500 A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 180,000원
529 2018-10-10 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 660,000원
530 2018-10-15 10시 14시 Gate 전극 : Ti/Au 50/250A
Source 전극 : 150/150A		 (주)엔디디 기술연구 최은아 700,000원
531 2018-10-17 11시 12시 Ni 10 nm deposition (lift-off) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 160,000원
532 2018-10-17 15시 16시 Ti 20 nm, Ag 200 nm deposition 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 470,000원
533 2018-10-18 13시 14시 Ti 50 nm,
Al 500 nm deposition		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 160,000원
534 2018-10-18 9시 11시 Ti 10nm + Au 300nm
(이빔2호기 테이블 앞에 8인치 웨이퍼 2장 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,110,000원
535 2018-10-19 12시 17시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
536 2018-10-19 9시 12시 Ti/Al = 200/3000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 210,000원
537 2018-10-22 9시 17시 Ti/Pt/Au : 200/300/2500A 증착 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 3,600,000원
538 2018-10-23 13시 14시 Cr / AU COATING 200/1000 A 포항공과대학교 기계공학과 박재만 490,000원
539 2018-10-23 14시 17시 Ni 1500 A

Al 1500 A 각각		 경상대학교 신소재공학과 설재복 360,000원
540 2018-10-25 9시 12시 Ni 200 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 160,000원
541 2018-10-26 11시 21시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
542 2018-10-26 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 490,000원
543 2018-10-29 10시 12시 Ag 300nm Ti 20nm 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 630,000원
544 2018-10-29 15시 17시 Ti 50 nm / Al 500nm 증착
 포항공과대학교 전기전자공학과 김성지 250,000원
545 2018-10-31 9시 11시 Ti 10 nm + Al 300 nm 증착
(테이블 앞에 시편2개 놓았습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 210,000원
546 2018-11-05 16시 18시 Ti 10nm + Au 300nm
(2호기 테이블앞에 두었습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,110,000원
547 2018-11-07 14시 16시 Metal 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 임채성 790,000원
548 2018-11-07 15시 18시 2Layer (주)엔디디 기술연구 최은아 700,000원
549 2018-11-07 9시 13시 Ti 200 + Al 2000 A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 190,000원
550 2018-11-12 13시 18시 Ag 50 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 280,000원
551 2018-11-14 13시 17시 Cu 30 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
552 2018-11-20 9시 10시 PR patterning된 샘플

내용 : Ti 20 nm / Al 200 nm 증착 (pad metal용 lift-off recipe)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 200,000원
553 2018-11-21 14시 18시 -웨이퍼에 부착된 PI필름 위에 Cr 20nm, Au 100nm 증착하고자 합니다.
-공정시간에 맞춰 예약 시간 조절 부탁드립니다.		 포항 가속기연구소 산업융합기술센터 장수정 490,000원
554 2018-11-22 9시 24시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
555 2018-11-23 9시 11시 Ti 10nm + Al 300nm
(테이블 앞에 큰 조각 5cm x 5cm 급 2개 두었습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 210,000원
556 2018-11-27 9시 13시 Ti/Au = 200/2000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 790,000원
557 2018-11-28 9시 17시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
558 2018-11-29 9시 13시 Ti/Pt/Au = 200/300/2500 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,170,000원
559 2018-11-30 13시 15시 Ti 10nm + Au 200nm
(테이블 앞에 5cm x 5cm 크기 조각 2장)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 790,000원
560 2018-12-06 9시 11시 Cu 증착 (주)니나노 기업부설연구소 박준영 210,000원
561 2018-12-13 10시 11시 Al 12,000 A deposition (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 440,000원
562 2018-12-14 9시 14시 Ti/Al : 20/200 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 190,000원
563 2018-12-17 9시 15시 Al 100 nm depo. 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 170,000원
564 2018-12-18 10시 12시 Ti/Ag : 20/200 nm deposition (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 520,000원
565 2018-12-21 9시 16시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
566 2018-12-24 15시 17시 Ti/Pt 증착 (8차) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,170,000원
567 2018-12-24 9시 16시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 2,000,000원
568 2018-12-25 9시 11시 Ti/Cu/Au (9차) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,160,000원
569 2018-12-26 9시 11시 Au 증착 (9차) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 520,000원
570 2018-12-27 9시 11시 Cu 증착(11차) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 220,000원
571 2019-01-02 16시 18시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 490,000원
572 2019-01-04 11시 12시 Ti 10
Al 300
metal depo		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 김강현 210,000원
573 2019-01-07 10시 11시 Ti 5nm/Au 95nm 엔젯 주식회사 기업부설연구소 공민식 360,000원
574 2019-01-07 14시 15시 10~ 20° tilting mount가 있으면 좋을것같습니다 포항공과대학교 신소재공학과 서승영 310,000원
575 2019-01-07 9시 12시 metal 증착 (Au 1000A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,040,000원
576 2019-01-07 9시 10시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,000,000원
577 2019-01-08 10시 11시 Ti : 1,000 A
Al : 12,000 A (1.2 um)		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 460,000원
578 2019-01-08 11시 16시 Gas Sensor 표면 가공 샘플 제작[4.0016655.01] : Ti/Au Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 850,000원
579 2019-01-09 9시 14시 Metal 증착 (Ti/Pt = 500/2000A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 3,000,000원
580 2019-01-11 10시 11시 Ti 500 A
Ag 6,000 A
deposition		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 1,160,000원
581 2019-01-11 15시 17시 TI/Al 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
582 2019-01-14 10시 11시 Wafer 3장
Ti 50 A, Al 500 A deposition		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 220,000원
583 2019-01-14 9시 18시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_T/F 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
584 2019-01-15 13시 14시 Cr 1nm/ Pd 10nm/ Au 50nm 포항공과대학교 신소재공학과 문건호 310,000원
585 2019-01-15 16시 17시 저번과 같이 Ti 5nm / Au 95 nm 증착 부탁드립니다. 엔젯 주식회사 기업부설연구소 공민식 520,000원
586 2019-01-17 10시 11시 wafer : 24,25번(총 2 장 )
Target : Ti : 50A, Al : 5000A, Ag : 50A		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 320,000원
587 2019-01-17 9시 11시 metal 증착 (Ni 50A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
588 2019-01-20 10시 11시 Wafer 5장 (21번 ~ 25번)
Ti 300 A, Ag 3000 A deposition		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 680,000원
589 2019-01-21 13시 15시 Insulator layer: Chitosan (100~250nm 예상)
Bottom layer: Ag 25nm


Glass substrate (2cm*2cm 9개) 이며
Top layer로 Ag 25nm 를 쌓고자 합니다.


 포항공과대학교 화학공학과 장재혁 230,000원
590 2019-01-21 9시 11시 Metal 증착 (Cu 100A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
591 2019-01-22 16시 18시 Ti/Al 증착 (4시에서 6시사이에 연락드리겠습니다) 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 170,000원
592 2019-01-24 13시 14시 Ti/Cu = 500/2um 고려대학교 전기전자공학과 안순성 240,000원
593 2019-01-24 15시 17시 Ti: 200nm;
Al: 800 nm
(주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 400,000원
594 2019-01-25 15시 17시 Ti:300 nm
Al: 800 nm		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 370,000원
595 2019-01-25 9시 11시 Ti: 30 nm
Ag: 300 nm		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 600,000원
596 2019-01-28 13시 18시 Ti 300 / Al 13000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 410,000원
597 2019-01-28 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 490,000원
598 2019-01-30 14시 18시 Ti 300 / Al 13000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 410,000원
599 2019-02-06 9시 16시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_thinfilm 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
600 2019-02-07 11시 13시 Ti 2000 / Al 8000 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 400,000원
601 2019-02-07 15시 17시 Ti, Ag = 500/2500 A (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 610,000원
602 2019-02-11 11시 14시 재질 : 구리
두께 : 56nm
개수 : 6개		 포항공과대학교 물리 최성호 180,000원
603 2019-02-13 12시 15시 metal 증착 (Ti/A;/Pt : 200A/3um/1000A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,520,000원
604 2019-02-13 9시 12시 Metal (Ti/Au)증착 (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 700,000원
605 2019-02-14 16시 18시 Ti 10nm + Al 300nm 증착
샘플은 테이블 앞에 두었습니다. (조각 3개)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 220,000원
606 2019-02-14 9시 12시 Ti/Al = 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
607 2019-02-18 9시 11시 metal 증착 (Ti/Pt : 500A/2000A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 840,000원
608 2019-02-19 10시 12시 Ag증착 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 690,000원
609 2019-02-19 13시 15시 8inch polyimide coated wafer 금속 증착
Ti 10nm + Au 300 nm
(테이블 앞 웨이퍼 랏 #1~10, 테이프 붙여진 웨이퍼)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,260,000원
610 2019-02-19 16시 18시 Ti 200 / Al 3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
611 2019-02-20 11시 15시 56nm 두께로 구리 증착. 총 6개 부탁드립니다.
setting값 : 46.1nm		 포항공과대학교 물리 최성호 180,000원
612 2019-02-20 16시 19시 Ti/Au = 100/3000 A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,110,000원
613 2019-02-21 9시 10시 metal 증착 (Ni 100A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 210,000원
614 2019-02-26 12시 17시 소자공정실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,800,000원
615 2019-02-26 17시 18시 Ni/Ti/Al/Au = 700/300/1500/1000 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 370,000원
616 2019-02-27 10시 11시 Al 100 nm 증착 (lift-off) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 170,000원
617 2019-03-02 9시 11시 1-2-1 Akey Depo (Cr/Au) 탑런 연구소 신사업팀 주별진 0원
618 2019-03-04 9시 21시 ST01 Heater Depo(Pt=4000A) Test (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 3,000,000원
619 2019-03-05 16시 18시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
620 2019-03-05 9시 12시 Ti + Au = 400/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,130,000원
621 2019-03-11 9시 10시 10나노급 차세대 실리콘 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 박태훈 1,500,000원
622 2019-03-13 9시 10시 Ti/Au depo (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 660,000원
623 2019-03-18 10시 12시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
624 2019-03-18 9시 18시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_thin 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
625 2019-03-25 10시 12시 메타물질 렌즈 제작

Quartz wafer 700 um + Al 1 um patterning

Lift off 용 마스크 1장으로 총 5장 제작 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 조성민 380,000원
626 2019-03-27 10시 18시 Ni 1000 A LG전자 ICS팀 김기민 420,000원
627 2019-03-28 15시 18시 Ti/Ni/Ag 1000/2000/2000 LG전자 ICS팀 김기민 570,000원
628 2019-04-01 16시 17시 polyimide film 위 표시된 부분에 금속 증착

Cr- 10nm + Au 50nm		 한국화학연구원 희귀질환치료연구센터 하미진 340,000원
629 2019-04-04 13시 15시 Ti 10nm+ Au 300nm
이빔2호기 테이블 앞에 시편두었습니다.
조각 4cm x 4cm 2개(웨이퍼에 붙여둠)
웨이퍼 1/4크기 4개		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 650,000원
630 2019-04-05 16시 16시 Al 증착 요청드립니다.
두께는 200 nm 입니다.		 (주)아이에스피 생산관리팀 아이에스피 240,000원
631 2019-04-05 9시 13시 Ti/Au 100/2000 A 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 840,000원
632 2019-04-08 16시 17시 Ti/Ni/Ti 1000/1000/2000 A LG전자 ICS팀 김기민 270,000원
633 2019-04-09 14시 16시 전면 Ti/Al 20/200 nm
후면 Al 100 nm
증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 410,000원
634 2019-04-09 9시 12시 Ti 10nm + Au 300nm
(조각 3개: 8인치 웨이퍼에 부착, 이빔2호기 테이블앞)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 650,000원
635 2019-04-10 11시 13시 Ti/Ni/Au 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
636 2019-04-10 17시 19시 Al 0.2um depo. (주)예스파워테크닉스 부설연구소 김기현 210,000원
637 2019-04-10 9시 11시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
638 2019-04-11 13시 14시 Zn 2000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 210,000원
639 2019-04-11 16시 18시 Ti/Pt/Ti (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 100,000원
640 2019-04-11 9시 11시 Al depo 0.2um (주)예스파워테크닉스 부설연구소 김기현 210,000원
641 2019-04-11 9시 16시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_thin 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
642 2019-04-12 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
643 2019-04-16 11시 14시 Metal deposition
Ti: 20 nm / Ag: 200 nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 490,000원
644 2019-04-18 17시 18시 4" Si wafer 위에 thermal oxide 1 um 올라간 웨이퍼 1장
하부전극(Pt,Ti)위에 압전물질(PZT) 1 um 올라간 웨이퍼 3장

PR 패턴 된 쪽에 Ti를 30 nm 먼저 올리고, 그 위 Pt 100 nm 증착 부탁드립니다.

완료 된 시편은 클린룸 안에 두시면 저희가 바로 가지러 가겠습니다.
 포항공과대학교 기계공학과 김민정 380,000원
645 2019-04-18 18시 20시 Ti/Pt = 150/2000 A (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 100,000원
646 2019-04-18 9시 17시 -웨이퍼에 부착된 PI필름 위에 Cr 20 nm, Au 100 nm 증착하고자 합니다.
-공정시간에 맞춰 예약 시간 조절 부탁드립니다.		 포항 가속기연구소 산업융합기술센터 장수정 1,000,000원
647 2019-04-19 12시 16시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
648 2019-04-25 1시 11시 현재 상태)
Bottom Pt/Ti 전극 위에 PZT가 패터닝 되어있음.
그 위에 Top Pt/Ti의 Lift-off를 위한 PR 작업이 되어있음.

의뢰내용)
Ti 30 nm 후, Pt 100 nm를 e-beam evaporator (1호기)로 증착 희망합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 안홍민 500,000원
649 2019-04-25 15시 17시 Ti/Au 300/2000 A (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 740,000원
650 2019-04-25 9시 10시 1) Ni 10 nm 증착
2) RTA 이후 Cu 400 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 170,000원
651 2019-04-26 14시 16시 Al 100 nm
압력 1E-06 이하에서 증착부탁드립니다.
 포항공과대학교 전자과 서태원 180,000원
652 2019-04-29 14시 16시 Al 100nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 류원영 200,000원
653 2019-04-29 9시 11시 Al 5nm (rate : 1 A/s) 포항공과대학교 첨단재료과학부 류원영 190,000원
654 2019-04-30 14시 16시 Graphene on parylene/TRT/Si wafer

웨이퍼 조각입니다.

알루미늄 1 나노 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박슬기 190,000원
655 2019-04-30 9시 13시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
656 2019-05-01 10시 14시 Cr 20 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 김동훈 170,000원
657 2019-05-03 10시 12시 Ti 10nm + Au 300nm 증착
(시편은 이빔2호기 테이블앞에 두었습니다. 10 cm x 10 cm 크기 조각 4개)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,130,000원
658 2019-05-03 9시 10시 Al 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 180,000원
659 2019-05-08 9시 16시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약_Thin film 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
660 2019-05-09 13시 15시 ISFET Metal deposition
Ti: 20 nm Ag: 200 nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 500,000원
661 2019-05-10 14시 17시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
662 2019-05-13 15시 18시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
663 2019-05-15 9시 13시 Ti/Al/Ti/Ni/Sn 증착
(1500A/7000A/2000A/700A/7000A)
- 5000A 이상 시 5000A당 장비사용료 1회 추가 정산		 엘지디스플레이 LED 연구팀 박성경 960,000원
664 2019-05-16 12시 15시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
665 2019-05-16 15시 17시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
666 2019-05-17 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
667 2019-05-17 18시 21시 *웨이퍼 위에 패턴 제작 된 실리콘 웨이퍼 샘플 여러 개를 붙임. 샘플은 나노와이어 증착과 마스크 얼라인 완료된 상태
*Ti/Au (20nm/200nm) 증착 의뢰
*lift-off 공정 증착으뢰		 영남대학교 물리학과 황지영 940,000원
668 2019-05-20 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
669 2019-05-20 14시 15시 Ti 500 A, Ag 5000 A 증착
웨이퍼 6장		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 1,010,000원
670 2019-05-20 16시 18시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
671 2019-05-21 10시 12시 Mo 10 nm
Al 100 nm
증착 부탁드립니다.
01050098015로 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 200,000원
672 2019-05-22 10시 11시 Wafer 2장
Ti 2000 A, Al 8000 A 증착		 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 600,000원
673 2019-05-22 11시 13시 4인치 웨이퍼 1장 및 조각 2개
Aluminum 1um E-beam 증착 희망합니다.
자세한 사항은 최찬호 선생님께 문자를 드리도록 하겠습니다.
완료시 전화주시면 바로 대응하겠습니다.
안홍민 010-3433-3413		 포항공과대학교 기계공학과 안홍민 560,000원
674 2019-05-22 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
675 2019-05-23 10시 12시 - Ti/Au 20/200 [nm]

- Lift-off 공정까지 의뢰

- Si 웨이퍼 조각샘플 4개 및 글라스 1장
(나노와이어가 증착된 Si 기판 위에 AZ 5214-E PR을 이용하여 Photolithography 공정 및 에친 공정을 거친 조각 샘플 4개)

- 테이프로 조각 샘플 고정 시, 패턴이 있는 부분을 최대한 피해서 부착 부탁드립니다.

- 결과는 진공포장 우편 발송 요청 드립니다.
( 주소: 38541 경상북도 경산시 대학로 280 영남대학교 제 1과학관 311호 )
 영남대학교 물리학과 황지영 940,000원
676 2019-05-23 13시 14시 Al 100 nm 증착, 압력 2x10^-6 이하로 진행 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
677 2019-05-23 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
678 2019-05-24 10시 12시 Al, SiO2, IGZO 등 증착되어 있는 유리 기판 위에 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 160,000원
679 2019-05-24 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
680 2019-05-24 14시 16시 Al, SiO2, IGZO 증착된 유리기판 위에 Al 100 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
681 2019-05-27 10시 11시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 200,000원
682 2019-05-28 11시 14시 Al 100 nm 2E-6에서 증착 부탁드립니다.
승인해주시면 E-beam2 앞 테이블 위에 11시까지 샘플 올려놓겠습니다.
 포항공과대학교 전자과 서태원 180,000원
683 2019-05-29 9시 11시 Aluminum 100 nm 증착 부탁드립니다.

시편보관함에 전날 넣어두겠습니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 180,000원
684 2019-06-03 10시 12시 Ti/Al 20/200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 220,000원
685 2019-06-03 12시 14시 Al 5nm (rate : 1 A/s) 포항공과대학교 첨단재료과학부 류원영 190,000원
686 2019-06-03 14시 16시 유리 기판 위 PI 올라간 샘플 2장, 유리 기판 위 IGZO 올라간 샘플 2장
위 Al 100 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
687 2019-06-03 16시 18시 Al 100nm 포항공과대학교 첨단재료과학부 류원영 200,000원
688 2019-06-04 10시 12시 Al 100nm 포항공과대학교 전자전기공학과 윤솔 190,000원
689 2019-06-05 17시 18시 Al 100 nm 2장 증착 부탁드립니다.
공정 끝난 후 공정의뢰함에 넣고 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 180,000원
690 2019-06-10 10시 12시 4인치 웨이퍼 총 4장
Ti 100 nm 증착 부탁드립니다.
샘플 시편보관함에 넣어두겠습니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 180,000원
691 2019-06-10 15시 16시 Ti/Ni/Ti 10 nm/100 nm/10 nm 4장 증착부탁드립니다.
공정끝나고 샘플보관함에 넣어두고 연락주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 190,000원
692 2019-06-11 14시 16시 Al 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
693 2019-06-11 16시 20시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
694 2019-06-11 9시 13시 MEMS Bio-Sensor 제작 (주)아이제스트 연구개발팀 김성지 0원
695 2019-06-12 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
696 2019-06-12 17시 22시 Ti 100 + Au 3000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,130,000원
697 2019-06-13 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
698 2019-06-13 18시 20시 리딩유아이 : Ti/Al/Ti 100/1000/100 나노융합기술원 대외협력팀 강민식 0원
699 2019-06-14 15시 16시 Ti 500 A, Ag 5000 A 증착 (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 1,000,000원
700 2019-06-17 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
701 2019-06-17 9시 12시 Cr/Au = 500/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,130,000원
702 2019-06-18 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
703 2019-06-18 9시 12시 Ti 10nm + Au 300nm 증착 의뢰
(8인치 웨이퍼2장, 랏은 테이블 앞에 두었습니다. 최대한 빠르게 공정 진행 부탁드리겠습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,130,000원
704 2019-06-19 10시 11시 Ti 500A / Al 5000A (주)아이엠헬스케어 바이오센서팀 유재우 310,000원
705 2019-06-19 15시 18시 -웨이퍼에 부착된 PI필름 위에 Cr 20 nm, Au 100 nm 증착하고자 합니다.
-공정시간에 맞춰 예약 시간 조절 부탁드립니다		 포항 가속기연구소 산업융합기술센터 장수정 1,000,000원
706 2019-06-20 9시 10시 Ti/Ni/Ti 10/100/10 nm 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 190,000원
707 2019-06-21 10시 11시 Au 150 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 800,000원
708 2019-06-24 12시 15시 Cu 300 A (주)니나노 기업부설연구소 박준영 420,000원
709 2019-06-24 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
710 2019-06-24 16시 19시 Ti/Ni/Au 500/1000/3000 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
711 2019-06-24 9시 12시 1,3,5 번 웨이퍼 Ti 10nm + Au 300nm 증착
(이빔 테이블 앞에 랏 두었습니다. 공정 완료 후 연락 부탁드리겠습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,130,000원
712 2019-06-25 10시 12시 Ni/Au : 30/150nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 680,000원
713 2019-06-25 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
714 2019-06-26 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
715 2019-06-26 9시 12시 Ti 300 + Pt 1000 A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 580,000원
716 2019-06-28 12시 16시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
717 2019-07-02 14시 16시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
718 2019-07-02 16시 17시 PR patterning된 Si 샘플
(PR lift-off 테스트)

Al 150 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 190,000원
719 2019-07-02 9시 14시 Ti 300 + Au 3000 A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 1,140,000원
720 2019-07-03 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
721 2019-07-03 14시 18시 Ti/Al 50/2000 A 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 250,000원
722 2019-07-04 9시 10시 Ti 10nm + Au 300nm
(이빔2호기 테이블 앞에 8인치 웨이퍼 2장- lot에 담겨있습니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,130,000원
723 2019-07-05 10시 11시 Ti/Al/Ni/Au= 100Å/1um/2,000Å/2,000Å 연세대학교 의료원 방사선종양학과 권나혜 490,000원
724 2019-07-09 13시 17시 Ti 100 + Au 2000 A 전자부품연구원 메디컬IT융합 이국녕 840,000원
725 2019-07-09 9시 12시 Ti 50 + Au 500 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 350,000원
726 2019-07-10 12시 17시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
727 2019-07-10 17시 19시 Ti/Al 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
728 2019-07-10 9시 10시 Ti 10nm + Au 300nm
(이빔2호기 테이블 위에 놓인 랏에 8인치 웨이퍼 7매 전부 진행부탁드립니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 2,260,000원
729 2019-07-11 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
730 2019-07-11 12시 13시 차세대 나노선 개발 포항공과대학교 창의IT융합공학과 조현수 0원
731 2019-07-15 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
732 2019-07-15 14시 17시 Ti/Al 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
733 2019-07-15 9시 10시 Ti 10nm + Au 300nm
(이빔2호기 테이블 앞 Lot #1~8번 웨이퍼 8장 공정 진행 부탁드립니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 2,260,000원
734 2019-07-16 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
735 2019-07-17 10시 11시 Ni sputter된 웨이퍼에 E-beam Au 50nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김준수 340,000원
736 2019-07-17 11시 12시 Ti/Au : 100/2000A Depo 포항공과대학교 화학과 신승구 820,000원
737 2019-07-17 13시 15시 (1) 1번 Wafer는 Al 10 nm -> Ag 40 nm
(2) 2번 Wafer는 Ag 50 nm 증착 부탁드립니다.

8" dummy wafer에 조각 샘플을 붙여서 가도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 임석재 520,000원
738 2019-07-17 15시 16시 Al 100 nm 증착 (Lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
739 2019-07-17 16시 18시 차세대 실리톤 파워반도체 기술사업화 계약 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
740 2019-07-19 13시 15시 PI 기판 위 Ni 증착 부탁드립니다. 최대한 압력 낮춰서 증착 부탁드립니다. PI 기판 위에서는 금속이 좀 더 산화가 잘 되기 때문에 낮은 압력에서의 공정 진행이 필요합니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 230,000원
741 2019-07-19 15시 17시 Al 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 박성민 180,000원
742 2019-07-22 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
743 2019-07-23 10시 12시 Cr 200 A 증착한 후 위에 Au 1000 A 증착 부탁 드립니다.
22일 오늘 밤, 시편보관함에 맡겨 놓겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이원형 1,000,000원
744 2019-07-23 13시 15시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
745 2019-07-24 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
746 2019-07-25 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
747 2019-07-26 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
748 2019-07-26 14시 16시 Ti/Al = 200/6000 A LG전자 센서솔루션연구소 이성단 320,000원
749 2019-07-26 14시 15시 Al100 nm증착 부탁드립니다.
끝나고 연락바랍니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 180,000원
750 2019-07-26 9시 12시 Cr 300 nm
2 e-6 이하에서
deposition rate 천천히 증착 부탁드립니다.
가능하다면 100 nm 씩 끊어서 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 220,000원
751 2019-07-29 10시 15시 Ti/al 50/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 230,000원
752 2019-08-01 12시 15시 1차 E-beam Evaporator : Ti/Pt=500/2000 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 1,680,000원
753 2019-08-05 9시 11시 Cr 300A / Au 2000A (주)라디안큐바이오 연구소 임성빈 840,000원
754 2019-08-06 10시 13시 4차_E Beam Evaporator(Cr/Au=200/2000A) 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 840,000원
755 2019-08-06 17시 20시 Al 1000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
756 2019-08-06 9시 10시 Metal Depo (Ti/Au) 200/1500A
LG_RXL_공진형 1차 Back Metal		 LG전자 센서솔루션연구소 이성단 670,000원
757 2019-08-08 13시 17시 Ti/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
758 2019-08-09 15시 17시 나노선 열전소자 제작(Top metal Deposition_Au 3000A) 주식회사 싸이츠 기업부설연구소 백창기 0원
759 2019-08-09 9시 11시 Al 100 nm 총 6장 증착 부탁드립니다.
압력 2E-6이하 에서 증착부탁드립니다.
내일 오전 9시에 샘플 시편보관함에 넣어두겠습니다.
 포항공과대학교 전자과 서태원 180,000원
760 2019-08-12 13시 17시 Al 1000 A 포항공과대학교 전자전기공학과 박혁 180,000원
761 2019-08-13 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
762 2019-08-13 9시 11시 Al 100nm
2e-6이하에서 등착부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자과 서태원 180,000원
763 2019-08-14 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
764 2019-08-20 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
765 2019-08-20 11시 12시 세 장의 웨이퍼가 있습니다. Lift-off 용으로 Al을 증착하려고 합니다.

1. 4" bare Si wafer: back 면(PR이 패터닝)만 Al 2000옹스트롬 증착 의뢰드립니다.
2. 4" Si wafer에 thermal Oxidation 1 um 올라간 wafer: back 면(PR이 패터닝)엔 Al 2000옹스트롬, Front 면(PR이 없음)엔 Al 1 um 증착 의뢰 드립니다.
3. 4" Si wafer에 thermal oxidation 1 um 올린 이후 Pt/Ti 250 nm, Lead Zirconate Titanate (PZT), Pt/Ti 130 nm가 밑에서부터 차례로 증착된 wafer: back면(PR이 패터닝)엔 Al 2000 옹스트롬, Front 면(Pt, Ti, PZT, Au 등의 패턴이 올라가 있음)엔 Al 1 um 증착 의뢰 드립니다.

이 중 1번 웨이퍼는 back면에 Al 2000 옹스트롬만 올리시고, 2, 3 번 웨이퍼는 back면에 Al 2000 옹스트롬, front면에 Al 1 um로 passivation 해주시면 됩니다.

내일 가서 메모와 함께 E-beam evaporator 테이블 위에 정리해두겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 600,000원
766 2019-08-20 12시 16시 Ti/Au = 400/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,130,000원
767 2019-08-21 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
768 2019-08-21 12시 17시 Ti/Ni/Au 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
769 2019-08-22 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
770 2019-08-22 10시 16시 1. Ni(30)/ Al(200)/ Au(100) (nm)
2. Ti(10)/ Al(60)/ Ni(20)/ Au(30) (nm)		 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 880,000원
771 2019-08-26 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
772 2019-08-26 9시 10시 차세대 실리콘 파워반도체 기술사업화 계약 파워마스터반도체 주식회사 제조 공정기술팀장 손춘배 1,240,000원
773 2019-08-27 13시 14시 Ti(20nm) + Au (50nm) E-beam 증착 부탁드립니다.

이전 공정에서 한 Ti Sputter 3장 + 다른 빈 웨이퍼 5장 총 8매 진행할 계획입니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김준수 350,000원
774 2019-08-27 16시 18시 Al 200 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 220,000원
775 2019-08-28 10시 14시 Ni/Al/Au
자세한 사항 메일로 공지드릴 예정입니다.		 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 1,360,000원
776 2019-08-29 11시 17시 Ni/Ag 1200/1600 A 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 520,000원
777 2019-09-03 10시 12시 Ti/Al/Ni/Au 250/1600/400/1000 A 경북대학교 전자공학 손동혁 580,000원
778 2019-09-03 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
779 2019-09-04 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
780 2019-09-05 10시 12시 PI 기판 두 개 위 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 200,000원
781 2019-09-06 10시 15시 Ti/Al/Ni/Au = 100/600/200/300 A 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 400,000원
782 2019-09-09 15시 17시 6-1-2 E-beam Ni 1000A 증착 경남대학교 전자공학과 김성진 220,000원
783 2019-09-10 11시 15시 Ti/Ni/Au = 50/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
784 2019-09-10 14시 15시 Nickel 10 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 170,000원
785 2019-09-11 16시 18시 7-2-1 Metal 증착 경남대학교 전자공학과 김성진 230,000원
786 2019-09-11 9시 14시 SiC 공정 metal 증착 (과제번호 4.0018159.01) 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 1,000,000원
787 2019-09-12 13시 15시 8-2-1 Pd dep. 경남대학교 전자공학과 김성진 600,000원
788 2019-09-16 10시 14시 50nm, 70mm, 100nm, 200nm 두께 각각 2개씩 구리증착 요청 드립니다.
설정값은 이전에 AFM 측정데이터를 바탕으로 피드백이 완료된 값으로 설정 부탁드립니다. (최대한 두께가 근접한 값이 될 수 있도록 부탁드립니다!)
 포항공과대학교 물리 최성호 800,000원
789 2019-09-18 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
790 2019-09-19 15시 17시 Ti 150 nm / Au 30 nm 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 370,000원
791 2019-09-20 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
792 2019-09-20 16시 19시 Ti/ Al 200/5000 A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 290,000원
793 2019-09-25 10시 13시 전문인력양성사업-나노융합기술교육-확산 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 1,000,000원
794 2019-09-25 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
795 2019-09-25 13시 15시 Cr/Zn 100/1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 250,000원
796 2019-09-26 13시 18시 Al 3000 A x 회 ( 8월 미청구분 ) powertechnix powertechnix 파워테크닉스 750,000원
797 2019-09-30 10시 17시 150nm, 250nm, 300nm 두께로 구리증착 요청드립니다. (각각 2개씩)
 포항공과대학교 물리 최성호 680,000원
798 2019-10-02 10시 14시 추후 공정조건 공지예정 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 680,000원
799 2019-10-07 13시 18시 Ni/Ti/Al/Au = 700/300/1500/1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 550,000원
800 2019-10-07 18시 22시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 190,000원
801 2019-10-07 9시 12시 Ti/Pt 150/2000 A (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 100,000원
802 2019-10-11 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
803 2019-10-14 13시 16시 Ti/Au 400/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,130,000원
804 2019-10-16 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
805 2019-10-22 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
806 2019-10-22 13시 17시 나노임프린팅한 조각 샘플 위에, Al 50 nm 증착하려 합니다.

(초기 공정 내역은 현재 공정 진행 후, 내일 샘플 전해드릴 때, 말씀드리겠습니다.)		 포항공과대학교 기계공학과 고병수 200,000원
807 2019-10-22 9시 11시 Cu 500 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 전기전자공학부 고형민 280,000원
808 2019-10-23 15시 17시 Al 300 A 포항공과대학교 기계공학과 고병수 190,000원
809 2019-10-23 17시 22시 Ti/Ni/Au 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
810 2019-10-23 9시 14시 Pt 1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 370,000원
811 2019-10-24 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
812 2019-10-25 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
813 2019-10-29 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
814 2019-10-29 16시 17시 Al 10 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 고병수 190,000원
815 2019-10-30 11시 15시 Ti/Au 300/3000 A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,130,000원
816 2019-10-30 14시 16시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
817 2019-10-30 16시 17시 Ti 10 nm 증착 후, Pt 100 nm 증착

6 inch bare wafer에 조각샘플 / wafer 증착 		포항공과대학교 기계공학과 고병수 380,000원
818 2019-10-30 9시 12시 NPTM 표준 공정 확장을 위한 요소공정 개발(4.0018208.01)
- Ti 300A / Au3000A 증착		 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 650,000원
819 2019-11-01 10시 12시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
820 2019-11-04 13시 17시 Ti/Al 100/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
821 2019-11-05 14시 17시 Ti/Pt/Ti 300/4000/150 (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 200,000원
822 2019-11-05 9시 13시 Cr/Au 100/1000 A (주)제이티에스인더스트리 연구개발부 류세훈 0원
823 2019-11-06 13시 16시 NPTM 표준 공정 공정 개선용 샘플 제작 : Metal Depo 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,700,000원
824 2019-11-06 9시 12시 SIC_gas senosr
6-1-2 Ni 700A dep.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
825 2019-11-07 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
826 2019-11-07 9시 12시 SIC_gas senosr
7-2-1 Ti / Ni depo.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
827 2019-11-08 11시 17시 Cr/Ni/Au 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
828 2019-11-11 16시 18시 Pt 1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 370,000원
829 2019-11-11 9시 11시 NPTM 표준 공정 공정 개선용 샘플 제작 : Metal Depo Pd 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,700,000원
830 2019-11-12 15시 18시 Ni 100/ Pt 1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 380,000원
831 2019-11-13 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
832 2019-11-14 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
833 2019-11-15 10시 17시 Polyimide 면에 [Cr 10nm / Au 100nm] 증착 부탁드립니다
감사합니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,000,000원
834 2019-11-18 10시 13시 Ti/Pt/Ti 300/4000/150 (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 200,000원
835 2019-11-19 13시 16시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
836 2019-11-19 15시 17시 Cu 300 A (주)니나노 기업부설연구소 박준영 210,000원
837 2019-11-20 9시 12시 Ti/Pt (3000A/2500A) 증착
2회 진행

 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,120,000원
838 2019-11-22 11시 17시 Ti 300/ Pt 4000 / Ti 150 (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 100,000원
839 2019-11-25 9시 13시 Ti 200 Au 2000 A 포항공과대학교 IBB 정민규 820,000원
840 2019-11-27 11시 17시 1. Ni 500

2. Ni/Ti/Al 800/300/800		 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 420,000원
841 2019-11-27 17시 19시 Ti/Al 300/4000 포항공과대학교 신소재공학과 임석재 270,000원
842 2019-11-29 9시 13시 Cr/Ni/Ti 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
843 2019-12-04 14시 18시 Ni/Ti/Al/Au = 700/300/1500/1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 550,000원
844 2019-12-05 13시 15시 Ni 1000 A 파워마스터반도체 주식회사 제품개발팀 김홍기 200,000원
845 2019-12-05 9시 12시 NPTM 표준 공정 평가용 샘플 제작_Metal 증착 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 850,000원
846 2019-12-06 13시 15시 Ti/Au 100/1000 A 나노융합기술원 공정지원팀 김동은 320,000원
847 2019-12-09 13시 17시 Ti/Au = 400/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,130,000원
848 2019-12-10 13시 17시 Polyimide 면에 [Cr 10nm / Au100nm] 증착 부탁드립니다. 감사합니다! 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,500,000원
849 2019-12-11 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 500,000원
850 2019-12-12 13시 17시 Ti/Al 50/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
851 2019-12-13 14시 18시 Cr/Ni/Au 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
852 2019-12-16 14시 17시 Ti/Au = 200/3000 A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,130,000원
853 2019-12-16 9시 12시 Polyimide 면에 [Cr 10nm / Au 100nm] 증착 부탁드립니다. 감사합니다. 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,500,000원
854 2019-12-30 8시 21시 Pt 2500 A x 2회 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,940,000원
855 2020-01-03 13시 17시 Ti/Al = 300/4000 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 290,000원
856 2020-01-06 12시 17시 Cr/Ni/Au=500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
857 2020-01-07 14시 17시 Ti/Al = 100/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
858 2020-01-07 15시 16시 HfO2/TiN 증착되어있는 SiO2/Si 기판입니다.

Cr 5 nm 증착의뢰 드립니다. 공정 속도는 1 A/sec 정도로 부탁드립니다.

 포항공과대학교 신소재공학과 김익재 190,000원
859 2020-01-09 13시 15시 Ti 10nm + Al 200nm
(조각 2cm x 2cm 1개)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 220,000원
860 2020-01-10 13시 15시 6인치 Silicon wafer(thick: 500um) 위에 PET 필름(thick: 50um)을 부착하였으며, PET 필름 위에 Cr/Au 증착 의뢰 함. (4장)
(Cr: 500A/ Au: 1500A)		 동의대학교 기계자동차로봇부품공학부(자동차공학전공) 이상민 690,000원
861 2020-01-15 12시 17시 Ti/Cu = 500/30000 고려대학교 전기전자공학과 안순성 810,000원
862 2020-01-16 13시 14시 Bare Si위에 실리콘 옥사이드와 나이트라이드가 600 nm 올라가있습니다.
negative PR (DNR L 300) 사용하여 PR 작업을 할 예정입니다.

1월15일(수)에 문자로 문의드렸던 대로
Adhesion layer 30 nm를 증착한 뒤 Pt 100 nm를 증착하는 공정 의뢰드립니다.

오전에 PR 작업을 마치고 E-beam evaporator 앞의 테이블에 김민정 이름, 연락처와 함께 트레이를 올려놓겠습니다.

완료가 되면 문자로 연락을 한 번 주시고 시편보관함에 넣어주시기를 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김민정 500,000원
863 2020-01-16 16시 18시 Al 4000 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 280,000원
864 2020-01-16 9시 13시 Ti + Au 50/400 A 포항공과대학교 신소재공학과 서승영 350,000원
865 2020-01-22 9시 11시 Ti 10nm증착후 Al 200nm증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 220,000원
866 2020-01-23 10시 11시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 500,000원
867 2020-01-30 10시 12시 [mica 표면 위에 Ag sputtering]

실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.

 포항공과대학교 화학공학과 신민철 260,000원
868 2020-02-03 11시 14시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
869 2020-02-05 14시 16시 Ti/Au = 500/2000 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 850,000원
870 2020-02-06 9시 11시 Ti(10nm) + Au(100nm) 증착요청
2호기 테이블 앞에 두겠습니다.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 490,000원
871 2020-02-07 11시 15시 Ti/Au = 100/2000 A 포항공과대학교 화학과 신승구 830,000원
872 2020-02-11 15시 16시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 500,000원
873 2020-02-11 9시 12시 Ag 100nm 증착 요청드립니다.
8mm x 8mm 크기의 sapphire 기판 4매 입니다.
한 번에 로딩이 가능할 것 같습니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 한철희 350,000원
874 2020-02-12 14시 18시 Ti + Au = 500 + 2000 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 850,000원
875 2020-02-13 10시 11시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업] 으로 신청합니다.
전자과 최원영 (010 5436 2518) 입니다.

8 in Si wafer 2장

Ti 500 A, Ag 5,000 A 증착 의뢰합니다.		 (주)아이제스트 연구개발팀 김성지 0원
876 2020-02-18 13시 14시
Ti 500A/ Ag 5000A 증착 의뢰		 (주)아이제스트 연구개발팀 김성지 980,000원
877 2020-02-18 14시 17시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
878 2020-02-19 10시 12시 Ti(10nm) + Al(300nm) 증착 / 25번 웨이퍼1장만 공정 진행 부탁드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 240,000원
879 2020-02-19 14시 17시 Ti / Pt = 200/2000 A (주) 센텍코리아 생산기술연구팀 임채현 170,000원
880 2020-02-21 11시 15시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다.

sample 손상 방지를 위해 진공보관 하고있습니다. 공정이 끝나시고 연락주시면 찾으러가도록 하겠습니다.(010-9559-3304)		 포항공과대학교 환경공학부 박소희 260,000원
881 2020-02-21 17시 19시 Ti/Pt = 500/2000 A 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 850,000원
882 2020-02-26 8시 12시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
883 2020-02-27 15시 16시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 500,000원
884 2020-02-27 9시 12시 Ti 5nm / Au 30nm Depo. 포항공과대학교 화학과 이연상 340,000원
885 2020-02-28 14시 15시 PMMA film 위에 Ti 5nm/ Au 45nm Lift-off를 증착합니다 (lift-off 용) 포항공과대학교 신소재공학과 문건호 350,000원
886 2020-03-04 14시 18시 Ti + Au =- 500/1500 A 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
887 2020-03-05 10시 14시 1cm by 1cm 실리콘 기판에 두께 200nm 금증착

개수 : 9개		 포항공과대학교 물리 최성호 820,000원
888 2020-03-05 8시 11시 Ti/Au = 50/ 500 A 나노융합기술원 공정지원팀 김동은 350,000원
889 2020-03-06 10시 12시 Ti 10nm + Au 100nm 총 4조각 증착 예정입니다.
이빔테이블 앞에 두겠습니다.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 510,000원
890 2020-03-11 13시 17시 Ti+Cu = 1000/3000 재료연구소 전기화학실 박광렬 280,000원
891 2020-03-12 14시 17시 Ti/Au = 500/3500 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
892 2020-03-12 9시 12시 Ti/Al/Ni/Au = 50/200/50/200 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 370,000원
893 2020-03-13 9시 11시 Ti 5nm + Au 75nm
(이빔 테이블 앞에 두었습니다. 조각 3개 진행)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 510,000원
894 2020-03-16 13시 16시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
895 2020-03-17 14시 16시 Ti 없이 Au 만 150nm 부탁드리겠습니다.
시편은 테이블에 올려둘게요 :)		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 660,000원
896 2020-03-18 11시 12시 Ti 5nm + Au 100nm 증착
(조각 2개, 이빔테이블 앞에 두었습니다, Au 증착 속도를 낮게 설정 요청드립니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 510,000원
897 2020-03-19 11시 12시 Ti 5nm + Au 100nm
(조각 1개, 11시 전에 전달드리겠습니다)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 510,000원
898 2020-03-20 14시 18시 Ti/Au = 500/1500 A 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
899 2020-03-24 16시 17시 Ti 5nm + Au 75nm
(조각 3개 진행)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 510,000원
900 2020-03-25 13시 15시 Ti 없이 Au만 20nm 부탁드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 340,000원
901 2020-03-26 10시 12시 Ti 10nm + Au 300nm / 1,3번 웨이퍼 부탁드립니다.
이빔테이블앞에두었습니다.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 1,150,000원
902 2020-03-31 14시 15시 Ti / Al 증착 알앤에스랩 센서팀 알앤에스랩 200,000원
903 2020-03-31 15시 17시 Ni 700 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 180,000원
904 2020-04-02 15시 18시 Ti/Al = 200/3000 A 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
905 2020-04-02 9시 12시 Ti+Ni = 100+1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
906 2020-04-03 15시 18시 Ti 500A / Cu 1um
Ti 500A / Cu 2um		 고려대학교 전기전자공학과 안순성 720,000원
907 2020-04-08 9시 14시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
908 2020-04-13 14시 19시 Ti/Au = 500/3500 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
909 2020-04-14 12시 16시 Ti 150 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
910 2020-04-20 14시 18시 Ti 50nm / Au 2000A ,1set
Ti50nm / Pt 2000A, 1set		 (주)더바이오 연구소 이원영 1,680,000원
911 2020-04-20 9시 17시 Ti / Cu 증착 3 set 충남대학교 전자공학과 송형섭 750,000원
912 2020-04-22 14시 17시 Ti/Al 200/3000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
913 2020-04-24 11시 15시 Ti/Au-500A/1500A 5매 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
914 2020-04-27 14시 17시 Ti+Au = 500+1500 A 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
915 2020-04-27 17시 18시 Ni 700 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
916 2020-04-27 9시 12시 Ti + Al = 500 + 3500 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
917 2020-04-28 14시 15시 8 in Si wafer 3장 대상으로
Ti 2000 A
Al 8000 A
증착부탁드립니다

 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 370,000원
918 2020-04-28 16시 18시 Ti 500 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
919 2020-04-28 9시 12시 Ti/Ni 100 / 1000 A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
920 2020-05-04 9시 17시 Ti 30A / Cu 2000A, Ti 50A / Cu 2000A, Ti 70A / Cu 2000A 충남대학교 전자공학과 송형섭 750,000원
921 2020-05-11 9시 13시 Cr/Ni/Au = 500/1000/3000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
922 2020-05-11 9시 12시 Al 3000A depo 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 240,000원
923 2020-05-12 14시 15시 8 inch SOI wafer 2장, Test 2장

Ti 500A, Al 5000A		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 박지원 280,000원
924 2020-05-12 9시 13시 Ti/Pt = 500/2000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
925 2020-05-13 9시 14시 Ti/Au = 500/3500 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
926 2020-05-15 9시 13시 Ti+Pt = 500/2000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
927 2020-05-18 13시 15시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
928 2020-05-18 15시 19시 Cr+Ni+Au+Sn+Au = 500+1000+5000+8000+50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,110,000원
929 2020-05-18 9시 12시 Cr+Ni+Au+Sn+Au = 500+1000+5000+8000+50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,110,000원
930 2020-05-19 14시 17시 Ti + Au = 500/1500 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
931 2020-05-20 14시 17시 Ti+Al = 200/3000 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 210,000원
932 2020-05-21 13시 14시 SiC 다이오드 단위공정 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
933 2020-05-21 14시 17시 Cr / Ni / Au = 500/1000/3000 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
934 2020-05-21 14시 15시 Ti 500A
Ag 5000A		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 박지원 980,000원
935 2020-05-21 17시 21시 Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/1um/50

 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,150,000원
936 2020-05-21 9시 12시 Ti + Pt = 500/2000 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
937 2020-05-25 10시 13시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 510,000원
938 2020-05-26 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
939 2020-05-27 10시 11시 4-2-2 silici ni depo. Ni 700a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
940 2020-05-28 13시 14시 5-2-2 pad metal depo. ebeam evaporator ti 100A / ni 1000A 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
941 2020-05-28 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
942 2020-05-28 15시 18시 Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/5000/50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,050,000원
943 2020-05-29 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
944 2020-05-29 9시 12시 4-2-2 t_metal metal depo. ti 500A / ni 1000A / au 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
945 2020-06-01 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
946 2020-06-01 13시 18시 wafer 위에 med 6233이라는 실리콘 고무가 코팅되어 LCP(liquid crystal polymer) 필름이 부착되어 있습니다. LCP 필름은 폴리이미드와 비슷한 얇은 폴리머 필름이라고 생각하시면 됩니다.

5월 20일 이메일로 문의드렸는데, Ashing 공정 후, E-beam Evaporator -II 이어서 부탁드립니다.

Ti 50nm / Au 100 nm 으로 증착하고자 합니다.

감사합니다. 시편이 언제 도착할지 몰라서 일정을 넉넉하게 예약하겠습니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 530,000원
947 2020-06-01 9시 10시 Pt 증착 의뢰 드립니다.
시편이 증착소스에 수직인 상태에서 0.5 A/s 속도로 5 초 증착 의뢰 드립니다.
소모된 Pt 는 Pellet 으로 전해 드리겠습니다.
--------------------
선행 진행 0.5A/S		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 360,000원
948 2020-06-02 10시 11시 3-2-1 active passi.metal mask depo. ti 500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
949 2020-06-02 11시 12시 Ti + Au = 500/1500 10장 2회 진행
 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
950 2020-06-02 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
951 2020-06-03 14시 15시 2-2-1 m4 etch metal depo. e-beam-2 al 100a / ag 400a / cr 100a / al 2000a 충남대학교 전자공학과 송형섭 340,000원
952 2020-06-03 18시 19시 ni 200A / al 1000A 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 210,000원
953 2020-06-05 9시 10시 1-2-1 metal dpeo. ti 500a + pt 2000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
954 2020-06-08 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
955 2020-06-08 16시 17시 8-3-1 cont metal depo. ni depo. ni 500a 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 190,000원
956 2020-06-09 17시 18시 3-2-1 active passi. metal mask depo. ti 500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
957 2020-06-10 10시 11시 8-4-4 cont back metal depo. e-beam 2 ni 500a 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 190,000원
958 2020-06-10 17시 19시 3-2-1 solder metal depo. Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/8000/50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,430,000원
959 2020-06-11 11시 12시 조각 1*3 cm2 /1*4cm2 / 1*5cm2 조각이 각각 6개씩 총 18조각에 금속을 올리려고 합니다.
Ti(20nm) + Al(300nm) 부탁드립니다.
포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 250,000원
960 2020-06-11 16시 17시 al 2000a depo. 큐얄티(QRT) 종합분석BU 분석기술개발Cell 정록환 240,000원
961 2020-06-15 13시 15시 8-2-1 contact metal metal depo. ti 500a + au 3500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
962 2020-06-16 11시 12시 Ti 500a / Au 1500a 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
963 2020-06-17 11시 13시 Ti(20nm) + Al(300nm) 요청드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 250,000원
964 2020-06-17 15시 16시 al 100a / ag 400a / cr 100a depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 300,000원
965 2020-06-17 17시 18시 Ti 200A Au 2000A depo. 포항공과대학교 IBB 정민규 830,000원
966 2020-06-17 7시 10시 9-2-1 solder metal depo. Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/8000/50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,430,000원
967 2020-06-18 14시 15시 8-2-1 contact metal metal depo. ti 500a + au 3500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
968 2020-06-18 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
969 2020-06-18 17시 18시 4-2-2 t_metal depo. cr 500a + ni 1000a + au 3000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
970 2020-06-19 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
971 2020-06-19 9시 11시 1-2-2 metal dpeo. ti 500a + pt 2000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
972 2020-06-22 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
973 2020-06-22 16시 19시 9-2-1 solder metal depo. Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/8000/50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,430,000원
974 2020-06-24 11시 12시 cu 500A 충남대학교 전자공학과 송형섭 210,000원
975 2020-06-24 11시 13시 3-2-2 solder metal depo. Ti/Ni/Au/Sn/Au = 500/1000/5000/10000/50 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,630,000원
976 2020-06-24 11시 12시 Ag 500A depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 280,000원
977 2020-06-24 12시 13시 Ti 500a / Au 1500a 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
978 2020-06-24 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
979 2020-06-29 10시 11시 cr 5000a depo. 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 270,000원
980 2020-06-29 16시 17시 4-2-2 t_metal depo. cr 500a / ni 1000a / au 3000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
981 2020-06-30 11시 12시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 1,010,000원
982 2020-06-30 13시 14시 2-2-1 m4 etch metal depo. cu500a/cr100a/al3000a 충남대학교 전자공학과 송형섭 280,000원
983 2020-06-30 9시 10시 3-2-1 active passi. metal mask depo. ti 500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
984 2020-07-01 11시 13시 N,P 고농도 웨이퍼 2장
Ti(20nm) + Al(300nm) 증착요청합니다. 2회 진행 앞/뒤 증착		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 250,000원
985 2020-07-02 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
986 2020-07-03 13시 15시 N,P 고농도 웨이퍼 2장
Ti(20nm) + Al(300nm) 증착요청합니다.
2회 진행		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 500,000원
987 2020-07-03 13시 14시 Cu 50nm depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 210,000원
988 2020-07-08 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
989 2020-07-08 16시 18시 4-2-2 T_Metal Depo Cr-Ni-Au 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
990 2020-07-08 9시 11시 1-2-2 MetalDepo Ti-Pt 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
991 2020-07-09 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
992 2020-07-09 21시 22시 3-2-2 active passi. metal mask metal depo. cr 500a ti 500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 340,000원
993 2020-07-10 10시 11시 RIST과제처리

조각 웨이퍼 이며 앞, 뒷면이 모두 코팅이 되어있어 구분이 어렵습니다.
각 면의 모퉁이에 T,와 B가 써져있습니다.
B면에 metal deposition 할 예정입니다.
웨이퍼가 400um입니다 핸들링에 주의 부탁드리겠습니다.

target : Ti 5000A 증착		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 270,000원
994 2020-07-10 13시 15시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
995 2020-07-10 15시 17시 8-2-1 contact metal metal depo. ti 500a + au 3500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,290,000원
996 2020-07-13 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
997 2020-07-13 10시 11시 1-2-1 metal depo. cr 200a pt 2000a (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
998 2020-07-14 15시 16시 ti 100a + au 3000a 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,150,000원
999 2020-07-14 6시 8시 9-2-2 solder metal metal depo. ti 500a ni 1000a au 5000a sn 1um au 50a (TFT_07)
3-2-2 solder metal metal depo. ti 500a ni 1000a au 5000a sn 1um au 50a (ELP_06)		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,630,000원
1000 2020-07-15 10시 11시 나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업
전자과 최원영(010 5436 2518)

Ti 2000 A, Al 8000 A 증착		 (주)아이제스트 연구개발팀 김성지 600,000원
1001 2020-07-16 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1002 2020-07-16 13시 19시 wafer 위에 PDMS가 코팅되어 있고, 그 위에 LCP(liquid crystal polymer) 필름이 부착되어 있습니다. LCP 필름은 폴리이미드와 비슷한 얇은 폴리머 필름이라고 생각하시면 됩니다.

Ashing 공정도 신청하였는데, Ashing이 끝나고 3시간 이내로
E-beam Evaporator -II Ti / Au 증착 공정 이어서 부탁드립니다.

Ti 30nm / Au 60nm 입니다.

감사합니다. 시편이 언제 도착할지 몰라서 일정을 넉넉하게 예약하겠습니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 530,000원
1003 2020-07-16 9시 13시 현장에서 안내드릴 예정 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 570,000원
1004 2020-07-20 13시 14시 Ti 500a / Au 1500a 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1005 2020-07-20 14시 15시 4-2-2 t_metal metal depo. cr 500a + ni 1000a + au 3000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
1006 2020-07-20 14시 15시 ti 100a + au 3000a 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,150,000원
1007 2020-07-21 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1008 2020-07-21 17시 18시 2-1-1 back metal deposition metal deposition front ni sputter ni/ag/ni 10/80/10nm 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 360,000원
1009 2020-07-22 11시 12시 ti 100a + au 3000a 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,150,000원
1010 2020-07-23 17시 18시 cr 300a + cu 3000a 재료연구소 전기화학실 박광렬 270,000원
1011 2020-07-24 13시 14시 ti 100a + au 3000a 포항공과대학교 전자전기공학과 이승호 1,150,000원
1012 2020-07-28 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1013 2020-07-28 18시 20시 8-2-2 contact-2 metal contact metal depo. ti 500a + au 4000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,450,000원
1014 2020-07-29 10시 11시 1-2-2 metal depo. ti 500a + pt 2000a
 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 810,000원
1015 2020-07-29 13시 13시 Polyimide 면에 [Cr 20nm / Au 100nm] 증착을 부탁드립니다.
감사합니다.
10매씩 5회 진행 46매 4inch		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 2,550,000원
1016 2020-07-31 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1017 2020-07-31 15시 17시 4-2-2 t_metal depo. cr 500A + ni 1000A + au 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
1018 2020-07-31 9시 12시 9-2-2 solder metal metal depo. ti 500a ni 1000a au 5000a sn 10000a au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,630,000원
1019 2020-08-03 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 600,000원
1020 2020-08-03 15시 16시 3-2-2 t_metal depo. cr 500a + ni 1000a + au 3000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
1021 2020-08-04 12시 14시 Ti 500a / Au 1500a 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1022 2020-08-04 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1023 2020-08-04 7시 8시 1-2-1 metal depo. cr 200a pt 2000a (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1024 2020-08-04 8시 11시 9-2-2 solder metal metal depo. ti 500a ni 1000a au 5000a sn 10000a au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,630,000원
1025 2020-08-05 10시 11시 Ti 50a + Au 370A 포항공과대학교 신소재 공학과 김태호 350,000원
1026 2020-08-06 14시 16시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1027 2020-08-07 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1028 2020-08-10 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1029 2020-08-10 15시 17시 wf01 : cu 50nm + cr 10nm + al 500nm
wf02 : cu 50nm + cr 10nm + ni 500nm
wf03 : ti 3nm + cu 50nm + cr 10nm + ni 500nm		 충남대학교 전자공학과 송형섭 970,000원
1030 2020-08-11 10시 12시 Ag, Al, Au, Cr, Ti증착 (주)예스파워테크닉스 연구소 장혜원 400,000원
1031 2020-08-11 10시 12시 PI film을 Si wafer에 붙여 놓은 샘플에 증착하고자 함
Cr/Au (500/2000A)		 동의대학교 기계자동차로봇부품공학부(자동차공학전공) 이상민 850,000원
1032 2020-08-11 14시 18시 샘플 : TiGe/Ge

공정 내용 : Au 3 um 증착-> Cu 2um 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 1,080,000원
1033 2020-08-12 10시 13시 4-2-2 T Metal Depo Cr/Ni/Au : 500/1000/3000 3ea 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,150,000원
1034 2020-08-12 13시 16시 Ti 10nm + Au 300nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 1,150,000원
1035 2020-08-12 15시 16시 전면 메탈 증착
Ti : 200 A
Al : 2000 A
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 230,000원
1036 2020-08-13 13시 14시 Cu 3000 A, 4장 올려주세요. 포항공과대학교 기계공학과 원동준 240,000원
1037 2020-08-13 14시 16시 RIST과제처리

Ti 500A, Ag 5000A		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 1,150,000원
1038 2020-08-16 16시 18시 ni 500a
ni 750a
ni 1000a
ni 250a / ti 750a		 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 800,000원
1039 2020-08-20 10시 11시 8-inch Silicon Wafer 1장
Aluminum 200 nm 증착 의뢰 드립니다.
시편은 E-beam Evaporator 2 장비 앞 테이블에 두었습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 220,000원
1040 2020-08-21 1시 12시 cr 100Å + au 1500Å
6inch 10ea 2회 진행		 포항공과대학교 화학공학과 은자경 1,340,000원
1041 2020-08-25 10시 11시 1-2-1 metal depo. ti 100a au 2000a 포항공과대학교 화학과 신승구 830,000원
1042 2020-08-25 14시 15시 ReS2,WS2 e beam evaporation 영남대학교 물리학과 고지성 370,000원
1043 2020-08-25 15시 16시 표면에 수직나노선이 있는 조각 시편입니다. 유의 하셔서Ti(10nm) + Au(200nm) 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 830,000원
1044 2020-08-27 14시 16시 Ti 500a depo 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1045 2020-08-27 16시 17시 [후면] Al: 1000A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 200,000원
1046 2020-08-28 9시 11시 Ti-500A Au-1500A Depo 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1047 2020-09-03 9시 11시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 한번에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.
 영남대학교 화학 허혜령 510,000원
1048 2020-09-04 10시 12시 1-2-2 Metal Depo Ti 500a Pt 2000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1049 2020-09-09 16시 18시 ni 700a + ti 300a + al 1500a + au 1000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 550,000원
1050 2020-09-11 14시 16시 Al Depo. (1500A) (주)예스파워테크닉스 연구소 박현 210,000원
1051 2020-09-11 9시 12시 3-2-2 solder metal depo. ti 500a + ni 1000a + au 5000a + sn 1um + au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1052 2020-09-13 19시 22시 1. 100:1 dhf 1min cleaning
2. 3nm al depo.(mask type 1)
3. 10nm ti / 0.5um al depo.(mask type 2)		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 560,000원
1053 2020-09-14 10시 12시 Ti 3000A depo 에스앤에스텍 신기술팀 박철균 160,000원
1054 2020-09-14 16시 17시 4-4-2 pad metal depo. ti 400a + au 3000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,140,000원
1055 2020-09-14 17시 19시 Cu 1nm, 10nm 총4회 진행(재료비포함) 포스코 성능연구그룹 정현주 1,000,000원
1056 2020-09-15 15시 17시 Ti 500A, Pt 2000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1057 2020-09-15 18시 20시 ni 1000A / 2000A / 3000A depo. 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 660,000원
1058 2020-09-17 13시 14시 Ti-500A Au-1500A Depo 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1059 2020-09-17 16시 17시 3-2-2 active passi. metal mask metal depo. ti 500a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 160,000원
1060 2020-09-17 16시 17시 au 1000a depo. 나노융합기술원 프라운호퍼 실용화연구센터 김상조 500,000원
1061 2020-09-17 8시 10시 1-2-2 metal contact metal depo. ti 500a + pt 2000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1062 2020-09-21 10시 11시 Non-Metal Gate Oxidation 완료 된 상태로 Al 1500Å Depo 요청 드립니다. 에스케이파워텍(주) 선행연구소 천상익 210,000원
1063 2020-09-22 1시 7시 조각시편 3개
#1 Ti 2nm Cu 50nm
#2 Ti 3nm Cu 50nm
#3 Ti 4nm Cu 50nm		 충남대학교 전자공학과 송형섭 660,000원
1064 2020-09-22 10시 13시 3-2-2 Solder Contact Metal Ti-Ni-Au-Sn-Au 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,140,000원
1065 2020-09-23 14시 18시 4inch Si wafer 위에 Polyimide film (80um) 이 부착되어있습니다.
PI 면에 Cr 20nm / Au 100nm 증착을 부탁드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 510,000원
1066 2020-09-24 11시 12시 1. PDMS 위 parylene 코팅 된 4인치 wafer 4장
2. 디바이스 : 노출되는 부위 기준으로 LNO (crystal based piezoelectric material) 와 silver powder, 나머지 실링, 전체 크기 4인치 wafer 1장

공정 요청 : Cr 500 A, Au 2000 A		 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 주찬양 830,000원
1067 2020-09-24 15시 20시 Pt 2600A 20ea
1회 최대 10매 2회진행
선행 Pt 1000A 		(주) 이너센서 이너센서 강문식 2,600,000원
1068 2020-10-01 13시 17시 Metal Ti-Ni-Au-Sn-Au 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1069 2020-10-05 16시 19시 4-2-2 T_Metal Metal Depo CrNiAu 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1070 2020-10-07 14시 16시 Cu 500A / Al 4000A / Ti 100A 충남대학교 전자공학과 송형섭 300,000원
1071 2020-10-07 16시 18시 Ti 10A / Cu 500A / Al 4000A / Ti 100A 충남대학교 전자공학과 송형섭 300,000원
1072 2020-10-08 10시 11시 RIST과제처리

데스크 위에 조각 3개 붙인 dummy wafer 8inch single carrier에 두었습니다.

Ti 1000A 증착 의뢰합니다.

궁금하신점은 010 9081 6590 으로 연락주세요.		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 190,000원
1073 2020-10-08 11시 14시 Ti 500A / Cu 2um
총 Metal 두께 5000A이상 시 		고려대학교 전기전자공학과 안순성 1,210,000원
1074 2020-10-08 14시 17시 Ti 100A / Au 2000A Depo 포항공과대학교 화학과 신승구 830,000원
1075 2020-10-08 17시 18시 Ti 500A / Cu 2um
(총 Metal 두께 5000A이상 시 5000A당 장비사용료 1회 추가)		 광주과학기술원 기계공학부 원승재 1,210,000원
1076 2020-10-08 9시 11시 Ti 20A / Cu 500A / Al 4000A / Ti 100A 충남대학교 전자공학과 송형섭 300,000원
1077 2020-10-08 9시 10시 Ti 50nm + Au 150nm depo. 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1078 2020-10-12 13시 15시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 한번에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 최대한 넣어서 1회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 510,000원
1079 2020-10-13 10시 12시 9-2-2 solder metal depo. ti 500a + ni 1000a + au 5000a + sn 1um + au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1080 2020-10-14 10시 14시 Ti/Al/Ni/Au = 25/ 160/ 40/ 100nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 580,000원
1081 2020-10-14 8시 10시 Cr 2500A depo. 부산대학교 재료공학과 김태우 250,000원
1082 2020-10-16 11시 12시 SiO2 (or Si3N4) 막 위에 metal patterning 을 위한 deposition.
lift-off를 위한 PR patterning이 진행되어 있습니다.
장비 앞 테이블에 웨이퍼 케리어를 두었으며, 따로 구분된 2장에 공정을 의뢰드리고자 합니다.
marking은 PMM07, PMM08로 되어있는 웨이퍼 2장이면 marking된 면에 증착 요청드립니다.
추가로, 조각 웨이퍼를 진행하고자 4인치 웨이퍼에 테잎으로 붙여서 1장짜리 트레이에 담아놓았습니다.
타겟은 순서대로 Ti - 300A, Pt -1000A 입니다. 메일로도 해당 내용을 보내드리도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 510,000원
1083 2020-10-16 14시 18시 Ni/Au = 30/150nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 690,000원
1084 2020-10-16 16시 17시 3-3-1 contact metal depo. ni 700a + ti 300a + Al 1500a + au 1000a
dhf clean 포함		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 618,000원
1085 2020-10-18 16시 18시 1-2-2 metal contact metal depo. ti 500a + pt 2000a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1086 2020-10-19 15시 17시 9-2-2 solder metal depo. ti 500a + ni 1000a + au 5000a + sn 1um + au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1087 2020-10-19 9시 12시 Cr 10nm, Au 150nm -10장 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학공학과 은자경 670,000원
1088 2020-10-20 9시 10시 4-4-2 Metal Depo Ti(400A)/Au(3000A) 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,140,000원
1089 2020-10-21 13시 14시 Pt 2600A (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,140,000원
1090 2020-10-22 13시 14시 Ni 10 nm 증착
(lift-off 용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
1091 2020-10-23 10시 11시 센서 전극 증착 (lift-off)를 위한 Pt/Ti 증착 의뢰드립니다.
순서대로 Ti 300A - Pt 1000A 증착 요청드립니다.
웨이퍼는 케리어 박스에 담아 장비 앞 테이블에 두었으며, 케리어 내에서 3장만 따로 분리해두었습니다.
증착은 웨이퍼 앞면 (마킹이 되어있는 면)에 증착하고자 하며, 3장의 마킹 넘버는 각각 PMM05, PMM06, PMM08 입니다.		 포항공과대학교 기계공학과 이훈택 510,000원
1092 2020-10-23 15시 16시 Cr 500 A, Au 2000 A 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 주찬양 830,000원
1093 2020-10-23 17시 20시 2-2-1 solder contact metal depo. ti 500a + ni 1000a + au 5000a + sn 1um + au 50a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1094 2020-10-23 9시 10시 Al 2000A depo. 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 210,000원
1095 2020-10-27 14시 15시 Ti 1000A 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 190,000원
1096 2020-10-28 13시 14시 1-2-2 metal depo. cr 200a + pr 2000a (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1097 2020-10-29 2시 5시 AU film
Ti3 nm + au 50nm 		포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 700,000원
1098 2020-10-30 15시 16시 3-2-2 Metal Depo. Ti 700A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1099 2020-10-30 15시 16시 4-2-2 ㅡMetal Depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1100 2020-10-30 9시 11시 Ti 3000A 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 230,000원
1101 2020-11-02 15시 18시 Al 10, 20, 30nm depo.
Cu 10, 20, 30nm depo.		 연세대학교 패키징학과 이우석 1,260,000원
1102 2020-11-03 14시 15시 1-2-2 Metal Depo. Cr 200A Pt 2000A (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1103 2020-11-03 14시 15시 ti 10nm + al 500nm 충남대학교 전자공학과 송형섭 310,000원
1104 2020-11-04 15시 16시 ti 10a / cu 500a / al 5000a / ti 100a 충남대학교 전자공학과 송형섭 640,000원
1105 2020-11-04 16시 17시 Al 100 nm 증착 (Lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 220,000원
1106 2020-11-06 14시 15시 Ti 50nm + Au 150nm depo. 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1107 2020-11-06 14시 15시 ti 1nm + cu 50nm 충남대학교 전자공학과 송형섭 220,000원
1108 2020-11-06 16시 17시 Metal Depo. Ti 50A Au 370A 포항공과대학교 신소재 공학과 김태호 350,000원
1109 2020-11-06 16시 17시 1-2-2 Metal Depo. Cr 200A Pt 2000A (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1110 2020-11-09 14시 18시 * NINT Ashing 공정 후

* Si polishing 면에 Cr 20nm / Au 100nm 증착을 요청드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,020,000원
1111 2020-11-10 9시 11시 Ni 10, 20, 30nm depo.
 연세대학교 패키징학과 이우석 630,000원
1112 2020-11-11 11시 13시 1-2-2 metal contact metal metal depo. ti 500A + Pt 2000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1113 2020-11-11 16시 17시 3-2-2 active passi. metal mask depo. ti 700a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1114 2020-11-11 6시 7시 RIST과제처리 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 230,000원
1115 2020-11-12 15시 16시 1-2-2 Metal Depo. (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1116 2020-11-12 17시 18시 2-2-2 Metal Depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,140,000원
1117 2020-11-12 9시 10시 RIST과제처리
1 A/s 로 진행 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 230,000원
1118 2020-11-13 15시 16시 실리콘 기판 2개를 같은 조건으로 1회 증착하고 싶습니다. Ti, Au를 각각 5nm, 50nm 증착하고 싶습니다. 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 350,000원
1119 2020-11-17 10시 11시 1-2-2 Metal Depo. (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1120 2020-11-17 14시 15시 2-2-1 Metal Depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 640,000원
1121 2020-11-17 17시 18시 1-2-2 (주)더바이오 연구소 이원영 850,000원
1122 2020-11-18 15시 16시 Metal Depo. (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 190,000원
1123 2020-11-18 17시 19시 Al , Ni, Cu 30nm depo.
총4회 진행		 한국식품산업클러스터진흥원 기술지원부 최정욱 840,000원
1124 2020-11-19 13시 16시 안녕하세요.

어제 이메일로 연락 드렸던 포항공대 전자과 대학원생 문영일 입니다.

어제 말씀드렸듯이 4인치 실리콘 웨이퍼에 금 박막층 100nm 증착 하기를 희망합니다.

금요일 오후 1시에 직접 방문 하도록 하겠습니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 문영일 540,000원
1125 2020-11-19 15시 16시 Metal Depo. (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,150,000원
1126 2020-11-19 16시 17시 4-2-2 Metal Depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1127 2020-11-20 7시 9시 3-2-1 pad etch metal depo. ti / al / ti 충남대학교 전자공학과 송형섭 520,000원
1128 2020-11-20 9시 12시 Ag 50nm 증착 의뢰
-----------------
50 / 100nm depo.		 (주)디알텍 생산기술그룹 윤장원 640,000원
1129 2020-11-23 15시 18시 Test 회수 총 5번의 공정 Recipe (박막성장속도 등) 동일하게 요청 포항가속기연구소 EUV사업단 기계기구개발팀 김범준 560,000원
1130 2020-11-24 15시 16시 3-2-3 Metal Depo. (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 190,000원
1131 2020-11-24 16시 17시 Metal Depo. 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 580,000원
1132 2020-11-24 17시 18시 Metal Depo. 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,160,000원
1133 2020-11-25 10시 11시 Ni_100nm 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 200,000원
1134 2020-11-25 14시 18시 25mm*25mm 정사각형 quartz에 금 100nm 두깨로 박막 증착을 희망합니다.

당일에 장비 사용 신청을 의뢰하는 것이 혹시 문제가 있다면 010-9879-1900 혹은 yimoon@postech.ac.kr로 연락 주시면 감사하겠습니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 문영일 510,000원
1135 2020-11-25 9시 10시 Ni_200nm 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1136 2020-11-26 17시 18시 Ti 10A Cu 500A Al 5000A 충남대학교 전자공학과 송형섭 320,000원
1137 2020-11-26 17시 18시 Ti 10A Cu 500A Depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 220,000원
1138 2020-11-27 17시 18시 RIST과제처리 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 230,000원
1139 2020-11-27 18시 19시 Metal Depo. 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1140 2020-11-27 18시 19시 2-2-2 Metal Depo. (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,150,000원
1141 2020-11-27 18시 19시 Metal Depo. 리노공업 리노공업 곽영대 690,000원
1142 2020-11-30 11시 12시 3-2-3 Metal Depo. (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 2,490,000원
1143 2020-12-01 10시 11시 시편: Si wafer에 CNT를 성장시킨 후 ALD로 HfO2를 증착한 시편 조각 10개 내외
물질: Au 50 nm 증착		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이제민 340,000원
1144 2020-12-01 9시 10시 2호기로 Wafer별 Au, Cu, Cr 각각 1,500Å 증착 부탁드립니다.

Imide resin이 coating된 기판입니다.		 주식회사 동진쎄미켐 사업 1부 절연막팀 위상우 1,140,000원
1145 2020-12-02 14시 16시 Ti(5nm)+ Al(400nm) 증착 요청드립니다.
수직 나노선에 필름형식으로 금속증착을 하는데 기존 기울기보다 더욱 기울여진 상태에서 금속증착을
하여 필름처럼 만들수있는지 실험해보려고합니다.
저희가 일단 조각시편의 하단에 웨이퍼를 깔아 기울기를 주어서 올려놓을건데, 해당 기울기와 내부 챔버 기판 놓는곳과 증착물의 기울기를 맞춰 더 기울어질수있도록 증착해주시면 감사드리겠습니다. (내부 시편 증착부가 회전한다면 굳이 맞추실 필요는 없어보입니다!)		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 270,000원
1146 2020-12-04 9시 11시 glass위에 mask 붙힐 것 같은데

그때 쓸 테이프를 얻을 수 있을까요?		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 350,000원
1147 2020-12-04 9시 12시 [전문인력양성사업-MEMS센서 소자제작교육] Metal Depo 나노융합기술원 사업지원팀 박진우 2,000,000원
1148 2020-12-08 11시 12시 Ta / Pt depo. (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,150,000원
1149 2020-12-09 1시 12시 Ti 1nm / Cu Split(100nm/200nm/300nm/400nm) / Ti 10nm
4회 진행		 충남대학교 전자공학과 송형섭 1,080,000원
1150 2020-12-09 12시 13시 sample : Ge 2cm * 2cm
Al 100 nm 증착 (Lift-off recipe)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 190,000원
1151 2020-12-09 17시 18시 PDMS위에 parylene 이 코팅된 substrate
Cr 500/ Au 2000
가장자리 부분에는 증착이 되지 않아도 되며, 만약 테이프를 붙여 장비를 돌리실 경우 테이프를 떼지 말고 주시면 감사하겠습니다.

실제 공정 일자는 다음 주 중에 부탁 드리며, 메일로 가능한 요일을 문의 드리겠습니다.		 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 주찬양 830,000원
1152 2020-12-10 14시 15시 9-2-2 Metal Depo.


*TFT_12 동일하게 진행.		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1153 2020-12-14 11시 13시 Ta / Pt depo. 20매 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,300,000원
1154 2020-12-14 13시 15시 Metal Depo. 리노공업 리노공업 곽영대 840,000원
1155 2020-12-14 15시 17시 4-1-1 t_metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1156 2020-12-15 9시 11시 4-2-2 electrode metal depo.
(나노인프라활용사업)		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 350,000원
1157 2020-12-18 10시 15시 Ti/Al/Ni/Au = 25/160/40/100nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 570,000원
1158 2020-12-18 15시 17시 wafer 에 붙힐 스티커 부탁드립니다! 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 340,000원
1159 2020-12-22 13시 14시 3-2-2 active passi. metal mask depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1160 2020-12-22 16시 17시 Ta / Pt depo. 10매 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,150,000원
1161 2020-12-22 8시 9시 4. metal depo. 포항공과대학교 IBB 정민규 830,000원
1162 2020-12-22 9시 12시 Ti 5nm+ Al 500nm 증착 부탁드립니다! 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 290,000원
1163 2020-12-23 10시 12시 Cr 10nm, Au 150nm -10장 포항공과대학교 화학공학과 은자경 670,000원
1164 2020-12-29 14시 15시 Ti / Au depo. 10매 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1165 2020-12-30 9시 11시 ti/au depo. 리노공업 리노공업 곽영대 520,000원
1166 2021-01-04 14시 15시 Ti / Au depo. 10매 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1167 2021-01-04 15시 17시 Ti 3nm
Au 50nm 요청드립니다~		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 350,000원
1168 2021-01-06 13시 14시 조각샘플 20개 입니다
모든 샘플에 동일하게 Ti(30 nm)/Al(400 nm) 증착 부탁드립니다.
PR이 발려있는 곳에 샘플 고정을 위한 테이프를 붙지지 말아주세요
그 부분에 증착할 패턴이 있습니다.

1/6일 오전 9시 이전에 샘플 1층 보관함에 두겠습니다		 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 270,000원
1169 2021-01-06 14시 18시 - 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 290,000원
1170 2021-01-07 11시 12시 sample: Ge wafer 조각 (w/C, w/o C)
내용: Al 100 nm 증착 (lift-off recipe로 부탁드립니다.)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 190,000원
1171 2021-01-07 14시 15시 조각샘플 10개입니다
Cu 400 nm 증착부탁드립니다
dep. rate는 0.3 nm/s 으로 부탁드립니다.

내일 아침 9시이전까지 1층 샘플 보관함에 넣어두도록 하겠습니다		 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 260,000원
1172 2021-01-12 11시 12시 SOI wafer 3장 + Si test wafer 3장
총 6장

Ti 50 nm, Ag 500 nm 증착 의뢰합니다
(Ti 500 A, Ag 5000 A)		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 1,830,000원
1173 2021-01-14 10시 11시 Ti 1000A / Au 500A deposition
lift-off 공정		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 380,000원
1174 2021-01-15 15시 17시 ti3nm
au50nm 부탁드립니다!		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 350,000원
1175 2021-01-15 16시 17시 PDMS위에 parylene 이 코팅된 substrate
Cr 500/ Au 2000
가장자리 부분에는 증착이 되지 않아도 되며, 만약 테이프를 붙여 장비를 돌리실 경우 테이프를 떼지 말고 주시면 감사하겠습니다.

실제 공정 일자는 다음 주 중에 부탁 드리며, 메일로 가능한 요일을 문의 드리겠습니다.		 포항공과대학교 창의 IT 융합공학과 주찬양 830,000원
1176 2021-01-18 14시 15시 ti/au depo. 리노공업 리노공업 곽영대 680,000원
1177 2021-01-19 16시 18시 전문인력양성교육-심화실습교육
1/4웨이퍼에 Ti 증착 부탁드립니다. 		나노융합기술원 사업지원팀 전문인력 1조 0원
1178 2021-01-21 10시 12시 10-2-2 solder metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1179 2021-01-21 15시 16시 . 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 230,000원
1180 2021-01-25 17시 18시 Sampel: Ge wf (2cm * 2cm)
내용: Al 100nm 증착 (lift-off용)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 170,000원
1181 2021-01-25 9시 11시 전문인력양성교육 - 심화실습교육
4조 - 담당자 : 노한솔 연구원

SiC wafer Ti depo 1000A 진행 건		 나노융합기술원 사업지원팀 전문인력4조 0원
1182 2021-01-26 15시 16시 3-2-2 active passi. metal mask depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1183 2021-01-26 15시 16시 Al: 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 200,000원
1184 2021-01-27 10시 11시 ti/au depo. 리노공업 리노공업 곽영대 680,000원
1185 2021-01-28 16시 18시 전문인력 양성 교육 심화 실습 교육

SiO와 Shadow Mask위에 Ti를 증착하려합니다.		 나노융합기술원 사업지원팀 전문인력 1조 0원
1186 2021-01-29 8시 9시 3-2-2 active passi. metal mask depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1187 2021-02-04 12시 13시 4-2-2 t_metal metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1188 2021-02-04 17시 19시 ti/au depo. 리노공업 리노공업 곽영대 1,360,000원
1189 2021-02-05 13시 14시 샘플: Ge 2cm * 2cm
내용: Al 100 nm 증착 (리프트오프)		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 190,000원
1190 2021-02-09 18시 19시 Ti 3000a 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 230,000원
1191 2021-02-10 11시 12시 Pt 증착 의뢰 드립니다.
시편이 증착소스에 수직인 상태에서 0.5 A/s 속도로 5 초 증착 의뢰 드립니다.
소모된 Pt 는 Pellet 으로 전해 드리겠습니다.
--------------------
선행 진행 1.5A/S 소스 제공		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 360,000원
1192 2021-02-15 10시 12시 Ti / pt depo. 10매 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1193 2021-02-16 10시 11시 3-4-2 junc.metal j metal metal depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 180,000원
1194 2021-02-17 11시 12시 4-2-2 pad metal metal depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 480,000원
1195 2021-02-17 15시 16시 5-1-1 back metal metal depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
1196 2021-02-19 11시 13시 4-2-2 t_metal depo. (rework) 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1197 2021-02-19 15시 16시 Ta 100 nm 증착 (lift-off용) 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 190,000원
1198 2021-02-22 15시 17시 1-2-2 Contact Metal Metal Depo E-beam-2
Ti 500A/ Pt 2000A
 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1199 2021-02-25 12시 13시 2-2-2 pad etch metal depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 310,000원
1200 2021-02-25 16시 17시 Nickel deposition (10nm) 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 180,000원
1201 2021-02-25 9시 12시 샘플이 1,2,3,4 총 4개인데,
1번, 3번 sample은 Cu만 30nm 증착 부탁드리고,
2번, 4번 sample은 Ti 1nm 증착 후 Cu 30nm 증착 부탁드립니다.
공정 완료 후 문자 남겨주시면 감사드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 390,000원
1202 2021-02-26 13시 15시 산화알루미늄 시드메탈(티타늄 15nm 금 23nm) 증착 요청드립니다 포항공과대학교 대학원 QCQN 홍정수 1,020,000원
1203 2021-02-26 14시 15시 3-2-2 m4 etch metal depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 220,000원
1204 2021-03-02 16시 17시 9-2-2 Solder Metal Metal Depo. E-beam2
Ti 500A/ Ni 1000A / Au 5000A / Sn 1um / Au 50A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1205 2021-03-02 17시 18시 3-2-2 Solder Contact Metal Metal Depo. E-beam-2
Ti 500A / Ni 1000A/ Au 5000A / Sn 1um / Au 50A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1206 2021-03-03 13시 15시 Pt 300A(30nm) 리프트 오프용 박막 증착 요청드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 330,000원
1207 2021-03-05 15시 16시 [Cr 10nm /Au 100nm Dep.]

1. 4inch Si wafer 위에 Polyimide film (200um) 이 부착되어있습니다.
PI 면에 Cr 10nm / Au 100nm 증착을 부탁드립니다. (30ea)

2. *NINT Ashing 공정 후* Si polishing 면에 Cr 10nm / Au 100nm 증착을 요청드립니다. (10ea)		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,400,000원
1208 2021-03-05 16시 17시 Ta 100 nm 증착 (lift-off 용)

선행 공정 sputter 3호기 후 전달 부탁드려놓겠습니다,		 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
1209 2021-03-05 17시 18시 *NINT Ashing 공정 후* Si polishing 면에 Cr 10nm / Cu 100nm 증착을 요청드립니다. (10ea) 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 210,000원
1210 2021-03-05 9시 11시 Al 10nm 증착 후 Ag 40nm 증착 부탁드립니다.
아시겠지만 패턴이 샘플 좌측하단부에 모여있어서 가급적이면 테이프 붙이실때 그 부분만 빼고 해주시면 좋을 것 같습니다.
 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 270,000원
1211 2021-03-09 10시 11시 Ti 3000A
deposition rate 1A/s
 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 220,000원
1212 2021-03-10 10시 12시 Ti (3 nm)/Al (50 nm) 샘플 2개
Ti (5 nm)/Al (50 nm) 샘플 2개

총 4개 증착 부탁드립니다
dep. rate는 uniform하게 증착되기 위하여 낮은 dep rate로 부탁드립니다.

오전 8시 30분 이전까지 1층 샘플 보관함에 넣어두도록 하겠습니다
증착이 완료되면 연락 부탁드립니다 (010-6767-5780)		 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 400,000원
1213 2021-03-10 16시 17시 4-2-2 T-Metal Depo Ebeam_2
Cr/Ni/Au=500A/1,000A/3,000A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1214 2021-03-12 10시 11시 Ti / Au depo. (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1215 2021-03-16 9시 11시 10-2-2 solder metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,590,000원
1216 2021-03-17 15시 16시 metal depo. (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,150,000원
1217 2021-03-17 16시 17시 3-2-2 active passi. metal mask depo. ti 700a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1218 2021-03-18 15시 16시 조각 샘플 2개 입니다
Al(10 nm)/Ag (40 nm) 증착부탁드립니다
증착 완료 후 연락 부탁드립니다 (010-6767-5780)

 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 270,000원
1219 2021-03-23 15시 16시 SKD0691A RF metal dep
6매 진행		 (주)유우일렉트로닉스 TIS생산사업부 김도현 0원
1220 2021-03-25 10시 11시 조각샘플 2개 Ti (1 nm)/Cu (30 nm) 증착 부탁드립니다
TI dep. rate: 0.5 A/s, Cu dep. rate: 1 A/s 부탁드립니다.

1층 샘플 보관함에 넣어 두도록 하겠습니다
공정 완료시 연락 부탁드립니다		 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 200,000원
1221 2021-03-26 10시 12시 1. Ti 100A, Au 1000A
2. Au 1000A		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 970,000원
1222 2021-03-29 15시 16시 Ti 100A + Pt 1000A 포항공과대학교 기계공학과 박상준 510,000원
1223 2021-03-30 18시 19시 Ti 500A + Cu 3000A 리노공업 리노공업 곽영대 270,000원
1224 2021-03-30 19시 20시 PT 300 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 330,000원
1225 2021-03-30 20시 21시 2-2-2 pad etch metal depo. 충남대학교 전자공학과 송형섭 510,000원
1226 2021-03-30 6시 8시 SiC 2매 Front Metal Al 1000Å 증착 (주)예스파워테크니스 공정기술팀 이정훈 200,000원
1227 2021-03-31 14시 16시 3-2-2 Active Passi. Metal Mask Metal Depo E-beam-2 Ti700A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1228 2021-04-01 14시 16시 Lift off를 위한 Pt 30nm(300A)증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 500,000원
1229 2021-04-01 16시 17시 metal depo. (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,010,000원
1230 2021-04-02 17시 17시 3-2-2 M4 Etch Metal Depo. E-beam2 Ti 10A / Cu 300A 충남대학교 전자공학과 송형섭 220,000원
1231 2021-04-05 10시 13시 SPM cleaning한 bare 원형시편 4개들이 6 inch 7T shadow mask 1매와
ITO 750 nm 증착된 사각시편 8개들이 6 inch 1.8 T shadow mask 1매에
Ti 10 nm, Pt 100 nm 증착 요망합니다.

사각시편용 shadow mask의 경우 두 shadow mask중 0.3 mmD의 홀이 나있는 shadow mask가 Ti/Pt 증착용이며 나머지 H 자의 패턴이 ITO 증착용입니다.		 경희대학교 원자력공학과 한지훈 530,000원
1232 2021-04-05 15시 15시 4-2-2 T_Metal Depo Ebeam-2 Cr 500A Ni 1000A Au 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,140,000원
1233 2021-04-05 2시 5시 Ti 2nm Gold 50nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 700,000원
1234 2021-04-06 10시 11시 Pt depo. (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,160,000원
1235 2021-04-06 10시 11시 1-2-2 metal contact metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 800,000원
1236 2021-04-07 14시 15시 Pt 60nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 490,000원
1237 2021-04-07 14시 16시 조각 샘플 5매 모두 Ti(1nm) 증착 후 Cu(30nm) 증착 부탁드립니다.
보시면 아시겠지만 패턴이 좌측 하단부에 있어 이부분은 테이핑을 피해주시면 감사드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 200,000원
1238 2021-04-07 16시 18시 리프트 오프 Pt 30nm (300A) 증착 요청드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 330,000원
1239 2021-04-08 13시 13시 2-2-2 Solder Contact Metal Depo. E-beam-2 Ni 1000A/ Au 3000A / Sn 3000A/ Au 50A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,500,000원
1240 2021-04-12 10시 12시 3-2-2 Active Passi. Metal Mask Metal Depo. E-beam-2 Ti700A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1241 2021-04-12 15시 16시 전자전기공학과 전길수 (010-5287-9314)

4in glass wafer 7장 위에 Al 100nm 증착하려고 합니다.		 포항공과대학교 대학원 전기전자공학부 김주은 200,000원
1242 2021-04-12 16시 18시 ti 3nm Au 50nm 증착 부탁드립니다 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이용우 350,000원
1243 2021-04-13 17시 18시 pt 300a 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 330,000원
1244 2021-04-22 12시 14시 4 inch 웨이퍼 10장(1회)에 Al을 200 nm 두께로 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 안준호 220,000원
1245 2021-04-22 14시 16시 샘플 2개 모두 Al 5nm 증착 후 Ag 50nm 증착 부탁드립니다.
패턴이 있는 좌하단부는 피해서 테이핑 해주시면 감사드립니다.
샘플은 시편보관함에 두었습니다.
완료 후 문자 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 270,000원
1246 2021-04-23 1시 1시 Pt 3000A(160,000/500A) 6회 960,000
Pt 3000A(160,000/500A) 6회 960,000
(주) 이너센서 이너센서 강문식 2,320,000원
1247 2021-04-23 11시 11시 4-2-2 T_Metal Depo E-beam_2 Cr/Ni/Au=500A/3000A/3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,330,000원
1248 2021-04-23 13시 14시 Ta 100 nm 증착 (lift-off 레시피) 2매 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
1249 2021-04-26 11시 11시 Ti 50A , Au 300A 포항공과대학교 화학과 이연상 350,000원
1250 2021-04-26 16시 17시 6\" si wafer 5매
Tantalum 100nm 증착		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 180,000원
1251 2021-04-29 17시 18시 Al 1000A depo. 포항공과대학교 전자전기공학과 박익수 180,000원
1252 2021-04-30 10시 12시 8inch wafer기준 1회 6장 가능하다고 되어있어서 6장으로 표기했습니다. silicon wafer에 Cr 5nm 증착 후 Au 50nm증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이승제 644,000원
1253 2021-05-04 1시 1시 1-2-2 Contact Metal Depo Ebeam2 Ti 500A Pt 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,120,000원
1254 2021-05-04 14시 15시 LOT ID: SKD0691B #02, 04, 06, 08, 10, 12
목적: RF 공정을위한 Ti, Au 증착 (Ti 500A , Au 2000 A 증착)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1255 2021-05-06 10시 12시 2.0 Hardmask layer Metal Depo
Cr 5000A 1ea / Ni 5000A 1ea		 LG 전자 소재/생산기술원 소재기술원 ML Task 조영제 600,000원
1256 2021-05-06 11시 12시 Au 100 nm 증착 의뢰합니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 500,000원
1257 2021-05-06 14시 18시 Ni/Au = 30/150nm
 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 690,000원
1258 2021-05-10 10시 10시 3-2-2 ISO-1 Metal Depo E-beam2 Cr 500A Ni 5000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 260,000원
1259 2021-05-10 10시 10시 1-2-2 Contact Metal Depo E-beam2 Ti 500A Pt 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,120,000원
1260 2021-05-10 13시 14시 Cr 1000A depo.
Ni 1000A depo.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 400,000원
1261 2021-05-10 16시 18시 나노융합기반고도화사업
LOT ID: ASTEST01
목적: AS 테스트용 Ti 1000 A증착 5장		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 220,000원
1262 2021-05-11 16시 20시 Ti 10nm + Al 55nm 13ea
Ti 10nm + Pt 55nm 13ea		 포항공과대학교 전자전기공학과 이호인 1,440,000원
1263 2021-05-12 10시 18시 4인치 웨이퍼 4장 한번에 증착 원합니다. Cr 5nm 먼저 쌓고 Au 45nm 증착하고 싶습니다. 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 350,000원
1264 2021-05-13 10시 12시 4-2-2 t_metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,130,000원
1265 2021-05-14 10시 10시 3-2-2 TMETAL Contact Metal Depo E-beam Ti 500A Pt3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,120,000원
1266 2021-05-14 16시 18시 Lot ID: NDC20Y37W-2#23#25, NDC19Y02W #1#2#3#4
목적: WT공정 중 Ti/Au 증착 총 6장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 서준영 0원
1267 2021-05-17 10시 10시 4-2-3 Frontside Electrode Metal Depo Ebeam_2 Al 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 220,000원
1268 2021-05-17 16시 16시 4-2-2 UBM Contact Metal Depo E-beam-2
Ti 500A Ni 1000A Au3000A Sn 3000A Au 50A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,510,000원
1269 2021-05-18 15시 17시 나노융합기반고도화사업
pt 2750A depo. 20ea 2회 진행		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,320,000원
1270 2021-05-18 17시 18시 LOT ID: NDC19Y02W (Cap Wafer)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1271 2021-05-21 10시 10시 5-1-3 Backside Electrode Metal Depo Ebeam_2 Al 1000A 전북대학교 전자공학부 김기현 220,000원
1272 2021-05-25 11시 13시 4-2-2 T_Metal Depo Ebeam_2 Cr/Ni/Au = 500A 3000A 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,330,000원
1273 2021-05-25 18시 23시 나노융합기반고도화사업
PT 2500A depo. 1번
PT 2750A depo. 2번		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 3,500,000원
1274 2021-05-25 21시 23시 2-2-2 solder contact Metal Depo E-beam-2
Ti 500A Ni 1000A Au3000A Sn 3000A Au 50A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,510,000원
1275 2021-05-26 10시 11시 6\\\" si wafer 2매
Tantalum 100nm 증착		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 220,000원
1276 2021-05-26 12시 4시 8 inch high p-doped Si wafer 에 100 nm SiO2 film 이 증착되어 있습니다.
그 위에 KANC (한국나노기술원)에서 stepper 공정으로 pattern을 만들어 develop 까지 완료한 상태입니다.
포항나노융합기술원에서는 pattern 부분에

1. adhesion layer 증착 (Ti or Cr 5 nm)

2. Au 50nm 증착

3. PR을 제거하는 공정까지 진행하고자 합니다.		 서울대학교 기계공학부 정우익 370,000원
1277 2021-05-26 15시 15시 3-1-1 Metal Depo E-beam2 Ti 500A Au 1000A 리노공업 리노공업 곽영대 530,000원
1278 2021-05-26 17시 18시 LOT ID: NDC19Y02W ( CAP Wafer 6장)
목적: Ti 500 A Au 2000 A증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1279 2021-05-28 11시 12시 LOT ID: NDC19Y02W (CAP Wafer 4장)
목적: Ti 200 A, Al 1000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1280 2021-05-28 14시 15시 LOT ID: NDC19Y02W (CAP wafer 6장)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1281 2021-05-28 8시 10시 Cr 30A Pt 300A
Ti 30A Pt 300A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 680,000원
1282 2021-05-31 10시 12시 나노융합기반고도화사업
Ti 500A Au 2500A		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,010,000원
1283 2021-05-31 13시 15시 Ti 2nm Gold 50nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 350,000원
1284 2021-05-31 15시 16시 조각 9개
Al 증착 100nm		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 220,000원
1285 2021-05-31 19시 22시 나노융합기반고도화사업
PT 2750A depo. 3번		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 3,480,000원
1286 2021-06-01 10시 16시 PT 2750A depo. 2번 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,280,000원
1287 2021-06-01 15시 18시 *NINT Ashing 공정 후*
Si polishing 면에 Ti 20nm / Au 100nm 증착을 요청드립니다. (10ea)		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 510,000원
1288 2021-06-01 21시 23시 Ti 500A + Pt 3000A depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,090,000원
1289 2021-06-02 10시 11시 Al 증착 100nm 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 180,000원
1290 2021-06-02 13시 16시 Si polishing 면에 Ti 20nm / Al 400nm 증착을 요청드립니다. (5ea) 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 270,000원
1291 2021-06-04 6시 9시 3-2-2 tmetal contact metal metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,120,000원
1292 2021-06-08 17시 22시 포항강소특구에서는 특구 내 기업을 대상으로 공동활용
pt 2750A

신 대 성 연구원
포스텍 산학협력단
포항강소특구육성센터 기술사업팀
(Pohang Innotown Center)
포항시 남구 청암로 67 RIST 4연구동 307호
054-279-9304/010-6619-3179
sky1504@postech.ac.kr		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,100,000원
1293 2021-06-09 15시 17시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1294 2021-06-09 3시 6시 4-2-2 T_Metal Depo Ebeam_2 Cr/Ni/Au = 500A/3000A/3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,330,000원
1295 2021-06-09 7시 11시 pt 2750A 1회 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,320,000원
1296 2021-06-10 13시 14시 LOT ID: NDC19Y02W (CAP Wafer 6매)
목적: Ti 500A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1297 2021-06-11 10시 11시 LOT ID: NDC19Y02W (CAP Wafer)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1298 2021-06-15 10시 11시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1299 2021-06-15 9시 10시 si (2cm*2cm)조각
Ni 10nm 증착의뢰		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이동훈 170,000원
1300 2021-06-16 10시 13시 현장서 안내 드릴 예정
Ti 25nm + Al 160nm + Ni 40nm + Au 100nm		 경북대학교 전자전기공학부 강승현 580,000원
1301 2021-06-17 15시 18시 3-2-2 TMETAL Contact Metal Depo E-beam-2 Ti 500A Pt 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,120,000원
1302 2021-06-21 8시 11시 4-2-2 ubm contact metal depo.
Ti 500A Ni 1000A Au3000A Sn 8000A Au 50A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,760,000원
1303 2021-06-22 11시 14시 Ti 500A Au 2500A 9ea (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 990,000원
1304 2021-06-24 10시 18시 PT 2750A depo. 2회 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,280,000원
1305 2021-06-24 11시 12시 함께 제공드리는 쉐도우마스크에 Ti / Au = 5 nm / 30 nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 화학과 이연상 350,000원
1306 2021-06-28 15시 18시 5-2-2 T_Metal Depo Ebeam_2
Cr/Ni/Au = 500A 3000A 3000A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,330,000원
1307 2021-06-29 11시 13시 Ti 2nm Gold 50nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 350,000원
1308 2021-06-29 15시 16시 LOT ID:NDC20Y37W (CAP wafer)
목적: Ti 200 A, Al 1000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1309 2021-06-29 7시 10시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1310 2021-06-30 17시 20시 Pt 2750A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,140,000원
1311 2021-07-05 15시 17시 1-2-1 PAD Etch Metal Depo E-beam 2 Ti 500A / Al 5000A 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 370,000원
1312 2021-07-05 9시 12시 4-2-2 T_Metal Depo E-beam_2 Cr/Ni/Au = 500A / 3000A / 3000A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,330,000원
1313 2021-07-06 10시 12시 Ti 500A Au 2500A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 990,000원
1314 2021-07-06 18시 11시 4-2-2 UBM Contact Metal Depo E-beam2
Ti 500A / Ni 1000A/ Au 3000A/ Sn 8000A / Au 50A 		삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,760,000원
1315 2021-07-09 14시 15시 LOT ID: SKD0691C (ROIC Wafer)
목적: RF 공정/ Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1316 2021-07-09 9시 13시 Ti 1000A Pt 1000A Au 6000A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,620,000원
1317 2021-07-12 14시 15시 Ni foil (두께 12~15um)에 Ag, Sn을 증착하고자 합니다.
Ag 1장, Sn 1장 진행했으면 합니다.		 포항공과대학교 첨단재료과학부 조성진 720,000원
1318 2021-07-12 9시 10시 LOT ID: SKD0691C #14,15,16,17,18,19 (ROIC Wafer)
목적: Ti 500, Au 2000 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1319 2021-07-13 12시 16시 별도로 요청 예정인 클리닝 공정 후 사각 시편의 경우 별도의 shadow mask와 함께 sputter 공정 측으로 인계해 주시고 sputter에서 ITO를 증착한 시편을 인수하여 또다른 shadow mask를 이용하여 8 inch 원형 시편용 shadow mask와 함께 공정 부탁드립니다.
증착 후 진공포장 부탁드립니다.

두 wafer 모두 Ti/Pt 를 10 nm/100 nm 증착 요망		 경희대학교 원자력공학과 한지훈 480,000원
1320 2021-07-13 16시 17시 LOT ID:SKD0691D #20,21,22,23,24,25 (ROIC Wafer)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1321 2021-07-14 13시 14시 LOT ID: NDC20Y37W (Cap wafer)
목적: Ti 200/ Au 1000 증착 (계약 건)
 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1322 2021-07-16 10시 11시 SD21Y07M-MI

Ti 500A/Au 2000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
1323 2021-07-16 13시 17시 LOT ID: NDC20Y37W (CAP wafer 10매)
목적: Ti 200 Al 1000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1324 2021-07-16 15시 17시 Ti 1000A Pt 1000A Au 6000A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,620,000원
1325 2021-07-19 9시 12시 LOT ID: NDC20Y37W (CAP wafer)
목적: DC패턴 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1326 2021-07-21 13시 14시 조각샘플 10개 Ti(50nm)/Al(400nm) 증착 부탁드립니다.
샘플을 고정하실 때, 패턴에 영향이 없도록 같이 동봉한 자료에 위치대로 테이프를 붙어주시길 바랍니다.

1층 샘플 보관함에 넣어두도록 하겠습니다
문의사항 있으시면 연락 부탁드립니다 (010-6767-5780)		 포항공과대학교 신소재공학과 이동욱 270,000원
1327 2021-07-23 1시 10시 Ti 100A Au 300A (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 370,000원
1328 2021-07-23 10시 13시 3-2-2 Active Passi. Metal Mask Depo E-beam-2 Ti 700A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 170,000원
1329 2021-07-27 18시 19시 1-2-1 1st Ech Metal Depo E-beam2 Ti 200A Au 1000A 주식회사 바이오소닉스 연구개발부 전호승 530,000원
1330 2021-07-28 13시 18시 Pt 2750A 20매 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,280,000원
1331 2021-07-28 9시 12시 Ti 500A Au 2500A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 990,000원
1332 2021-08-03 11시 13시 나노융합기반고도화사업
Ti 100A + Au 1200A		 주식회사 엔포마레 사업총괄 성재석 690,000원
1333 2021-08-03 14시 15시 SD21Y08M-ELEC

Ti 1500A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 230,000원
1334 2021-08-05 16시 19시 5-2-2 t_metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 380,000원
1335 2021-08-10 11시 13시 SuS foil 두께 12um 에 Sn 금속을 이온 빔 증착하고자 합니다.
증착 두께는 100nm 정도면 좋을 것 같습니다.		 포항공과대학교 첨단재료과학부 조성진 200,000원
1336 2021-08-11 15시 16시 [나노융합기술고도화사업]
LOT ID: Module (Si wafer 6매)
목적: Ti 500A, Au 2000 A 증착		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 200,000원
1337 2021-08-12 10시 12시 6. be metal deposition ti/pt 충남대학교 전자공학과 송기우 530,000원
1338 2021-08-12 13시 17시 Ti/Al/Ni/Au = 25/ 160/ 40/ 100nm 경북대학교 전자공학부 DAI QUAN 580,000원
1339 2021-08-13 15시 16시 3-2-1 Active Passi. Descum PR Asher-FEOL 85C 30sec Descum
3-2-2 Active Passi. Metal Mask Metal Depo E-beam-2 Ti 500A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 277,500원
1340 2021-08-13 20시 20시 실리콘 웨이퍼 면쪽으로 알루미늄 500 nm 증착 후 리프트 오프 부탁드립니다. 전북대학교 전자공학부 김정무 300,000원
1341 2021-08-16 13시 14시 [나노융합기술고도화사업]
LOT ID: Module (Si wafer 6매)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 210,000원
1342 2021-08-17 16시 17시 SD21Y08M-MI

Ti 1500A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 230,000원
1343 2021-08-17 17시 18시 [나노융합기술고도화사업]
LOT ID: Module (Si wafer 6매)
목적: Ti 1000 A 증착		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 220,000원
1344 2021-08-18 15시 17시 Ni 증착, 증착률 1A/s, 두께 300nm 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 240,000원
1345 2021-08-19 16시 18시 4-2-2 t_metal metal depo. 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 540,000원
1346 2021-08-24 15시 18시 1-2-1 PAD Etch Metal Depo Ti 500A Al 5000A 충남대학교 전자공학과 송형섭 510,000원
1347 2021-08-26 10시 12시 Ti 500A + Au 2500A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 990,000원
1348 2021-08-26 15시 19시 Pt 2750A 5회 진행 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 5,700,000원
1349 2021-08-26 9시 12시 5-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum PR Asher_FEOL 85C 30sec Descum
5-2-2 T_Metal Depo E-beam_2 Cr 500A Ni 3000A Au 1000A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 635,000원
1350 2021-09-03 16시 18시 Ag 1A/ 5A / 10A 증착 , 0.5A/s 포항공과대학교 화학공학과조길원 교수님 연구소 박지상 780,000원
1351 2021-09-06 9시 14시 Ti 500A Au 2500A
 (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1352 2021-09-07 13시 14시 Ni 2000A deposition on Cu foil patterned by Si wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 220,000원
1353 2021-09-07 15시 16시 Ag 20A deposition on Ni foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 260,000원
1354 2021-09-08 11시 12시 SD21Y07M-NHOLE(wafer4), SD21Y08M-NHOLE(wafer3)

Ti 5nm		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 210,000원
1355 2021-09-08 16시 20시 Ni 2000A deposition on Cu foil (장비 교육) 포항공과대학교 기계공학과 안주환 220,000원
1356 2021-09-08 8시 11시 Ti 500A Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1357 2021-09-10 11시 17시 Ni foil에 Sn을 200nm로 코팅하고 싶습니다. (최대한 큰 사이즈로) 포항공과대학교 화학과 이형석 220,000원
1358 2021-09-13 13시 14시 Ni 5000A (2A/s) deposition on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 280,000원
1359 2021-09-13 9시 10시 김수곤 선생님께 O2 etching 진행된 8\\\'\\\' 6ea 기판의
Al 60nm 증착 및 lift-off 공정을 희망합니다.
(lift-off 는 acetone으로 진행)

기판 정보:
PMMA A2-1000rpm
#1~6샘플은 각각 etch time이 1~6min 진행된 샘플

추가 etching 공정이 필요할 수 있으니, #6 6min 공정 샘플을 우선적으로
Al 60nm dep. 및 lift-off 해주시고, 완료된 후에는 다른 기판들은 일괄 진행해주시면 감사하겠습니다.
문의사항 있으신 경우 언제든지 연락주세요
공정을 잘 부탁드립니다.
감사합니다.
010 7795 5752
 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1360 2021-09-14 21시 22시 Ag 10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1361 2021-09-15 15시 16시 Ni 5000A (2A/s) deposition on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 280,000원
1362 2021-09-15 17시 18시 포토레지스트 YPP1000,YPP1700가 bi-layer로 쌓여있습니다.
Ti 20 nm 증착 후 Au 100 nm 증착의뢰 드립니다.
최소패턴은 2 um 입니다.		 포항공과대학교 물리학과 이동진 510,000원
1363 2021-09-16 13시 14시 Ni 5000A (2A/s) deposition on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 280,000원
1364 2021-09-16 14시 16시 Ti 100A Au 1500A 주식회사 엔포마레 사업총괄 성재석 690,000원
1365 2021-09-16 17시 18시 Lot ID: NDC19Y02W #1
목적: DC면 Ti 증착 총 1장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 서준영 0원
1366 2021-09-23 10시 11시 안녕하세요, 김주훈입니다.

Si 기판에 Al (100nm) Al2O3 (4nm) 증착 부탁드립니다.

Al2O3는 ALD 신청해놓도록 하겠습니다.

항상 감사드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 292,000원
1367 2021-09-28 15시 16시 50 nm Au 증착 서울대학교 재료공학부 임예찬 520,000원
1368 2021-09-28 17시 19시 나노융합기반고도화사업 과제 사용
Cr 1000A + Au 3000A		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 1,180,000원
1369 2021-09-29 14시 16시 이메일로 미리 자료 보내드렸습니다.
현재 Ti/Au 증착되어 있고, 이번 공정에서 Ti/Au 22/110nm 증착(수직)하고자 합니다		 포항공과대학교 전자전기공학과 이원찬 670,000원
1370 2021-10-01 11시 12시 이전 공정과 동일합니다.
10/1 일 연락을 통해 미리 예약했습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이원찬 670,000원
1371 2021-10-05 14시 19시 Ti 500A Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,970,000원
1372 2021-10-05 14시 16시 Ti 500A + Au 5000A 포항공과대학교 대학원 IT 융합공학과 김지웅 1,970,000원
1373 2021-10-06 11시 18시 2cm*2cm glass 기판에 Ti 5nm, Al 280nm 순서로 증착부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 240,000원
1374 2021-10-06 18시 20시 cr 500a + ni 3000a + au 100a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 380,000원
1375 2021-10-08 13시 16시 Ti 20nm / Al 2um 증착 요청드립니다. 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 995,000원
1376 2021-10-14 13시 15시 김수곤 선생님의 O2 etch 공정 이후
lift-off 를 위한 Al 60nm 수직 증착을 부탁드립니다.

최대한 O2 etch 이후 fab-out 없이 바로 증착 공정 진행을 부탁드립니다.
감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1377 2021-10-19 9시 15시 Pt 2750A 3회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 3,420,000원
1378 2021-10-20 21시 22시 10 te metal deposition
Ti 5nm + Pt 100nm		 충남대학교 전자공학과 송기우 530,000원
1379 2021-10-21 14시 16시 Lot ID: NDC21Y24W
목적: WT 공정 Ti/Au 증착 총 6장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 서준영 0원
1380 2021-10-21 15시 16시 나노콘(고도화사업)
ti 300a + pt 1000a		 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,060,000원
1381 2021-10-21 17시 18시 나노융합기반고도화사업 과제 사용
Cr 500A + Au 1000A		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 530,000원
1382 2021-10-22 10시 11시 세라믹기술원 4inch 4매

Ti 50A, Au 1000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 530,000원
1383 2021-10-22 12시 13시 gold 50 nm 증착을 요청드립니다.
Cr 5nm + Au 45nm		 서울대학교 재료공학부 임예찬 370,000원
1384 2021-10-22 14시 20시 Pt 2750A 3회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 3,420,000원
1385 2021-10-22 16시 17시 ti 300a + au 3000a 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 2,140,000원
1386 2021-10-25 9시 18시 UBM 및 solder 증착
- UBM: Ti(500A)/Cu(10000A)/Ni(500A)/Au(3000A) (하부->상부)
- Solder: Sn(1um)

Ti(300A)/Cu(5000A)/Ni(500A)/Au(1000A)Sn(1um) depo.


증착 후 automated lift-off 공정 연계 진행 의뢰
- 사용된 PR 종류: AZ社 nLOF2035(3.5um) 또는 KEM LAB社 APOL-LO 3207(7um)		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,440,000원
1387 2021-10-26 15시 17시 4-2-2 pad metal depo. al 7000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 500,000원
1388 2021-10-27 10시 12시 Cr 2000A 2회 진행 포항공과대학교 기계공학과 양영환 420,000원
1389 2021-10-27 14시 15시 IDP32017-WET

Ti: 1000A
Ni: 1000A
Au: 2000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 880,000원
1390 2021-10-27 9시 10시 {나노융합기반 고도화사업}
Lot ID: NDC20Y37W #20
목적: Ti/ Al 증착 (200Å/1000Å) 총 1장		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 서준영 230,000원
1391 2021-10-28 11시 13시 Ti: 200A
Au: 1000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 530,000원
1392 2021-10-28 16시 17시 Ti 10A depo. 포항공과대학교 화학공학과 고명철 190,000원
1393 2021-10-28 17시 18시 LOT ID: KA16722A #1,3,5,7,9,11 (ROIC Wafer)
목적: RF 공정 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1394 2021-10-29 10시 12시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1395 2021-11-01 10시 11시 SD21Y10M-ELEC

Ti 500A/ Au 2000A

 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
1396 2021-11-03 18시 24시 Pt 2750A 5회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 5,700,000원
1397 2021-11-04 10시 11시 SD21Y10M-ELEC

Ti 500A
Au 2000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
1398 2021-11-04 13시 15시 전문인력양성과정 MEMS 센서 소자제작교육
Pt depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,250,000원
1399 2021-11-04 16시 24시 UBM 및 solder 증착
- UBM: Ti(500A)->Cu(10000A)->Ni(1000A)->Au(1000A)
- Solder: Sn(1um)

구분하여 기재하였지만 UBM 증착 후 바로 이어서 Sn도 증착 부탁드립니다.
글라스 기판이라 앞 뒤로 구분이 어려울 수 있는데 웨이퍼 캐리어에 상면을 표시해두었으며,
웨이퍼를 보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 상면입니다.

이후 lift-off는 저희가 진행할 예정이며,
증착 완료 예정 시간을 알려주시면 퀵을 신청해두겠습니다.

감사합니다.


기타 요청사항
- 실수로 캐리어 25번 칸에 증착이 완료된 기판을 넣어두었는데 증착에서 제외 부탁드립니다.
- 제 실험 노트도 쇼핑백에 함께 넣어둔것 같은데 회송시 챙겨주시면 감사하겠습니다.
 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,750,000원
1400 2021-11-05 17시 18시 Ti/Cu/Ni/Au/Sn
500A/5000A/500A/3000A/10000A

UBM 증착 8EA		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 2,080,000원
1401 2021-11-08 10시 11시 LOT ID: NDC21Y29W (CAP Wafer)
목적: Ti 500 A, Au 2000 A 증착		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1402 2021-11-08 7시 8시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 990,000원
1403 2021-11-08 9시 10시 SD21Y07M(Dummy)-SENS


Ti 50A 		주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 210,000원
1404 2021-11-09 10시 11시 나노융합 기반 고도화 사업
Ti 30 nm / Ag 300 nm
박지원 010 5913 1833		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 690,000원
1405 2021-11-09 13시 18시 Ti(300A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A)/Sn(10000A=1um) 순으로 증착 부탁드리며,
lift-off를 위해 챔버 온도가 많이 올라가지 않도록 부탁드립니다.

기존에 증착했던 패턴과 동일하며 유리기판이라 상하 구분이 어려울 수도 있는데,
기판을 바라보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 PR이 패터닝된 면이니 이쪽으로 증착 부탁드립니다.
급하게 부탁드린 건인데 늘 빠르게 공정을 진행해주셔서 감사합니다.

지난번에 진행했던 9장은 lift-off가 잘 진행되어 과제 평가에 잘 활용하고 있습니다.
앞으로도 잘 부탁드립니다. 		한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,750,000원
1406 2021-11-09 16시 17시 Ni 5nm 포항공과대학교 화학공학과 고명철 180,000원
1407 2021-11-09 9시 10시 나노융합 기반 고도화 사업
Ti 30nm / Ag 300 nm
박지원 010 5913 1833		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 690,000원
1408 2021-11-10 11시 14시 Metal Depo Ti/Pt : 300Å/1,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,020,000원
1409 2021-11-10 12시 15시 Ti/Al/Ni/Au : 25/160/40/100 nm 증착 경북대학교 전자전기공학부 안희대 580,000원
1410 2021-11-10 15시 16시 SD21Y10M-MI

Ti 500A
Au 2000A

3매 증착		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
1411 2021-11-10 17시 20시 Ti 500A + Au 2500A 2회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,980,000원
1412 2021-11-10 9시 12시 4inch Si (525um) wafer 위에 Polyimide Sheet(200um) 부착되어있습니다.
Polyimide면 위에
[ Ti 20nm / Au 100nm ] 증착을 부탁드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 2,040,000원
1413 2021-11-11 10시 11시 나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 신성환(010.9081.6590)

Ti 300A + Au 3000A		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,170,000원
1414 2021-11-11 11시 14시 Metal Depo Ti/Au : 300Å/3,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 2,300,000원
1415 2021-11-11 15시 16시 5-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum PR Asher_FEOL 85C 30s descum
5-2-2 T_Metal Depo E-beam2 Cr 500A Ni 1000A Au 3000A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,245,000원
1416 2021-11-11 16시 17시 3-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum PR_Ahser_FEOL 85C 30s Descum
3-2-2 T_Metal Depo Ebeam_2 Cr/Ni/Au = 500A 1000A 3000A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,222,500원
1417 2021-11-12 10시 11시 8인치 Si Wafer, Pt 5 nm 증착 의뢰 드립니다.
시편은 장비 앞 테이블에 두었습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 330,000원
1418 2021-11-12 13시 15시 Lot ID: NDC21Y29W
목적: WT공정 Ti/Au 증착 총 6장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1419 2021-11-15 10시 16시 Ti 500A Au 2500A (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,980,000원
1420 2021-11-16 10시 13시 14 PAD Metal Deposition E-beam Evaporator Ti 300A Au 3500A 4ea 충남대학교 전자공학과 송기우 1,330,000원
1421 2021-11-16 10시 11시 나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 신성환(010.9081.6590)

Ti 300A, Au 3000A

조각샘플 총 4개		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,170,000원
1422 2021-11-16 15시 18시 Ti 500A Al 5000A 포항공과대학교 신소재공학과 허성재 470,000원
1423 2021-11-17 11시 14시 Metal Depo Ti/Pt : 300Å/1,000Å
 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,020,000원
1424 2021-11-18 11시 14시 전문인력양성과정 MEMS 센서 소자제작교육
Pt depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,250,000원
1425 2021-11-19 11시 14시 Metal Depo Ti/Au : 300Å/3,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 2,300,000원
1426 2021-11-22 9시 10시 Ti 1,000A Depo. (주)예스파워테크닉스 연구소 박현 200,000원
1427 2021-11-23 11시 12시 LOT ID: KA16722C #02~#12 (ROIC WF)
목적: RF공정 Ti 500, Au 2000 증착		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1428 2021-11-25 13시 19시 Ti(300A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A)/Sn(10000A=1um) 순으로 증착 부탁드립니다.
기존에 증착했던 패턴과 동일하며 유리기판이라 상하 구분이 어려울 수도 있는데,
기판을 바라보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 PR이 패터닝 된 면이니 이쪽으로 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,750,000원
1429 2021-11-25 20시 23시 Ti 500A Au 2500A 2회 진행 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,980,000원
1430 2021-11-25 9시 12시 KIMM 6\" wafer 8ea

Ti(500A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A)/Sn(10000A=1um)		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 1,750,000원
1431 2021-11-29 9시 10시 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다.
전자과 박성민 (010-2094-9607)		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 200,000원
1432 2021-11-30 10시 11시 Ag_5A 증착 (증착률 0.5A/s) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1433 2021-12-01 8시 9시 Ag 10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1434 2021-12-02 9시 13시 Ti 500A Au 2500A 2회 진행
 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,800,000원
1435 2021-12-03 14시 15시 LOT ID: NDC21Y24W (CAP wafer rework) 10매
목적: DC 공정 Ti 500 Al 1000 A 증착 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1436 2021-12-06 9시 15시 Pt 5000A depo. 조선대학교 신소재공학과 박진성 1,800,000원
1437 2021-12-07 10시 11시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
E-beam 증착기로 크롬(Cr) 60 nn 증착 의뢰합니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
1438 2021-12-07 11시 12시 21Y10M 1EA
6\"wafer Ti 50A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 210,000원
1439 2021-12-07 11시 15시 나노융합 소자공정 및 측정분석 실습교육과정(4.0021910.01)_나노 소자 공정 교육
metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 3,000,000원
1440 2021-12-09 11시 13시 Al 3000A depo. 한국생산기술연구원 기능성소재부품연구그룹 서보성 260,000원
1441 2021-12-10 15시 16시 1-2-2 trace contact metal depo.
cr 500a + au 1000a		 삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 565,000원
1442 2021-12-14 10시 16시 PT 2750a 2회 진행 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,100,000원
1443 2021-12-14 17시 20시 Ag_3A deposition (Rate : 0.1 A/s) 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1444 2021-12-15 11시 13시 1-3-1 electrode metal depo. ti 200a + au 1500a 주식회사 엔포마레 사업총괄 성재석 690,000원
1445 2021-12-15 15시 16시 Ti 20 nm, Ag 200 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 500,000원
1446 2021-12-15 17시 18시 Ni 2500A deposition (Rate : 1A/s) on Cu foil 포항공과대학교 기계공학과 안주환 230,000원
1447 2021-12-16 11시 12시 장비 직접사용 교육
ag 5a depo.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1448 2021-12-16 12시 18시 Metal Depo Ti/Au : 300Å/3,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,020,000원
1449 2021-12-17 10시 11시 8인치 SOI wafer 1장
Ti 20 nm, Al 400 nm 증착 의뢰 드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 260,000원
1450 2021-12-17 11시 15시 Metal Depo Ti/Au : 300Å/3,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 2,300,000원
1451 2021-12-21 10시 15시 Ti/Ni/Au/Sn/Au = 50/100/500/800/5nm 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 2,400,000원
1452 2021-12-22 13시 14시 방금 연락드렸던 장준혁 연구원입니다.

13시~14시 진행 예정이고, Ni 증착 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 190,000원
1453 2021-12-22 9시 13시 Ti/Ni/Au/Sn/Au = 50/100/300/800/50nm 삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 1,945,000원
1454 2021-12-23 15시 16시 Ni 100 nm 증착 부탁드립니다.
전자과 박성민 010 2094 9607		 포항공과대학교 전자전기공학과 성수원 200,000원
1455 2021-12-24 14시 16시 4-2-2 Bridge Contact Metal Depo Ti 500A Au 1000A 삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 565,000원
1456 2021-12-24 16시 17시 3-4-1 Junc.Metal Oxide etch Wet STation_Acid DHF 100:1 30s
3-4-2 Junc.Metal J Metal Depo E-beam-2 Al 500A		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 280,000원
1457 2021-12-27 15시 16시 Al 80nm 200nm depo. 한국표준과학연구원 수소에너지소재연구팀 김도정 460,000원
1458 2021-12-27 16시 18시 4-2-2 pad metal depo. al 7000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 500,000원
1459 2021-12-27 18시 19시 (Ag) 20Å 0.1Å/sec pocket4 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 180,000원
1460 2021-12-28 9시 18시 나노융합기반고도화 사업_공정 테스트 (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 4,000,000원
1461 2021-12-29 13시 14시 Ti 50nm Ag 500nm 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 970,000원
1462 2021-12-29 9시 13시 5-2-2 T_Metal Depo Ebeam-2 Cr/Ni/Au=500A/3000A/100A
Descum 추가 3매 		삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 447,500원
1463 2021-12-30 11시 15시 Metal Depo Ti/Pt : 300Å/1,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,020,000원
1464 2021-12-30 11시 12시 Ag 10Å 0.1Å/sec p4 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1465 2021-12-30 15시 17시 Initial Si wafer 6인치

10ea 증착
Cr 200nm E-beam dep.

(차후 해당 웨이퍼 위에 a-Si PECVD 200nm 증착 6ea 진행 예정)

(차후 해당 웨이퍼 위에 Cr 50nm e-beam dep. 5ea 진행 예정)		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 450,000원
1466 2021-12-31 11시 15시 Metal Depo Ti/Au : 300Å/3,000Å 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 2,300,000원
1467 2021-12-31 15시 21시 Ashing 공정도 신청하였는데, Ashing이 끝나고 빠른 시간(3시간?) 내에 E-beam Evaporator -II Ti / Au 증착 공정 이어서 부탁드립니다. 일정은 편하신대로 맞춰서 진행해주시면 됩니다.

4인치 웨이퍼 8장이 한번에 처리되는 걸로 알고 있는데, 8장 모두 Ti 30 nm / Au 60 nm 증착 부탁드립니다. 8장이 한번에 안되면 A 타입 2장 + B 타입 가능한만큼 부탁드립니다.

웨이퍼 케이스에 A 타입 2장, B 타입 6장이 있습니다.

A타입 (웨이퍼 가운데에 마이크로 니들 성형) : 니들이 부숴질 수 있으니 조심해주시면 감사하겠습니다. (substrate : Si 웨이퍼 / 접착용도 : PDMS (폴리머) / needle : PLA (폴리머), 갈색 테이프 : 폴리이미드 (PI) 테이프)

B타입 : 가능한만큼 최대로 증착 부탁드립니다. (substrate : Si 웨이퍼 / 접착용도 : PDMS (폴리머) / LCP film (폴리머))		 부산대학교 기계공학부 이동현 530,000원
1468 2022-01-03 11시 15시 Ti/Au sputter 공정 하였습니다.
추가적인 Ti/Au e beam 증착 하고자 합니다.
Ti : 22 nm
Au : 150nm		 포항공과대학교 전자전기공학과 이원찬 510,000원
1469 2022-01-03 15시 18시 포항공대 노준석 교수 실험실 양영환입니다.
Cr 60 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
1470 2022-01-04 11시 15시 2-2-2 Trace Contact Metal Depo Cr 500A / Au 3000A
2-2-3 Trace 4 point probe		 삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 1,200,000원
1471 2022-01-05 13시 15시 3-1-1 Metal Depo 리노공업 리노공업 곽영대 530,000원
1472 2022-01-05 16시 17시 LOT ID: KA16722E 6매 (ROIC Wafer)
목적: RF 공정 Ti 500 A, Au 2000 A 증착 (게약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 0원
1473 2022-01-05 9시 12시 Lot ID: NDC21Y46W
목적: WT공정 Ti/Au 증착 총 6장(계약 건)

Lot ID: KA16722E
목적: RF공정 Ti/Au 증착 총 6장(계약 건)
 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1474 2022-01-06 14시 15시 조각시편 Platinum (Pt) 5 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 330,000원
1475 2022-01-06 16시 18시 Lot ID: NDC21Y24W(2매), NDC21Y46W(4매)
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1476 2022-01-07 10시 16시 나노융합 소자공정 및 측정분석 실습교육과정(4.0021910.01)
나노 소자 공정 & 측정 일자리 연계교육
metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 3,000,000원
1477 2022-01-11 10시 14시 4-2-2 Bump Contact Metal Depo Ti 500A Ni 1000A Au 3000A Sn 8000A Au 500A
Rs 6인치 dummy 		삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 2,065,000원
1478 2022-01-11 16시 18시 LOT ID: NDC21Y46W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1479 2022-01-12 14시 15시 ON thin film이 증착된 6인치 Silicon wafer입니다.
Lift off 공정으로 전극 패터닝을 할 것이며, 그를 위해서 PR이 패터닝되어 있습니다.
Ti 300 Å 증착 후 Pt 1000 Å을 증착하고 싶습니다.
시편은 맡기는 시편 보관함에 #2 kys로 네이밍하여 알루미늄으로 쌓여있습니다.

 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 510,000원
1480 2022-01-13 13시 14시 Ag, 15A(0.1A/s) 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1481 2022-01-13 14시 16시 5-2-2 Bridge Contact Metal Depo Ti 500A Au 3000A 삼성전자 Display Innovation Lab. 이근식 1,010,000원
1482 2022-01-13 9시 11시 LOT ID: NDC21Y46W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 3장(계약 건)
 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1483 2022-01-14 14시 17시 [21년도 전문인력양성 고급실습교육] 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 4조 0원
1484 2022-01-17 10시 12시 [21년도 전문인력양성 고급실습교육]
Ti/Pt: 300A/1000A		 나노융합기술원 사업지원팀 21년도_전문인력 6조 0원
1485 2022-01-17 14시 17시 [21년도 전문인력양성 고급실습교육] 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 4조 0원
1486 2022-01-18 15시 16시 [21년도 전문인력양성 1조]
Ti 1000A 증착하려고 합니다. 		나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 1조 0원
1487 2022-01-18 16시 18시 [21년도 전문인력양성]

sio2가 300nm 증착된 웨이퍼 위
Ti 10nm 와 Al 300nm 증착 예정		 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 4조 0원
1488 2022-01-19 13시 15시 [21년도 전문인력양성]
si기판 위 ti 500a 및 al 3000a 증착		 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 4조 0원
1489 2022-01-19 9시 11시 4인치, 6인치 Wafer 1매씩, 총 2매
E-Beam Al Depo 2,000A Depo 부탁드립니다.		 에스케이파워텍(주) 선행연구소 천상익 220,000원
1490 2022-01-19 9시 13시 PT 2720a 3회 진행 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,060,000원
1491 2022-01-20 14시 16시 [21년도 전문인력 양성]
초기 si기판 위 ti 30nm al 300nm 증착 예정입니다.		 나노융합기술원 사업지원팀 21년도 전문인력 4조 0원
1492 2022-01-20 16시 17시 Ag10A 0.1A/s 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1493 2022-01-20 9시 11시 Back Metal Al 2000A 에스케이파워텍(주) 선행연구소 천상익 180,000원
1494 2022-01-21 10시 13시 LOT ID: KA16723A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1495 2022-01-24 10시 12시 3-1-1 Metal Depo 리노공업 리노공업 곽영대 530,000원
1496 2022-01-24 14시 15시 ON-Ti/Pt-PZT thin film이 증착된 6인치 Silicon wafer입니다.
Lift off 공정으로 전극 패터닝을 할 것이며, 그를 위해서 PR이 3um 두께로 패터닝되어 있습니다.
Ti 300 Å 증착 후 Pt 1000 Å을 증착하고 싶습니다.
시편은 맡기는 시편 보관함 2층 칸에 #2 kys로 네이밍하여 알루미늄으로 쌓여있습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 510,000원
1497 2022-01-25 10시 11시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
8인치 웨이퍼 2장에 Cr 60 nm 증착 부탁드립니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 190,000원
1498 2022-01-25 14시 15시 ON-Ti/Pt-PZT-Ti/Pt thin film이 증착된 6인치 Silicon wafer입니다.
Lift off 공정으로 전극 패터닝을 할 것이며, 그를 위해서 PR이 3um 두께로 패터닝되어 있습니다.
Ti 300 Å 증착 후 Au 3000 Å을 증착하고 싶습니다.
시편은 맡기는 시편 보관함 2층 칸에 #2 kys로 네이밍하여 알루미늄으로 쌓여있습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 1,150,000원
1499 2022-01-26 16시 18시 Ti 100A + Pt 3000A 요청드립니다 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 1,180,000원
1500 2022-01-26 7시 12시 Ti 500A + Au 2500A 2회 진행 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,980,000원
1501 2022-01-27 14시 15시 Ag10A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 260,000원
1502 2022-02-04 13시 14시 Ti 500A / Pt 2000A 6\\\" 2EA 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 850,000원
1503 2022-02-07 12시 14시 Ti 500A + Au 2500A
(1월14일 미청구)		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 990,000원
1504 2022-02-08 16시 18시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
8인치 기판 3장 위에 Cr 50 nm 증착 부탁드립니다.
시편은 2월 7일 저녁에 시편 보관함 안에 넣어두겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 180,000원
1505 2022-02-09 9시 17시 Ti 500A + Au 2500A 2회
Ti 1000A + Pt 1000A + Au 6000A
 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 4,260,000원
1506 2022-02-10 10시 12시 LOT ID: KA16722C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1507 2022-02-11 10시 13시 LOT ID: KA16723C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1508 2022-02-11 10시 15시 Ti 100A + Pt 1000A 4회 진행 충남대학교 전자공학과 송형섭 2,120,000원
1509 2022-02-11 9시 22시 Ti 500A + Au 2500A 1회
Pt 2700A 5회		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 6,690,000원
1510 2022-02-14 11시 16시 전문인력양성사업 나노 소자공정 교육
Metal Depo		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,000,000원
1511 2022-02-15 9시 11시 8인치 웨이퍼 3장 deposition 증착을 희망합니다.

1. E-beam evaporator로 Al(200nm 증착) (adhesion Ti 10nm) (3장 한꺼번에 1회)
2. 상기 공정 증착 웨이퍼에 PECVD a-Si 증착(65nm) 3장 (3회)

감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 250,000원
1512 2022-02-21 16시 18시 Ti 3nm / Au 50 nm 증착

지난 번 처럼 Si wafer 위에 50x50 glass 여러개를 마스크와 함께 직접 테이프로 고정시킨 후 증착할 예정입니다.		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이용우 380,000원
1513 2022-02-21 18시 19시 Ag 10A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 260,000원
1514 2022-02-22 11시 12시 Ti 50nm Ag 500nm 3장 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 970,000원
1515 2022-02-22 9시 11시 김수곤 선생님에게서 etching 된 기판에 진행을 부탁드립니다.
(순서유의!)

Fab-out 없이
Al 60nm e-beam 수직 증착 진행

*가능하면 metal 증착 이후
acetone lift-off 공정도 부탁드립니다.

*최대한 etching 공정과 e-beam 증착 공정 간 시간 공백을 최소화 해주시면 감사하겠습니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1516 2022-02-23 14시 15시 조각시편 Pt 5 nm 증착 의뢰 드립니다. 포항공과대학교 전자전기공학과 곽현탁 330,000원
1517 2022-02-23 9시 11시 Initial Si wafer 6인치

6ea 증착
Cr 200nm E-beam dep.

(차후 해당 웨이퍼 위에 a-Si PECVD 200nm 증착 6ea
차후 Cr 60nm E-beam 증착 6ea 진행 예정)		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 240,000원
1518 2022-02-24 9시 11시 NINT 에서 진행해주신 a-Si(200nm)/Cr(200nm) on Si 기판에

Cr 60nm 6ea 증착

최종적으로 top-> bottom 단면을 보면
Top
Cr (60nm) 6ea
a-Si (200nm) 6ea
Cr (200nm) 6ea
Si wafer
Bottom

으로 구성되어있습니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1519 2022-02-28 14시 18시 Ni 400A depo.
Al 3000A depo.		 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 430,000원
1520 2022-03-03 10시 11시 Cr Depo, Cr = 800Å 조선대학교 신소재공학과 박진성 220,000원
1521 2022-03-03 10시 14시 LOT ID: KA07079A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1522 2022-03-03 14시 15시 1mmT 사각 시편은 ITO 750nm증착 상태
Ti 10nm, Pt 100nm 증착 요망		 경희대학교 원자력공학과 한지훈 530,000원
1523 2022-03-03 15시 16시 2*2cm glass 기판 위에 Ti 5nm -> Al 150nm 증착부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김경태 200,000원
1524 2022-03-08 13시 17시 연세대 송주권 010 7795 5752

6inch wafer 30ea E-beam deposition
(Si 기판 위에 Polyimide film 붙어있음.
Polyimide 위에 metal 증착 공정 진행)

Al 300 nm
Ti 10 nm (adhesion)

감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 810,000원
1525 2022-03-10 16시 20시 Ti 500A + Au 2500A 2회
시간 외 근무 추가 : 1회 추가		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,400,000원
1526 2022-03-11 10시 14시 Cr 30nm / Ni 100nm / Au 300nm
Cr 30nm / Ni 100nm / Au 300nm /Sn 100nm/ Au 5nm

할인율 0% 견적서 협의		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 3,360,000원
1527 2022-03-14 15시 17시 LOT ID: KA07079C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1528 2022-03-14 9시 18시 Ti 500A + Au 2500A
Pt 2600A 2회		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,240,000원
1529 2022-03-15 13시 16시 LOT ID: KA07079C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1530 2022-03-16 12시 13시 Ag 10A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 260,000원
1531 2022-03-17 11시 13시 Ag10A 0.1As
Ag30A 0.1As		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 650,000원
1532 2022-03-18 11시 13시 5-2-1 t_metal depo. cr500a/ni3000a/au100a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 410,000원
1533 2022-03-21 9시 12시 Ti 500A + Au 2500A
Ti 500A + Au 2500A (3/22)		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,240,000원
1534 2022-03-22 10시 11시 Ti 5nm + Pt 70nm (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 530,000원
1535 2022-03-23 13시 15시 10-2-2 top metal solder metal depo.
cr 500a + ni 1000a + au 3000a		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 1,320,000원
1536 2022-03-23 13시 15시 Initial Si wafer 6인치

6ea 증착
Cr 200nm E-beam dep.

(차후 해당 웨이퍼 위에 a-Si PECVD 200nm 증착 6ea
차후 Cr 60nm E-beam 증착 6ea 진행 예정)		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 240,000원
1537 2022-03-23 9시 11시 PECVD 및 ALD로 SiO2 30nm 각각 4장씩 증착한
8인치 웨이퍼 8장의 Al 60nm 박막 추가 증착을 희망합니다.

감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 440,000원
1538 2022-03-24 13시 15시 NINT 에서 진행해주신 a-Si(200nm)/Cr(200nm) on Si 기판에

Cr 60nm 6ea 최종증착

최종적으로 top-> bottom 단면을 보면
Top
Cr (60nm) 6ea
a-Si (200nm) 6ea
Cr (200nm) 6ea
Si wafer
Bottom

으로 구성되어있습니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1539 2022-03-24 15시 17시 AL 2,000A (주)예스파워테크닉스 연구소 서민설 220,000원
1540 2022-03-24 9시 11시 LOT ID: KA19735A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)
 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1541 2022-03-25 10시 12시 LOT ID: KA19735A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1542 2022-03-25 11시 14시 2-6-2 GATE Metal Depo Metal Sputter Ti 1000A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 180,000원
1543 2022-03-29 9시 16시 Cr 1500A 양면 증착
 (주)싸이너스 연구개발 홍태권 460,000원
1544 2022-03-31 14시 16시 유기 박막 물질 위에 top electrode로 gold 40 nm를 증착하고자 합니다.

shadow mask는 직접 준비할 예정입니다.		 포항공과대학교 화학과 박윤주 370,000원
1545 2022-03-31 9시 18시 [연구기반 활용플러스 사업] 바우처 신청
6인치 glass 웨이퍼 metal 증착		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 200,000원
1546 2022-04-01 10시 11시 Ag 10A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1547 2022-04-01 11시 12시 Back grind 완료 된 Wafer, Back metal 증착

Ti 100nm / Ni 200nm / Ag 150nm 		주식회사 에이프로세미콘 소자개발팀 배석태 500,000원
1548 2022-04-04 10시 12시 ohmic contact formation
Ti/Al/Ni/Au = 25/160/40/100 nm
 경북대학교 전자전기공학부 박영진 840,000원
1549 2022-04-04 8시 10시 Ni 100nm / Au 100nm
Ni 100nm / Au 100nm /Sn 100nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,220,000원
1550 2022-04-05 17시 18시 5-2-1 t_metal depo. cr 500a ni 3000a au 100a 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 410,000원
1551 2022-04-06 14시 16시 gate formation
Ni/Au = 30/150 nm
 경북대학교 전자전기공학부 박영진 780,000원
1552 2022-04-06 16시 18시 물질은 Ti / Al / Ni / Au 이며,

두께는 25 / 160 / 40 / 100 nm 입니다.		 경북대학교 전자전기공학부 이상호 640,000원
1553 2022-04-06 9시 16시 Ti 50nm, Au 250nm (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 200,000원
1554 2022-04-07 11시 16시 LOT ID: KA19735C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1555 2022-04-07 16시 17시 NIi 2500A 1.0As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1556 2022-04-07 9시 10시 Bask Side Al 2,000A Depo. 요청 (주)예스파워테크닉스 연구소 박현 220,000원
1557 2022-04-08 10시 15시 Ti/Au, 50/250nm (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 200,000원
1558 2022-04-08 14시 17시 Ni 5000A 1.5As
Ag 10A 0.1As 두번 사용 예정입니다.		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 520,000원
1559 2022-04-11 15시 16시 Ag20A 0.1As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1560 2022-04-12 14시 15시 Ni 2500A 1.0As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1561 2022-04-12 14시 15시 Ag 100A 0.2As 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1562 2022-04-12 19시 20시 Si wafer + cnt / Ag 100~200A (미정, 공정후 적어두겠습니다.) 포항공과대학교 기계공학과 이장호 250,000원
1563 2022-04-14 7시 12시 1-2-1 Electrode Descum PR Asher - FEOL_2
1-2-2 Electrode Top Metal Depo E-beam2
Ti 300A / Cu 10,000A / Ni 1,000A / Au 1,000A		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,210,000원
1564 2022-04-15 10시 14시 Ti/ Au, 50/250nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
1565 2022-04-15 14시 17시 5-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum
5-2-2 T_Metal Depo E-beam 2 Cr 500A Ni 3000A Au 100A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 595,000원
1566 2022-04-18 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

2개 샘플 (각각 2cm*2cm 기판 8개 들어있습니다.) 공정 부탁드립니다.

1번 샘플의 경우에는,
1. a-Si:H 200nm 증착 (PECVD) 후,
2. Al 30 nm 증착 (E-beam evaporator)

2번 샘플의 경우에는,
1. a-Si:H 300nm 증착 (PECVD) 후,
2. Al 30 nm 증착 (E-beam evaporator)

부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 340,000원
1567 2022-04-19 9시 16시 Ti 100A + Pd 1000A 4회 진행
Pd depo. T/F Test 1회 진행		 충남대학교 전자공학과 송형섭 3,679,000원
1568 2022-04-21 14시 18시 5-2-1 T_Metal Oxide ETch Descum 85C 30s 6ea
5-2-2 T_Metal Depo E-beam Cr 500A Ni 3000A Au 100A 		삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 595,000원
1569 2022-04-21 9시 10시 1-1-1 electrode metal depo. ti 200a + al 1000a
1-1-2 Electrode Metal Rs 4 point probe		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 0원
1570 2022-04-22 9시 15시 LOT ID: KA19734A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1571 2022-04-22 9시 12시 담당자와 협의완료
Ti 500A + Au 2500A		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
1572 2022-04-26 12시 13시 ti 50a + pt 700a 20ea (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 0원
1573 2022-04-26 15시 16시 1-2-1 electrode descum
1-2-2 electrode metal depo. Ti 200A + Al 1000A		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 0원
1574 2022-04-26 9시 12시 Ti/Pt/Au 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,000,000원
1575 2022-04-27 15시 16시 Ti: 200A
Al: 2000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 440,000원
1576 2022-04-27 16시 18시 PR spin coating 후 photolithography -> develop 처리된 Si wafer입니다.
PR은 AZ5124입니다.

4 inch wafer 총 10매 이며, Ti 5 nm / Au 35 nm 증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 신소재공학과 한철희 380,000원
1577 2022-04-27 18시 19시 LOT ID: NDC21Y51W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1578 2022-04-27 9시 18시 Sputter Ti/ TaO 증착 후, E-beam Pt 260nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
1579 2022-04-28 10시 12시 리프트오프용 Ti 50A(5nm) + Pt 3000A(300nm) 공정 진행 부탁드립니다.
 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 1,140,000원
1580 2022-04-28 19시 21시 3-2-1 electrode descum
3-2-2 electrode metal depo. ti 200 A + Pt 2000a
3-2-3 electrode metal depo. rs meas.		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 0원
1581 2022-04-28 22시 23시 x 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1582 2022-04-28 9시 12시 Ti/ Au, 50/ 250nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
1583 2022-04-29 10시 11시 안녕하세요.
포항공대 신희득 교수님 연구실 성열헌 입니다.

메일 드린 대로 Ti 10nm 이후 Au 100nm 증착 신청드립니다.

감사합니다.
성열헌 드림		 포항공과대학교 물리학과 성열헌 570,000원
1584 2022-04-29 13시 18시 [연구기반 활용플러스 사업]
Ti/ Au, 50/ 250nm 증착		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 4,200,000원
1585 2022-04-29 14시 16시 LOT ID: NDC21Y51W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1586 2022-05-02 12시 13시 Ag10A
0.1As		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1587 2022-05-02 19시 20시 Ag_10A 증착, 직접사용
4/29일 사용		 포항공과대학교 기계공학부 서정보 250,000원
1588 2022-05-03 10시 11시 LOT ID: NDC21Y51W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1589 2022-05-03 11시 14시 5-2-1 T_Metal Oxide ETch Descum PR Asher_FEOL 85C 30s Descum
5-2-2 T_Metal Depo E beam_2 Cr NI au 500A 3000A 100A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 595,000원
1590 2022-05-03 9시 10시 Al: 1000A 증착 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 190,000원
1591 2022-05-04 11시 12시 안녕하세요.
포항공대 성열헌 입니다.

Ti 10nm, Au 100nm 공정 신청드립니다.
자세한 내용은 메일로 보내드렸습니다.

감사합니다.
성열헌 드림		 포항공과대학교 물리학과 성열헌 570,000원
1592 2022-05-04 13시 15시 3-2-1 3rd Metal Depo Ebeam Ti 300A Pt 1000A (고도화 사업) 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 530,000원
1593 2022-05-04 9시 11시 LOT ID: NDC21Y51W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1594 2022-05-06 12시 13시 LOT ID: KA19734C
목적: RF공정 Ti/Au증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1595 2022-05-06 9시 12시 Ti/ Au, 50/250nm (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,160,000원
1596 2022-05-09 11시 15시 4-2-1 4th Metal Depo Ebeam_2 Ti /Au 300A/3000A 나노콘 고도화사업 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,350,000원
1597 2022-05-10 10시 11시 후면 Al 1000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 380,000원
1598 2022-05-10 12시 14시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
Cr 50 nm 증착 부탁드립니다.
시편은 시편보관함안에 넣어두겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 170,000원
1599 2022-05-11 10시 12시 Ti 30A Au 1000A 증착 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 590,000원
1600 2022-05-11 14시 15시 Ag
10A
0.1As		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1601 2022-05-11 15시 18시 Ti/ TaO Sputter 증착 후, E-Beam Pt 250nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
1602 2022-05-12 9시 11시 Ti 300A Al 1500A Ti 100A 증착 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 250,000원
1603 2022-05-13 10시 13시 Ti/ Au, 50/ 250nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,160,000원
1604 2022-05-16 15시 17시 Ti 2nm Au 50nm 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 380,000원
1605 2022-05-16 16시 19시 3-2-1 Electrode Descum PR Asher-FEOL_2 85C 30s descum
3-2-2 Electrode Metal Depo E-beam2 Ti 200A Pt 2500A		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 1,305,000원
1606 2022-05-17 14시 18시 Ti 50A + Pt 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 820,000원
1607 2022-05-18 13시 17시 5-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum PR Asher_FEOL 85C 30s Descum
5-2-2 T_Metal Depo E beam 2 Cr 500A Ni 3000A Au 100A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 595,000원
1608 2022-05-19 15시 18시 Ti/Au, 50/250nm (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,160,000원
1609 2022-05-19 9시 10시 LOT ID: NDC22Y19W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1610 2022-05-20 10시 12시 Ti 300A / Au 1500A / Ti 100A 증착 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 790,000원
1611 2022-05-23 2시 3시 Ag160A 1.0As

02:00~ 03:00시에 사용했습니다.

안에 있던 웨이퍼는 원위치 시켜두고 진공 다시 잡아뒀습니다. (돔 째로 옮겨서 웨이퍼는 따로 건들지 않았습니다.)		 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1612 2022-05-23 9시 11시 LOT ID: NDC22Y12W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 14장(계약건)
 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1613 2022-05-24 14시 16시 5-1-2 hard mask cr 4000A depo.

나노융합기반고도화		 (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 280,000원
1614 2022-05-25 10시 11시 고도화사업
Cr 500A + Au 1000A		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 740,000원
1615 2022-05-25 12시 13시 Ag 10A 0.1As
 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 250,000원
1616 2022-05-25 14시 15시 Ti 30nm Au300nm 2매 증착 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 1,320,000원
1617 2022-05-25 17시 18시 SD22Y05M MI Metal 증착
Ti 300 / Au 1500 / Ti 100		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 790,000원
1618 2022-05-25 9시 11시 6inch wafer 10EA
Ti 100A / Au 1000A 증착 		주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 590,000원
1619 2022-05-26 10시 18시 유리 기판상에 colorless polyimide(CPI)를 코팅한 웨이퍼를 사용하였으며,
lift-off 공정을 통해 금속 패턴을 형성하고자 PR 패터닝된 상태입니다.
예전에 4인치 기판을 10매를 진행했었는데, 6인치 기판은 몇매까지 한번에 증착이 될까요?
해당 수량에 맞춰 기판을 발송하겠습니다.

금속층은 Ti(300A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A) 순으로 증착 부탁드립니다.
기존에 증착했던 패턴과 동일하며 유리기판이라 상하 구분이 어려울 수도 있는데,
기판을 바라보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 PR이 패터닝 된 면이니 이쪽으로 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,210,000원
1620 2022-05-26 9시 10시 LOT ID: KA20924A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1621 2022-05-27 15시 18시 5-2-2 T_Metal Depo Cr Ni Au 500 3000 100 A 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 410,000원
1622 2022-05-27 9시 10시 LOT ID: KA20924A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1623 2022-05-30 9시 11시 DF01 C-V Test 시료
Al 1000A		 (주)예스파워테크니스 공정기술팀 이정훈 200,000원
1624 2022-05-31 9시 12시 [나노융합기반 고도화사업]
Ti/ Au, 50/ 250nm 증착		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 480,000원
1625 2022-06-02 10시 11시 Metal Depo (on GaAs) - Ni (50)/Ti (50)/ Au (300) 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1626 2022-06-02 11시 12시 ti 300A + Pt 1000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 510,000원
1627 2022-06-02 11시 12시 Metal Depo (on Si) - Ni (50)/Ti (50)/ Au (300)/ Sn(100)/ Au (5) 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,690,000원
1628 2022-06-03 11시 12시 glass / Au 100 nm 포항공과대학교 기계공학과 이장호 550,000원
1629 2022-06-03 12시 13시 LOT ID: KA20924C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1630 2022-06-03 14시 16시 - 물질정보 : polyimide film
- 공정의뢰내용 : Ti/Au(10 nm / 200 nm)		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
1631 2022-06-03 16시 18시 GOX CV TEST
Al 2000Å		 (주)예스파워테크니스 공정기술팀 이정훈 220,000원
1632 2022-06-03 9시 11시 GOX CV TEST 시료
Al 1000Å 1매		 (주)예스파워테크니스 공정기술팀 이정훈 200,000원
1633 2022-06-07 10시 11시 LOT ID: KA20924C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1634 2022-06-07 11시 12시 4-2-1 4th Metal Depo Ebeam_2 Ti 300A Au 3000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 1,330,000원
1635 2022-06-08 10시 12시 Ti/ Au, 50/ 250nm 증착 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1636 2022-06-08 17시 18시 Lift off를 위해 PR이 올려져 있음

1. Ti : 10nm (0.2 A/s)
2. Pt : 추후 sample tray에 공지		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 500,000원
1637 2022-06-13 14시 16시 Pt 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 960,000원
1638 2022-06-13 16시 17시 LOT ID: UE3700
목적: Metal Depo		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 200,000원
1639 2022-06-13 16시 17시 Ti 300A Au 1000A
바우처 사용		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 590,000원
1640 2022-06-13 17시 18시 LOT ID: UE3700
목적: Metal Depo		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 200,000원
1641 2022-06-14 10시 11시 Al2O3

Pt 50nm 증착 (증착 속도: 0.3 A/s)		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 330,000원
1642 2022-06-14 11시 12시 웨이퍼 위에 접착된 silicone rubber 위에 Au 50 nm 두께로 증착하는 것을 희망합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김성현 370,000원
1643 2022-06-14 17시 19시 Al 3000A depo. 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 240,000원
1644 2022-06-14 9시 10시 LOT ID: UE3700
목적: Metal Depo		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 200,000원
1645 2022-06-15 13시 15시 NINT 에서 진행해주신 a-Si(200nm)/Cr(200nm) on Si 기판에

Cr 60nm 6ea 최종증착

최종적으로 top-> bottom 단면을 보면
Top
Cr (60nm) 6ea
a-Si (200nm) 6ea
Cr (200nm) 6ea
Si wafer
Bottom

으로 구성되어있습니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1646 2022-06-15 15시 18시 LOT ID: KA20925A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1647 2022-06-15 16시 18시 Ti/ Au, 50/250nm (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,000,000원
1648 2022-06-15 9시 11시 Cr 500A + Au 1000A 메타포어 디바이스개발 이재혁 590,000원
1649 2022-06-16 10시 11시 증착두께 : Ti/Au (20 nm / 200 nm) 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 1,940,000원
1650 2022-06-16 12시 15시 샘플 로드 -> Ti 200nm 증착 -> 마스크 추가 -> Ag 300nm 증착 경희대학교 원자력공학과 한지훈 920,000원
1651 2022-06-16 15시 16시 5-2-1 T_Metal Oxide Etch Descum PR Asher_FEOL 85C 30s Descum
5-2-2 T_Metal Depo E beam 2 Cr 500A Ni 3000A Au 100A		 삼성전자 (종합기술원) Nano Electronics Lab. 황경욱 572,500원
1652 2022-06-17 13시 14시 photo litho. 공정으로 3.5um positive PR을 올리고 위에 금 100nm가 쌓여있는 4\" Si 웨이퍼 2장입니다. lift-off 용으로 Cr(5nm)+Al(800nm) 증착해주시면 감사하겠습니다. 위에 알루미늄 호일로 감싸져 있는데 해당 호일은 제거하지 말고 그대로 붙여둔채로 증착 부탁드립니다.
샘플은 쉽게 확인할 수 있도록 위에 포스트잇 붙여서 오늘 오후 2시까지 맡기는 시편함에 넣어두도록 하겠습니다.
혹시 문제가 있다면 010-3292-6396으로 연락 주세요.
감사합니다.
 포항공과대학교 화학공학과 정충환 490,000원
1653 2022-06-20 01시 03시 6인치 6ea 증착 일괄공정을 희망합니다.

Top -> Bottom 순으로
Cr 60nm (E-beam) 6장 일괄
a-Si 200nm (PECVD) 6장 낱장
Cr 200nm (E-beam) 6장 일괄
on Si substrate 입니다.

*증착은 역순입니다.

Initial 증착 Cr 200nm on Si bare wafer 6장 희망합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 240,000원
1654 2022-06-21 14시 15시 1-2-2 electrode metal depo. ti 200a + al 1000a (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 265,000원
1655 2022-06-21 17시 18시 Ni 2500A 2.0rate 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 220,000원
1656 2022-06-23 11시 15시 Cr 5nm Au 120nm
Cr 10nm Au 120nm		 메타포어 디바이스개발 이재혁 1,560,000원
1657 2022-06-23 16시 17시 stainless mask를 장착한 금박 증착된 알루미나 시편

ti 150A + Au 1100A		 포항공과대학교 대학원 QCQN 홍정수 760,000원
1658 2022-06-23 9시 17시 Ti / Au depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 3,000,000원
1659 2022-06-28 10시 16시 소자공정교육
국가나노인프라를 활용한 나노소자공정실습교육
Metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 3,000,000원
1660 2022-06-28 9시 10시 Ti 200A + Al 2000A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 최민근 220,000원
1661 2022-06-29 10시 11시 LOT ID: NDC22Y19W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1662 2022-06-29 14시 20시 Pt 240nm 증착
Ti 500A + Au 2500A 긴급공정 대응(서비스 1회 추가)
고도화사업 사용		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,360,000원
1663 2022-06-29 17시 19시 LOT ID: KA20925C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1664 2022-06-29 9시 10시 쉐도우 마스크 사용

Pt 50nm 증착
증착 속도: 0.2A/s		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 330,000원
1665 2022-06-30 22시 23시 Ag 10A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 170,000원
1666 2022-07-01 13시 15시 4inch Si (525um) wafer 위에 Polyimide Sheet(200um) 부착되어있습니다.
Polyimide면 위에 [ Cr 20nm / Au 100nm ] 증착을 부탁드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 570,000원
1667 2022-07-01 9시 10시 Pt 50nm 증착
증착속도: 0.3 A/s

FYI) 쉐도우 마스크 사용		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 330,000원
1668 2022-07-04 10시 11시 Metal Depo (on GaAs)
Ni (50)/Ti (50)/ Au (300)		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1669 2022-07-04 11시 12시 Metal Depo (on Si)
Ni (50)/Ti (50)/ Au (300)/ Sn(100)/ Au (5)		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,690,000원
1670 2022-07-04 15시 17시 E-beam Evaporator-Ⅱ
Ni 50nm / Ti 50nm / Au 300nm /
Au0.8Sn0.2 100nm / Au 2.5nm depo.		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,670,000원
1671 2022-07-05 11시 12시 Ti 10nm
(0.2A/s)

Pt 65nm
(0.2A/s => 20nm)
(0.5A/s => 50nm)
(1A/s => 65nm)		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 500,000원
1672 2022-07-05 12시 14시 3-2-2 electrode metal depo. ti 200a + pt 2000a (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 915,000원
1673 2022-07-05 14시 16시 Ti 100A(10nm) + Pt 3000A(300nm) 증착 요청드립니다.
-------------------
Ti 100A + Pt 2000A		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 820,000원
1674 2022-07-05 9시 10시 LOT ID: NDC22Y22W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1675 2022-07-06 10시 11시 LOT ID: NDC22Y22W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1676 2022-07-06 15시 16시 3-2-2 electrode metal depo. ti 200a +pt 2000a
추가 1매 진행		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 850,000원
1677 2022-07-06 21시 23시 Ti 500A + Au 2500A
시간외 근무 진행		 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,480,000원
1678 2022-07-06 21시 23시 Ti 100A(10nm) + Pt 2000A(200nm) 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 820,000원
1679 2022-07-06 9시 10시 SD22Y05M-1 - Ti 5nm증착
[나노융합기반 고도화사업]		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 210,000원
1680 2022-07-07 14시 15시 LOT ID: NDC22Y22W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 4장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1681 2022-07-08 10시 12시 Back grind 완료 된 Wafer, Back metal 증착
Ti 100nm / Ni 200nm / Ag 150nm
 주식회사 에이프로세미콘 소자개발팀 배석태 500,000원
1682 2022-07-08 9시 11시 1-2-3 heater metal depo. pt 2400a (주) 이너센서 이너센서 강문식 960,000원
1683 2022-07-08 9시 11시 pt 2400a (주) 이너센서 이너센서 강문식 960,000원
1684 2022-07-11 9시 15시 Metal depo. (주)칩스케이 연구개발팀 임진홍 4,000,000원
1685 2022-07-12 14시 16시 Al 100nm 증착 (주)예스파워테크닉스 부설연구소 김기현 200,000원
1686 2022-07-12 16시 17시 쉐도우 마스크 이용

Pt 50nm 증착
증착속도 0.2A/s		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 330,000원
1687 2022-07-12 17시 18시 LOT ID: KA20926A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1688 2022-07-12 9시 11시 Ti(10nm)/ Pt(60~75nm) 속도 조절하여 증착하겠습니다.

9시에 진공 잡아 주시면
10시에 가서 진행하도록하겠습니다.

 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 500,000원
1689 2022-07-13 10시 12시 LOT ID: KA20926A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1690 2022-07-13 11시 16시 metal depo. pt 2400a 5회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 4,800,000원
1691 2022-07-14 9시 10시 SD22Y05M-02 MI 메탈증착(Ti300 / Au1500 / Ti300)
[나노융합기반 고도화사업]		 주식회사 보다 연구개발 김형원 790,000원
1692 2022-07-15 11시 12시 쉐도우 마스크 사용합니다.

Pt 50nm 증착
증착속도 0.2A/s		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 330,000원
1693 2022-07-15 15시 17시 김수곤 선생님에게서 etching 된 기판에 진행을 부탁드립니다.
(순서유의!)

Fab-out 없이
Al 60nm e-beam 수직 증착 진행 부탁드립니다.

*최대한 etching 공정과 e-beam 증착 공정 간 시간 공백을 최소화 해주시면 감사하겠습니다!		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1694 2022-07-15 9시 10시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1695 2022-07-18 9시 11시 리프트 오프를 위한 금속증착 Ti 50A + Pt 1500A 요청드립니다. 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 660,000원
1696 2022-07-19 15시 18시 Al 200nm 증착 (주)예스파워테크닉스 부설연구소 김기현 220,000원
1697 2022-07-20 19시 21시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,280,000원
1698 2022-07-21 10시 12시 Metal Depo.(on GaAs) : Ni/Ti/Au 50/50/300 nm 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1699 2022-07-21 12시 13시 12시에 직접 증착
속도 바꾸면서		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 340,000원
1700 2022-07-21 13시 15시 1-2-2 electrode metal depo. Ti 200A + Al 1000A (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 230,000원
1701 2022-07-21 13시 15시 Ni/Ti/Au/Sn/Au 50/50/300/100/5 nm (on Si) 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,690,000원
1702 2022-07-21 15시 16시 polyimide/PR patterning 완료
---------------------
ti 100a + au 2000a
descum 5ea		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 1,170,000원
1703 2022-07-21 17시 18시 Au depo 100nm 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김태균 860,000원
1704 2022-07-22 10시 17시 Ti / Au depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 3,000,000원
1705 2022-07-22 11시 13시 샘플 로드 -> Ti 200nm 증착 -> 마스크 추가 -> Ag 300nm 증착 경희대학교 원자력공학과 한지훈 920,000원
1706 2022-07-25 14시 18시 LOT ID: KA20926C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1707 2022-07-25 18시 20시 Ti 50A + Pt 1500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 660,000원
1708 2022-07-25 21시 22시 Ti 500A + Au 2500A 2회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 2,240,000원
1709 2022-07-26 13시 14시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업]
전자과 최원영(010.5436.2518)

1 cm X 1 cm 정도 되는 조각 12개에 대해서

6개 : Ti 10 nm (100 A) + Au 100 nm (1000 A)
6개 : Ti 10 nm (100 A) + Pt 100 nm (1000 A)

증착 의뢰합니다. 증착 순서는 상관 없습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,120,000원
1710 2022-07-26 16시 18시 Ti 2 nm Au 50 nm 부탁드립니다 포항공과대학교 창의IT융합공학과 채승진 380,000원
1711 2022-07-27 7시 9시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1712 2022-07-27 7시 9시 대구대학교 나노 반도체공정 실습교육
metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,000,000원
1713 2022-07-27 7시 9시 Ti 50A + Pt 1500A 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 660,000원
1714 2022-07-28 18시 19시 LOT ID: TEMPUS
목적: WT공정 Ti/Au 증착
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 200,000원
1715 2022-07-29 11시 12시 Ti : 15nm (0.2A/s)
Pt : 68nm (증착속도 변경)
------------------------
Ti 10nm + Pt 73nm		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 500,000원
1716 2022-07-29 9시 10시 KIMM 6\"glass 2EA
Ti 300A / Cu 10,000A / Ni 3,000A / Au 1,000A / Sn 10,000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 1,750,000원
1717 2022-08-01 9시 11시 8인치 Si notch type 6ea 증착 일괄공정을 희망합니다.

Top -> Bottom 순으로
[Top]
Cr 60nm (E-beam) 6장 일괄
a-Si 200nm (PECVD) 6장 낱장
Cr 200nm (E-beam) 6장 일괄
[Bottom]
on Si substrate 입니다.

*개별로 서비스 신청드립니다.
6ea 기판 최종 Cr 60nm E-beam 증착을 부탁드립니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1718 2022-08-02 13시 15시 8인치 Si notch type 6ea 증착 일괄공정을 희망합니다.

Top -> Bottom 순으로
[Top]
Cr 60nm (E-beam) 6장 일괄
a-Si 200nm (PECVD) 6장 낱장
Cr 200nm (E-beam) 6장 일괄
[Bottom]
on Si substrate 입니다.

*개별로 서비스 신청드립니다.
Initial 증착 Cr 200nm on Si bare wafer 6장 진행을 부탁드립니다. 감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 240,000원
1719 2022-08-02 15시 16시 Ti/Au 300Å/3000Å Depo 삼성디스플레이 선행제품연구팀 박후근 1,310,000원
1720 2022-08-02 15시 16시 1) 아크릴 웨이퍼 10장 + Au증착
2) 증착 조건: 5A/sec~3A/sec
3) 진공 압력: 3E-6

500옴스트롱 두께로 수직 증착 부탁드립니다.		 광운대학교 전자융합공학과 김민주 390,000원
1721 2022-08-02 18시 19시 Ag10A 포항공과대학교 저차원 전달 물질 연구소 장준혁 210,000원
1722 2022-08-03 10시 12시 Pt 240nm 증착
비용처리는 KISTI 산학연 연계 벤처 지원화 사업비로 진행하도록 하겠습니다.
이상민 연구원님과 상의 완료.
2회 진행		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,000,000원
1723 2022-08-03 12시 13시 Ti 10nm (0.2A/s)
Pt 증착속도 조절		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 이준호 500,000원
1724 2022-08-03 18시 21시 Ti 500A + Au 2500A (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1725 2022-08-04 9시 10시 ti 50a + pt 1500a 포항공과대학교 창의IT융합공학과 유형석 660,000원
1726 2022-08-05 11시 13시 김수곤 책임님을 통해 진행된 패턴있는 기판의 O2 etching 공정 완료된
8인치 웨이퍼 1장의 lift-off 용도의
Al 60nm 증착을 희망합니다.
(Lift-off 는 저희 측에서 진행하도록 하겠습니다)

감사합니다.
 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1727 2022-08-05 12시 13시 2.1 E-Beam depo. Cr 500Å 삼성전자 생산기술연구소 구자명 210,000원
1728 2022-08-05 20시 22시 3-2-2 electrode metal depo.
ti 200a + pt 2000a		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 920,000원
1729 2022-08-08 13시 14시 1.2 E-beam Evapo.
(Cr/Cu/Au 1,000Å/9,500Å/500Å		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,000,000원
1730 2022-08-09 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

Cr 40 nm 증착 샘플 2장 맡겨드립니다.

감사합니다.
---------------
Cr 55nm 증착		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 180,000원
1731 2022-08-10 22시 23시 Ag deposition_5A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1732 2022-08-11 14시 15시 연세대 최현석 010-2713-7672

6inch wafer 15ea E-beam deposition
15ea 중 7ea: Si 기판 위에 polyimide fiim 붙어있음, polyimide 위에 metal 증착 공정 진행
나머지 8ea: 초기 진행 SI 기판 (공정 내역 없음)

증착 물질:
Al 300nm
Ti 10nm (adhesion)
(Ti adhesion layer 선 증착 후 위에 Al 증착)

감사합니다.		 연세대학교 기계공학과 나노광자공학연구실 최현석 810,000원
1733 2022-08-11 9시 14시 LOT ID: KA20927A
목적: RF공정 Ti/Au증착
총 12장(계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1734 2022-08-12 14시 16시 Ti 5 nm / Au 50 nm

장비라이선스를 취득하고 싶습니다.
이번에 장비사용법을 배우는 것이 가능할까요?		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이용우 380,000원
1735 2022-08-12 9시 12시 전북대학교 반도체 소자 제작교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,000,000원
1736 2022-08-15 11시 12시 1.2 E-beam Evapo.(Cr 500Å) 삼성전자 생산기술연구소 구자명 210,000원
1737 2022-08-16 9시 11시 김수곤 선생님에게서 etching 된 기판 3장의 Al 증착 진행을 부탁드립니다.
(순서유의!)

Fab-out 없이
Al 60nm e-beam 수직 증착 진행 부탁드립니다.

이후 lift-off 없이 팹 아웃 해주시면 감사하겠습니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 220,000원
1738 2022-08-18 10시 18시 Ti / Au depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 3,000,000원
1739 2022-08-18 11시 12시 1.2 Metal Depo. Cr/Al 200Å/3000Å 삼성전자 생산기술연구소 구자명 270,000원
1740 2022-08-19 9시 13시 유리 및 실리콘 기판상에 colorless polyimide(CPI)를 코팅한 웨이퍼를 사용하였으며,
lift-off 공정을 통해 금속 패턴을 형성하고자 PR 패터닝된 상태입니다.

금속층은 Ti(200A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A) 순으로 증착 부탁드립니다.
기존에 증착했던 패턴과 동일하며 유리기판이라 상하 구분이 어려울 수도 있는데,
기판을 바라보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 PR이 패터닝 된 면이니 이쪽으로 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,210,000원
1741 2022-08-22 13시 18시 Metal depo. 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,100,000원
1742 2022-08-22 9시 14시 1. UMB 증착 의뢰 샘플(24번, 20번 슬롯에 보관)

유리 및 실리콘 기판상에 colorless polyimide(CPI)를 코팅한 웨이퍼를 사용하였으며,
lift-off 공정을 통해 금속 패턴을 형성하고자 PR 패터닝된 상태입니다.

금속층은 Ti(200A)/Cu(10000A=1um)/Ni(1000A)/Au(1000A) 순으로 증착 부탁드립니다.
기존에 증착했던 패턴과 동일하며 유리기판이라 상하 구분이 어려울 수도 있는데,
기판을 바라보았을 때 글씨가 제대로 읽히면 PR이 패터닝 된 면이니 이쪽으로 증착 부탁드립니다.
아래 추가 샘플이 있으나 이 샘플이 메인이니 먼저 발송을 부탁드립니다.

2. Au/Ti 증착 샘플
위 샘플과는 별개로 캐리어 뒤편에 5장 연속으로 PR패턴만 되어 있는 기판이 있습니다.
Ti(20nm)/Au(200nm) 순으로 증착을 부탁드리며, 우선 순위가 낮으니 일정이 되실 때 증착을 부탁드립니다.

감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 2,180,000원
1743 2022-08-23 9시 15시 LOT ID: KA20927C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1744 2022-08-26 11시 12시 Pt 20 nm 0.8 A/s 이하 포항공과대학교 화학공학과 박준호 340,000원
1745 2022-08-26 13시 14시 [나노인프라 활용 중소기업 나노기술 응용제품 제작지원사업], 전자과 손종민 (010.9766.0039)
Ti 10nm 증착 후 Pt 100nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 530,000원
1746 2022-08-29 10시 12시 1. 요청 공정기술 : E-beam evaporation (Model : KVE-C300160)
2. 증착 재료/두께 : Tu 0.1um + Cu 1.0um
3. 용도 : Lift-off
4. 샘플 : 8inch Si wafer 4매
1) Silicon wafer 2매
2) Silicon bare wafer + Polyimide thickness 6.0um 2매		 (주)네패스 반도체연구소 손은영 820,000원
1747 2022-08-29 14시 16시 플라즈마 처리되고 바로 증착 공정 부탁드립니다
금 50nm (500 옹스트롱)으로 해주세요

시간은 내부 일정에 맞춰서 진행해주세요
플라즈마랑 전자빔 증착만 연속으로 할 수 있게 해주세요		 부산대학교 의생명융합전공 서윤 390,000원
1748 2022-08-30 11시 12시 증착 스펙 : Cr 중간층 500A & Ag 2000A
웨이퍼 가장자리 (엣지) 부분에 1~2mm 정도는 마스킹되어 증착이 안되는 부분이 있도록 부탁드립니다.
아울러, 글라스 웨이퍼는 어떻게 전달해드리면 될지 여쭙고자 합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 우현수 510,000원
1749 2022-09-01 10시 11시 E-beam Metal Depo. Ti/Ni/Au/AuSn
50nm/50nm/175nm/125nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 940,000원
1750 2022-09-01 11시 12시 E-beam Metal Depo.
Ti/Ni/Au
50nm/50nm/300nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1751 2022-09-01 13시 14시 E-beam Metal Depo. Ti/Ni/Sn/Au
50nm/50nm/150nm/150nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 780,000원
1752 2022-09-03 18시 19시 Ag_5A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1753 2022-09-06 13시 18시 LOT ID: KA25543A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1754 2022-09-07 15시 16시 나노융합고도화사업 010 9081 6590 전자과 신성환

Ti 50nm Ag 500nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,210,000원
1755 2022-09-08 14시 15시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

lift off 공정을 진행할 예정인 샘플에 Cr 70 nm, Cr 50 nm 각각 2개씩 증착 부탁드립니다.

감사합니다!

성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 350,000원
1756 2022-09-14 15시 16시 1-1-1 metal ni depo. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 180,000원
1757 2022-09-16 16시 17시 플라즈마 처리되고 바로 증착 공정 부탁드립니다.
금 50nm (500 옹스트롱)으로 해주시고
공정 전에 전화 한번만 부탁드립니다
 부산대학교 의생명융합전공 서윤 390,000원
1758 2022-09-16 16시 17시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 성수원 (010.6786.0469)
4인치 웨이퍼 5장, Al 50 nm 증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 210,000원
1759 2022-09-19 10시 12시 Ti/Ni/Au/Sn/Au
(50nm/50nm/150nm/150nm/20nm)
on GaAs		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,160,000원
1760 2022-09-19 12시 14시 Ti/Ni/Au
(50nm/50nm/300nm)
on Si 		삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1761 2022-09-20 10시 18시 Ti / Au depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 3,000,000원
1762 2022-09-21 10시 11시 LOT ID: KA25543C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1763 2022-09-21 11시 13시 진공압력 3E-06 ,증착속도 1A/sec, Ti 10nm(adhension layer) Au 30 nm 입니다. 광운대학교 전자융합공학과 박민준 400,000원
1764 2022-09-22 10시 12시 증착 스펙 : Cr 중간층 500A & Ag 2000A
웨이퍼 가장자리 (엣지) 부분에 1~2mm 정도는 마스킹되어 증착이 안되는 부분이 있도록 부탁드립니다.
웨이퍼 상 20um 높이의 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 우현수 510,000원
1765 2022-09-22 12시 13시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 박혁 010-9879-7930

Al 100 nm 증착 부탁드립니다.
 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 220,000원
1766 2022-09-22 13시 14시 LOT ID: KA25543C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1767 2022-09-22 15시 16시 SD22Y09M - ELEC Metal 증착
Ti 300A / Au 1500A / Ti 100A		 주식회사 보다 연구개발 김형원 770,000원
1768 2022-09-23 16시 18시 나노융합고도화사업 010 9081 6590 전자과 신성환

Ti 50nm Ag 500nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,210,000원
1769 2022-09-26 10시 12시 E-beam Metal Depo.
Ti/Ni/Au
50nm/50nm/300nm
SDC_220802		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1770 2022-09-26 12시 13시 E-beam Metal Depo.
Sn/Au 280nm/5nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 410,000원
1771 2022-09-26 13시 14시 E-beam Metal Depo.
Sn/Au 300nm/5nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 410,000원
1772 2022-09-26 14시 15시 E-beam Metal Depo.
Sn/Au 320nm/5nm		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 420,000원
1773 2022-09-26 15시 17시 1.2 E-beam Evapo. (Cr/Cu/Au 500Å/9,000Å/500Å) 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,360,000원
1774 2022-09-27 9시 10시 Ti/Au 300Å/3000Å Depo 삼성디스플레이 선행제품연구팀 박후근 1,350,000원
1775 2022-09-28 16시 18시 2.1 E-beam Evapo.
(Cr 500Å) 		삼성전자 생산기술연구소 구자명 420,000원
1776 2022-09-28 9시 20시 Au/Ti 증착 샘플

실리콘 기판 위에 PI가 코팅된 기판 11장과 유리 기판 위에 CPI가 코팅된 기판 5장입니다.
1. lift-off용 PR로 패터닝 된 상태이며 Ti(20nm)/Au(200nm) 순으로 증착을 부탁드립니다.
2. 이후 실리콘 1장/유리 1장 빼서 리프트 오프 진행을 부탁드립니다.
%%주의%%
유리 기판에 코팅된 CPI의 경우 아세톤에 취약하니 lift-off가 잘 안될 경우 1시간 이상 아세톤에 담그지 않도록 부탁드립니다. 그리고 초음파 세척기를 사용해야 한다면 패턴 박리 문제가 발생하기 쉬우니 가장 약한 조건으로 20초 이내로 사용을 부탁드립니다.
그리고 쇼트에 취약한 기판이오니 lift-off된 금속층이 재흡착되지 않는 것이 무엇보다 중요합니다.

혹시 공정 중 문의사항이 있으시면 편하게 연락 부탁드립니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,940,000원
1777 2022-09-29 9시 9시 SD22Y09M Mi _ Ti300 / Au1500 / Ti 100 증착_ 6인치 2매 주식회사 보다 연구개발 김형원 770,000원
1778 2022-09-30 10시 15시 전북대학교 반도체 소자 제작교육
 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,000,000원
1779 2022-10-04 11시 15시 pt 2400a 2ea (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,920,000원
1780 2022-10-04 14시 16시 2-1-2 Metal Depo. 삼성전자 생산기술연구소 구자명 420,000원
1781 2022-10-05 10시 12시 3-2-1 metal electrode metal depo. au 500a 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 450,500원
1782 2022-10-05 12시 13시 LOT ID: KA00025A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1783 2022-10-05 13시 14시 LOT ID: Module
목적: Au증착(2000A)
총 6장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 960,000원
1784 2022-10-05 9시 12시 기판은 Si/SiO2 100nm입니다. Ti 1 nm (0.3 A/s), Pt 15 nm (5 A/s 목표, 장비 한계로 불가 할 경우 최소 2A/s 이상 요망). 전면 코팅. 장비 가용 시간에 맞춰 공정 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 정학순 350,000원
1785 2022-10-06 10시 12시 ti 500a + au 2500a (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1786 2022-10-07 10시 11시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

Cr 증착 40 nm 부탁드립니다! (lift off 용)

감사합니다.

 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 170,000원
1787 2022-10-07 11시 18시 항상 증착을 부탁드리고 있는 기판입니다.
- 총 11장인데 우선 10장만 증착을 부탁드리며 하부전극으로 Ti 20nm와 Au 200nm 증착을 부탁드립니다.
- 유리기판이라 투명하므로 캐리어에 기재된 상면을 잘 확인하여 증착을 부탁드립니다.
- 증착 후 용달로 바로 받아볼 수 있도록 택배보관함 위에 올려주시면 감사하겠습니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 970,000원
1788 2022-10-10 13시 14시 Deposition mask 사용하여, Mo film 3nm 두께로 증착 바랍니다. 금오공과대학교 화학공학과 이은호 150,000원
1789 2022-10-11 14시 16시 1-2-2 E-beam Evapo.
(Cr/Cu/Au 500Å/9,000Å/500Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,560,000원
1790 2022-10-12 19시 22시 pt 2400a depo. 2회 진행 (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,920,000원
1791 2022-10-12 23시 24시 Ag_10A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1792 2022-10-12 9시 10시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

1. Ti3O5 95 nm 증착 후 Al 70 nm 증착 (lift off 용)

2. Ti3O5 100 nm 2개 실리콘, 글래스 기판에 증착 (물성분석용)

기업과제라 내일 오전까지 꼭 부탁드립니다!

감사합니다.

성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 308,000원
1793 2022-10-13 14시 16시 LOT ID: Module
목적: Al 500A 증착
총 1장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 210,000원
1794 2022-10-14 10시 11시 Ti 500a + Au 2500a (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1795 2022-10-14 11시 12시 증착하고자 하는 웨이퍼는 공정 전날(13일) 퇴근 시간 이후에 맡기는 시편함에 놓아두겠습니다.

Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.)

증착 스펙 : Cr 중간층 500A & Ag 2000A 웨이퍼 가장자리 (엣지) 부분에 1~2mm 정도는 마스킹되어 증착이 안되는 부분이 있도록 부탁드립니다. 웨이퍼 상 20um 높이의 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 우현수 350,000원
1796 2022-10-16 18시 19시 Ag_10A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1797 2022-10-18 16시 18시 Ti/Au 300Å/3000Å Depo 삼성디스플레이 선행제품연구팀 박후근 1,310,000원
1798 2022-10-19 10시 12시 안녕하세요. 포항공대 노준석 교수님 연구실 성준화 학생입니다.

샘플 두개 있는데 두개 한번에 Ti3O5 95nm, Cr 2nm (adhesion layer), Al 70 nm 증착 부탁드립니다!

높이 맞춰서 증착 부탁드리며, lift off 용입니다!

감사합니다.

성준화 올림.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 성준화 174,000원
1799 2022-10-19 13시 14시 SD22Y10M - ELEC Metal 증착
Ti 300A / Au 1500A / Ti 100A_6인치 3매		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 790,000원
1800 2022-10-19 15시 21시 Ti / Au depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 3,000,000원
1801 2022-10-20 15시 17시 4인치 웨이퍼 6장 E-beam dep. 공정을 요청드립니다.
Cr 메탈로 패터닝된 기판 위에 Au 20nm 증착 (adhesion layer는 안써주셔도 됩니다)을 부탁드립니다.

감사합니다.		 애즈미(주) 기계공학과 송주권 390,000원
1802 2022-10-20 9시 10시 나노융합기반 고도화사업 전자과 신성환 010 9081 6590
ti 500a + ag5000a		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,210,000원
1803 2022-10-21 14시 15시 SD22Y10M - MI Metal 증착_6인치 3매
- Ti 300A / Au 1500A / Ti 100A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 790,000원
1804 2022-10-21 16시 17시 Ti 5nm, Al 140nm 순서로 증착 부탁드립니다. 감사합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김경태 200,000원
1805 2022-10-25 15시 17시 Ti 500a + Au 2500a (주) 이너센서 이너센서 강문식 1,120,000원
1806 2022-10-25 18시 19시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1807 2022-10-26 9시 16시 Ta/ Pt, 135/2100A 6매

Pt 증착 18매
-------------------------
Ta 135a + Pt 2100a 6ea
Pt 2100a 9ea
Pt 850a 9ea		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,420,000원
1808 2022-10-26 9시 13시 알루미늄(Al) 1000A 증착 후 lift-off 공정까지 부탁드립니다.
만약 lift-off 공정 중 PI 필름이 기판에서 박리되거나 알루미늄 박리가 발생하면 공정을 중단하고 연락 부탁드립니다.

lift-off 시 PR 파티클이 용액 속에서 많이 날리니 재흡착되지 않도록 꼼꼼히 린싱을 부탁드립니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 2,020,000원
1809 2022-10-27 17시 19시 금 50nm (500 옹스트롱)으로 해주시면 됩니다.

혹시나 필름에 문제 있으면 연락 부탁드립니다		 부산대학교 의생명융합전공 서윤 390,000원
1810 2022-10-28 9시 11시 LOT ID: Module
목적: WT공정 Au 증착(2000A)
총 2장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 960,000원
1811 2022-10-31 9시 12시 WM_VIA_REPAIR
Ti 300A/ Al 850A 증착 13매
8\' si wafer 		주식회사 보다 연구개발 김형원 630,000원
1812 2022-11-01 16시 17시 1-2-3 sio2 metal depo. al depo. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 190,000원
1813 2022-11-01 9시 13시 ti 500a + au 2500a 2ea
pt 2400a		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,260,000원
1814 2022-11-07 13시 15시 E-beam Evapo.
(Cr 500Å/Cu 8,500Å/Ni 1,000Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,800,000원
1815 2022-11-08 1시 2시 LOT ID: KA25544A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1816 2022-11-08 2시 3시 LOT ID: KA25544A
목적: Au 증착 4000A
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 1,720,000원
1817 2022-11-08 9시 12시 lift off PR 패턴된 6인치 실리콘 웨이퍼(6장) 입니다. Ti 1nm, Pt 10nm (1A/s) 로 공정 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 정학순 350,000원
1818 2022-11-09 9시 18시 LOT ID: NDC22Y39W
목적: Au 8000A 증착
총 21장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 3,440,000원
1819 2022-11-10 20시 21시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1820 2022-11-10 9시 18시 LOT ID: NDC22Y39W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 21장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1821 2022-11-14 13시 14시 Ti/Au(10nm/200nm) 증착 의뢰 드립니다.
2회 진행		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 1,960,000원
1822 2022-11-14 17시 18시 3-4-2 junc. metal j metal depo. al 500a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 190,000원
1823 2022-11-15 13시 14시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1824 2022-11-16 12시 14시 Ti/Ni/Au/Sn/Au
(50nm/50nm/150nm/150nm/20nm)
on GaAs		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,160,000원
1825 2022-11-16 15시 16시 3.0, 4.0 E-beam Evapo.
(Cr 500Å/Cu 5,000Å/Au 500Å)
(Cr 500Å/Cu 5,000Å/Sn 5,000Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,510,000원
1826 2022-11-16 16시 18시 Ti/Ni/Au
(50nm/50nm/300nm)
on Si 		삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1827 2022-11-17 10시 11시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 손종민 (010.9766.0039)

test wafer 3장 + main wafer 1장 진행 예정입니다.

Ti 50nm, Ag 500nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,150,000원
1828 2022-11-17 15시 16시 ONO-Pt/Ti-PZT thin film이 증착된 6인치 Silicon wafer입니다.
Lift off 공정으로 전극 패터닝을 할 것이며, 그를 위해서 PR이 3um 두께로 패터닝되어 있습니다.
앞면은 PR이 있으며, 뒷면은 네모 격자 패턴으로 구분할 수 있습니다.
Ti 300 Å 증착 후 Pt 1000 Å을 증착하고 싶습니다.
시편은 맡기는 시편 보관함 1층 칸에 김영신 Pt/Ti 의뢰로 네이밍하여 알루미늄 호일로 포장했습니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 510,000원
1829 2022-11-17 16시 18시 4-2-2 pad metal depo. al 7000a 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 500,000원
1830 2022-11-17 23시 24시 Ag_10A 증착 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1831 2022-11-18 11시 12시 ITO 750nm deposited on quartz substrate + Ti 10nm 증착 -> Pt 100nm 증착 경희대학교 원자력공학과 한지훈 530,000원
1832 2022-11-18 12시 17시 전문인력양성사업 나노소자공정 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,800,000원
1833 2022-11-18 19시 20시 Ti 50nm, Cu 200nm 리프트오프 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 임효경 230,000원
1834 2022-11-21 14시 15시 1.0 2.0 E-beam Evapo.
(Cr/Cu/Au 500Å/9,000Å/500Å)
(Cr/Cu/Au 500Å/5,000Å/500Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,690,000원
1835 2022-11-22 11시 12시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 220,000원
1836 2022-11-22 20시 21시 나노융합기반 고도화 사업 전자과 신성환 010 9081 6590
포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 2,550,000원
1837 2022-11-22 9시 10시 5-1-1 back metal depo. al 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 200,000원
1838 2022-11-23 11시 12시 증착하고자 하는 웨이퍼는 시편함에 놓아두겠습니다.

Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.)

증착 스펙 : Cr 중간층 1000A & Ag 3000A

기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 기계공학과 우현수 680,000원
1839 2022-11-23 12시 13시 Metal Depo. (Pt 1,400Å) 2회 /(Ti 100Å) 1회 한국기계연구원 자연모사응용연구실 이덕규 1,370,000원
1840 2022-11-23 14시 15시 ONO-Pt/Ti-PZT-Pt/Ti thin film이 증착된 6인치 Silicon wafer입니다.
Lift off 공정으로 전극 패터닝을 할 것이며, 그를 위해서 PR이 3um 두께로 패터닝되어 있습니다.
앞면은 PR이 있으며, 뒷면은 네모 격자 패턴으로 구분할 수 있습니다.
Ti 300 Å 증착 후 Au 3000 Å을 증착하고 싶습니다.
시편은 맡기는 시편 보관함 2층 칸에 김영신 네이밍하여 알루미늄으로 쌓여있습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 1,330,000원
1841 2022-11-23 24시 1시 Ag_20A 증착, 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1842 2022-11-24 15시 16시 PVDF film 양면에 Ag 증착 부탁 드립니다.
4장은 양면 20nm, 4장은 양면 60nm으로 부탁 드립니다.		 주식회사 옵티코 연구소 최효석 1,280,000원
1843 2022-11-29 17시 18시 Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1844 2022-11-30 14시 16시 1-2-2 metal depo. ti 50a + au 200a 포항가속기 연구소 4세대 빔라인 장치부 김수남 400,000원
1845 2022-12-01 8시 14시 Ta 135a + Pt 2100a 6ea
Pt 2100a 9ea
Pt 850a 9ea
긴급공정 요청		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,660,000원
1846 2022-12-01 8시 12시 Pt 2400a 2회 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,960,000원
1847 2022-12-02 16시 17시 Ti 50a + Au 500a
11월2일 진행		 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 370,000원
1848 2022-12-02 19시 20시 Ag_20A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1849 2022-12-05 13시 15시 Metal Depo.
on Si
Ti/Ni/Au
500Å/500Å/3,000Å		 삼성디스플레이 LED Lab 정우림 3,960,000원
1850 2022-12-05 14시 16시 ti 500a + Au 2500a (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,140,000원
1851 2022-12-05 15시 20시 0-1-4 psi pad metal depo. al 5000a 2회 삼성종합기술원 기반기술랩 황선규 480,000원
1852 2022-12-05 9시 11시 Metal Depo.
on GaN on Sapphire
Ti/Ni/Au/Sn/Au
500Å/500Å/1,500Å/1,500Å/200Å		 삼성디스플레이 LED Lab 정우림 2,910,000원
1853 2022-12-06 15시 16시 E-beam Evapo.
(Cr 500Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 420,000원
1854 2022-12-07 15시 16시 E-beam Evapo.
(Cr/Cu/Au 500Å/9,000Å/500Å) 		삼성전자 생산기술연구소 구자명 1,980,000원
1855 2022-12-07 17시 19시 ti 100a + Au 3000a (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,330,000원
1856 2022-12-08 16시 18시 10장의 wafer중 4장만 Ashing 장비로 플라즈마 표면 활성화를 한 후,

10장 모두 포함해서 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

4장은 4인치 Si wafer 위에 PDMS 접착층이 있으며, 그 위에 LCP 폴리머 필름이 붙여져있습니다.

나머지 6장은 그 위에 추가로 COC필름이 캡톤테이프로 붙여져 있습니다.

Ti 10 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

* Ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행부탁드립니다.		 부산대학교 의생명융합전공 서윤 400,000원
1857 2022-12-09 14시 15시 Ti/Au(10 nm/ 200nm) 증착 의뢰 합니다. 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 970,000원
1858 2022-12-09 9시 10시 VOx Test Pattern_6인치 3매
- Ti 500 / Al 2000A 		주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 250,000원
1859 2022-12-12 12시 14시 증착되지 않는 면의 오염을 최소화 해주시길 바랍니다.

웨이퍼 한 쪽 면에 Cr 5 nm Au 100 nm 증착 부탁드립니다. 		포항공과대학교 대학원 물리학과 이승한 570,000원
1860 2022-12-12 14시 15시 E-beam Evapo.
(Cr/Au 500Å/19,000Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 8,030,000원
1861 2022-12-12 17시 18시 Ti/Au 300Å/3000Å Depo 삼성디스플레이 선행제품연구팀 박후근 1,310,000원
1862 2022-12-14 12시 14시 E-beam Evapo.
(Cr 500Å/Cu 8,500Å/Ni 1,000Å)
(Cr 500Å/Cu 5,000Å/In 5,000Å)
(Cr 500Å/Cu 5,000Å/Sn 5,000Å)		 삼성전자 생산기술연구소 구자명 6,090,000원
1863 2022-12-15 10시 11시 이정익 선생님께 문자연락드린 기계공학과 우현수입니다. / 증착 스펙 : Cr 중간층 500A & Ag 2000A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 우현수 510,000원
1864 2022-12-15 14시 15시 In 평가 삼성전자 생산기술연구소 구자명 765,000원
1865 2022-12-15 14시 15시 VOx Test Pattern
- Ti 500A / Al 2000A 증착_6인치 2매		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 250,000원
1866 2022-12-16 13시 15시 cr 200a + au 1000
2회 진행		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,140,000원
1867 2022-12-19 12시 14시 Metal Depo.
on Si
Ti/Ni/Au
500Å/500Å/3,000Å		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 3,960,000원
1868 2022-12-19 9시 11시 Metal Depo.
on GaN on Sapphire
Ti/Ni/Au/Sn/Au
500Å/500Å/1,500Å/1,500Å/200Å		 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 2,910,000원
1869 2022-12-20 13시 14시 LOT ID: Module
목적: Ti 500A / Au 1000A 증착
총 1장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 620,000원
1870 2022-12-20 14시 15시 - Ti/Au (1/200nm) 한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 970,000원
1871 2022-12-22 9시 17시 Metal depo.
2022년 나노융합기반 고도화 사업		 (주)엔디디 기업부설연구소 이승헌 4,000,000원
1872 2022-12-23 15시 16시 안녕하세요.
포항공대 물리학과 성열헌 입니다.

Ebeam evaporator 증착 신청드립니다.

Ti 10nm 후, Au 100nm 증착 부탁드립니다.
증착할 면은 패턴이 있는 면입니다.

샘플은 1층 샘플 보관함에 놔두겠습니다.

감사합니다.
성열헌 드림		 포항공과대학교 물리학과 성열헌 570,000원
1873 2022-12-23 9시 10시 Cr/CU 500/1000 A 증착 부탁 드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 이원형 210,000원
1874 2022-12-27 12시 14시 LOT ID: Module
목적: Al 5000A 증착
총 2장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 300,000원
1875 2022-12-27 14시 16시 au 1000a 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 550,000원
1876 2022-12-28 10시 12시 Metal Depo (on GaAs)
Ni (50)/Ti (50)/ Au (300) 		삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,320,000원
1877 2022-12-28 13시 15시 Metal Depo (on Si)
Ni (50)/Ti (50)/ Au (300)/ Sn (100)/ Au (5)
 삼성디스플레이 선행제품연구팀 김상조 1,690,000원
1878 2022-12-28 6시 22시 전문인력사업 나노 소자공정&측정 일자리연계 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 5,000,000원
1879 2022-12-29 11시 12시 1-2-2 Metal Depo
Ti/Au - 500A/2000A		 서울대학교 전기정보공학부 정현빈 970,000원
1880 2023-01-02 10시 11시 김병욱 선생님께 연락드린 기계공학과 우현수입니다. / 증착 스펙 : Cr 중간층 500A & Au 1500A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 시료는 오전 10시 전에 클린룸 내에 놓아둔 후 연락드리겠습니다. 포항공과대학교 기계공학과 우현수 760,000원
1881 2023-01-06 10시 17시 한국나노마이스터고등학교 반도체 공정교육
metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 640,000원
1882 2023-01-09 13시 16시 - Ti/Au (1/200nm)
- 일전에 10/200nm로 증착하였으나, 금속 탈락현상이 부분적으로 발생하였습니다.
- 1/200nm로 증착하여 금속탈락현상 여부를 보고자 합니다.
감사합니다.
----------------
Ti/Au (10/200nm) 진행 예정 디스컴 진행 추가 빌용 발생
 한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 970,000원
1883 2023-01-09 16시 17시 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

4인치 Si wafer 위에 PDMS 접착층이 있으며, 그 위에 LCP 폴리머 필름이 붙여져있습니다.

그 위에 추가로 COC필름이 캡톤테이프로 붙여져 있습니다.

Ti 10 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

 부산대학교 의생명융합전공 서윤 400,000원
1884 2023-01-09 19시 24시 Ti 50nm, Cu 200nm 리프트오프 증착
 포항공과대학교 전자전기공학과 임효경 230,000원
1885 2023-01-10 9시 12시 ti 500a + Au 2500a (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,280,000원
1886 2023-01-11 10시 18시 Ti/Au Metal depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 4,000,000원
1887 2023-01-11 10시 17시 부산대학교 반도체 공정교육
metal depo.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,070,000원
1888 2023-01-16 16시 18시 LOT ID: EGR2246
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1889 2023-01-17 21시 22시 Ag_10A 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1890 2023-01-25 19시 20시 Ag_10A, 직접 사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1891 2023-01-26 10시 18시 전문인력양성사업 나노소자공정 & 측정일자리연계 교육. 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,300,000원
1892 2023-01-26 9시 11시 VOx증착 웨이퍼 - Shadow Mask를 이용한 Metal 증착_6인치 5매
- Ti 500A / Al 2000A		 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 250,000원
1893 2023-01-27 15시 16시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

\'뒷면\'이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분외에는 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.

또한 두 웨이퍼의 앞면끼리 부딪히지 않도록 뒷면과 뒷면이 맞닿도록 놓아주시기 바랍니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 157,000원
1894 2023-01-31 16시 18시 Co/Cr 물질입니다. (주)모이모션 생산 이정섭 324,000원
1895 2023-01-31 9시 10시 VOx Test Pattern - Ti 500 / Al 2000A 증착_5EA 주식회사 아이디피 부설연구소 김형원 250,000원
1896 2023-02-01 13시 14시 Ti 1000a + Pt 1000a + Au 6000a depo. (주)이너센서 R&D 전찬종 2,980,000원
1897 2023-02-01 2시 3시 Ag 10A_deposition, 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1898 2023-02-01 9시 12시 Ti 200A 증착 후 Au 2000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
현재 25번 방향(캐리어 핸들이 위치)으로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

2, 4, 6, 8번 기판의 경우 금속층 증착 후 Lift-off 공정을 부탁드리며,
CPI 가 아세톤에서 1시간 이상 담궈질 경우 녹는 문제가 있으니 최대 1시간 이상 아세톤에 담그지 않도록 부탁드립니다.
기판 뒷면에 Lift-off 1,2,3,4 로 기재해두었으니 순서대로 진행을 부탁드립니다.
혹시 1번에서 문제가 생기면 이후 공정은 진행하지 말고 연락을 부탁드립니다.

18, 20, 22, 24번 기판의 경우 lift-off 후 문제가 없을 경우 이어서 부탁드릴 예정이며,
우선 앞의 4개 시편에 대한 결과를 사진으로 보내주시면 진행여부를 판단하겠습니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 970,000원
1899 2023-02-05 6시 7시 Ag_10a deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1900 2023-02-09 14시 14시 Ti/Pt 10/100nm 증착 부탁드립니다.

silicon wafer와 SUS shadow mask 사이에 사파이어 시편이 끼어있는 형태(캡톤 테이프로 고정)이고, 총 직경 20mm 두께 5.8mm 입니다.
 경희대학교 원자력공학과 조아영 530,000원
1901 2023-02-13 12시 14시 Ti 500a + Au 2500a depo. (주)이너센서 R&D 전찬종 1,140,000원
1902 2023-02-13 21시 22시 2-2-2 metal depo. al depo. 1000a 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 190,000원
1903 2023-02-14 13시 14시 Back metal 증착
Ti 100nm / Ni 200nm / Ag 150nm		 주식회사 에이프로세미콘 소자개발팀 배석태 480,000원
1904 2023-02-14 23시 24시 Ag_10A deposition, 직접사용 포항공과대학교 기계공학부 서정보 210,000원
1905 2023-02-15 1시 13시 Ni 300A, Au 4000A의 증착을 요청드립니다. RFHIC DI팀 엄지훈 1,730,000원
1906 2023-02-15 14시 15시 Ti 10 nm + Au 100 nm 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 560,000원
1907 2023-02-16 13시 14시 전문인력양성사업 나노소자공정 & 측정 일자리연계 교육. 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,460,000원
1908 2023-02-16 9시 10시 VIA_repair
8\\\'Si wafer (DNR 패터닝 되어 있는 면에 증착 부탁드립니다)
Ti 500A/ Al 12000A 증착 15매
------------
Ti 500A/ Al 10000A 3회 진행 		주식회사 보다 연구개발 김형원 2,250,000원
1909 2023-02-19 10시 16시 동의대학교 LINC 사업단 반도체 나노팹트랙 실습교육

E-beam Evaporator 장비 설명 및 Metal depo 실습.		 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,100,000원
1910 2023-02-21 12시 13시 WM_R
Ti 50nm/ Al 900nm 증착 1매 		주식회사 보다 연구개발 김형원 550,000원
1911 2023-02-21 16시 19시 LID - Metal 증착_8인치 6매
Ti 500A / Au 1000A		 주식회사 보다 연구개발 김형원 570,000원
1912 2023-02-24 10시 12시 Ag 50 nm 증착 요청드립니다

기판 정보:
4인치 유리 기판 + a-Si-SiO2 박막이 교대로 증착되어 있고, Negative PR 마스크 패턴에 3 nm Cr (adhesion layer) 가 증착되어 있습니다.

 포항공과대학교 기계공학과 고병수 240,000원
1913 2023-02-24 14시 15시 WM_R
Ti 500A / Al 9000A 증착 3매 		주식회사 보다 연구개발 김형원 550,000원
1914 2023-02-24 9시 11시 LID - Bond Metal 증착_8인치 6매
Ti 500 / Au 2000		 주식회사 보다 연구개발 김형원 950,000원
1915 2023-02-28 8시 9시 Metal depo. (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 최준석 4,000,000원
1916 2023-03-02 8시 10시 Aluminum 200 nm
Nickel 200 nm
증착부탁드립니다.
전자과 김윤식 010-5117-3271		 포항공과대학교 전자전기공학과 윤주영 368,000원
1917 2023-03-03 10시 12시 PMMA-Cr on Glass 박막 상에 Al 200 nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 144,000원
1918 2023-03-06 15시 16시 E-beam Evapo. 삼성전자 생산기술연구소 구자명 4,100,000원
1919 2023-03-15 16시 17시 SD NHOLE Metal 증착
- Ti 500A / Au1500A / Ti 100A		 주식회사 보다 연구개발 김형원 1,100,000원
1920 2023-03-15 18시 24시 Pt 2400a 2회 진행 (주)이너센서 R&D 전찬종 1,920,000원
1921 2023-03-16 13시 15시 Al 1000A depo. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 500,000원
1922 2023-03-16 15시 16시 Al 1000A depo. 나노융합기술원 대외협력팀 박영재 190,000원
1923 2023-03-16 15시 16시 LOT ID: EGR2307
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1924 2023-03-16 17시 18시 SD MI - Metal 증착_3매
- Ti 500A / Au1500A / Ti 100A		 주식회사 보다 연구개발 김형원 760,000원
1925 2023-03-16 21시 22시 ti 500a + ag 1um
적립금 사용 완료		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 200,000원
1926 2023-03-17 1시 10시 안녕하세요.
포항공대 물리학과 성열헌 입니다.

메일로 보낸 내용으로 신청드립니다.

감사합니다.
성열헌 드림		 포항공과대학교 물리학과 성열헌 570,000원
1927 2023-03-20 10시 12시 E-beam Evapo.
(SiO2 800Å)		 삼성디스플레이 Micro LED LAB 최정인 400,000원
1928 2023-03-20 11시 13시 E-beam Evapo.
(TiO2 500Å) 		삼성디스플레이 Micro LED LAB 최정인 360,000원
1929 2023-03-20 14시 16시 E-beam Evapo.
(TiO2 공정 평가) 		삼성디스플레이 Micro LED LAB 최정인 840,000원
1930 2023-03-20 9시 15시 LOT ID: KA25544C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1931 2023-04-07 10시 11시 Cr 중간층 500 A & Au 3000 A / Top 방향이 증착면입니다. (웨이퍼 케이스에 Top 방향 기재하였습니다.) / 기타 사항 : 웨이퍼 top 면에 SU-8 패턴이 있습니다. 참고해주시면 감사하겠습니다. 시료는 오전 중에 장비앞 테이블에 놓아둔 후 연락드리겠습니다 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 1,330,000원
1932 2023-04-07 17시 20시 Ashing 장비로 플라즈마 표면 활성화를 한 후, 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

샘플은 총 10장이며, Ti 50 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

3장 - wafer 위 PDMS 접착층 + LCP 폴리머
7장 - wafer 위 PDMS 접착층 + LCP 폴리머 + COC 폴리머

* Ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행부탁드립니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 400,000원
1933 2023-04-07 9시 13시 [나노융합기반 고도화사업]
Pt 2400a 3ea
Ti 500a + Au 2400A		 (주)이너센서 R&D 전찬종 4,160,000원
1934 2023-04-10 10시 12시 Ti/Au = 5/30 nm 증착 부탁드립니다 포항공과대학교 화학과 이연상 380,000원
1935 2023-04-10 16시 18시 E-Beam evapo-2
(ITO 1,000Å)		 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 220,000원
1936 2023-04-12 10시 12시 2-2-2 Ti 30A + Pd 300A 싸니코전자(주) 개발팀 최주헌 400,000원
1937 2023-04-12 13시 18시 1장 : Ti 10 nm + Au 100 nm
1장 : Ti 10 nm + Pt 100 nm

증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 1,080,000원
1938 2023-04-13 11시 12시 150mm x 150mm size PET 기재에
Pure 알루미늄 최소 100nm 이상 증착을 요청 드립니다.
소재 유효 면적은 100mm x 100mm 이니, 규격이 클경우 자르셔도 무방합니다.
기재방향은 앞,뒤 상관없습니다.

 더나은 대표 이종우 220,000원
1939 2023-04-13 12시 13시 나노융합기반 고도화사업 전자과 신성환 010 9081 6590

Ti 50nm Ag 1000nm(1um)		 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 2,010,000원
1940 2023-04-17 16시 17시 [나노융합기반 고도화사업]
Ti 500a + Au 2400A		 (주)이너센서 R&D 전찬종 1,160,000원
1941 2023-04-17 22시 24시 4-2-2 metal depo. al 1um 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 강보현 520,000원
1942 2023-04-20 15시 18시 LOT ID: KA26399A
목적: RF공정 Ti/Au증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1943 2023-04-21 12시 13시 LOT ID: NDC22Y47W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1944 2023-04-21 14시 16시 샘플 로드 -> Ti 200nm 증착 -> 마스크 추가 -> Ag 300nm 증착
마스크 추가시에 얼라인이 약간 미스나는건 괜찮습니다.		 경희대학교 원자력공학과 한지훈 920,000원
1945 2023-04-21 9시 12시 [나노융합기반 고도화사업]
SD22Y04M - ELEC
- Ti 500A / Au 1500A / Ti 100_3매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 920,000원
1946 2023-04-24 11시 14시 LOT ID: NDC22Y47W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 6장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1947 2023-04-24 9시 10시 LOT ID: Module
목적: Au 증착
총 12,000A
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 6,120,000원
1948 2023-04-25 11시 12시 기계공학과 이종민입니다.
top면 웨이퍼 케이스에 기재하였습니다. top면이 증착면입니다.
증착 스펙 : Cr중간층 500A, Au 3000A
웨이퍼는 700um 쿼츠 10장입니다.
표면에 SU-8 3025 negative PR 있습니다.
위 5장과 아래5장 패턴이 다른 웨이퍼이기 때문에 순서 바뀌지 않게 넣어주시면 감사하겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 이종민 1,570,000원
1949 2023-04-25 12시 13시 나노융합기반 고도화사업 전자과 손종민 010-9766-0039

8인치 Silicon 2장 + SOI 1장

Ti 50nm + Ag 500nm 증착 부탁드립니다.
---------------
파손으로 2회 진행
 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 2,420,000원
1950 2023-04-25 9시 11시 [나노융합기반 고도화사업]
Ti 500a + Au 2400A		 (주)이너센서 R&D 전찬종 1,360,000원
1951 2023-04-26 16시 18시 LOT ID: NDC22Y47W
목적: WT공정 Ti/Au증착
총 6장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1952 2023-04-27 10시 11시 [나노융합기반 고도화산업]
Al 2000A 증착 		주식회사 보다 연구개발 김형원 240,000원
1953 2023-04-29 13시 15시 [나노융합기반 고도화사업]
Pt 2400a 2ea		 (주)이너센서 R&D 전찬종 2,000,000원
1954 2023-04-29 17시 18시 나노융합기반 고도화사업 전자과 신성환 010 9081 6590

Ti 50nm Ag 1000nm(1um)		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 2,010,000원
1955 2023-05-15 11시 17시 LOT ID: NDC23Y02W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1956 2023-05-15 14시 18시 E-Beam Evapo.-Ⅱ
(상판-Ti,Au,Pt)
E-Beam evapo.-Ⅱ
(하판-Ti,Au,Sn)		 삼성디스플레이 - 여소영 9,220,000원
1957 2023-05-16 13시 17시 LOT ID: NDC23Y02W
목적: WT공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1958 2023-05-17 13시 14시 LOT ID: Module
목적: Au증착_2000A
총 6장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 1,120,000원
1959 2023-05-19 10시 11시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 최원영 (010.5436.2518)
8 in wafer 1장
Ti 10 nm + Al 100 nm 증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 230,000원
1960 2023-05-22 14시 16시 Ti 200A + Al 5000A 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 470,000원
1961 2023-05-23 16시 17시 Ti 100A + Au 500A 포항공과대학교 나노융합기술원 박명진 420,000원
1962 2023-05-24 10시 12시 2-2-2 metal depo. al 1000a
2-2-2 metal depo. pt 1000a		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 660,000원
1963 2023-05-24 17시 19시 Ashing 장비로 \"플라즈마 표면 활성화\"를 한 후, 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

샘플은 총 10장이며, Ti 50 nm / Au 50 nm 증착 부탁드립니다.

10장 - wafer 위 PDMS 접착층 + LCP 폴리머

* Ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행부탁드립니다.
** 진공에 의해 접착층 (PDMS)와 LCP 폴리머 사이에 기포가 발생할 수 있습니다. 살포시 눌려서 다시 접착시켜주시면 감사하겠습니다.		 부산대학교 기계공학부 이동현 440,000원
1964 2023-05-26 17시 18시 1-2-2 depo. ti/pd depo. 싸니코전자(주) 개발팀 최주헌 400,000원
1965 2023-05-30 10시 12시 Si/HfO2 20nm 가 ALD 공정을 통해서 증착되었고, 그 위로 노광과 develop 이 끝나 pattern 된 PR 이 올라가 있습니다. Strip off 하여 원하는 pattern 을 남기고 싶습니다. 따라서 Ni/Au 5/5nm 두께로 전면증착 해주시면 될 것 같습니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 김민규 510,000원
1966 2023-06-01 14시 15시 LOT ID: Module
목적: Au증착 (4000A)
총 1장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 2,040,000원
1967 2023-06-01 16시 18시 Ti 20nm + Al 500nm depo. 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 470,000원
1968 2023-06-01 9시 14시 LOT ID: KA26400A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1969 2023-06-02 16시 17시 Ti 50nm + Au 250nm depo.

[나노융합기반 고도화사업]		 (주)이너센서 R&D 전찬종 1,360,000원
1970 2023-06-05 13시 15시 Ti 50A + Au 500A 포항공과대학교 나노융합기술원 박명진 420,000원
1971 2023-06-07 13시 14시 전문인력양성사업 나노소자공정 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 4,950,000원
1972 2023-06-08 13시 18시 2-3-1 Back Metal Deop Al 2um 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 680,000원
1973 2023-06-12 10시 12시 Ti 5nm + Au 50nm 포항공과대학교 나노융합기술원 박명진 420,000원
1974 2023-06-13 10시 11시 8\' glass wafer
Cr 2000A 증착 - 2ea 		주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
1975 2023-06-13 15시 16시 1. Ti/Au 10/200nm 2장
2. Ti/Cu 10/450nm 2장
3. Ti/Cu/Ti/Au 10/450/10/50nm 2장

감사합니다.
한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 2,170,000원
1976 2023-06-14 10시 13시 [나노융합기반 고도화사업]
Ti 500a + Au 2500a		 (주)이너센서 R&D 전찬종 1,360,000원
1977 2023-06-14 17시 18시 PR Asher_FEOL - 2 장비로 \"플라즈마 표면 활성화\"를 한 후, 전자빔 증착 공정을 진행하고자 합니다.

ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
샘플은 총 10장이며, TI 50nm / Au 250 nm 증착 부탁드립니다.
ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
총 300nm입니다.

10장 - wafer 위 PDMS 접착층 + LCP 폴리머

Ashing 공정과 연속적으로 이루어질 수 있도록 내부 일정에 맞춰 진행 부탁드립니다.
진공에 의해 접착층 (PDMS)와 LCP 폴리머 사이에 기포가 발생할 수 있습니다. 살포시 눌러서 다시 접착시켜주시면 감사하겠습니다.		 부산대학교 산학협력단 윤지만 1,360,000원
1978 2023-06-15 15시 16시 플라즈마 트리트먼트 후, Ti/Au 10nm/200nm 증착 부탁드립니다.
감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,130,000원
1979 2023-06-19 9시 12시 Ti 20nm + Al 500nm 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 470,000원
1980 2023-06-20 12시 15시 LOT ID: Module
목적: Au증착_4000A
총 1장
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 2,040,000원
1981 2023-06-20 9시 12시 LOT ID: KA26400C
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
1982 2023-06-21 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다. 8inch wafer에 Cr 60 nm 증착 부탁드립니다. 나노구조체에 hard mask로 쌓는거라 고진공에서 해주시면 감사드리겠습니다. 그리고 기판 두께가 0.3T (300um)정도로 좀 얇은 편인데, 깨지지 않도록 주의 부탁드립니다. 감사합니다! 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 180,000원
1983 2023-06-22 14시 16시 증착 전 플라즈마 트리트먼트 부탁드립니다.
3장 - Ti/Cu/Ti/Au (10nm/450nm/10nm/50nm)
2장 - Ti/Cu/Ti/Au (10nm/450nm/10nm/20nm)

감사합니다.

홍찬화 올림. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 1,480,000원
1984 2023-06-23 11시 17시 1-2-2 Metal depo Al 1000A depo
1-2-2 Metal depo Pt 1000A depo		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 660,000원
1985 2023-06-26 16시 19시 pt 2400a 3ea
 (주)이너센서 R&D 전찬종 3,330,000원
1986 2023-06-28 10시 11시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 최원영 (010.5436.2518)
1 장 : Ti 10 nm + Au 100 nm
1 장 : Ti 10 nm + Pt 100 nm
증착 의뢰합니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 최원영 1,260,000원
1987 2023-06-30 14시 16시 Ti 5nm + Au 50nm 포항공과대학교 나노융합기술원 박명진 420,000원
1988 2023-06-30 17시 18시 전문인력양성사업 나노 소자공정&측정 일자리연계 교육(6월) 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,560,000원
1989 2023-07-04 10시 12시 1-1-2 Metal depo Pt 100A 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 350,000원
1990 2023-07-05 11시 13시 *Pd/Ni/Au Deposition
1. Sample : p-GaN/u-GaN/Sapphire
- TLM Patterning (PR : AZ-5214E)
2. Target : Pd/Ni/Au = 20 nm/20 nm/50 nm(Pd -> Ni->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 630,000원
1991 2023-07-06 10시 11시 700um 두께의 쿼츠 웨이퍼 10장에 대해 Cr 500A / Au 3000A e-beam 증착을 요청드렸습니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 1,570,000원
1992 2023-07-06 10시 12시 2-3-2 Ti/Al depo 200Å/1,000Å
전북대학교 전자공학부 김기현 230,000원
1993 2023-07-10 14시 15시 Vox Test Pattern
- Al 2000A 증착_8인치 2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
1994 2023-07-11 12시 15시 Ti 50nm + Au 250nm (주)이너센서 R&D 전찬종 1,320,000원
1995 2023-07-11 16시 18시 샘플은 총 9장이며, Ti 50nm / Au50nm 증착 부탁드립니다.

wafer 위 PDMS접착층 + LCP 폴리머 위에 Cyclic Olefin Copolymer 필름을 캡톤테이프로 고정 시켜 놓음.

 부산대학교 의생명융합전공 서윤 530,000원
1996 2023-07-11 7시 9시 3-2-3 backside electrode depo. al depo. ti/al depo. 전북대학교 전자공학부 김기현 230,000원
1997 2023-07-12 13시 14시 Ag 200nm E-beam Evaporation Depo 에스제이 영업 박상준 520,000원
1998 2023-07-12 8시 10시 Al/Ti = 5000옹스트롱/200옹스트롱 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 470,000원
1999 2023-07-12 9시 10시 cr 200a + au 800a
[2023 나노융합기반 고도화사업]		 (주)에스제이컴퍼니 개발팀 박상준 670,000원
2000 2023-07-13 12시 16시 1-1-1 Metal Depo Ti 100A + Au 1000A 포항공과대학교 반도체공학과 송재용 890,000원
2001 2023-07-14 12시 15시 1-2-2 Metal depo Ti 300A 포항공과대학교 대학원 화학공학과 김준 170,000원
2002 2023-07-17 16시 18시 Ti 800A


2023년 나노 융합 기반 고도화 사업		 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 220,000원
2003 2023-07-18 9시 14시 LOT ID: KA32575A
목적: RF공정 Ti/Au증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
2004 2023-07-19 1시 1시 Al/Ti = 5000옹스트롱/200옹스트롱 포항공과대학교 대외협력팀 김인철 470,000원
2005 2023-07-19 15시 17시 Pt 2400a 2ea (주)이너센서 R&D 전찬종 2,220,000원
2006 2023-07-19 15시 17시 Ti 50nm + Au 250nm (주)이너센서 R&D 전찬종 1,320,000원
2007 2023-07-19 9시 14시 LOT ID: Module
목적: Au증착_6000A
총 1매
[나노융합기반 고도화사업]		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 3,160,000원
2008 2023-07-20 10시 12시 Ti 5nm + Au 50nm 포항공과대학교 나노융합기술원 박명진 420,000원
2009 2023-07-20 10시 11시 Ti 100a + Ag 2000a rework 에스제이 영업 박상준 530,000원
2010 2023-07-24 16시 17시 나노융합기반 고도화사업 전자과 도정현 010-6370-5281

8인치 Silicon 1장

Ti 50nm + Ag 500nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,210,000원
2011 2023-07-26 13시 17시 Ti/Pt 10/100nm 경북대학교 전자전기공학부 김준수 570,000원
2012 2023-07-26 15시 16시 저희 샘플은 1cm로 된 정사각형 유리 위에 PR로 패터닝이 되어 있습니다.
이를 4인치 실리콘 웨이퍼에 부착하여 드릴 예정이며, 그 위에 Ti 15nm, 금 50nm 두께로 증착을 하려고 합니다.		 부산대학교 의생명융합공학부 조은이 440,000원
2013 2023-07-28 10시 11시 Pt 100A 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 350,000원
2014 2023-07-28 10시 11시 대구대학교 학부생 대상 반도체공정 몰입교육 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 2,250,000원
2015 2023-07-28 9시 10시 전문인력양성교육 나노 소자공정&일자리연계 교육(7월) 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 2,000,000원
2016 2023-08-01 14시 15시 boda_CAP photo
Ti 500A/ Au 2000A 증착 2매 		주식회사 보다 연구개발 김형원 1,100,000원
2017 2023-08-01 9시 12시 Cr 500Å / Cu 9,000Å / Ni 1,000Å - 12ea 삼성전자 VD 사업부 이기원 2,780,000원
2018 2023-08-02 14시 16시 3-2-1 Metal depo Ti/Pt: 300A/1000A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 570,000원
2019 2023-08-02 9시 11시 LOT ID: KA32575C
목적: RF공정 Ti/Au증착
총 12장(계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
2020 2023-08-08 13시 15시 BD3217-D-0804 Mi Layer Al 증착 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2021 2023-08-08 8시 9시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 최원영 (010.5436.2518)

8 in wafer 1장
Ti 10 nm + Au 100 nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 670,000원
2022 2023-08-09 10시 12시 4-2-1 Metal depo Ti/Au: 300A/3000A 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 1,570,000원
2023 2023-08-09 9시 18시 공정 진행 및 결과에 따른 증착 두께 및 조건 (물질, 공정 수행 시간 등) 변경 가능성이 있을 것 같습니다.
al2o3 100nm 200nm 300nm 100nm		 한국원자력안전기술원 원자력공학과 강하라 1,080,000원
2024 2023-08-16 08시 10시 PDMS를 ~200, ~300 um 정도 스핀코팅하여 큐어링하였습니다.
플라즈마 표면 처리 후 Ti 20nm, Au 200nm를 증착하여 주시기 바랍니다.		 한국전자통신연구원 지능형부품센서연구실 윤종세 1,130,000원
2025 2023-08-16 14시 15시 Silicon Wafer 위에 Ti 5 nm, Au 50 nm 증착하고 싶습니다.
Ti를 먼저 쌓고 그뒤에 Au를 증착하는 순입니다.		 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 민석영 420,000원
2026 2023-08-17 13시 14시 B_bond
Ti 500A / Au 2000A dep _4ea 		주식회사 보다 연구개발 김형원 1,100,000원
2027 2023-08-21 10시 14시 *Pd/Ni/Au Deposition
1. Sample : p-GaN/u-GaN/Sapphire
- TLM Patterning (PR : AZ-5214E)
2. Target : (Pd ->Ni->Au, Pd->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
1) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : #1
2) Pd/Ni/Au = 20 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : #2
3) Pd/Ni/Au = 30 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : #3
4) Pd/Au = 20 nm/50 nm -> Wafer name : #4		 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 2,510,000원
2028 2023-08-24 10시 16시 LOT ID: KA32576A
목적: RF공정 Ti/Au 증착
총 12장 (계약 건)		 (주)유우일렉트로닉스 FAB팀 조기수 0원
2029 2023-08-25 13시 13시 전문인력양성사업 나노소자공정&측정 일자리연계 교육(8월) 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 4,000,000원
2030 2023-08-25 9시 11시 VOx Shadow Mask
- Al 2000A 증착_8인치 1매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2031 2023-09-01 1시 17시 Pt/TaO/Ti, 240/10/10nm, 20매 증착 공정

Sputter -> TaO/Ti, 10/10nm 증착 후,
바로 이어서 E-beam Pt, 240nm 증착공정 진행
 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,330,000원
2032 2023-09-01 17시 18시 쿼츠 웨이퍼 10장
Cr 중간층 500A
Au 3000A

증착의뢰드렸습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 1,570,000원
2033 2023-09-04 10시 12시 앞면 Pd 2000 / Au 500 진행입니다




 주식회사 아이큐랩 생산기술 김희종 1,170,000원
2034 2023-09-04 9시 10시 소자는 SiO2 기판 위 50 nm TiN, 약 10 nm의 HfO2 혹은 Al2O3/HfO2가 순서대로 증착되어 있는 구조로, 해당 구조 위에 50 nm Pt 전극을 증착하고자 합니다. 경희대학교 정보전자신소재공학과 고상한 390,000원
2035 2023-09-05 11시 14시 boda_logo photo
Cr 2000A dep _ 6ea		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2036 2023-09-05 15시 17시 Vox 테스트 패턴 - Shadow Mask 부착 Wafer
- Al 2000A 증착_8인치 4매
 주식회사 보다 연구개발 김형원 170,000원
2037 2023-09-05 9시 10시 1-1-1 Metal Depo. Au 1000A

2023년 나노융합기반고도화사업		 에스제이 영업 박상준 660,000원
2038 2023-09-08 10시 16시 2023. 09. 08 (금)
샘플 10시 전까지 전달드리도록 하겠습니다.
E-beam Ti/Pt/Au, 200/500/2000A
5매 09월 08일 금요일 4시까지 증착 요청드립니다.		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,280,000원
2039 2023-09-08 16시 18시 Vox 저항 측정 테스트
- Al 2000A 증착_4매

앞서 진행한 Cr 증착 진행한 캐리어에 자재 들어있습니다.		 주식회사 보다 연구개발 김형원 720,000원
2040 2023-09-08 9시 11시 Boda_logo_Photo_Black
- Glass Wafer에 Cr 2000A 증착_2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 170,000원
2041 2023-09-11 10시 14시 - 1min plasma treatment 부탁드립니다.
- Ti/Cu/Ti/Au (10nm/450nm/10nm/50nm) 증착 8장 부탁드립니다.
감사합니다. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 540,000원
2042 2023-09-12 16시 16시 전문인력양성사업 나노소자공정 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 4,750,000원
2043 2023-09-12 9시 12시 전자과 도정현 (010-6370-5281)

Ti 50nm / Ag 500nm, 8 in test wafer 1ea 증착
 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 990,000원
2044 2023-09-13 13시 16시 1-2-2 Metal Depo. Cr/Au 300/1000A

2023년 나노융합기반고도화사업		 에스제이 영업 박상준 670,000원
2045 2023-09-13 9시 12시 1-1-2 Metal Depo. Cr/Au 300/1000A

2023년 나노융합기반고도화사업		 에스제이 영업 박상준 670,000원
2046 2023-09-18 10시 11시 3-2-1 3nd Metal Depo Ti/Pt: 300A/1000A 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 570,000원
2047 2023-09-18 11시 15시 BD3217-ROIC_MI
- Al 2000A 증착_8인치 3매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2048 2023-09-18 15시 17시 patterned PR 이 올라가 있습니다. Ti/Pt 1/10nm 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 화학공학과 김민규 380,000원
2049 2023-09-18 9시 10시 [나노융합기반 고도화사업], 전자과 최원영 (010.5436.2518)
1장 : Ti 10 nm + Au 100 nm
1장 : Ti 10 nm + Pt 100 nm		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,260,000원
2050 2023-09-19 9시 10시 4-2-2 4th Metal Depo. Ti/Au 300/3000A 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,570,000원
2051 2023-09-20 12시 13시 e-beam evaporator 2 장비를 사용해 쿼츠 웨이퍼 10장에 대해 Cr/Au (500A/3000A)를 증착하고자 합니다. 포항공과대학교 대학원 기계공학과 박영준 1,570,000원
2052 2023-09-20 13시 14시 CR 2000A dep _ 3ea 주식회사 보다 연구개발 김형원 170,000원
2053 2023-09-26 13시 15시 Ni 100A + Au 900A 메타포어 디바이스개발 이재혁 670,000원
2054 2023-10-10 10시 11시 boda_logo photo
8\' glass wafer (notch)
Cr 2000A dep 3ea 		주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2055 2023-10-10 14시 16시 Si wafer 6장 전면
Ti 5 nm / Au 100 nm 증착할 예정입니다.
-----------------------
Ti 5 nm / Au 50 nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이용우 240,000원
2056 2023-10-11 9시 10시 *Pd/Ni/Au Deposition
1. Sample : p-GaN/u-GaN/Sapphire(2장), GaN on GaN(반장 + 1장)
- TLM Patterning (PR : AZ-5214E)
2. Target : (Pd ->Ni->Au, Pd->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
1) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : GaN on GaN_1(반장), GaN on GaN_2(1장)
2) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : GaN on Sap_1
3) Pd/Au = 20 nm/50 nm -> Wafer name : GaN on Sap_2
-------------
1) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm 만 진행
 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 630,000원
2057 2023-10-13 14시 16시 화요일에 말씀주신 것처럼 holder를 제작하였습니다.

Si crystal을 holder에 고정한 후 Cr을 adhesion layer로 2 nm를 증착한 이후 Au를 50 nm 증착 요청드리고자 합니다.

이를 진행하기 위하여 어디로 방문하면 좋을지 여쭤보고자 하였으나 유선 연결이 되지 않았습니다.
혹시 이를 메일 또는 010-4175-0116을 전달 요청드려도 괜찮으실까요?
감사합니다.

조준식 드림.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 420,000원
2058 2023-10-13 15시 16시 조각 5매 , 웨이퍼 1장 Ti 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 240,000원
2059 2023-10-16 10시 12시 Ti 50nm / Cr 50nm / Ti 100nm LG전자 소재기술센터 차세대 디스플레이(연) 박주도 240,000원
2060 2023-10-16 18시 20시 9-2-2 Metal Depo Cr 500A / Au 2000A - 2ea 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 1,090,000원
2061 2023-10-17 9시 10시 *Pd/Ni/Au Deposition
1. Sample : p-GaN/u-GaN/Sapphire(2장)
- TLM Patterning (PR : AZ-5214E)
2. Target : (Pd ->Ni->Au, Pd->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
1) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name : GaN on Sap_1
2) Pd/Au = 20 nm/50 nm -> Wafer name : GaN on Sap_2
 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 1,250,000원
2062 2023-10-18 11시 12시 CR_2000A_1ea_8인치 glass wafer
 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2063 2023-10-18 13시 16시 Ti 10nm + Cu 100nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 210,000원
2064 2023-10-18 17시 21시 9-2-2 PAD Metal Depo Cr 500A / Al 2000A / Ti 100A / Au 100A 6ea 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 450,000원
2065 2023-10-19 17시 20시 1-2-1 Metal Depo. Cr depo 500A - 2회 진행 삼성전자 VD 사업부 이기원 380,000원
2066 2023-10-20 9시 18시 E-beam, Ti/Au, 50/250nm 증착 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,320,000원
2067 2023-10-24 12시 18시 ti 5nm/pt 20nm 경북대학교 전자전기공학부 김준수 400,000원
2068 2023-10-24 9시 18시 Cr 200A 증착 후 Au 2000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
현재 25번 방향(캐리어 핸들이 위치)으로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

금속측 점착력을 높이기 위해 시편 발송 전에 O2/50sccm/50W/3분 조건으로 RIE를 진행하였는데
NINT에서 디스컴 공정 진행이 가능하다면 추가로 진행 후 e-beam 증착을 요청드립니다.

시편은 어제 저녁에 발송하여 금인 오전 9시까지 택배보관함으로 발송될 예정입니다.
박스 1개이며 급하게 보내느라 주기를 하지 않아 문자로 사진을 첨부드리겠습니다.
공정이 끝나면 다시 택배 보관함 위에 올려주시면 용달로 회수하겠습니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 2,050,000원
2069 2023-10-26 11시 15시 Pd/Ni/Au (30/20/50 nm), Pd -> Ni -> Au 순서대로 증착 (주)칩스케이 제2부설연구소 김정진 630,000원
2070 2023-10-26 15시 16시 VOx 특성평가 _ Ti 2000A 증착 5매 , PI Bubble test Al 2000A 증착 2매 주식회사 보다 연구개발 김형원 420,000원
2071 2023-10-27 13시 17시 1. plasma treatment 60초 진행 후 증착공정 부탁드립니다.
2. Ti(10nm)/Cu(450nm)/Ti(10nm)/Au(50nm) 증착 부탁드립니다.
지난번 박막 Adhesion 문제에 대해 디스컴 로그파일 확인 부탁드립니다.
감사합니다.

홍찬화 올림. 		한국전자통신연구원 ict창의연구소 홍찬화 540,000원
2072 2023-10-27 16시 17시 Cr 300nm 포항공과대학교 전자전기공학부 신성환 240,000원
2073 2023-10-27 18시 19시 10/31(화) DC&RF 물리증착장비(TiN 10nm 증착) 예약되어있습니다.

2X2 조각 시편입니다.
SiO2 조각 시편에 TiN 100nm 증착 후 SrTiO3 및 Al:SrTiO3 가 증착되고 TiN 10nm 증착되어 있습니다.(SiO2/TiN/STO/TiN)

Pt 40nm 증착 부탁드립니다.

증착 전 스퍼터 사용 예정입니다. 스퍼터 사용 후 샘플 전달 받기를 부탁드립니다.

010-5018-8801
kim6246@ajou.ac.kr		 아주대학교 에너지시스템학과 김덕환 390,000원
2074 2023-11-01 13시 18시 Ti 200A 증착 후 Au 2000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
캐리어 핸들이 위치로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

Descum없이 바로 증착을 부탁드립니다.
웨이퍼 2매가 일부 깨져있는 곳이 있어 핸들링에 주의 부탁드립니다.

시편은 금일 오전에 발송하여 점심시간쯤 도착예정이며,
혹시 당일 공정이 가능하다면 다시 택배 보관함 위에 올려주시면 용달로 회수하겠습니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 1,130,000원
2075 2023-11-02 10시 11시 BD3217-1101-MI
- Al 2000A 증착_3매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2076 2023-11-02 9시 10시 cr2000A증착 4ea 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2077 2023-11-03 14시 16시 8 인치 Si wafer 위에 홀더를 부착하여 샘플을 고정해두었습니다.
해당 샘플 위에 Cr 2 nm, Au 100 nm를 증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 650,000원
2078 2023-11-07 1시 2시 1-2-2 Metal depo Metal depo Metal depo E-beam-2 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 170,000원
2079 2023-11-07 9시 11시 Si 4인치 wafer 6-8장 전면 증착하려고 합니다.
Ti 5nm / Au 50 nm		 포항공과대학교 창의IT융합공학과 이용우 420,000원
2080 2023-11-08 15시 18시 Cr 500A + Au 5000A 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 2,470,000원
2081 2023-11-09 15시 16시 안녕하세요!

Pr deposition 된 것에 Pt (1200 A) Ti (adhesion layer, 200 A) 증착하고 싶습니다!

Pr deposition 은 maskless laser lithography 담당자인 김수현선생님께 공정 의뢰하였는데 진행 완료되는대로 바로 진행하고싶습니다!

설명에보니 deposition 가능 물질에 Pt는 없어서요!

혹시 Pt 증착이 가능한지, 가능하다면 가격과 어느정도 걸리는지 알 수 있을까요?

감사합니다

이석용 올림
010-3900-4759, dltjrdyd2000@postech.ac.kr		 포항공과대학교 기계공학과 이석용 760,000원
2082 2023-11-14 16시 18시 BD3217-0823-FIB 분석
- Ti 5nm 증착_2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 180,000원
2083 2023-11-16 16시 18시 BD3217-1116-MI
- Al 2000A증착_4매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2084 2023-11-17 09시 17시 2023년 11월 17일 또는 20일

E-beam
Ti/Pt/Au, 1000/1000/6000A 증착 의뢰		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,320,000원
2085 2023-11-20 10시 12시 - Wafer 상태
* ETRI Fab에서 AZ5214를 사용하여 photolitho 진행
* Wafer 표면에 AZ5214있음

- 요청 사항
* wafer에 Titanium 5nm/ Ag 120 nm 증착
변경전: Ti 5 nm, Au 120 nm
변경후: Ti 50 nm, Ag 150 nm

- 공정 완료 후 NINT 에 lift-off 요청 예정.
* 공정 완료 후 연락 요청		 한국전자통신연구원 양자센서연구실 고현성 450,000원
2086 2023-11-23 10시 11시 8 in wafer 1장
Ti 10 nm + Ag 100 nm 증착 의뢰합니다.

Sample은 2호기 앞에 올려두었습니다
끝나면 연락 주세요~		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 350,000원
2087 2023-11-29 15시 16시 BD3217-1116-SEED
- Al 4000A 증착_2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 380,000원
2088 2023-11-30 13시 14시 전문인력양성사업 MEMS 센서소자제작 교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 3,700,000원
2089 2023-12-01 13시 15시 1-2-2 Metal Depo Cr/Au 300A/1000A

2023년 나노융합기반고도화사업		 에스제이 영업 박상준 870,000원
2090 2023-12-04 12시 13시 담당 연구원 : 도정현(010-6370-5281)
ti 500a + ag 5000a		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,170,000원
2091 2023-12-06 17시 18시 Ti/Cu (25 nm / 300 nm ) 증착 부탁드립니다.
웨이퍼 케리어에 숫자를 표기 하였습니다.
공정진행시 각 숫자에 맞추어 공정 진행을 부탁 드립니다. 		한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 270,000원
2092 2023-12-06 9시 17시 E-beam Ti/Au. 50/250nm 증착
이너센서 보유중인 Au 소스 사용 가능여부 확인부탁드리겠습니다.		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 170,000원
2093 2023-12-08 9시 13시 Si 525um + kapton film(polyimide sheet) 200um 5장, 필름 면 위에 증착
Si 1mm t 5장, 웨이퍼의 뒷면에 증착

Ti 20nm / Ag 200nm 증착을 요청드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 510,000원
2094 2023-12-11 9시 18시 E-beam, Ti/Pt/Au, 1000/1000/6000A 증착요청드립니다. (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 2,000,000원
2095 2023-12-14 10시 11시 신청자: 손종민 (010-9766-0039)
Ti 50nm + Ag 300nm 증착 부탁드립니다.

공정 직전 native ox 지우기 위해 dHF 진행해야 하는 관계로 일정 확정되는대로 미리 연락주시면 감사하겠습니다.

TIPS 과제로 정산 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 670,000원
2096 2023-12-14 14시 15시 VOx 특성평가
- Ti 500A / Ag 3000A 증착_5매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 660,000원
2097 2023-12-15 17시 18시 Ti 10nm + Cu 100nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 210,000원
2098 2023-12-19 9시 10시 BD3217-1117-SEED
- Al 4000A 증착_3매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 250,000원
2099 2023-12-20 9시 12시 Cr 50nm + Au 500nm 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 2,470,000원
2100 2023-12-21 10시 11시 담당자: 손종민 (010-9766-0039)

Ti 50nm + Ag 300 nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 670,000원
2101 2023-12-28 1시 18시 Glass wafer, 4 inch, boro 33, 6매

총 3회 진행
증착 조건
1) Ti/Pd, 3/100 nm, 2매
2) Ti/Pd, 3/200 nm, 2매
3) Ti/Pd, 3/300 nm, 2매
 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 550,000원
2102 2023-12-28 17시 18시 2023 나노융합기반 고도화사업 (주)엔디디 연구소 최영환 2,607,500원
2103 2023-12-28 18시 19시 2023 나노융합기반 고도화사업 (주)칩스케이 연구개발팀 임진홍 6,490,000원
2104 2024-01-03 15시 16시 BD3217_D_0102_MI
Al 2000A dep - 3ea 		주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2105 2024-01-03 9시 10시 BD3217-ROIC-Wetting
- Ti 500A / Ni 1000A / Au 2000A_1매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 1,120,000원
2106 2024-01-05 12시 13시 Cr 300nm 증착, 전자과 신성환 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 240,000원
2107 2024-01-05 15시 17시 Si 700µm 위에 LOR 10A와 YPP 1700를 이용해 패턴을 준비한 샘플입니다.

Ti 10nm / Au 100 nm 순으로 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 물리학과 김준엽 650,000원
2108 2024-01-08 13시 14시 BD3217_D_0102_ROIC- phole
Al 10nm dep 2ea 		주식회사 보다 연구개발 김형원 180,000원
2109 2024-01-09 13시 14시 BD3217_D_0102_MI
Al 2000A dep - 3ea		 주식회사 보다 연구개발 김형원 210,000원
2110 2024-01-15 17시 10시 2-1-2 Pt 200A 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 350,000원
2111 2024-01-16 10시 12시 1-1-1 Pt 50A
1-1-2 Pt 100A
1-1-3 Pt 200A		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 권민규 1,050,000원
2112 2024-01-19 10시 11시 VOx 특성평가(0119)
- Al 3000A 증착_1매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2113 2024-01-23 10시 15시 2-2-2 Metal Depo Ni/Ti/Al 500A/300A/3000A AP시스템(주) 디스플레이 장비사업본부 최동혁 280,000원
2114 2024-01-24 16시 17시 Pd 30nm의 메탈박막 증착을 의뢰드립니다! 홍익대학교 산학협력단 전자전기공학부 오희재 390,000원
2115 2024-01-25 11시 15시 Pt 10nm depo. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 김승모 350,000원
2116 2024-01-29 18시 19시 Silicon wafer와 LN wafer 위에 LOR 10A , YPP 1700 을 쌓고 패터닝한 샘플입니다.

Ti 10nm , Au 100nm 순으로 증착 의뢰합니다.
 포항공과대학교 물리학과 김준엽 650,000원
2117 2024-01-29 9시 12시 VOx 특성평가
- Al 3000A 증착_5매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2118 2024-01-31 18시 19시 전문인력양성사업 나노 소자공정&측정 일자리연계 교육(1월) 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 6,000,000원
2119 2024-01-31 20시 21시 전자과 신성환 Cr 300nm 증착 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 240,000원
2120 2024-02-01 11시 16시 1-2-2 Ti/Pd depo 싸니코전자(주) 개발팀 최주헌 400,000원
2121 2024-02-01 16시 18시 유리 기판에 Pd 증착하고자 합니다.
10 nm 증착 - 5개
20 nm 증착 - 5개

씩 진행하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 최진강 740,000원
2122 2024-02-05 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실에 김주훈입니다.

PR 패턴된 4inch Si wafer 맡겨드립니다.

Cr 50 nm 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 170,000원
2123 2024-02-06 14시 15시 PR 200~300nm 코팅 및 패터닝 되어있습니다.
Ti(3nm)/Al(15nm) 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 200,000원
2124 2024-02-06 9시 10시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

Al 50 nm 이빔 증착기로 부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 170,000원
2125 2024-02-07 13시 18시 Au 1000Å 증착해주시고, adhesion layer 로 Ti 10nm 증착 부탁드립니다.
장비에 한번에 들어갈 수 있는 슬라이드 수 만큼 최대한 넣어서 2회 증착 진행해 주시면 됩니다.		 영남대학교 화학 허혜령 1,340,000원
2126 2024-02-08 18시 19시 metal depo. 삼성전자 VD 사업부 이기원 2,060,000원
2127 2024-02-16 13시 17시 EBL 공정 develop 이후, cr mask 쌓으려고 합니다.
2장 웨이퍼 모두 Cr 60nm 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 180,000원
2128 2024-02-20 11시 16시 Ti(3nm)/Al(15nm) 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 200,000원
2129 2024-02-20 13시 15시 SDC 미청구 건 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 694,500원
2130 2024-02-20 16시 18시 EBL 공정 후, Cr mask 쌓으려고 합니다.
5장 모두 Cr 60nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 180,000원
2131 2024-02-21 9시 18시 *Pd/Ni/Au Deposition
1. Sample : p-GaN/u-GaN/Sapphire(4장), Si dummy piece
- TLM Patterning (PR : AZ-5214E)
2. Target : (Pd ->Ni->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
#1) Pd/Ni/Au = 5 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #1
#2) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #2 + Si dummy: Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm
#3) Pd/Ni/Au = 20 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #3
#4) Pd/Ni/Au = 30 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #3		 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 1,260,000원
2132 2024-02-22 14시 14시 VOx Test
- Al 3000A 증착_4매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2133 2024-02-22 9시 13시 MT_WLVP_BRING
Ti 500A + Ni 500A + Au 2000A dep 3매 		주식회사 보다 연구개발 김형원 1,110,000원
2134 2024-02-26 17시 12시 Cr 500A + Au 5000A 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 2,470,000원
2135 2024-02-26 9시 15시 EBL, 공정 후 Cr mask 증착하고자 합니다.
Cr 60nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 180,000원
2136 2024-02-27 13시 15시 Ti(3nm)/Al(12nm) 증착 부탁드립니다.
현재 PR 패터닝 되어있고, 메탈 증착 후 리프트오프 예정입니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 200,000원
2137 2024-02-27 16시 12시 전자과 신성환 010 9081 6590
ti 500a + ag5000a		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,170,000원
2138 2024-02-29 9시 12시 1-1-1 HardMask Cr depo 4000A

2023년 나노융합기반 고도화 사업		 (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 0원
2139 2024-03-04 15시 18시 Cr 3nm, Au 50nm 순서로 증착 부탁드립니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 432,000원
2140 2024-03-04 18시 19시 EBL 공정 후, Cr mask 증착합니다.
Cr 60nm 증착 부탁드립니다.
e-beam evaporatpr 1에 신청한 조각 시편 2개와 같이 진행해주셔도 괜찮습니다!

2회 진행		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 424,000원
2141 2024-03-04 9시 15시 수 량 : 10매
Sputter: Ti/TaO, 100/100A
E-beam: Pt, 2000A

비용처리: 첨단제조 플랫폼 기반 ICT 혁신 제품화 지원사업비		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 930,000원
2142 2024-03-05 14시 16시 *Pd/Ni/Au Deposition (E-beam evaporator)
1. Sample : Bare p-GaN/u-GaN/Sapphire(4장)
2. Target : (Pd ->Ni ->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
#1) Pd/Ni/Au = 5 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #1
#2) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #2
#3) Pd/Ni/Au = 20 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #3
#4) Pd/Ni/Au = 30 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #4		 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 670,000원
2143 2024-03-05 16시 11시 *Pd/Ni/Au Deposition (E-beam evaporator)
1. Sample : Bare p-GaN/u-GaN/Sapphire(4장)
2. Target : (Pd ->Ni ->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
#2) Pd/Ni/Au = 10 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #2 		한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 670,000원
2144 2024-03-06 11시 14시 *Pd/Ni/Au Deposition (E-beam evaporator)
1. Sample : Bare p-GaN/u-GaN/Sapphire(4장)
2. Target : (Pd ->Ni ->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
#3) Pd/Ni/Au = 20 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #3		 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 670,000원
2145 2024-03-06 15시 17시 *Pd/Ni/Au Deposition (E-beam evaporator)
1. Sample : Bare p-GaN/u-GaN/Sapphire(4장)
2. Target : (Pd ->Ni ->Au 순으로 증착해 주시면 감사하겠습니다)
#4) Pd/Ni/Au = 30 nm/20 nm/50 nm -> Wafer name: #4		 한국전자통신연구원 GaN박막 소재/소자 창의연구실 김동한 670,000원
2146 2024-03-07 11시 14시 4인치 웨이퍼 10장 E-beam evaporator로 Ti 200A, Pt 1,200A 증착하는 공정을 의뢰하려 합니다.

 인하대학교 산학협력단 기계공학과 최윤석 820,000원
2147 2024-03-07 14시 18시 3/7(목) DC&RF 물리증착장비(TiN 10nm 증착) 예약되어있습니다.

2X2 조각 시편입니다.
SiO2 조각 시편에 TiN 100nm 증착 후 SrTiO3 및 Al:SrTiO3 가 증착되고 TiN 10nm 증착되어 있습니다.(SiO2/TiN/STO/TiN)

Pt 40nm 증착 부탁드립니다.

증착 전 스퍼터 사용 예정입니다. 스퍼터 사용 후 샘플 전달 받기를 부탁드립니다.

010-5018-8801
kim6246@ajou.ac.kr		 아주대학교 에너지시스템학과 김덕환 430,000원
2148 2024-03-08 9시 12시 EBL 공정 후, cr mask 쌓으려고 합니다.
3장 모두 Cr 60nm 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 212,000원
2149 2024-03-11 9시 11시 Ti 20nm + Al 500nm 나노콘 나노콘 연구소 나노콘 542,000원
2150 2024-03-12 08시 09시 4inch wafer에 플라스틱구조물이 고정/부착된 상태입니다.

Cr 20nm, Pd 50 nm 순차적으로 증착 요청드립니다.

 연세대학교 기계공학과 고대연 440,000원
2151 2024-03-12 10시 11시 ★웨이퍼 정보
1. 4inch Si (525um) wafer 위에 Polyimide Sheet(200um) 부착되어있는 15장
2. Si 1mmt 초기진행 웨이퍼 5장
총 20장 입니다.


★ 공정 요청 내용
1. Ashing : Metal dep. 전, descum을 위한 기본 Ashing 공정 추가로 부탁드립니다.
2. E-Beam evaporator
(1) Polyimide면 위에 [ Cr 20nm / Au 100nm ] 증착을 부탁드립니다.
(2) 1mmt (경면X) 뒷면에 [ Cr 20nm / Au 100nm ] 증착을 부탁드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,324,000원
2152 2024-03-13 17시 11시 Cr 50nm + Au 500nm 삼성디스플레이 Micro LED Lab (Micro Display Team) 유철종 2,502,000원
2153 2024-03-14 11시 16시 Metal lift-off를 위한 PR 패턴 증착되어 있는 샘플입니다.
기판 종류 및 크기 : SiC (Al-implanted), 2.5x2.5 ㎠
Ti/Al (50/300 nm) 증착 의뢰입니다.
Ti 먼저 50 nm 증착 후, Al 300 nm 증착 진행해주시면 됩니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 최재용 262,000원
2154 2024-03-14 16시 11시 Pd 30 nm 증착 요청드립니다. 연세대학교 기계공학과 고대연 430,000원
2155 2024-03-15 11시 15시 BD3217-240102-SEED
- Al 5000A 증착_2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 280,000원
2156 2024-03-20 11시 15시 Al 100nm 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 202,000원
2157 2024-03-21 14시 18시 Si crystal 4 개를 홀더를 이용하여 8 inch wafer 위에 고정하여
Ti 2nm, Pt 20 nm 증착을 요청드리고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 320,000원
2158 2024-03-21 18시 14시 Pt,Ti/SiO2/Si wafer 위의 KNN 박막에 PR lithography 패턴이 형성되어 있는 상태입니다.

리프트오프 방식으로 Pt 증착 요청드립니다.

15x15mm 샘플 3개이며, 금일 유선으로 연락드린바와 같이 샘플 확인 후 Pt 증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 정현수 382,000원
2159 2024-03-21 9시 12시 ICT 제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590

조각 샘플

Ti 50nm/ Ag 500nm		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,050,000원
2160 2024-03-22 13시 16시 Cr 1000A backside depo 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 212,000원
2161 2024-03-25 14시 18시 전화로 문의 드렸었는데, 제공해주시는 8in wafer위에 Ni foam, Ti mesh를 붙이고 Pd 50nm 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이재승 310,000원
2162 2024-03-25 9시 14시 전화로 문의 드렸었는데, 제공해주시는 8in wafer위에 Ni foam, Ti mesh를 붙이고 Pt 50nm 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이재승 310,000원
2163 2024-03-26 16시 12시 Ti 80nm + Al 300nm 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 272,000원
2164 2024-03-27 11시 15시 Pt(1000A)/Ti(300A) 증착 공정 요청 드립니다.

Lift off를 진행하려고 하며, PR은 LOR 28이 올라가 있습니다.
웨이퍼는 시편 보관함 하단에 올려놓았습니다.

thermal oxidation된 SOI 웨이퍼입니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 582,000원
2165 2024-03-28 12시 18시 ICT 제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590
Cr 500nm 증착 조각 1매		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 340,000원
2166 2024-03-29 12시 13시 3-1-1 metal depo Ti 100A Au 1000A 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 662,000원
2167 2024-03-29 13시 18시 ICT 제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590

조각2매, Ti 50nm / Ag 500nm		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,050,000원
2168 2024-03-29 9시 12시 Ni/Au (= 5/5nm) 증착
조각시편 4개 진행하며 GaN-on-Si 조각시편(총 2개)은 패턴이 있으며 PR이 올라가져 있습니다
나머지 두 개는 SiN-in situ Si bare 조각시편으로 메탈 증착 후 비저항 측정 목적입니다

4개 시편 DHF(1:100)로 산처리 진행 후 메탈증착 부탁드립니다.		 홍익대학교 산학협력단 전자전기공학과 오동익 480,000원
2169 2024-04-01 10시 12시 Pd/Ni/Au - 30nm/20nm/50nm 증착 요청드립니다.
GaN 조각 시편이며, 6인치 웨이퍼에 붙혀서 전달드리겠습니다.		 한국전자통신연구원 GaN박막소재/소자창의연구실 문수영 670,000원
2170 2024-04-01 13시 18시 Ag, 20nm 증착 요청드립니다.

Substrate : 8 inch Si wafer + CF(Conductive Fiber, PET/Cu/Ni mesh 구조체) + PI 테이프		 포항공과대학교 대학원 친환경소재대학원 이상원 272,000원
2171 2024-04-01 8시 9시 6 inch wafer 2장에 플라스틱구조물(ABS)이 고정/부착된 상태입니다.

Cr 20nm, Pd 50 nm 순차적으로 증착 요청드립니다.		 연세대학교 기계공학과 고대연 440,000원
2172 2024-04-02 11시 15시 3-2-1 Ti 300 + Pt 1000A 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 606,000원
2173 2024-04-02 15시 17시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 김주훈입니다.

Cr 70nm 이빔증착부탁드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 김주훈 212,000원
2174 2024-04-02 17시 18시 Silver coating 코팅면이라고 써진 글자가 바로보이는 쪽에만 silver coating 부탁드립니다.
조건은 rate : 1 A/sec, pressure : 1.0 x10^-6 atm, crucible이랑 거리 40cm이상, 목표두께 500~550A 입니다. 코팅할 표
면에 작은 조각들이 붙어있는데 코팅 전후로 어디에 닿지 않게 부탁드리겠습니다.
완료 후 010-2720-0211 연락주시면 감사드리겠습니다.		 포항공과대학교 환경공학부 이승현 272,000원
2175 2024-04-02 9시 10시 실험 조건은
1A/sec
1*10^-6 atm
crucible 이랑 거리 40cm 이상
두께는 500-550A 입니다.

두께 두껍게 되지 않도록 주의 부탁드립니다.

Silver, Ag 입니다.

데시케이터에 진공이 걸려있으니 여실때 주의 부탁드립니다.

Back이라고 적혀있는 반대 면에 코팅해 주시면 됩니다.

표시가 되어있는 부분은 만지지 말아주시길 부탁드립니다.

시료를 공정의뢰함에 넣어두었습니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 윤태희 272,000원
2176 2024-04-03 12시 17시 Si wafer에 2900A로 oxidation한 wafer 입니다.
Ti 5nm + Au 50nm		 한국원자력연구원 양성자과학연구단(경주) 입자빔이용연구부 장혜민 480,000원
2177 2024-04-03 17시 21시 8 inch Si wafer 표면위 Ti 20 Å 증착

Ti 표면 위 Au 200 Å 증착		 포항공과대학교 대학원 IT융합공학과 김기영 570,000원
2178 2024-04-03 21시 22시 4-2-1 Metal Depo 나노콘 나노콘연구소 조윤빈 1,606,000원
2179 2024-04-03 8시 12시 Al 2um 포항공과대학교 기술지원팀 김성준 1,168,000원
2180 2024-04-04 14시 18시 Ag 2A deposition on Cobalt & Nickel film/Sapphire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 272,000원
2181 2024-04-04 8시 14시 탑 전극용 Pt(1000A)/Ti(300A) 증착 공정 요청 드립니다.
Ti를 먼저 올리고. Pt를 올려주시면 될 것 같습니다.

Lift off를 진행하려고 하며, PR은 LOR 28이 올라가 있습니다.
웨이퍼는 시편 보관함 하단에 올려놓았습니다.

웨이퍼는 PZT/Pt/Ti/Sio2가 증착된 6인치 SOI 웨이퍼 1장입니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 582,000원
2182 2024-04-05 14시 18시 Pd 30 nm 증착 요청드립니다 연세대학교 기계공학과 고대연 430,000원
2183 2024-04-05 9시 13시 ICT제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590
Cr 500nm		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 340,000원
2184 2024-04-08 14시 18시 Ag 5A deposition on Cobalt/sapphire wafer 포항공과대학교 기계공학과 안주환 272,000원
2185 2024-04-08 9시 13시 Lift off를 진행할 골드 패드용 Ti(500A)/Au(3000A)을 1장을 증착하고 싶습니다.
웨이퍼 1장은 은박지에 감싸서 시편 보관함 하단에 놓았습니다.
은박지에 2100/500으로 적어놨는데 Au 3000 및 Ti 500으로 부탁드립니다.
Ti를 먼저 올려주시고 Au를 올려주시면 될 것 같습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 1,582,000원
2186 2024-04-08 9시 14시 EBL 공정 후, cr mask 쌓으려고 합니다.
2장 모두 Cr 60nm 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 212,000원
2187 2024-04-09 10시 12시 Ag 3A deposition on Cobalt/Sapphire wafer
Ag 4A deposition on Cobalt/Sapphire wafer		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 544,000원
2188 2024-04-09 13시 18시 EBL 전용 Photoresist 패터닝 되어있습니다. (Lift-off 예정)
Cr(3nm)/Au(20nm)
감사합니다.
 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 432,000원
2189 2024-04-11 10시 11시 Ti 30 nm + Ag 300 nm 증착 부탁드립니다.

8인치 웨이퍼 3장입니다.

담당 연구원: 손종민 (010-9766-0039)

ICT제품화 지원사업		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 730,000원
2190 2024-04-11 14시 23시 Ni foam 위 Pt 금속 500A 증착 포항공과대학교 대학원 화학공학과 이재승 310,000원
2191 2024-04-12 11시 15시 Pd - 100A 증착 아이쓰리시스템(주) 구매팀 유한영 430,000원
2192 2024-04-12 9시 10시 Manual mode, Ag_10A deposition 포항공과대학교 기계공학부 서정보 272,000원
2193 2024-04-15 11시 20시 Ag 6A deposition on Cobalt/Sapphire wafer

Ag 7A deposition on Cobalt/Sapphire wafer

Ag 8A deposition on Cobalt/Sapphire wafer		 포항공과대학교 기계공학과 안주환 816,000원
2194 2024-04-16 10시 14시 PR patterning 되어있습니다.
Lift-off 예정입니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 432,000원
2195 2024-04-16 14시 18시 SI wafer 위에 LCP film이 부착된 웨이퍼 3장과
그 위에 COC film이 부착된 웨이퍼 7장이 있습니다.

\\\\\\\\\\\\\\\"LCP Film만 부착된 웨이퍼만 etcher 공정 진행 부탁드리고\\\\\\\\\\\\\\\"
COC film이 부착된 웨이퍼는 그냥 e-beam 증착만 진행해주세요. - 혹시 헷갈리실까봐 LCP film만 부착된 웨이퍼는 따로 넣었고 캡톤테이프로 표시해놨습니다.

e-beam증착은 adhesion layer로 Ti 50nm로 증착하고
그 위에 Au 50nm 진행 부탁드립니다.

 부산대학교 의생명융합전공 서윤 480,000원
2196 2024-04-18 14시 18시 금속 패턴 위에 얼라인하여 PR 패터닝 한 상태입니다.

8인치 웨이퍼에 시편을 붙인 후 의뢰드리도록 하겠습니다.

Cr(5nm)/Au(100nm) 증착 부탁드립니다. (이후 Lift-off 예정입니다.)

감사합니다.
 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 662,000원
2197 2024-04-22 8시 12시 4inch 2매 Cu 100nm 증착 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 212,000원
2198 2024-04-23 13시 17시 ICT 제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590

조각 3매, Ti 50nm Ag 500nm

직전에 dHF 1분 진행하고 바로 드리겠습니다. 진공포장하여 드립니다. 직전에 개봉하여 진행 부탁드립니다. (native oxide 형성 방지)
완료 후 연락주시면 찾으러 오겠습니다.
완료 후 진공포장 부탁드립니다.		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2199 2024-04-23 9시 12시 1-3-2 metal depo Ti 20nm + Pt 120nm

ICT 제품화 지원사업		 마이크로어낼리시스(주) 마이크로어낼리시스 (주) 안재훈 820,000원
2200 2024-04-24 13시 18시 ★웨이퍼 정보
1. 4inch Si (525um) 초기진행 웨이퍼 10장
2. 4inch Si (1mmt) 초기진행 웨이퍼 20장

총 30장 입니다.


★ 공정 요청 내용
1. Ashing : Metal dep. 전, descum을 위한 기본 Ashing 공정 추가로 부탁드립니다.

2. E-Beam evaporator
전체 [ Cr 20nm / Au 100nm ] 증착을 부탁드립니다.		 포항가속기연구소 기업지원팀 김진아 1,986,000원
2201 2024-04-24 13시 16시 logo photo
8\' glass wafer 1.1t
Cr 2000A 증착 4매

\"캐리어에 공정면 표시해 두었습니다.\"
 주식회사 보다 연구개발 김형원 220,000원
2202 2024-04-26 9시 18시 ICT 제품화지원사업

Ti/Pt/Au, 1000/1000/6000A
8매 진행, 긴급공정으로 4시30분까지 완료해주시면 감사하겠습니다.		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,400,000원
2203 2024-05-02 15시 20시 지난번에 진행했던 것과 마찬가지로,
유리기판에 팔라듐 20nm 코팅 하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 최진강 430,000원
2204 2024-05-02 9시 15시 slide glass위에 증착하고자 하는 시료를 부착하여 발송 드립니다.
slide glass는 총 2개이며, 각 slide glass위에 GaSb(slide 당 9개)가 부착되어있습니다.

하나는 Al 70 nm 증착하고, 다른 하나는 Pt 70 nm 증착을 진행하고 싶습니다.		 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 880,000원
2205 2024-05-03 9시 13시 Wafer 표면 SiO2 증착됨.

Pd - 500A 증착 요청.
방문인 : 양두천 수석 (010-8783-9258)		 아이쓰리시스템(주) 구매팀 유한영 430,000원
2206 2024-05-07 18시 19시 logo_photo
8\' glass wafer 4ea
Ti 500A + Cr 2000A 증착		 주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2207 2024-05-07 9시 14시 4\\\" 7매 Cu 1000A depo 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 212,000원
2208 2024-05-09 9시 18시 ICT 제품화 지원사업

\\\\\\\'24. 05. 08(수) 또는 \\\\\\\'24. 05. 09(목) 증착요청
Ti/Pt/Au, 1000/1000/6000A 		(주)이너센서 경영, 연구소 강문식 3,640,000원
2209 2024-05-10 13시 18시 크롬포토
- Cr 2000 / Ti 500 / Cr 2000		 주식회사 보다 연구개발 김형원 270,000원
2210 2024-05-13 20시 24시 VOx test
Ti 500A + Al 2000A 증착 4매 		주식회사 보다 연구개발 김형원 230,000원
2211 2024-05-13 8시 14시 바텁 전극용 Ti(300A)/Pt(1000A) 증착 공정 요청 드립니다.
Ti를 먼저 올리고. Pt를 올려주시면 될 것 같습니다.

Lift off를 진행하려고 하며, PR은 LOR 28이 올라가 있습니다.
웨이퍼 트레이는 시편 보관함 하단에 올려놓았습니다.

웨이퍼는 6인치 웨이퍼 3장입니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 582,000원
2212 2024-05-14 11시 18시 ICT 제품화 지원사업

Pt, 2000A 증착요청		 (주)이너센서 경영, 연구소 강문식 1,000,000원
2213 2024-05-16 13시 16시 2cm*1cm인 조각 샘플 39ea에 대해 Cr 50nm 증착 후 Au 500nm 증착 부탁드립니다.
5/13일 공정 진행을 target하지만, 준비되는대로 샘플을 보낼 예정이라 그 전에 도착시 바로 진행해주시면 감사드리겠습니다.

유선상 말씀주신대로 dummy wafer에 샘플을 붙혀서 보내드리겠습니다.
한양대학교 신소재공학과 한상국 3,240,000원
2214 2024-05-17 15시 16시 Ti 10nm depo 후 Cu 100nm depo (insitu)
4inch 4매		 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 222,000원
2215 2024-05-20 14시 20시 2-3-1 0 backside metal dpeo. 2um 포항공과대학교 전자전기공학과 류용우 1,168,000원
2216 2024-05-20 9시 12시 1-1-1 HardMask Cr depo 4000A (주)지아이에스 지아이에스 부설연구소 이민재 670,000원
2217 2024-05-21 9시 18시 glass 상에 3 um CPI를 형성 후 7 um AZ2070로 패터닝한 샘플입니다.

Ti 200A 증착 후 Au 1000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
캐리어 핸들이 위치로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

Descum 후 증착을 부탁드립니다.

시편은 금일 오후에 발송하여 오후 중 도착예정이며,
증착 후 택배 보관함 위에 올려놓고 연락주시면, 용달로 회수하겠습니다.
감사합니다.

 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 710,000원
2218 2024-05-22 16시 21시 Bonding Photo
- Ti 500A / Ni 1000A / Au 2000A_5매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 1,190,000원
2219 2024-05-23 1시 2시 안녕하세요.
물리학과 신희득 교수님 연구실 대학원생 성열헌 입니다.

금속 증착 서비스 신청드립니다.
Ti 10nm 이후 Au 200nm 증착 부탁드립니다.
기타 자세한 사항은 메일로 보냈습니다.

감사합니다.
성열헌 드림
 포항공과대학교 물리학과 성열헌 1,122,000원
2220 2024-05-23 10시 11시 2호기로 pt 5nm증착 후 1호기로 Co 60 nm / Cr 5 nm로 부탁드립니다. (주)모이모션 생산 이정섭 430,000원
2221 2024-05-23 13시 15시 Ti 20A / Pt 2000A 증착 (주)유우일렉트로닉스 (주)유우일렉트로닉스 박일몽 1,010,000원
2222 2024-05-24 13시 22시 a-Si:H 증착 했습니다
EBL 공정 후, cr mask 쌓으려고 합니다.
2장 모두 Cr 100nm 부탁드립니다
급한 샘플이라 가능하시다면 오늘 중 마무리해주시면 감사하겠습니다..!
13시 안에는 샘플함에 넣어놓도록 하겠습니다		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 188,000원
2223 2024-05-27 8시 16시 2-3-1 0 backside, metal dpeo. al 2um 포항공과대학교 전자전기공학과 류용우 1,168,000원
2224 2024-05-28 10시 15시 Si wafer에 2900A로 oxidation한 wafer 입니다.
Ti 5nm + Au 50nm		 한국원자력연구원 양성자과학연구단(경주) 입자빔이용연구부 장혜민 480,000원
2225 2024-05-28 17시 18시 EBL 공정 진행했습니다.
Cr 60nm 증착 부탁드립니다		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 188,000원
2226 2024-05-29 11시 15시 glass 상에 3 um CPI를 형성 후 7 um AZ2070으로 패터닝한 샘플입니다.

Ti 200A 증착 후 Au 1000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
Au 1000A 증착시 500A씩 두 번에 걸쳐서 증착하며, 휴지 시간은 30분 이상 부탁드립니다.
캐리어 핸들이 위치로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

Descum 없이 바로 증착을 부탁드립니다.

시편은 금일 오후에 발송하여 오늘 중 도착 예정이며,
증착 후 택배 보관함 위에 올려놓고 연락주시면, 용달로 회수하겠습니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 710,000원
2227 2024-05-29 15시 19시 Cr 50nm/Au 500nm 세종대학교 산학협력단 나노신소재공학과 최예림 2,790,000원
2228 2024-05-29 8시 11시 a-Si:H 증착 후, EBL 공정 진행했습니다.
6장 모두 Cr 100nm 증착 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 168,000원
2229 2024-05-30 8시 12시 Cr 50nm / Au 500nm 증착 부탁드립니다.

dummy wafer에 샘플 조각 붙혀놨습니다. 총 16개입니다.
유선상 말씀주셨듯이, 29일 야간 ~ 30일 오전 가능한 시간 공정 긴급 부탁드립니다.
목요일 오후 추가샘플 들고옴 같이 진행 부탁

감사합니다.		 한양대학교 신소재공학과 한상국 2,790,000원
2230 2024-05-30 8시 12시 탑 전극용 Ti(300A)/Pt(1000A) 증착 공정 요청 드립니다.
Ti를 먼저 올리고. Pt를 올려주시면 될 것 같습니다.

Lift off를 진행하려고 하며, PR은 LOR 28이 올라가 있습니다.
웨이퍼 트레이는 시편 보관함 하단에 올려놓았습니다.

웨이퍼는 6인치 웨이퍼 3장입니다.
 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 582,000원
2231 2024-05-31 14시 20시 기판 : 조각시편 (20*10 크기) 15개
기판에 Negative tone PR이 패턴된 상태로 Cr/Au 증착 희망합니다.
Substrate > Cr (50nm) > Au (500nm)

* 추후 Lift-off 진행 예정
* 조각 시편은 4-inch wafer 위에 부착 예정 		한양대학교 신소재공학부 정경민 2,940,000원
2232 2024-05-31 20시 22시 Ti/Cu 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 1,050,000원
2233 2024-06-03 14시 18시 3-2-1 3rd metal depo Ti 30nm Pt 100nm 나노콘 연구소 주종호 606,000원
2234 2024-06-03 9시 10시 4inch 1매
Ti 10nm depo 후 Cu 100nm depo		 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 222,000원
2235 2024-06-04 14시 16시 Lift off를 진행할 골드 패드용 Ti(500A)/Au(3000A)을 2장을 증착하고 싶습니다.

Ti를 먼저 올려주시고 Au를 올려주시면 될 것 같습니다.

공정을 진행할 웨이퍼 2장은 트레이에 표시하여 6인치 트레이에 넣어놨습니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김영신 1,882,000원
2236 2024-06-04 8시 11시 Ti 20A, Au 200A 증착 포항공과대학교 대학원 IT융합공학과 김기영 482,000원
2237 2024-06-05 13시 20시 Cr 50nm , Au 500nm
샘플 갯수 : 21
더미웨이퍼에 붙여서 전달드리겠습니다. 간급건으로 최대한 빨리 부탁드립니다.

금일중으로 보내드리겠습니다.

샘플 섞이지 않게 보관 바랍니다. 		한양대학교 신소재공학과 한상국 3,140,000원
2238 2024-06-05 8시 9시 4-2-1 Metal depo Ti 300A + Au 3000A 나노콘 연구소 주종호 1,906,000원
2239 2024-06-05 9시 12시 Ti/Au 포항공과대학교 대학원 IT융합공학과 김기영 482,000원
2240 2024-06-10 11시 14시 일시&추월 포토
- Cr 2000A 증착_2매		 주식회사 보다 연구개발 김형원 220,000원
2241 2024-06-10 15시 22시 LED 소자입니다.

Cr 50nm/ Au 50 nm 증착요청드립니다. -> Cr 50nm / Au 500nm		 세종대학교 산학협력단 나노신소재공학과 최예림 3,380,000원
2242 2024-06-10 22시 23시 ICT 제품화 지원사업

담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

8inch test wafer 3ea, Ti 50nm + Ag 500nm 증착 의뢰 드립니다. 의뢰 물품 준비되면 개인 카톡으로 연락드리겠습니다.		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2243 2024-06-10 8시 10시 Ti 10nm/Cu 100nm depo
2호기 앞에있는 4inch 1매
 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 222,000원
2244 2024-06-11 14시 17시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
E-beam evaporator로 Cr 60 nm를 증착 부탁드립니다.
기판은 Si 8inch wafer이며, 노광된 PR이 도포되어 있습니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두도록 하겠습니다.
감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 양영환 188,000원
2245 2024-06-13 14시 16시 1-3-2 m deposition metal deposition ti 100a + pt 1000a 나노융합기술원 대외협력팀 양웅석 582,000원
2246 2024-06-13 9시 14시 ICT 제품화 지원사업

담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

8inch wafer 7ea, Ti 50m + Ag 500nm 증착		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2247 2024-06-17 17시 18시 ICT 제품화 지원사업

담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

8inch SOI 2ea, Ti 50nm + Ag 500nm 증착		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2248 2024-06-18 10시 12시 al 2000a 포항공과대학교 신소재공학과 김성준 232,000원
2249 2024-06-18 15시 16시 24.06.17진행, Ti/Cu 100A/1000A depo 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 222,000원
2250 2024-06-18 15시 18시 1-3-2 Ti/Pt depo 200Å/1,200Å
ICT 제품화 지원사업		 마이크로어낼리시스(주) 마이크로어낼리시스 (주) 안재훈 820,000원
2251 2024-06-20 15시 18시 Si 및 glass 상에 3 um Parylene C를 형성 후 7 um AZ2070로 패터닝한 샘플입니다.

Ti 200A 증착 후 Au 1000A 증착 부탁드리며 투명한 유리 기판이기에 포토면 구분에 주의를 부탁드립니다.
Au 1000A 증착시 500A씩 두 번에 걸쳐서 증착하며, 휴지 시간은 30분 이상 부탁드립니다.
캐리어 핸들이 위치로 패턴면이 형성되어 있으며 이 쪽이 증착면입니다.

Descum 없이 바로 증착을 부탁드립니다.

시편은 금일 오후에 발송하여 오늘 중 도착 예정이며,
증착 후 택배 보관함 위에 올려놓고 연락주시면, 용달로 회수하겠습니다.
감사합니다.		 한국기계연구원 나노역학장비연구실 김현돈 710,000원
2252 2024-06-20 15시 18시 Ti 5nm/ Pt 20nm 경북대학교 전자전기공학부 김준수 440,000원
2253 2024-06-21 13시 18시 Metal Depo. 나노융합기술원 기술지원팀 강민재 328,000원
2254 2024-06-24 10시 17시 포스텍 차세대공유혁신대학 나노 반도체공정 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 1,030,000원
2255 2024-06-24 9시 10시 3-2-1 Metal depo Ti 300A / Pt 1000A 나노콘 연구소 주종호 606,000원
2256 2024-06-25 17시 18시 Ag 50nm 증착을 부탁 드리고자 합니다.

(샘플 갯수 5개, ge wafer, 가로 세로 약 1cm, Si 더미 웨이퍼에 붙여 드리겠습니다.)		 포항공과대학교 화학공학과 정주현 272,000원
2257 2024-06-25 21시 24시 ICT 제품화 지원사업 전자과 신성환 010 9081 6590
Ti 50nm Ag 500nm 		(주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2258 2024-06-27 14시 17시 PR 패터닝 되어있습니다.
Cr(3nm)/Au(27nm) 증착 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 전자전기공학과 윤석현 482,000원
2259 2024-06-27 9시 11시 포항공대 노준석 교수님 실험실 양영환입니다.
E-beam evaporator로 Cr 60 nm를 증착 부탁드립니다.
기판은 Si 8inch wafer이며, 노광된 PR이 도포되어 있습니다.
시편은 시편보관함 안에 넣어두도록 하겠습니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 양영환 188,000원
2260 2024-07-02 8시 11시 4inch 1매 Ti10nm depo 후 Cu500nm depo
sample은 장비앞에 이름적어서 두겠습니다.		 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 494,000원
2261 2024-07-05 15시 18시 다이아몬드 시편 2개 위에 테이프를 붙여 Ti(300Å)/Pt(500Å)/Au(400Å) 증착 후
다시 원하는 부분에 테이프를 붙여서 Al(2000Å) 증착하고 싶습니다.
전북대학교 전자정보공학부 김인화 720,000원
2262 2024-07-08 17시 19시 a-Si:H 증착 후, EBL 공정 진행했습니다
3장 모두 Cr 100nm 부탁드립니다.		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 188,000원
2263 2024-07-09 15시 16시
ICT 제품화 지원사업

담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

Ti 50nm + Ag 500nm 8inch wafer 1ea		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2264 2024-07-09 8시 12시 ICT 제품화 지원사업

담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

8inch test wafer 3ea, Ti 50nm + Ag 500nm 증착		 (주)아이제스트 연구개발팀 길연호 1,290,000원
2265 2024-07-15 18시 19시 1-2-2 Ti 500A + Pt 1000A 한국생산기술연구원 극한공정제어그룹 윤성도 630,000원
2266 2024-07-16 11시 15시 3-0-2 Ti/Pt 100A/1000A 나노융합기술원 대외협력팀 양웅석 582,000원
2267 2024-07-16 19시 10시 YTT1700 (Maskless Laser Photolithography Positive PR) 으로 패터닝 완료
Ti 5nm, Au 50nm 순차적으로 증착
증착 이후 lift off 예정		 기초과학연구원 Center for Van der Waals Quantum Solids 유진 410,000원
2268 2024-07-16 8시 12시 Glass 기판 위에 Ti 2nm, Pd 20nm 증착하고자 합니다.
 포항공과대학교 대학원 화학공학과 최진강 392,000원
2269 2024-07-17 13시 14시 4-2-1 Metal Depo Ti 30nm + Au 300nm 나노콘 연구소 주종호 1,906,000원
2270 2024-07-17 15시 20시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)

8inch Si wafer 1ea, Ti 50nm + Au 500nm (기존 Ag에서 변경했습니다)

---> Ti 30nm + Au 300nm 로 변경		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,882,000원
2271 2024-07-18 14시 16시 Pd/Ni/Au - 30nm/20nm/50nm 증착 요청드립니다.
GaN 조각 시편이며, 6인치 웨이퍼에 붙혀서 전달드리겠습니다.		 한국전자통신연구원 GaN박막소재/소자창의연구실 문수영 720,000원
2272 2024-07-18 8시 11시 1-2-2 Metal depo Ti 50A / Au 500A

ICT 제품화 지원사업		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 530,000원
2273 2024-07-19 10시 15시 Si wafer에 2900A로 oxidation한 wafer 입니다.
Ti 5nm + Au 50nm		 한국원자력연구원 양성자과학연구단, 입자빔이용연구부 서준혁 530,000원
2274 2024-07-19 15시 18시 Ti 2 nm & Au 6 nm 증착
(E-beam 1호기를 주요 사용했었으나, Au 재료를 소진해 2호기로 대신 신청합니다)

--> Ti 2nm + Au 5nm 변경		 포항공과대학교 화학과 배근수 410,000원
2275 2024-07-23 9시 14시 a-Si:H 증착 후, EBL 공정진행했습니다.

Cr 100nm 증착부탁드립니다.
저번에 1장이 깨진채로 받게 되어 이번 샘플은 주의부탁드리겠습니다
샘플 넣은 후 캐리어를 닫을 때, 캐리에 틈에 걸리지 않아야 깨지지 않으니 주의해주시면 감사하겠습니다		 포항공과대학교 기계공학과 강현정 188,000원
2276 2024-07-29 11시 16시 metal lift-off 목적의 PR patterning 되어 있는 샘플입니다.
Ti (50 nm)/Al (300 nm) 증착 부탁드립니다. Ti 먼저 증착 후, Al 증착 해주시면 됩니다.
담당 연구원 : 최재용/010-2123-3062/jychoieee@postech.ac.kr		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 262,000원
2277 2024-07-29 18시 21시 1-2-2 Ti 50A + Au 500A 포항가속기 연구소 4세대 빔라인 장치부 김수남 530,000원
2278 2024-07-30 10시 15시 silicon 기판 위에 quantum dot 물질 증착된 상태의 샘플입니다.

1. Ag 10nm 증착 (shadow mask 사용)

6인치 더미 웨이퍼에 shadow mask 및 샘플 직접 부착하고 전달 드리고자 합니다.

2. Ti 200nm 증착 (shadow mask 사용, 샘플 1개)

이어서 진행하는 단계이므로 shadow mask 부착 방향과 관련해서는 메일 주시면 자료 전달 드릴 수 있도록 하겠습니다. 		포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 360,000원
2279 2024-07-30 11시 15시 Al 100nm 증착, 조각2매, sample은 이호영연구원님 케비넷에 두었습니다. 포항공과대학교 공정기술팀 박광진 192,000원
2280 2024-07-30 19시 23시 Ti : 100A
Au : 2000A

ICT 제품화 지원사업		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2281 2024-08-01 14시 17시 1-2-2 Ti 50A/ Au 600A 포항공과대학교 물리학과 유민우 690,000원
2282 2024-08-02 11시 16시 2-2-2 Al 500A 포항공과대학교 물리학과 유민우 130,000원
2283 2024-08-05 10시 17시 Metal depo. 나노융합기술원 교육홍보팀 이현규 1,200,000원
2284 2024-08-07 10시 13시 NINT 소유 타겟을 이용하여
Ti 2 nm, Pt 10 nm 증착을 요청드리고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 310,000원
2285 2024-08-09 14시 18시 Pt 70nm 광주과학기술원 물리광과학과 응집물질물리광학 연구실 이승욱 520,000원
2286 2024-08-13 14시 18시 1-2-2 TI 50nm + Au 200nm

ICT 제품화 지원사업		 (주)유우일렉트로닉스 (주)유우일렉트로닉스 박일몽 1,370,000원
2287 2024-08-14 14시 15시 포토 공정 진행된 상태.
Ti 10nm (1단), Pt 120 nm (2단) 증착하고 싶습니다.
가능하다면 Ti 0.1 nm, Pt 0.2 nm 레시피로 공정 진행하길 요청합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 김태일 772,000원
2288 2024-08-16 10시 14시 NINT 보유 타겟으로
1) Ti 2 nm
2) Pt 10 nm
증착 요청드립니다.		 포항공과대학교 대학원 화학과 김동현 320,000원
2289 2024-08-16 14시 18시
glass 15mm*15mm 기판을30*30mm 마스크를 씌워서 증착하고자 합니다.
한판에 가능한 수량만큼 진행하고 싶습니다.
Ti/Au 7/20nm 증착하고자 합니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 옥은솔 482,000원
2290 2024-08-19 10시 17시 12.5 um 두께의 Polyimide 필름에 Cu 500 nm 두께로 증착 요청드립니다.
Polyimide 필름은 6장이며, 8 in 웨이퍼에 딱 들어가게 13cm 정사각형 형태로 잘라서 NINT 1층 공정 의뢰함에 넣도록 하겠습니다.(포스텍 이정락(01099291518) 학생이 문의한 내용입니다)		 포항공과대학교 기계공학과 김성현 342,000원
2291 2024-08-21 16시 21시 Ti 10nm + Au 200nm 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2292 2024-08-22 15시 20시 - polyimide film이 공정 되어 있습니다.

- Ti/Cu (20 nm/250nm)증착 부탁드립니다.		 한국전자통신연구원 브레인링크창의연구실 임채현 300,000원
2293 2024-08-22 8시 15시 담당 연구원 : 도정현 (010 6370 5281)
8inch test wafer 1ea, Ti 30nm + Pt 300nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,342,000원
2294 2024-08-23 10시 15시 1-2-2 Ti 50A + Au 500A

ICT 제품화지원사업		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 530,000원
2295 2024-08-26 16시 20시 3-2-2 Ti 100A / Pt 1000A 포항공과대학교 대학원 반도체대학원 박휘승 562,000원
2296 2024-08-27 13시 14시 Lift off 공정용
PR위 metal 증착
Ag 5 nm
-> Au 10 nm		 포항공과대학교 대학원 IT융합공학과 김기영 552,000원
2297 2024-08-27 17시 18시 담당 연구원 : 도정현 (010 6370 5281)
8inch Si test wafer 1ea, Ti 20nm + Pt 200nm 증착 의뢰		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 962,000원
2298 2024-08-27 9시 13시 NINT 보유 타겟으로
Ti 2 nm, Pt 5 nm 증착 요청드리고자 합니다.
Ti은 0.2 A/s, Pt는 0.1 A/s로 증착 가능하실까요?		 포항공과대학교 대학원 화학과 조준식 320,000원
2299 2024-08-28 13시 17시 Ti/Pt/Au(300Å/500Å/400Å) 멀티 레이어로 증착하고 싶습니다.
Ti 먼저 증착 후 Pt, Au 차례로 증착하고 싶습니다. 		전북대학교 전자정보공학부 김인화 720,000원
2300 2024-08-29 9시 13시 신성환 010 9081 6590
Cr 300nm 증착의뢰 1A/s 속도로 증착 부탁드립니다.
완료후 찾으러가겠습니다 연락주세요.
조각입니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 252,000원
2301 2024-08-30 8시 13시 공정 의뢰 내용:
공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2), Ti 10nm / Au 200nm
기판: quartz 및 ceramic 등 사이즈와 두께 다양, 8인치 웨이퍼에 부착하여 총 6장 전달 예정

\\\\\\\'첨단제조 플랫폼기반 ICT혁신 제품화 지원사업\\\\\\\'으로 청구 요청 드립니다.		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2302 2024-09-02 15시 16시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch test wafer 1ea, Ti 10nm + pt 100nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 582,000원
2303 2024-09-04 13시 18시 디스컴 없이 접착층으로 Ti 500Å와
Au 500Å 증착 부탁드립니다.

감사합니다.		 부산대학교 의생명융합전공 서윤 530,000원
2304 2024-09-04 9시 13시 Pt를 70 nm 증착하려고 합니다. 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 620,000원
2305 2024-09-06 13시 16시 Ti/Pt/Au(300Å/500Å/400Å) 멀티 레이어로 증착하고 싶습니다.
Ti 먼저 증착 후 Pt, Au 차례로 증착하고 싶습니다.		 전북대학교 전자정보공학부 김인화 720,000원
2306 2024-09-09 10시 12시 8 inch glass 웨이퍼 상에 Cr 50 nm 증착 부탁드립니다. (lift-off용)
+조각 시편 1개도 같이 웨이퍼 위에 사이드에 붙여서 부탁드립니다.
시간이 급박하여 오전에 바로 가능하실지 확인 부탁드립니다.
감사합니다.		 포항공과대학교 기계공학과 오동교 178,000원
2307 2024-09-09 12시 20시 공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2)
1) Ti 10nm / Cu 200nm, 8인치 웨이퍼 부착하여 2장 전달
2) Ti 10nm / Cu 150nm / Au 50nm, 8인치 웨이퍼 부착하여 2장 전달

8인치 웨이퍼에 사이즈가 다른 quartz 부착하여 총 4장 전달드리오니, 공정별 2장씩 증착 부탁드립니다.		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 850,000원
2308 2024-09-19 8시 12시 울산과학대학교 반도체 부트캠프 반도체나노제조공정 실습교육 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 6,818,181원
2309 2024-09-20 14시 16시 안녕하세요, 노준석 교수님 연구실 강도현입니다.

8\\\" Si wafer에 photoresist spin-coat하여 patterning한 샘플입니다.
매우 고가의 샘플로, 취급 주의 부탁드립니다!
Cr 60 nm 증착 부탁 드립니다.

감사합니다.		 포항공과대학교 대학원 기계공학과 강도현 188,000원
2310 2024-09-20 16시 17시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch SOI 1ea Ti 50nm + Ag 500nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,002,000원
2311 2024-09-23 10시 14시 Ti 10nm + Cu 100nm 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 222,000원
2312 2024-09-24 14시 19시 PVA가 코팅되어 있는 유리 기판입니다.
24일 (화) 오후 4시 전까지 사물함에 넣어두도록 하겠습니다.		 포항공과대학교 대학원 화학공학과 최진강 190,000원
2313 2024-09-24 9시 14시 포항공대 전자과 신성환 010 9081 6590
Cr 300nm 증착의뢰,
증착속도 1A/s 로부탁드립니다.

완료 후 연락주시면 찾으러가겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 252,000원
2314 2024-09-25 20시 12시 2-4-1 TOP Metal depo Ti 2,000A + Al 10,000A 나노융합기술원 대외협력팀 박영재 816,000원
2315 2024-09-26 14시 15시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch SOI 1ea Ti 50nm + Ag 450nm+ Au 50nm		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,124,000원
2316 2024-09-26 15시 18시 공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2), Ti 10nm / Au 200nm
기판: quartz 사이즈와 두께 다양, 8인치 웨이퍼에 부착하여 총 6장 전달 예정		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,130,000원
2317 2024-09-27 10시 13시 표면에 PR 올라가 있는 상태 (빈 곳 poly-Si 드러나 있음)
M1, M2, M3 웨이퍼 마킹된표면에 Al 4000 A deposition		 이화여자대학교 전자전기공학 이규훈 320,000원
2318 2024-09-27 13시 16시 SrTiO3 기판위에 SrTiO3/BaTiO3 박막(4.3 nm~ 12.9 nm) 이 올라가 있으며 시료의 절반이
Al(70 nm)정도 증착되어 있는 시료입니다.
이 시료위에 Pt(70 nm)를 증착을 하려고 합니다.		 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 620,000원
2319 2024-10-04 13시 19시 담당연구원 : 도정현 (01063705281)
8inch SOI 1ea Ti 50nm + Ag 500nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,002,000원
2320 2024-10-07 17시 18시 담당연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch SOI 1ea, Ti 50nm + Ag 450nm + Au 50nm 증착 의뢰		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,202,000원
2321 2024-10-08 15시 22시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch SOI 1ea, Ti 50nm + Ag 450nm+ Pt 50nm		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,304,000원
2322 2024-10-10 14시 17시 Ag 10nm 포항공과대학교 물리분석팀 김성규 272,000원
2323 2024-10-11 12시 14시 담당 연구원 : 도정현 (010-6370-5281)
8inch SOI 1ea Ti 50nm + Ag 450nm + Al 50nm 증착		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 1,124,000원
2324 2024-10-11 14시 17시 Substrate: Cu foil(약 15cm*15cm foil) 5개 (Wafer에 부착)
Target: Ag

ag 100nm depo.		 포항공과대학교 대학원 철강에너지소재 대학원 김경준 280,000원
2325 2024-10-11 9시 12시 Au 700Å 전북대학교 전자정보공학부 김인화 700,000원
2326 2024-10-14 9시 15시 총 두 번의 메탈 증착 공정 의뢰 드립니다.
6인치 쉐도우마스크 같이 전달해드릴 예정입니다.

패턴 방향 등은 전달 드릴 때 함께 알려드릴 수 있도록 하겠습니다.

1. Ag 100nm (동그란 부분 쉐도우 마스크)

2. Al 200nm
지난번 1호기에서 Al 100nm 증착 시 긁힘에 의해서 컨텍이 잘 나지 않은 적이 있어 200nm로 의뢰를 드리려고 합니다		 포항공과대학교 반도체공학과 김정훈 440,000원
2327 2024-10-17 9시 13시 포항공대 전자과 신성환 010 9081 6590

Cr 300nm 증착의뢰
1A/s 속도로 진행 부탁드립니다.
완료 후 연락주시면 찾으러 가겠습니다.		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 252,000원
2328 2024-10-21 17시 22시 Metal lift-off 목적 PR 패터닝되어 있는 SiC 조각 샘플입니다.
2.1*2.1㎠ 크기 조각 9개, 1*1㎠ 크기 조각 3개입니다.
Ti 50 nm 증착 후 Al 300 nm 증착해주시면 됩니다.
담당연구원 : 최재용/010-2123-3062		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 262,000원
2329 2024-10-22 15시 16시 PR 패턴 없는 4H-SiC 조각 3개입니다.
Ti 50nm + Al 300 nm 증착 의뢰드립니다.
담당연구원 : 최재용/010-2123-3062		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 262,000원
2330 2024-10-23 9시 15시 Ti 20nm + Cu 100nm
Ti 20nm + Cu 200nm
Cu 100nm
Au 50nm
 포항공과대학교 기술지원팀 최경근 1,148,000원
2331 2024-10-24 15시 16시 Ti 50 nm + Al 300 nm
담당연구원 : 최재용/010-2123-3062		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 262,000원
2332 2024-11-01 13시 13시 공정 의뢰 내용:
공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2), Ti 10nm / Au 200nm
기판: quartz
사이즈: 5cm*5cm
두께: 1T 2장, 2T 20장 (총 22장)

8인치 웨이퍼에 부착하여 총 22장, 10/31(목) 택배로 보낼 예정입니다.
추가적으로, 1T샘플에는 MoOx 10nm가 증착되어 있어 따로 표시해두겠습니다. 		그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2333 2024-11-01 19시 20시 1-2-2 Metal Depo Ti 50A + Au 500A 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 530,000원
2334 2024-11-04 16시 18시 구미대학교 반도체 공정 실습 나노융합기술원 교육홍보팀 김동기 6,477,272원
2335 2024-11-12 12시 18시 META3217_R_241014
Al 15000A dep 		주식회사 보다 연구개발 김형원 840,000원
2336 2024-11-12 22시 18시 공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2), 웨이퍼 2장 Ti 10nm / Au 200nm, 웨이퍼 3장 Ti 10nm / Cu 200nm (포스트잇에 구분 표시)
기판: quartz 사이즈와 두께 다양, 8인치 웨이퍼에 부착하여 총 6장 전달 예정
 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,660,000원
2337 2024-11-12 7시 11시 반도체 공정기술개발용 Ni 증착 나노융합기술원 대외협력팀 한동희 1,560,000원
2338 2024-11-13 16시 20시 Glass 기판 1개, Silicon 기판 1개에 Cr 5nm (1.5A/s) -> Au 50nm (2.5A/s) 순서로 증착 부탁드립니다. 원래 11/13일 증착기 1호기 의뢰건 2호기로 바꿔서 신청하는 건입니다. 감사합니다. 포항공과대학교 기계공학과 김재경 458,000원
2339 2024-11-13 18시 19시 ROIC,1층 더미 - MI
- Al 2000A 증착_6매
 주식회사 보다 연구개발 김형원 220,000원
2340 2024-11-14 1시 10시 4인치 silicon wafer 총 18장에 모두 Ti 두께 15 nm, 금 50 nm 두께로 증착을 부탁드리며, sample은 작일 나노융합기술원에 도착해있는 상태입니다.
2회 진행		 부산대학교 의생명융합공학부 김나영 1,060,000원
2341 2024-11-14 11시 18시 조건1: Ti 50nm / Au 750nm
 대구경북과학기술원 센소리움연구소 선강현 4,690,000원
2342 2024-11-15 20시 22시 조건1: Au 750nm 대구경북과학기술원 센소리움연구소 선강현 4,680,000원
2343 2024-11-15 22시 24시 조건2: Ti 50nm / Au 750nm 대구경북과학기술원 센소리움연구소 선강현 4,690,000원
2344 2024-11-16 10시 12시 조건2: Sn 1.2µm / Au 2nm 대구경북과학기술원 센소리움연구소 선강현 1,480,000원
2345 2024-11-16 7시 9시 조건2: Au 750nm 대구경북과학기술원 센소리움연구소 선강현 4,680,000원
2346 2024-11-18 15시 20시 6인치 Quartz Cr 2500A

ICT 제품화 지원사업으로 청구		 (주)에코넷코리아 연구개발 정상권 270,000원
2347 2024-11-19 11시 14시 ------------------------------------
Au 재료비 청구
------------------------------------

Cr 15nm (rate: 1.5A/s) -> Au 185nm (Rate : 2.5A/s) 순서로 증착 부탁드립니다.

2*e-6 이하의 고진공 상태에서 증착 부탁드립니다.

증착기에 샘플 로딩 후 증착 진행할 때 제가 직접가서 증착 과정을 함께 진행하는 것이 괜찮을지 연락 부탁드립니다. 감사합니다. 		포항공과대학교 기계공학과 김재경 392,000원
2348 2024-11-19 14시 18시 포항공대 전자과 신성환 010 9081 6590
Ti 30nm Ag 300nm증착 부탁드려요		 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 682,000원
2349 2024-11-19 18시 20시 Cr 15nm -> Au 50nm 포항공과대학교 기계공학과 김재경 458,000원
2350 2024-11-19 20시 22시 Au 50nm 포항공과대학교 기계공학과 김재경 448,000원
2351 2024-11-19 8시 10시 Type 1 50um PET, Type 3 150um PET : Ag 200A 증착
ICT 제품화 지원사업으로 청구		 (주)에코넷코리아 연구개발 정상권 320,000원
2352 2024-11-25 10시 18시 ICT 제품화 지원 사업 (주) 네이처플라워세미컨덕터 본사 (주)네이처플라워세미컨덕터 10,900,454원
2353 2024-11-26 18시 22시 공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2), Ti 10nm / Au 200nm
기판: 8인치 웨이퍼에 부착하여 1장 전달 예정		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2354 2024-11-26 9시 12시 1. PDMS (polydimethylsiloxane) 가 코팅된 유리기판 5개
2. ITO (Indium tin oxide)가 코팅된 유리기판 2개
3. PET 필름 (polyethylene terephthalate) 이 부착된 유리 기판 2개

Pd 30nm 증착 부탁드립니다.

샘플 두고 연락드리겠습니다. 		포항공과대학교 대학원 화학공학과 최진강 382,000원
2355 2024-11-26 9시 18시 공정: 전자빔증착(E-beam Evaporator-2) Ti 10nm / Au 200nm
기판: quartz 및 세라믹 두께 다양, 8인치 웨이퍼에 부착하여 총 2장 전달 예정

시편은 목요일 혹은 금요일 전달 예정입니다. 전달 후 연락 드리겠습니다.		 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 1,370,000원
2356 2024-11-27 21시 9시 12-1-2 Back metal Ti 500A 현대모비스 전력반도체팀 강민기 610,000원
2357 2024-11-28 9시 13시 포항공대 전자과 신성환 010 9081 6590
Ti 30nm, Al 300nm 증착해주시기 바랍니다.

 포항공과대학교 전자전기공학과 이정수 262,000원
2358 2024-11-29 9시 13시 SrTiO3 기판위에 CaTiO3/BaTiO3 박막(4.3 nm~ 12.9 nm) 이 올라가 있습니다.
이 시료위에 Pt(70 nm)를 증착을 하려고 합니다.		 광주과학기술원 물리광과학과 진연종 620,000원
2359 2024-12-24 9시 12시 ICT 과제 공정비 (주)모이모션 (주) 모이모션 최정례 3,210,909원
2360 2024-12-26 7시 11시 ICT 과제 공정비 에이아이박스 주식회사 개발팀 이주일 4,090,909원
2361 2024-12-27 11시 13시 ICT 과제 공정비 그래핀스퀘어주식회사 기획관리팀 권회창 2,205,682원
2362 2024-12-27 13시 17시 ICT 과제 공정비 (주)하바랩 극자외선부 황재성 6,818,182원
2363 2024-12-27 7시 10시 ICT 과제 공정비 (주) 이너센서 이너센서 강문식 6,248,409원