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Wafer Bonder

가동중
기자재관리번호 0000
장비명(영문) Wafer Bonder
장비명(국문) 웨이퍼 접합 장비
제조사 SUSS
모델 ABC200
사양 6,8인치 Wafer Bonding
용도 1. Anodic Bonding 2. Eutetic Bonding
키워드 Anodic,Eutetic, Wafer Bonding

장비상세설명

 

장비사용료

장비사용료 용도 이용료부과기준 이용수가(원) 비고
직접사용 서비스
Anodic Bonding 회/매 0 100,000 Auto Aligner 사용시 50,000원 추가
Eutetic Bonding 회/매 0 100,000 bonding time 1시간 기준, 1시간 이상은 담당자와 협의 필요
  • 포항공과대학교 및 현금 출자기관 사용자는 장비사용료에서 20% 할인 된 금액으로 청구 됩니다.
  • 이용자협의회 사용자는 장비사용료에서 10% 할인 된 금액으로 청구 됩니다.
  • 장비사용료 청구익월초 일괄 정산합니다. 단, 요청시 당월 발행도 가능합니다.
  • 부가가치세(10%) 별도

장비담당자

장비담당자 전화번호 이메일
최찬호 054-279-0283 chanho@postech.ac.kr
이원범 054-279-0226 wblee@postech.ac.kr
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