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특화기술

공정기술팀 - One-Stop Nano-Device Process

∙ Full Process of Semiconductor Fabrication (6~8 inch)

∙ Full Process of MEMS Fabrication (4~8 inch)

특성평가팀 - 3 Dimensional Total Analysis

구조 분석 ∙ Cs-corrected HREM     ∙ STEM-BF     ∙ STEM-HAADF     ∙ FIB-EBSD     ∙ HR-FESEM
성분 분석 ∙ Atom Probe System     ∙ STEM-EELS ∙ STEM-EDS     ∙ FIB-EDS     ∙ FIB-EBSD     ∙SEM-EDS     ∙SIMS
형상 분석 ∙ EBSD ∙ AFM     ∙ AFM ∙ STM
경도 분석 ∙ Nano-indenter
KOLAS 특성분석기술
표준규격 시험장비 TEM

∙ 규격번호 KS D 8544:2006

  규격명 금속피막-피막두께측정-투과전자현미경에 의한 방법

∙ 규격번호 KS D 2716:2008

  규격명 나노입자 지름 측정방법-투과전자현미경 제외-4.2 공기 중 시료

표준규격 시험장비 SEM

∙ 규격번호 KS D ISO 9220:2009

  규격명 금속피막-피막두께측정-주사전자현미경

∙ 규격번호 ISO 9220:1988

  규격명 Metallic coatings - Measurement of coating thickness-Scanning electron microscope method