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공정기술팀 그룹

번호 장비명(영문) 장비명(국문) 상태
1 E-Beam Lithography System-I 전자빔리소그래피시스템-I 가동중
2 E-Beam Lithography System-Ⅱ 전자빔리소그래픽시스템-Ⅱ 가동중
3 Laser Lithography System 레이저리소그래피시스템(Cr Mask 제작) 가동중
4 I-Line Stepper-I 노광기-I 가동중
5 PR Track-I 트렉 시스템-I 가동중
6 EUV-IL PR Track 극자외선 트렉 시스템 가동중
7 PR Spin Coater 감광막 도포 시스템 가동중
8 Wet Station_Organic 습식현상 가동중
9 Atomic Layer Deposition (ALD) 원자층증착장치 가동중
10 UHV-CVD 초고진공화학기상증착기 가동중
11 Sputter-I 물리증착장치(스퍼터)-I 가동중
12 Sputter-Ⅱ 물리증착장치(스퍼터)-Ⅱ 가동중
13 AP-CVD 대기압 화학증착장치 가동중
14 LP-CVD 저압 화학증착장치 가동중
15 Anneal Furnace 열처리 장비 가동중
16 PE-CVD-I 플라즈마증착장치-I 가동중
17 Sputter-Ⅲ 물리증착장치(스퍼터)- III 가동중
18 PE-CVD-Ⅱ 플라즈마증착장치-Ⅱ 가동중
19 Dry Etcher_ICP ICP 식각장치 가동중
20 Dry Etcher_20nm급 플라즈마 유도결합 식각장치 가동중
21 Dry Etcher_Oxide 산화막 식각장치 가동중
22 Dry Etcher_Poly Si 다결정규소막 식각장치 가동중
23 PR Asher_FEOL-I 감광제 제거 시스템-I 가동중
24 Dry Etcher_Metal 금속막 식각장치 가동중
25 Wet Station_Acid 세정 및 에칭장치 가동중
26 Spin Rinse Dryer 스핀건조기 가동중
27 Wet Station_SPM SPM 세정 가동중
28 Wet Station_Pre Clean-Ⅱ Wafer 전처리 장치-Ⅱ 가동중
29 Furnace_N+ Dopant Anneal N+ 불순물 열처리로 가동중
30 Furnace_Poly Si-I 다결정규소박막증착로-I 가동중
31 Furnace_Dry Oxidation-I 건식열산화막 반응로-I 가동중
32 RTP for RTO 급속열산화막용 급속열처리기 가동중
33 RTP for Silicide 실리사이드용 급속열처리기 가동중
34 High Current Implanter 고전류 이온주입장치 가동중
35 Medium Current Implanter 중전류 이온주입장치 가동중
36 CD-SEM 임계치수 측정 주사현미경 가동중
37 Spectroscopic Ellipsometer 박막두께측정기 가동중
38 4 Point Probe-I 4단 면저항 측정기-I 가동중
39 3D Profiler 3차원 프로파일러 가동중
40 Stress Measurement System 스트레스측정시스템 가동중
41 HR FE-SEM (in Clean Room) 전계방출전자현미경 가동중
42 Thickness Measurement 박막두께측정기 가동중
43 Cryogenic RF Measurement System 초저온RF측정시스템 가동중
44 Flicker Noise Measurement System 노이즈분석측정시스템 가동중
45 Mask Aligner for NEMS 마스크얼라이너 가동중
46 Mask Aligner (ME) 마스크얼라이너(기계과) 가동중
47 PR Asher for NEMS 감광제 제거 시스템 가동중
48 NEMS Base System (Spin coater-I) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
49 NEMS Base System (Spin Coater-Ⅱ) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
50 NEMS Base System (Wet station-I) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
51 NEMS Base System (Wet station-Ⅱ) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
52 NEMS Base System (Wet station-Ⅲ) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
53 NEMS Base System (Wet station-Ⅳ) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
54 NEMS Base System (optical microscope) NEMS 제작을 위한 Base System 가동중
55 E-Beam Evaporator-I 전자빔증착기-I 가동중
56 Deep Reactive Ion Etcher (DRIE) 이온실리콘식각장치 가동중
57 Spin Coater with Glove Box 스핀코터 가동중
58 Mask Aligner 마스크 정렬 노광 장비 가동중
59 OMBD_Metal Evaporation System 유기&금속 증착 시스템 가동중
60 OLED Evaporation System OLED 증착장비(200x200 glass) 가동중
61 Sputter (OLED) 스퍼터 (OLED) 가동중
62 OLED Probe Station with Glove Box OLED 프로브스테이션_글로브 박스 가동중
63 Semiconductor technical support service (강민재) 반도체 기술지원 서비스 (1) 가동중
64 Semiconductor technical support service (이정윤) 반도체 기술지원 서비스 (2) 가동중
65 I-Line Stepper-Ⅱ 노광기-Ⅱ 가동중
66 I-Line Stepper-Ⅲ 노광기-Ⅲ 가동중
67 PR Track-Ⅱ 트렉 시스템-Ⅱ 가동중
68 PR Asher_FEOL-Ⅱ 감광제 제거 시스템-Ⅱ 가동중
69 Furnace_Poly Si-Ⅱ 다결정규소박막증착로-Ⅱ 가동중
70 Optical Microscopes-I 광학현미경-I 가동중
71 Optical Microscopes-Ⅱ 광학현미경-Ⅱ 가동중
72 Optical Microscopes-Ⅲ 광학현미경-Ⅲ 가동중
73 Optical Microscopes-Ⅳ 광학현미경-Ⅳ 가동중
74 Optical Microscopes-Ⅴ 광학현미경-Ⅴ 가동중
75 Semiconductor technical support service (이원범) 반도체 기술지원 서비스 (이원범) 가동중
76 Semiconductor technical support service (기종) 반도체 기술지원 서비스 (기종) 가동중
77 Semiconductor technical support service (김수곤) 반도체 기술지원 서비스 (김수곤) 가동중
78 High Temperature Anneal Furnace 고온열처리로-II 가동중
79 E-beam Evaporator-Ⅱ 전자빔 증착장비 가동중
80 High Temperature Pyro Oxidation Furnace 고온 습식/건식 산화로 가동중
81 PE-CVD-Ⅲ 플라즈마증착장치-III 가동중
82 Wafer Bonder 웨이퍼 접합 장비 가동중
83 Dry Etcher_ICP - II ICP 식각 장치 - 2 가동중
84 Deep Reactive Ion Etcher-II(DRIE-II) 실리콘 고종횡비 식각장치 - 2 가동중
85 I-Line Stepper -IV - 가동중
86 PR Track -Ⅲ - 가동중
87 PR Track-IV - 가동중
88 PR Track -V - 가동중
89 High Temp. Pyro Furnace - 가동중
90 Dicing Saw - 가동중
91 Metal Lift-Off - 가동중
92 Sorter - 가동중

특성평가팀 그룹

구미기업지원센터 그룹

무한상상실 그룹